Как паять мелкие детали обычным паяльником: Как паять мелкие детали

Самое интересное в мире

Новости

Топ-10 высокооплачиваемых профессий 2023 года: заработок, перспективы, требования

01

Сегодня, особенно в период экономического кризиса, выбор профессии становится особенно значимым в контексте

Новости

Музыкальные новинки Осени 2023 | Топ 10 треков и альбомов

07

Осень — это не только время смены листьев на деревьях, но и время для новой музыки. Многие артисты

Новости

Кто не считается тунеядцем в Беларуси в 2023 году: обзор законодательства

03

В Беларуси вопрос о тунеядстве уже давно стал одной из самых обсуждаемых тем. В 2015 году был принят

Новости

Кто станет президентом ЮАР в 2023 году: прогнозы и аналитика

01

ЮАР, одна из самых влиятельных и экономически развитых стран Африки, уже несколько лет переживает политические

Новости

Первенство России по каратэ 2023 в Москве: готовьтесь к главным соревнованиям

03

В 2023 году в Москве пройдет самое крупное спортивное событие в мире каратэ — Первенство России.

Новости

Актуальные цены на билеты и услуги в аквапарке Новосибирска в 2023 году

00

Аквапарк Новосибирска является одним из самых популярных мест для отдыха в городе. Здесь собраны множество

Фипс мкту 2023: перспективы и прогнозы

01

ФИПС МКТУ 2023 — это одно из наиболее ожидаемых событий в мире технологий и компьютерных наук.

Новости

Социальные вычеты 2023: новые правила и возможности получения

01

Каждый год налоговые вычеты становятся все более важными для российских граждан, особенно для тех, кто

Что ждать от нового «сквирта» в 2023 году: технологии и перспективы

01

В 2023 году ожидается выход нового поколения «сквирта» — клавиатуры, которая может заменить

Новости

Боровичи: прогноз населения на 2023 год

02

Город Боровичи, расположенный в Новгородской области, является одним из самых красивых и символичных

Новости

Топ-8 лучших электромотоциклов 2023: модели, особенности, цены

01

С надвигающимся годом все больше людей обращают внимание на экологию и переходят на экологически чистые

Новости

Новинки электромобилей 2023: обзор и анализ рынка

00

В наше время электромобили стали одним из самых горячих трендов автомобильного рынка. Все больше людей

Новости

Чемпионат России по плаванию 2023: все результаты и победители!

00

Чемпионат России по плаванию — это крупнейшее соревнование в России, где участвуют лучшие пловцы

Новости

Что нас ожидает в Московском спорте в 2023 году: огромный потенциал и новые достижения

01

Москва – столица не только России, но и заметного спортивного потенциала. Город готовится обеспечить

Новости

Алена Долецкая: биография, достижения и планы на 2023 год

00

Алена Долецкая — известная украинская спортсменка, которая заслуженно занимает место в элите мирового биатлона.

Новости

Когда подавать заявление на единое пособие на детей в 2023 году: сроки и правила

02

Единое пособие на детей является одним из важных социальных пособий для многих семей. Оно помогает родителям

Новости

Состав автоаптечки 2023: полный перечень необходимых препаратов и инструментов

00

Каждый автовладелец заботится о своей безопасности и безопасности своих пассажиров на дороге.

Новости

НДФЛ за декабрь 2022 года: сроки уплаты в январе 2023 и порядок расчета

00

Налог на доходы физических лиц (НДФЛ) является одним из наиболее распространенных налогов в России.

МГУА МЮФ 2023: новости, правила поступления, преимущества учебы в медицинском университете

00

Медицинский государственный университет имени А.И. Евдокимова Московского городского управления здравоохранения

Новости

Фестиваль тюльпанов в Калмыкии 2023: даты, место проведения, участники

00

Калмыкия считается одним из самых экзотических и загадочных регионов в России. На его территории проходят

Пайка для начинающих

Мои отношения с радио- и микроэлектроникой можно описать прекрасным анекдотом про Льва Толстого, который любил играть на балалайке, но не умел. Порой пишет очередную главу Войны и Мира, а сам думает “тренди-бренди тренди-бренди…”. После курсов электротехники и микроэлектроники в любимом МАИ, плюс бесконечные объяснения брата, которые я забываю практически сразу, в принципе, удается собирать несложные схемы и даже придумывать свои, благо сейчас, если неохота возиться с аналоговыми сигналами, усилениями, наводками и т. д. можно подыскать готовую микро-сборку и остаться в более-менее понятном мире цифровой микроэлектроники.

