Пайка микросхем в домашних условиях: Как произвести пайку микросхем в домашних условиях

Пайка микросхем в домашних условиях

Выход из строя бытовой техники часто связан с отказом какой-либо микросхемы чипа. Чтобы не переплачивать за дорогостоящий ремонт в сервис-центре, сгоревший чип практически всегда возможно заменить в домашних условиях. Для этого необходим паяльник для микросхем — монтажный инструмент, которым выполняют выпаивание отказавшего чипа и микропайку выводов новой микросхемы к контактным площадкам печатной платы. Осуществить пайку микросхем своими руками гораздо легче чем кажется, главное выбрать хороший паяльник. Все электрические паяльники, которые можно встретить в магазине или интернете, различаются по своим характеристикам.

Поиск данных по Вашему запросу:

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.

Содержание:

• Пайка микросхем в домашних условиях
• Как паять (менять) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA?
• Как паять микросхемы и что означает bga?
• Технология пайки корпусов BGA в домашних условиях
• Как произвести пайку микросхем в домашних условиях
• Как произвести пайку микросхем в домашних условиях
• Пайка микросхем своими руками — Как выбрать паяльник
• Флюс для пайки
• Печатные платы

ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Ремонт сотовых телефонов своими руками.

Часть №5 – Реболлинг Перекатка микросхемы

Пайка микросхем в домашних условиях

Пайка микросхем сегодня — незаменимая процедура, в которой постоянно нуждается современная радиоэлектроника. Радиоэлектронная аппаратура вроде мобильных устройств, телефонов и тому подобного, требует применения радиоэлементов микросхем в корпусе типа bga.

Этот корпус дает возможность экономить значительное место на печатной плате путем размещения выводов на нижней поверхности элемента, а также выполнения данных выводов в облике плоских контактов, с покрытием припоя в виде полусферы.

В корпусе подобного рода выполняются полупроводниковые микросхемы. Пайка данного элемента осуществляется посредством нагрева корпуса элемента, и, как правило, подогрева печатной платы, разъемов, с помощью горячего воздуха, а также инфракрасного излучения.

Пайка bga-элементов может сопровождаться некоторыми сложностями, а поэтому в большинстве случаев для осуществления данной процедуры применяется в основном дорогостоящее оборудование. Однако в пайке bga-микросхем, разъемов, может применяться минимальный простой набор инструментов и материалов.

Таким образом, можно использовать следующее оборудование: фен, микроскоп, пинцет, флюс, вата, жидкость для удаления флюса, монтажное шило, предназначенное для коррекции элемента на плате, фольга для тепловой защиты. Безусловно, данный набор вспомогательных предметов для пайки может отличаться в зависимости от выбора пайщика, дополняться другим инструментами и материалами, к примеру, паяльной станцией. В условиях стремительного развития технического прогресса постоянно наблюдается потребность в усовершенствовании сферы радиоэлектроники и смежных областей.

Так, в последнее время наблюдается тенденция к увеличению плотности монтажа, вследствие чего появились на свет корпуса типа bga для микросхем. Таким образом, размещение выводов под корпусом микросхемы дало возможность разместить достаточное количество выводов в незначительном объеме. Многие современные мобильные устройства или просто электронные устройства испытывают острую потребность в данных корпусах. Если у вас имеется компьютер, вам может понадобится соединение разъемов bga и мн.

Вместе с тем, пайка и ремонт подобных микросхем становятся более сложными процедурами, поскольку обработка микросхем, компьютерных разъемов, с каждым днем становится требовательной к большей аккуратности пайщика, а также знаниям технологического процесса. Но все-таки пайка может выполняться в домашних условиях и для этого понадобится определенный набор инструментов. Пайка подобным образом может производиться в домашних условиях. Все что требуется — поочередность и правильность действий.

Главная Пайка металлов. Пайка паяльником: вся необходимая информация.

Как паять (менять) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA?

В наши дни большинство электронных устройств работает на микросхемах. Поэтому рано или поздно каждый домашний мастер сталкивается с пайкой микросхем. На первый взгляд процесс не представляет собой какой-либо сложности: бери в руки паяльник и прикрепляй элементы к плате. Но здесь необходимо понимать, что существует огромная разница между пайкой большого резистора и микросхемы для сотового телефона.

Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс станциях и в домашних условиях на кустарных приспособлениях.

Как паять микросхемы и что означает bga?

Практически вся современная электроника, включая планшеты, ноутбуки, смартфоны и т. Конструкция таких микросхем отличается тем, что вместо классических — проволочных выводов, содержит шариковый массив. То есть некое количество металлических контактных точек, представляющих по факту кусочки припоя в виде небольших шариков. Это и есть поверхностный монтаж. Рассмотрим, как паять микросхемы BGA, а также необходимое оборудование для работы. Казалось бы, технология интегральных микросхем поверхностного монтажа требует уникального механического подхода. Глядя на такой чип, установленный на материнской плате ноутбука или иной техники, трудно представить, как можно, к примеру, заменить микросхему в домашних условиях, если та вышла из строя. Конечно же, необходимо иметь некоторые навыки ремонта электронной аппаратуры и навыки пайки микросхем, в частности. Также потребуется определённая инструментальная и материальная база:. Помимо всей обозначенной материальной базы, важным компонентом в деле пайки микросхем поверхностного монтажа типа BGA выступает специальный флюс — пастообразное вещество.

Технология пайки корпусов BGA в домашних условиях

Пайка BGA микросхем в домашних условиях. На главную. Внутри приклеены спички – для надежной фиксации чипа. Все рассчитано так, что съемник установленный на чип – будет лежать на плате, а не висеть на нем. Расстояние от фена до платы – 10 см.

Электронная техника миниатюризируется, поэтому микросхемы в корпусах типа BGA получают все большее распространение в радиоэлектронной аппаратуре, в том числе в компьютерах и мобильных устройствах. Для начала разберемся, что такое корпус BGA.

Как произвести пайку микросхем в домашних условиях

Один из наиболее надежных способов соединения проводов и деталей — пайка. Как правильно паять паяльником, как подготовить паяльник к работе, как получить надежное соединение — обо всем этом дальше. Есть, работающие от В, есть — от В, есть — от 12 В. Последние отличаются небольшой мощностью. Используются, в основном, на предприятиях в помещениях с повышенной опасностью. Можно их применять и в бытовых целях, но нагрев их происходит медленно, да и мощность маловата….

Как произвести пайку микросхем в домашних условиях

Пайка микросхем сегодня — незаменимая процедура, в которой постоянно нуждается современная радиоэлектроника. Радиоэлектронная аппаратура вроде мобильных устройств, телефонов и тому подобного, требует применения радиоэлементов микросхем в корпусе типа bga. Этот корпус дает возможность экономить значительное место на печатной плате путем размещения выводов на нижней поверхности элемента, а также выполнения данных выводов в облике плоских контактов, с покрытием припоя в виде полусферы. В корпусе подобного рода выполняются полупроводниковые микросхемы. Пайка данного элемента осуществляется посредством нагрева корпуса элемента, и, как правило, подогрева печатной платы, разъемов, с помощью горячего воздуха, а также инфракрасного излучения. Пайка bga-элементов может сопровождаться некоторыми сложностями, а поэтому в большинстве случаев для осуществления данной процедуры применяется в основном дорогостоящее оборудование.

Как произвести пайку микросхем в домашних условиях Поэтому рано или поздно каждый домашний мастер сталкивается с пайкой микросхем.

Пайка микросхем своими руками — Как выбрать паяльник

Отличительной особенностью электронных технологий последнего времени является всё большее уплотнение монтажа компонентов и микросхем, что стало причиной появления корпусов типа BGA англ. Ball grid array — массив шариков. Этот самый массив находится под корпусом микросхемы, что позволяет разместить большое количество выводов в малом объеме корпуса.

Флюс для пайки

ВИДЕО ПО ТЕМЕ: КАК ЛЕГКО ПАЯТЬ МИКРОСХЕМЫ

Подробности Категория: Начинающим. Но ранно или поздно наступает тот момент когда вы начинаете паять микросхем. Напомним вам, что микросхемы бывают двух видов. В этой статье я вам объясню, как паяются микросхемы, у которых все выводы находятся по периметру микрухи.

