Основы пайки. Занятие 3 – презентация онлайн
Похожие презентации:
Технология перевозочного процесса
Организация работы и расчет техникоэкономических показателей участка механической обработки детали
Грузоподъемные машины. (Лекция 4.1.2)
Безопасное проведение работ на высоте
Геофизические исследования скважин
Система охлаждения ДВС
Эксплуатация нефтяных и газовых скважин. Курс лекций в слайдах
Требования безопасности при выполнении работ на высоте
Проект по технологии «Скалка» (6 класс)
Конструкции распределительных устройств. (Лекция 15)
1. Основы пайки
Занятие 3Основы пайки
2. Устройство паяльника
Газовый паяльник-горелка4. Виды жал
• Жало-игла -для очень мелких ювелирных работ.• Жало-нож. Используется для припаивания крупногабаритных
радиоэлементов. Быстро прогревает всю деталь, не остывая.
• Жало-скос. Удобно для переноса капельки припоя на своем
кончике
• Изогнутое жало.
Очень удобен при демонтажерадиокомпонентов в паре с медной оплеткой для снятия
лишнего припоя с платы.
• Обычное жало.
5. Инструменты для пайки
Подставка
Зажим платы
Оловоотсос
Паяльный фен
6. Расходники для пайки
• Припой-сплав с температурой плавления нижечем у соединяемых деталей
• Флюс-упрощает пайку, защищает и очищает от
окислов
• Медная оплетка-удаление лишнего припоя
7. Припои
Свойства:•Смачиваемость-явление, при котором надежность
связи между молекулами твердого вещества с
жидкостью больше, чем у жидкости
Например для пайки меди чистый свинец не
используют, он не смачивает медь.
•Температура плавления
Виды припоя: Мягкий/твердый, с флюсом/без.
Специальный-необходим для пайки редких
металлов, либо для особых специальных условий
8. Флюсы
Это химическое вещество, растворяющее ипоглощающее окислы. Флюс осуществляет
защиту металла от окисления и способствует
смачиванию соединяемых деталей.
Флюс паяльный спирто-канифольный
активированный ЛТИ-120.
Применение: пайка элементов радиомонтажа,
печатных плат, углеродистых
сталей, цинка легкоплавкими
припоями при температурах
200 – 300ºC.
Медная оплетка или многожильный провод с тонкими жилами
сперва окунается во флюс, а после прикладывается к месту с
припоем и прогревается паяльником. Из-за капиллярного
эффекта припой быстро заполняет пространство оплётки.
На фото – частично залуженная оплётка на фоне
механизма наручных часов
10. Подготовка паяльника к пайке
Периодически паяльник надо лудить, то есть снимать окислы.Сначала обрабатываем жало механически. Затем включаем
паяльник и горячее жало опускаем в канифоль, а затем – в
оловянный припой. Повторить процедуру несколько раз.
Данная процедура обеспечивает удобный захват припоя и
легкость самой пайки
Очистка жал паяльников
Если паяльником долго не пользоваться или при пайке выставили слишком
высокую температуру, то на жале образуется пленка нагара, которая
препятствует захвату припоя.
Очистка жал стружкой:
Очистка жала губкой, смоченной водой:
Лучше подходит для стальных жал.
Лучше подходит для медных жал.
Результат очистки:
13. Технология спайки проводов
Соединяемые проводники очищаются от изоляции
Провода очищаются от оксидной пленки
Скручиваются
Провода смачиваются флюсом
Пайка- на жало паяльника берут немного припоя,
вносят в зону пайки, прижимая жало к
проводникам. Припой растекается, заполняя
промежутки между проводами, обеспечивая
хорошее соединение.
• После остывания места пайки, по технологии
необходимо смыть остатки флюса
• Просушить соединение, покрыть его специальным
защитным лаком, после чего изолировать
Варианты пайки – с каплей на жале и с подачей припоя.
15. Характерные ошибки
• Самая существенная ошибка, влияющая на качество пайки, – этонедостаточное количество флюса. Ведь именно флюс:
– защищает детали от окисления;
– улучшает смачиваемость поверхностей и растекаемость припоя!
• Перегрев паяльника, если он без термостабилизации, или неправильно
выставленная (завышенная) температура.
При перегреве флюс быстровыгорает, не успевая выполнить функцию защиты деталей от
окисления!
• Грязный паяльник затрудняет пайку.
• Недостаточный прогрев места пайки! Не убирайте паяльник сразу добейтесь равномерного распределения припоя. Если паяльник
мощный и флюса достаточно, припой растечётся, равномерно
соединяя детали, максимум за 1 – 2 секунды!
• Перегрев места пайки. Если припой уже растекся, соединив проводаубирайте паяльник сразу же, не ждите пока с места пайки выгорит весь
флюс.