К делу. Сегодня речь пойдет о пайке. Знаю, что многих новичков, желающих поиграться с микроконтроллерами, это отпугивает. Но, во-первых, можно воспользоваться макетными платами, где просто втыкаешь детали в панель, без даже намека на пайку, как в конструкторе.

Так можно собрать весьма кучерявое устройство.

Но иногда хочется таки сделать законченное устройство. Опять-таки, не обязательно “травить” плату. Если деталей немного, то можно использовать монтажную плату без дорожек (я использовал такую для загрузчика GMC-4).

Но вот паять таки придется. Вопрос как? Особенно, если вы этого никогда раньше не делали. Я, возможно, открою Америку, но буквально несколько дней назад я сам для себя открыл волшебный мир пайки без особого геморроя.

До сего времени мое понимание сути процесса ручной пайки было следующим. Берется паяльник (желательно с жалом не в форме шила, а с небольшим уплощением, типа лопаточки), припой и канифоль. Для запайки пятачка, ты берешь капельку припоя на паяльник, макаешь паяльник в канифоль, происходит “пшшшшш”, и пока он идет, ты быстро-быстро касаешься паяльником места пайки (деталь, конечно, должна быть уже вставлена), и после нескольких мгновений разогрева припой должен каким-то волшебным образом переходить на место пайки.

Увы, у меня такой метод работал очень плохо, практически не работал. Детали нагревались, но припой никуда с паяльника не переходил. Очевидно, что проблема была в катализаторе, то есть канифоли. Того “пшшшшш”, что я делал, опуская конец паяльник в канифоль, явно не хватало, чтобы “запустить” процесс пайки. Пока ты тащишь паяльник к месту пайки, вся почти канифоль успевает сгореть. Именно поэтому, кстати, мне была совершенно непонятна природа припоя, внутри которого уже содержится флюс (какой-то вид катализатора, типа канифоли). Все равно, в момент набирания припоя на паяльник весь флюс успевает сгореть.

Экспериментальным путем я нашел несколько путей улучшить процесс:

• Лудить места пайки заранее. Реально, при пайке деликатных вещей, типа микросхем это крайне непрактично. Тем более, обычно, их ножки уже луженые.
• Крошить канифоль прямо на место пайки. Аккуратно кладешь кристаллик канифоли прямо на место пайки, и тогда “пшшшшш” происходит прямо там, что позволяет припою нормально переходить с паяльника. Увы, после такой пайки плата вся обгажена черными заплесами горелой канифоли. Хотя она и изолятор, но порой не видно дефектов пайки. Поэтому плату надо мыть, а это отдельный геморрой. Да и само выкрашивание делает пайку крайне медленной. Так я паял Maximite.
• Использовать жидкой флюс. По аналогии с выкрашиваем канифоли, можно аккуратно палочкой класть капельку жидкого флюса (обычно, он гораздо “сильнее” канифоли), и тогда будет активный “пшшшшш”, и пайка произойдет. Увы, тут тоже есть проблемы. Не все жидкие флюсы являются изоляторами, и плату тоже надо мыть, например, ацетоном. А те, что являются изоляторами все равно остаются на плате, растекаются и могут мешать последующей внешней “прозвонке”.
  Выход – мыть.

Итак, мы почти уже у цели. Я так подробно все пишу, так как, честно, для меня это было прорыв. Как я случайно открыл, все, что нужно для пайки несложных компонент – это паяльник, самый обычный с жалом в виде шила:

и припой c флюсом внутри:

ВСЕ!

Все дело в процессе. Делать надо так:

• Деталь вставляется в плату и должна быть закреплена (у вас не будет второй руки, чтобы держать).
• В одну руку берется паяльник, в другую – проволочка припоя (удобно, если он в специальном диспенсере, как на картинке).
• Припой на паяльник брать НЕ НАДО.
• Касаетесь кончиком паяльника места пайки и греете его. Обычно, это секунды 3-4.
• Затем, не убирая паяльника, второй рукой касаетесь кончиком проволочки припоя с флюсом места пайки. В реальности, в этом месте соприкасаются сразу все три части: элемент пайки и его отверстие на плате, паяльник и припой. Через секунду происходит “пшшшшш”, кончик проволочки припоя плавится (и из него вытекает немного флюса) и необходимое его количество переходит на место пайки. После секунды можно убирать паяльник с припоем и подуть.