У профессионалов заголовок статьи может вызвать снисходительную улыбку. Казалось бы, чего тут сложного?

Печатные платы

Для произведения пайки необходимы некоторые навыки, однако данный процесс не отличается особой сложностью. Именно поэтому многие интересуются тем, как правильно паять микросхемы. Воздействие температуры на различные конструкции из металла для их скрепления — наиболее действенная технология. Скрепление металлических заготовок с помощью локального увеличения температуры и наплавки более низкой температуры является пайкой. Подобный процесс больше всего схож с поверхностным соединением конструкций, которые расплавляются.

Современные радиоэлектронные устройства невозможно представить без микросхем — сложных деталей, в которые, по сути, интегрированы десятки, а то и сотни простых, элементарных компонентов. Микросхемы позволяют сделать устройства легкими и компактными. Рассчитываться за это приходится удобством и простотой монтажа и достаточно высокой ценой деталей.

Пайка любой сложности и замена элементов BGA

На все сложные ремонты мы предоставляем 90 дней гарантии, в некоторых отдельных случаях обсуждается индивидуально.

BGA это особый вид микросхем, отличающихся от остальных способом крепления к материнской плате. Данные элементы «садятся» на контактные площадки платы при помощи специальных шариков припоя. К BGA чипам относятся северный и южный мосты, видеочип, микросхемы памяти и т.д. При неисправности любой из данных микросхем стабильность работы MacBook невозможна.

Проблемы с BGA микросхемами чаще всего проявляются в следующем:

    

• при включении MacBook, запускается куллер, горят индикаторы, но экран остается темным;

• через мгновение после включения MacBook самопроизвольно выключается;

• MacBook раз за разом перезагружается сразу после включения;

• не активны USB порты;

• не работает клавиатура/тачпад;

• нестабильно изображение или вообще отсутствует;

• для включения устройства требуются многочисленные попытки.

Причинами возникновения проблем с BGA микросхемами могут быть: 

• длительный перегрев устройства, вызванный скоплением пыли;

• перегрев от длительной эксплуатации в жару;

• отхождение микросхемы вследствие удара или падения;

• заводской брак;

• коррозия, вызванная залитием устройства.

Особенность дефекта нарушения пайки состоит в том, что поврежденный припой усиливает перегревание, вызывая температурный скачок, приводящий к увеличению площади дефекта. В силу этого, повреждения обладают прогрессирующим характером и требуют скорого вмешательства специалистов.

Пайка или замена BGA микросхем трудоемкий процесс, требующий мастерства, знаний и специальной технической базы. Если у Вас нет в наличии инфракрасной паяльной станции и сертификата мастера BGA пайки микросхем, то лучше доверьтесь мастерам сервисного центра «MacSuper», которые обладают необходимыми навыками работы и имеют высокоточное оборудование для ремонтных процедур.

Специалисты «MacSuper»:

• прогреют плату до необходимой для плавки припоя температуры;

• произведут аккуратный демонтаж поврежденного элемента;

• тщательно очистят плату от остатков припоя;

• произведут замену/пайку BGA микросхем.

Подобные процедуры помогают произвести ремонт материнской платы без ее полной замены. Это значительно сэкономит затраты на ремонт. Ведь стоимость новой материнки практически идентична половине стоимости всего MacBook. Многочисленные форумы утверждают, что при наличии термофена, пинцета, микроскопа и других инструментов можно произвести ремонт даже дома. Но сложность процедуры требует особых, практически ювелирных способностей мастера. Методик пайки великое множество, нарушение технологии чревато порчей системной платы. Не стоит рисковать, доверьтесь «MacSuper» и оградите свое устройство от дополнительных повреждений, вызванных неквалифицированным ремонтом.

Пайка и ремонт BGA | Как припаять шариковую решетку (BGA SMD)

Руководство по пайке и ремонту BGA и учебное пособие.

Пайка и ремонт массива шариковых решеток BGA отличается от пайки и демонтажа SMD и является сложной задачей.