Попытка спаять провода без флюса:
С флюсом :
Недогрев
< 180ºC
Норма
260-320ºC
Перегрев
> 330ºC
При пайке массивной детали важно помнить о площади теплового контакта!
Элементы, которым
вредно долго
подвергаться нагреву,
необходимо
придерживать
пинцетом выше
спаиваемого
соединения.
Спайка проводов при помощи «третьей руки»
22. Техника безопасности
• Работать только в защитных очках!!!Провод может «выстрелить» в глаз
каплей припоя из-за упругости,
либо сосед дернет рукой.
• Следить за тем куда ставишь
паяльник, не нужно прожигать кабель.
• Дым без причины-признак дурачины
• Не вдыхать специально дым! Он вреден!
• Ожоги обрабатывать спасателем!
Не оставлять паяльник включенным
в сеть, когда вы покидаете рабочее
место!
После выключения нужно
подождать 10-15 минут, прежде
чем убирать паяльники в коробку!
Проверить что стул не стоит на проводе!
24. Задание 1
Спаять их между собой 2 провода– Зачисть провод
– Скрутить его
– Покрыть флюсом
– Спаять между собой
– Защитить соединение термостяжкой
25. Задание 2
• Починить провод (если принесли)– Не забывать использовать термоусадку!
Если это акустический кабель, то нужно сжечь лак
на жилах провода жалом паяльника.
26. Задание 3
• Художественная пайка– Можете сделать все что сможете нафантазировать
Оцениваться будет качество пайки и идея
Еще примеры художественной пайки:
English Русский Правила
Пайка металлов » Технологические основы пайки
Пайка паяльником
Паяльник представляет собой заостренный стержень прямоугольного или круглого сечения, прикрепленный к стальной державке с деревянной рукояткой.
Пайка легкоплавкими припоями, Технологические основы пайки
Способы подведения припоя к соединению
Способ введения припоя к месту пайки зависит от вида пайки. При пайке ручными паяльными инструментами припой, как правило, вводится в зазоры между паяемыми изделиями одновременно с их нагреванием. При высокопроизводительных способах пайки (например, при пайке в печах с газовой средой, пайке токами высокой частоты и т. д.) введение припоя в …
Технологические основы пайки
Подготовка деталей к пайке – чистка, обезжиривание и травление
Подготовка деталей к пайке состоит в изготовлении заготовок, очистке и сборке их.
Технологические основы пайки
Типы паяных соединений
При пайке металлов применяются различные типы соединений: стыковые, косостыковые, гребенковые, нахлесточные, накладочные, угловые и др. Стыковым называется соединение, при котором детали паяются по своим торцовым поверхностям.
Технологические основы пайки
Охлаждение места пайки
Охлаждение изделия после пайки обычно производят на воздухе. В некоторых случаях, например при пайке с безокислительным нагревом, паяные детали охлаждают в атмосфере защитных газов или в вакууме. Если пайку совмещают с термообработкой, то охлаждение деталей производят в закалочной среде.
Во избежание разрушения соединения в таких случаях необходимо паяную деталь сначала …
Технологические основы пайки
Нагрев деталей при пайке
Нагрев деталей при пайке осуществляется различными способами. Наиболее широкое распространение в настоящее время получил нагрев паяльником, пламенем горючих газов, электроконтактным способом, в ваннах с расплавленной солью или припоем, а также в электропечах и токами высокой частоты. Способ нагрева определяет характер деформации при пайке и качество паяного соединения.
Технологические основы пайки
Герметичная пайка
Пайка часто применяется для получения герметичных сосудов. В этих случаях прочность соединения получается за счет так называемых фальцовых швов, выполняемых механической обработкой. Пайка здесь играет второстепенную роль, обеспечивая герметичность шва. Для пайки фальцовых швов достаточно применение легкоплавких припоев.
Технологические основы пайки
Прочность паяного шва
Прочность паяного шва во многом зависит также от продолжительности нагрева при температуре пайки (или выдержки).
Чем больше продолжительность нагрева, тем глубже происходит диффузия припоя в основной металл и основного металла в припой. Однако увеличение времени выдержки при пайке приводит к удлинению производственного цикла.
Технологические основы пайки
Обработка готовой пайки
Обработка деталей после пайки состоит в удалении остатков флюса, слоя обмазки, если она имеется, нанесенной для защиты поверхности детали от облуживания, а также в отделке паяного шва.
Технологические основы пайки
Сборка паяных деталей
Сборка деталей производится, как правило, после очистки заготовок от грязи, жиров и окалин. При этом важно установить между деталями оптимальный зазор, от которого зависит прочность соединения и правильность сборки (отсутствие перекосов).