Ключевой момент тут, как вы уже поняли, это подача припоя и флюса прямо на место пайки. А “встроенный” в припой флюс дает его необходимое минимальное количество, сводя засирание платы к минимуму.

Ясное дело, что время ожидания на каждой фазе требует хотя бы минимальной практики, но не более того. Уверен, что любой новичок по такой методике сам запаяет Maximite за час.

Напомню основные признаки хорошей пайки:

• Много припоя еще не значит качественного контакта. Капелька припоя на месте контакта должна закрывать его со всех сторон, не имея рытвин, но не быть чрезмерно огромной бульбой.
• По цвету пайка должна быть ближе к блестящей, а не к матовой.
• Если плата двухсторонняя, и отверстия неметаллизированные, надо пропаять по указанной технологии с обоих сторон.

Стоит заметить, что все выше сказанное относится к пайке элементов, которые вставляются в отверстия на плате. Для пайки планарных деталей процесс немного более сложен, но реален. Планарные элементы занимают меньше места, но требуют более точного расположения “пятачков” для них.

Планарные элементы (конечно, не самые маленькие) даже проще для пайки в некотором роде, хотя для самодельных устройств уже придется травить плату, так как на макетной плате особого удобства от использования планарных элементов не будет.

Итак, небольшой, почти теоретический бонус про пайку планарных элементов. Это могут быть микросхемы, транзисторы, резисторы, емкости и т.д. Повторюсь, в домашних условиях есть объективные ограничения на размер элементов, которых можно запаять обычным паяльником. Ниже я приведу список того, что лично я паял обычным паяльником-шилом на 220В.

Для пайки планарного элемента уже не получится использовать припой на ходу, так как его может “сойти” слишком много, “залив” сразу несколько ножек. Поэтому надо предварительно в некотором роде залудить пятачки, куда планируется поставить компонент. Тут, увы, уже не обойтись без жидкого флюса (по крайне мене у меня не получилось).

Фаза 1

Капаете немного жидкого флюса на пятачек (или пятачки), берете на паяльник совсем немного припоя (можно без флюса). Для планарных элементов припоя вообще надо очень мало. Затем легонько касаетесь концом паяльника каждого пятачка. На него должно сойти немного припоя. Больше чем надо, каждый пятачек “не возьмет”.

Фаза 2

Берете элемент пинцетом. Во-первых, так удобнее, во-вторых пинцет будет отводить тепло, что очень важно для планарных элементов. Пристраиваете элемент на место пайки, держа его пинцетом. Если это микросхема, то надо держать за ту ножку, которую паяете. Для микросхем теплоотвод особенно важен, поэтому можно использовать два пинцета. Одним держишь деталь, а второй прикрепляешь к паяемой ножке (есть такие пинцеты с зажимом, которые не надо держать руками). Второй рукой снова наносишь каплю жидкого флюса на место пайки (возможно немного попадет на микросхему), этой же рукой берешь паяльник и на секунду касаешься места пайки. Так как припой и флюс там уже есть, то паяемая ножка “погрузится” в припой, нанесенный на стадии лужения. Далее процедура повторяется для всех ног. Если надо, можно подкапывать жидкого флюса.

Когда будете покупать жидкий флюс, купите и жидкость для мытья плат. Увы, при жидком флюсе лучше плату помыть после пайки.

Сразу скажу, я ни разу не профессионал, и даже не продвинутый любитель в пайке. Все это я проделывал обычным паяльником. Профи имеют свои методы и оборудование.

Конечно, пайка планарного элемента требует куда большей сноровки. Но все равно вполне реально в домашних условиях. А если не паять микросхемы, а только простейшие элементы, то все еще упрощается. Микросхемы можно покупать уже впаянные в колодки или в виде готовых сборок.

Вот картинки того, что я лично успешно паял после небольшой тренировки.

Это самый простой вид корпусов. Такие можно ставить в колодки, которые по сложности пайки такие же. Эти элементарно паяются по первой инструкции.