Электронные устройства и гаджеты с каждым днем ​​становятся все меньше и тоньше. Все это возможно благодаря техническому прогрессу и развитию электроники. Ведущие электронные компании мира соревнуются в создании самых маленьких и тонких гаджетов.

SMD или устройства для поверхностного монтажа и BGA или матрица Ball Grid — это два электронных компонента, благодаря которым электронные устройства, гаджеты и мобильные телефоны становятся меньше и тоньше.

Что такое BGA (Ball Grid Array) и зачем нужен BGA?

BGA или Ball Grid Array — это один из типов упаковки для технологии поверхностного монтажа (когда электронные компоненты SMD фактически монтируются или прикрепляются к поверхности печатной платы SMT). Корпус BGA не имеет выводов или контактов. Массив шариковых сеток получил свое название потому, что представляет собой массив шариков из металлического сплава, расположенных в виде сетки. Эти шарики BGA обычно изготовлены из олова/свинца (

Sn/Pb 63/37 ) или олово/серебро/медь (без свинца).

Преимущества BGA по сравнению с SMD

Печатная плата или печатная плата в современных электронных устройствах и гаджетах плотно заполнена электронными компонентами. Размер печатной платы будет увеличиваться с увеличением количества электронных компонентов. Чтобы уменьшить размер печатной платы, используются SMD и BGA-корпуса, поскольку как SMD, так и BGA меньше и тоньше по размеру и занимают очень мало места на печатной плате.

Компоненты BGA обеспечивают лучшее решение для многих типов печатных плат, но при пайке компонентов BGA требуется осторожность, чтобы гарантировать правильность и надежность процесса пайки BGA.

BGA предлагает следующие преимущества по сравнению с компонентами SMD:

• Улучшенная конструкция печатной платы в результате меньшей плотности дорожек.
• Прочный корпус BGA.
• Пониженное тепловое сопротивление.
• Улучшена производительность и возможности подключения.

Процесс пайки BGA

На начальных этапах технология BGA вызывала озабоченность. У людей были сомнения в паяемости и надежности компонентов BGA. В BGA контактные площадки находятся под устройством и не видны, поэтому необходимо обеспечить правильный процесс пайки и проверки.

Сегодня методы пайки BGA проверены и протестированы, а их надежность подтверждена доверием. Также стало известно, что после правильной настройки процесса надежность пайки BGA намного выше, чем у четырехъядерных плоских корпусов (9).0015 QFP ) или любой другой пакет SMD.

Пайка оплавлением BGA

Метод пайки оплавлением обычно используется для пайки BGA, поскольку он помогает довести всю сборку печатной платы до фиксированной температуры, чтобы расплавить припой или шарики припоя под компонентами BGA.

Для любой пайки BGA шарики припоя на упаковке содержат контролируемое количество припоя. Доступны шарики припоя различных размеров: 18 мил, 24 мил, 30 мил, и т. д. Когда плата с шариками припоя и корпусом BGA помещается в печь оплавления, она нагревается и припой плавится. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой удерживать корпус в правильном положении относительно печатной платы. Важно позаботиться о составе припоя и температуре пайки, чтобы припой не расплавился полностью, а оставался полутвердым, чтобы шарики припоя оставались отдельными друг от друга и не образовывали перемычек.

BGA Package

Проверка паяного соединения BGA

Проверка BGA и поверхностного монтажа — одна из самых сложных работ. Становится чрезвычайно трудно осматривать соединения BGA, так как припой находится под корпусом BGA и не виден. Единственным удовлетворительным средством проверки паяных соединений BGA является рентгеновское излучение. Рентгеновский снимок помогает увидеть стыки под упаковкой и, таким образом, помогает при осмотре.

Переделка/ремонт BGA – ручная пайка и отпайка BGA

Переделка и ручная пайка корпусов BGA — самая сложная часть. Для работы нужна практика. Давайте разберемся Отпайка и пайка корпусов BGA вручную

Отпайка BGA вручную

Наиболее распространенная практика отпайки BGA — горячий воздух. Вот шаги по отпайке корпуса BGA с помощью горячего воздуха:

1. Нанесите жидкий флюс на боковые стороны корпуса.
2. Предварительно нагрейте упаковку сверху и снизу. Тепло может подаваться снизу с помощью предварительного нагревателя, а тепло сверху может подаваться с помощью системы ремонта горячим воздухом. Здесь можно использовать ремонтную систему Goot Hot Air SMD / BGA.
3. Теперь, используя правильное сопло BGA, нагрейте корпус BGA.
4. Шарики припоя под корпусом BGA расплавятся. Возьмите пакет с помощью пинцета ИЛИ с помощью вакуумного захвата.