Следующие два уже сложнее. Тут уже надо паять по второй инструкции с аккуратным теплоотводом и жидким флюсом.

Элементарные планарные компоненты, типа резисторов ниже, весьма просто паяются:

Но есть, конечно, предел. Вот это добро уже за пределами моих способностей.

Под занавес, пару дешевых, но очень полезных вещей, которые стоит купить в дополнение к паяльнику, припою, пинцету и кусачкам:

• Отсос. Изобретателю этого устройства стоит поставить памятник. Налепили много припоя или запаяли не туда? Сам припой, увы, обратно на паяльник не запрыгнет. А вот отсосом убирается элементарно. Одной рукой разогреваете паяльником место “отпайки”. Второй держите рядом взведенный отсос. Как “оттает”, нажимаете на кнопку, и припой прекрасным образом спрыгивает в отсос.

• Очки. Когда имеешь дело с ножками и проводами, может случиться, что разогретая ножка отпружинит, и припой с нее куда-то полетит, возможно, в глаз. С этим лучше не шутить.

Успехов в пайке! Запах канифоли – это круто!

Пайка SMD с помощью обычного паяльника: 6 шагов

Учитесь на знаниях сообщества. Эксперты добавляют свои идеи в эту совместную статью на основе ИИ, и вы тоже можете.

Это новый тип статьи, которую мы начали с помощью ИИ, и эксперты продвигают ее вперед, делясь своими мыслями непосредственно в каждом разделе.

Если вы хотите внести свой вклад, запросите приглашение, поставив лайк или ответив на эту статью. Узнать больше

— Команда LinkedIn

Последнее обновление: 11 апреля 2023 г.

Пайка устройств поверхностного монтажа (SMD) — это навык, который может помочь вам ремонтировать или модифицировать электронику с помощью крошечных компонентов. Однако для этого вам не понадобится специальная паяльная станция или термофен. Вы можете использовать обычный паяльник с некоторыми советами и рекомендациями. В этой статье вы узнаете, как паять SMD обычным паяльником за шесть шагов.

Выберите правильный паяльник и жало

Первый шаг — это выбор паяльника с регулятором температуры и тонким жалом. Вы хотите избежать перегрева или повреждения SMD или печатной платы (печатной платы). Тонкий наконечник поможет вам получить доступ к маленьким контактным площадкам и контактам SMD. Вы также можете использовать увеличительное стекло или микроскоп, чтобы лучше рассмотреть детали.

Подготовка печатной платы и SMD

Вторым шагом является подготовка печатной платы и SMD к пайке. Вам нужно очистить печатную плату спиртом или флюсом, чтобы удалить грязь или окисление. Вам также необходимо проверить ориентацию и полярность SMD, прежде чем размещать их на печатной плате. Вы можете использовать пинцет или вакуумную ручку, чтобы аккуратно обращаться с SMD.

Нанесите паяльную пасту или флюс

Третий шаг — нанесите немного паяльной пасты или флюса на контактные площадки, где вы хотите припаять SMD. Паяльная паста представляет собой смесь припоя и флюса, которая при нагревании плавится и образует соединение. Флюс — это химическое вещество, которое способствует растеканию припоя и предотвращает его окисление. Вы можете использовать шприц или зубочистку, чтобы нанести небольшое количество паяльной пасты или флюса на каждую контактную площадку.

Разместите и прикрепите SMD

Четвертый шаг – поместите и прикрепите SMD на печатной плате. Вам нужно выровнять SMD с контактными площадками и аккуратно надавить на них. Вы можете использовать паяльник, чтобы прикрепить один или два контакта каждого SMD к контактной площадке. Это удержит SMD на месте и предотвратит его перемещение. На этом этапе вам не нужно припаивать все контакты, достаточно просто закрепить SMD.

Припаяйте остальные выводы

Пятый шаг – припаяйте остальные выводы SMD. Вы можете использовать один из двух методов: пайку волочением или точечную пайку. Пайка перетаскиванием заключается в перетаскивании жала паяльника по ряду контактов с припоем. Это создаст тонкий слой припоя на каждом контакте. Точечная пайка включает в себя прикосновение к каждому контакту по отдельности кончиком паяльника и небольшим количеством припоя. Это создаст небольшие капли припоя на каждом контакте.

Осмотр и очистка соединений

Шестой и последний шаг — осмотр и очистка соединений. Вам необходимо проверить наличие коротких замыканий, перемычек, холодных соединений или избыточного припоя на SMD или печатной плате. Для проверки соединений можно использовать мультиметр или тестер непрерывности. Вы также можете использовать фитиль для припоя или присоску для припоя, чтобы удалить нежелательный припой. Вы можете очистить печатную плату спиртом или средством для удаления флюса, чтобы удалить остатки.

Оцените эту статью

Мы создали эту статью с помощью ИИ. Что вы думаете об этом?

Это здорово Это не так здорово

Спасибо за ваш отзыв

Ваш отзыв является частным. Поставьте лайк или отреагируйте, чтобы перенести разговор в свою сеть.

Увидеть все

Основное руководство по пайке – Как припаять электронные компоненты к печатной плате

Основное руководство по пайке о том, как припаять электронные компоненты к печатной плате (печатной плате).

Основное руководство по пайке о том, как припаивать электронные компоненты к печатной плате (PCB). Это подробное и полное руководство по автоматической пайке для массового производства и ручной пайке для доработки и ремонта печатных плат.

Содержание:

Базовое руководство по пайке – Введение

Пайка – это метод соединения двух металлов с использованием третьего металла или сплава.

Надлежащая техника пайки и качество припоя являются жизненно важными элементами любого паяного соединения и сборки печатной платы. Качество припоя и техника пайки определяют срок службы и производительность любого электронного оборудования, прибора или гаджета.

В производстве, сборке и ремонте печатных плат электроники соединяемые металлы представляют собой выводы электронных компонентов ( сквозное отверстие или SMD ) с медными дорожками на печатной плате. Сплав, используемый для соединения этих двух металлов, представляет собой припой, который в основном представляет собой олово-свинец ( Sn-Pb ) или олово-серебро-медь ( Sn-Ag-Cu ). Оловянно-свинцовый припой называется свинцовым припоем из-за присутствующего в нем свинца, а оловянно-серебряно-медный припой называется бессвинцовым припоем, потому что в нем нет свинца.

Припой плавится с помощью устройства для пайки волной припоя, печи оплавления или обычного паяльника, а затем этот расплавленный припой используется для пайки проводов или электронных компонентов на печатной плате или печатной плате. После сборки электронных компонентов плата называется PCB Assembly или PCBA ( Печатная плата в сборе )

Несколько других терминов, таких как пайка и сварка, часто связаны с пайкой. Но следует помнить, что пайка, пайка и сварка отличаются друг от друга. Пайка выполняется с использованием припоя, а пайка – с использованием присадочного металла с более низкой температурой плавления. При сварке основной металл также плавится при соединении двух металлов, чего нельзя сказать о пайке и пайке твердым припоем.

Теперь давайте начнем это базовое руководство по пайке.

Материал для пайки

Давайте сначала подробно обсудим все основные материалы для пайки и необходимые расходные материалы.

1. Флюс

Флюс играет жизненно важную роль в любом процессе пайки и производстве и сборке электронных печатных плат. Флюс удаляет любые оксиды и предотвращает окисление металлов, тем самым улучшая качество пайки. В процессе сборки электронных печатных плат флюс удаляет любые оксиды и загрязнения с медных дорожек на печатной плате и оксиды с выводов электронных компонентов. Эти оксиды имеют наибольшее сопротивление в хорошем паяном соединении, и, удаляя эти оксиды, флюсы играют здесь очень важную роль.

Существует три основных типа флюсов, используемых при пайке:

1. Флюс R-типа . Эти флюсы неактивированы и используются там, где окисление минимально.
2. Тип флюса RMA – это R осин M слабый A активированный флюс. Эти флюсы более активны, чем флюсы R-типа, и используются там, где больше окисление.
3. Флюс типа RA – это R осин A активированный флюс. Это очень активный флюс, который используется в местах со слишком сильным окислением.

Некоторые из доступных флюсов водорастворимы. Они растворяются в воде без загрязнения. Также существуют No-Clean Flux, которые не требуют очистки после процесса пайки.

Типы флюсов, используемых при пайке

Тип флюса, используемого при пайке, зависит от различных факторов, таких как тип собираемой печатной платы, тип используемых электронных компонентов, тип паяльной машины и оборудования, а также рабочая среда.