Ручная пайка BGA

Опять же, наиболее распространенной практикой пайки BGA является пайка горячим воздухом. Вот шаги для пайки корпуса BGA с помощью горячего воздуха:

После извлечения корпуса BGA очистите контактную площадку и удалите лишний припой с платы.

1. Нанесите Flux Paste ( Not Liquid Flux ) на подушку. Паста-флюс поможет приклеить шарики припоя, чтобы они не падали и не меняли положение.
2. Очень осторожно поместите шарики припоя на контактную площадку.
3. Нанесите пастообразный флюс на дно ( сторона пайки ) корпуса BGA.
4. Аккуратно поместите корпус BGA на шарики припоя.
5. Предварительно нагрейте, а затем подайте горячий воздух с помощью нагнетателя горячего воздуха сверху и снизу.
6. Шарики припоя расплавятся и спаются.

Технология BGA и пайка BGA очень надежны, если они выполняются с использованием правильной процедуры. BGA имеет меньшую устойчивость к нагреву и, следовательно, меньше или совсем не повреждается из-за перегрева.

Видео: Как восстановить BGA IC

Похожие сообщения:

• Методы пайки и сборки печатных плат SMT
• Электронные компоненты, детали и их функции
• Паяльная паста и ее применение в поверхностном монтаже
• Как работает полупроводник
• Руководство по ограничению использования опасных веществ в электронике: RoHS, WEEE и часто задаваемые вопросы о бессвинцовой продукции
• Печатная плата и печатная плата — в чем разница
• Машины и инструменты для сборки печатных плат
• Лучшая машина для селективной пайки и процесс селективной пайки
• Машины для поверхностного монтажа и производители машин для поверхностного монтажа

UIUC Segbot — строительство/подготовка батареи

Пайка платы Segbot

   Следующий шаг ->

Припайка остальных микросхем

Теперь самое время припаять другие микросхемы. На плате должны быть размещены триггер, двойной чип вентиля ИЛИ, ЭСППЗУ, микросхема TLV1117-33CDCYR и ШИМ драйвера двигателя. Каждый из них можно припаять аналогично тому, как вы припаивали FT2232D, или вы можете попробовать припаять их по одному выводу за раз. Пайка по одному контакту должна быть относительно простой для двух микросхем драйвера двигателя A3953 и немного сложнее для трех других микросхем. Для этих фишек важно правильно разместить их на плате. Ниже приведено руководство о том, как сопоставить первый контакт на плате с одним из контактов чипа.

Маркером на чипе или маркером для шелкографии на доске может быть либо маленькая точка в углу, полоса на конце или стороне, либо закругленная выемка на конце чипа. Каждый из них изображен ниже с обозначением контакта номер один.

Маркер на микросхеме EEPROM представляет собой очень маленькую точку, указывающую на первый контакт. На доске первая булавка обозначена конечным маркером. Для этого типа маркера первый штифт — это штифт на левом конце стержня.

Чип ЭСППЗУ
ЭСППЗУ Шелкография

Триггер и микросхемы с двумя логическими элементами ИЛИ имеют одинаковый корпус. Таким образом, у каждого чипа есть концевая планка, указывающая на первый контакт. Первый штифт должен быть штифтом на левом конце стержня. На доске трафаретная печать указывает на первую булавку, используя маленький кружок в углу, где находится первая булавка.

F-F/Dual OR Пакет
Шелкография F-F/Dual OR (на фото шелк F-F)

У чипов A3953 первый контакт расположен слева на том конце, где находится закругленная выемка. На доске первый штифт расположен в верхней части боковой панели, когда боковая панель находится с левой стороны. Обратите внимание, что на плате Segbot два A3953 не ориентированы так же, как друг друга по отношению к остальной части платы.