2. Припой (проволока, стержень, паста, шарики, преформы)

Припой – это жизнь и кровь любой сборки печатной платы. Качество припоя, используемого при пайке и сборке печатных плат, определяет срок службы и производительность любой электронной машины, оборудования, прибора, мобильного телефона или гаджета.

Доступны различные сплавы припоя, но настоящими являются те, которые являются эвтектическими. Эвтектический припой — это тот, который плавится ровно при температуре 183 градуса Цельсия ( Sn/Pb ). Сплав олова и свинца в соотношении 63/37 является эвтектическим, поэтому оловянно-свинцовый припой 63/37 называется эвтектическим припоем.

Неэвтектические припои не переходят из твердого состояния в жидкое при температуре 183 градуса Цельсия . Они могут оставаться полутвердыми при этой температуре. Ближайшим сплавом к эвтектическому припою является оловянно-свинцовый припой в соотношении 60/40 . В течение многих лет любимым припоем производителей электроники был 63/37. Он до сих пор широко используется во всем мире.

Поскольку свинец вреден для окружающей среды и человека, Европейский Союз ввел RoHS ( Ограничение использования опасных веществ ) и выступил с инициативой запретить использование свинца и других вредных веществ в электронике. Было решено избавиться от свинца в припое и электронных компонентах. Следовательно, все больше и больше электронных компаний в мире переходят на RoHS. Это привело к появлению другой формы припоя, называемой бессвинцовым припоем. Этот припой называется бессвинцовым, потому что в нем нет свинца. Бессвинцовые припои плавятся при температуре около 250°C ( 482°F ), в зависимости от их состава. Наиболее распространенным бессвинцовым сплавом является олово/серебро/медь в соотношении Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5 ( SAC ). Бессвинцовый припой также называют «бессвинцовым» припоем.

Допуски элементов из бессвинцового сплава

Формы припоя:

Припой доступен в различных формах:

• Припой
• Пруток для припоя
• Заготовки для припоя
• Паяльная паста
• Шарики припоя для BGA

Alpha Cookson является ведущим производителем и поставщиком всех видов флюсов по всему миру.

Видео: Типы припоя

3. Электронные компоненты

Существует два типа электронных компонентов – активные и пассивные электронные компоненты.

Активные компоненты — это те, которые имеют усиление или направленность. Напр. транзисторы, интегральные схемы или ИС, логические элементы.

Пассивные электронные компоненты — это те, у которых нет усиления или направленности. Их также называют электрическими элементами или электрическими компонентами. Напр. резисторы, конденсаторы, диоды, катушки индуктивности.

Опять же, электронные компоненты могут быть в сквозных отверстиях или SMD (устройства или микросхемы для поверхностного монтажа).

Инструменты и оборудование для пайки

Как объяснялось выше, пайка может выполняться тремя способами:

1. Пайка волной припоя : Пайка волной припоя предназначена для массового производства. Оборудование и сырье, необходимые для пайки волной припоя: установка для пайки волной припоя , припой, флюс, устройства для проверки оплавления, тестер для погружения, аэрозольные флюсы, регулятор флюса .
2. Пайка оплавлением : Пайка оплавлением предназначена для массового производства и используется для пайки SMD . Оборудование и сырье, необходимые для пайки оплавлением: печь для оплавления , устройство для проверки оплавления, трафаретный принтер, паяльная паста, флюс.
3. Ручная пайка : Ручная пайка выполняется в мелкосерийном производстве, а также при ремонте и доработке печатных плат. Оборудование и сырье, необходимые для ручной пайки: Паяльник, паяльная станция, проволока для припоя, паяльная паста, флюс, демонтажный утюг или демонтажная станция, пинцет, припой, система горячего воздуха, ремешки для запястий, дымопоглотители, антистатические устройства, нагреватели. пистолет, съемники, формирователь свинца, режущие инструменты, микроскопы и увеличительные лампы, шарики для пайки, флюсовая ручка, оплетка или фитиль для удаления припоя, насос или шпонка для удаления припоя, ручка для покрытия, материал для электростатического разряда и т. д.
4. Пайка BGA : Другой формой электронных компонентов являются BGA или шариковая решетка. Они являются специальными компонентами и требуют специальной пайки. У них нет никаких выводов, вместо этого они используют шарики припоя под компонентом. Поскольку шарики припоя должны быть помещены под компонент и припаяны, пайка BGA становится очень сложной задачей. Для пайки BGA требуется систем для пайки и ремонта BGA и шариков для пайки.

Видео: Лучшая паяльная станция

Процесс пайки волной припоя

Аппараты для пайки волной припоя могут быть разных типов, подходящих для пайки волной припоя со свинцом и без свинца, но все они имеют одинаковый механизм. В любой машине для пайки волной припоя есть три зоны:

• Зона предварительного нагрева : Эта зона предварительно нагревает печатную плату перед пайкой.
• Зона флюса : В этой зоне флюс распыляется на печатную плату.
• Зона пайки : Наиболее важная зона, где находится расплавленный припой.

Также может быть четвертая зона, называемая Зона очистки , для очистки флюса после завершения пайки.

Процесс пайки волной припоя

По заводу движется конвейер. Сотрудники вставляют электронные компоненты на печатную плату, которая продолжает двигаться по конвейеру. Как только все компоненты установлены, печатная плата перемещается в машину для пайки волной припоя, проходя через различные зоны. Волны припоя в ванне для пайки припаивают компоненты, а печатная плата выходит из машины, где ее очищают и проверяют на наличие возможных дефектов. При наличии каких-либо дефектов некоторые доработки/ремонтные работы выполняются методом ручной пайки.

Процесс пайки оплавлением

При пайке оплавлением используется SMT (технология поверхностного монтажа) для пайки SMD (устройств поверхностного монтажа) на печатной плате. В пайке оплавлением есть четыре этапа –

1. Предварительный нагрев
2. Термическая пропитка
3. Оплавление; и
4. Охлаждение .

В этом процессе паяльная паста наносится на дорожку печатной платы, где компонент должен быть припаян. Печать паяльной пасты может производиться с помощью дозатора паяльной пасты или с помощью трафаретного принтера. Эта плата с паяльной пастой и компонентами пасты затем проходит через печь оплавления, где компоненты припаиваются к ширине. Затем плата проверяется на наличие каких-либо дефектов, и, если есть какие-либо дефекты, доработка и ремонт выполняются с использованием систем горячего воздуха.

Процесс ручной пайки

Ручная пайка в основном используется для мелкосерийного производства или ремонта и переделки. Ручная пайка сквозных компонентов выполняется с помощью паяльника или паяльной станции.

Ручная пайка компонентов поверхностного монтажа выполняется с помощью карандашей горячего воздуха или нагнетателя горячего воздуха. Ручная пайка сквозных компонентов проще по сравнению с пайкой SMD.

Видео: Учебник по ручной пайке – Ручная пайка сквозных отверстий и SMD – Как паять ручным паяльником

Основное руководство по пайке: ключевые моменты, на которые следует обратить внимание

1. Всегда держите жало паяльника покрытым тонким слоем припоя. ( Читать : Как очистить и залудить жало паяльника)
2. Используйте как можно более мягкие флюсы, но при этом обеспечивающие прочное паяное соединение.
3. Поддерживайте как можно более низкую температуру, поддерживая температуру, достаточную для быстрой пайки соединения ( 2–3 секунды максимум для электронной пайки ).
4. Подберите размер наконечников к работе.
5. Используйте наконечник с кратчайшим радиусом действия для максимальной эффективности.

Видео: Как очистить и залудить жало паяльника

Процесс ручной пайки SMD

1. Метод 1 Двухконтактные компоненты SMD ( 0805 колпачки и рез. ), шаг >= 0,0315″ в корпусе Small Outline Package, (T)QFP и SOT (Mini 3P).
2. Метод 2 – Метод заливки и всасывания Используется для : шаг <= 0,0315″ в упаковке Small Outline Package и (T)QFP
3. Метод 3 – Метод паяльной пасты Используется для : корпуса BGA, MLF/MLA; где штифты находятся под деталью и недоступны.

Читать : Руководство по пайке для поверхностного монтажа – пайка поверхностного монтажа

Видео: как собрать микросхему заново0018

Блок-схема процесса сборки печатных плат (процесс PCBA)

Процесс сборки SMT печатных плат

Заключительные слова

Если у вас есть какие-либо сомнения или вопросы, не стесняйтесь задавать их ниже в разделе комментариев.