Технологические основы пайки
Понимание основ для успешной пайки
Пайка — это удивительно простой навык, если вы знаете, что делаете.
Последнее имеет решающее значение, потому что на корабле задействованы манипуляции с компонентами, рассчитанными на максимальную температуру 250°F, с помощью инструмента, работающего при температуре 650°F.
Право на ошибку здесь довольно мало, а ошибки часто бывают катастрофическими и дорогостоящими, что отпугивает большинство новичков от упорства в первоначальных неудачах. Тем не менее, этого можно избежать, если с самого начала разобраться в основах.
Прочтите, чтобы изучить основы пайки и избавить себя от ужасов обгоревшей электроники и разбитых мечтаний.
Зачем вам паять?
На самом базовом уровне пайка создает надежные электрические (и, следовательно, механические) соединения между токопроводящими металлическими компонентами. Это включает в себя соединение пары проводов или электронного компонента на печатной плате (PCB).
Критически мыслящие люди могут задаться вопросом, почему бы просто не скрутить провода вместе или не прикрепить компоненты к печатным платам с помощью гаек и болтов.
При таком подходе есть две основные проблемы. Во-первых, такие соединения механически нестабильны при движении или вибрации. Во-вторых, хотя крепежные детали механически прочны, электрически они нестабильны.
Мы запросили информацию у доктора Лакшми Нараян Рамасубраманьян с факультета материаловедения и инженерии Индийского технологического института в Дели, чтобы уточнить некоторые технические аспекты пайки.
Чувствительной электронике абсолютно необходимы электрические соединения с низким сопротивлением, чтобы поддерживать постоянную проводимость на протяжении всего срока службы изделия. Этого трудно добиться, просто сопрягая компоненты с крепежными элементами. Неизбежный воздушный зазор между деталями в таких соединениях приводит к окислению (или ржавчине для черных металлов), что значительно снижает электропроводность. Эти препятствия делают пайку незаменимой для приложений низковольтной прецизионной электроники.
См. также: Как обновить 3D-принтер Ender-3
Когда вы спаиваете два компонента, припой сам соединяется с металлом (обычно медью), образуя совершенно новый сплав.
Пайка по существу связывает компоненты на молекулярном уровне, не оставляя воздушного зазора и тем самым исключая возможность окисления. Дополнительная механическая стабильность является приятным бонусом.
Eutectic Solder Alloy and Metal Solvent Action
Склеивание металлов путем их плавления — рискованное предприятие, учитывая, что большинство полупроводниковых компонентов рассчитаны на работу при максимальной температуре 250°F. Использование тепла для сплавления выводов интегрированного чипа с контактными площадками на печатной плате невозможно, так как медь плавится при невероятной скорости 19.84°F. Вы обязательно поджарите компонент задолго до того, как создадите надежное соединение.
Именно здесь в игру вступают уникальный состав и термодинамические свойства припоя.
Припой представляет собой эвтектический сплав, состоящий из свинца и олова. Эвтектический бит важен, потому что он позволяет сплаву плавиться при значительно более низкой температуре по сравнению с составляющими его металлами.
В то время как чистый свинец и олово плавятся при 620°F и 450°F соответственно, припой, состоящий из этих двух металлов, смешанных в соотношении 63:37, начинает течь уже при 361°F.
Хотя может показаться, что пайка включает в себя расплавление медных проводов или выводов компонентов на печатной плате, на самом деле процесс работает за счет использования припоя как растворителя металла. Когда горячий припой подается на выводы медных компонентов, он действует как растворитель, проникая и растворяя открытые медные поверхности. Это действие растворителя сплавляет их на молекулярном уровне, образуя совершенно новый сплав в интерметаллическом слое.
Это явление называется смачивающим действием, и оно абсолютно необходимо для процесса пайки, то есть преобразования разрозненных компонентов в сплошное и электропроводящее тело из гибридного сплава.
Связанный материал: Увлекательные проекты по изготовлению электроники своими руками менее чем за 15 долларов
Борьба с окислением с помощью флюса
Действие припоя, растворяющего металлы, является основой успешного паяного соединения.
Однако на практике припой не может инициировать смачивающее действие сам по себе. Этот процесс катализируется подачей тепла как к припою, так и к медным выводам компонентов.
Это проблема, потому что тепло также вызывает быстрое окисление открытых медных поверхностей в присутствии воздуха. Образовавшийся оксидный пограничный слой действует как барьер, который делает смачивание невозможным. Проблема усугубляется грязью, жиром, жиром и другими загрязнителями, присутствующими на поверхностях компонентов. Они дополнительно подавляют действие металлического растворителя, необходимого для успешного паяного соединения.
Вы можете попробовать очистить поверхности, но вы обнаружите совершенно новый оксидный слой, как только снова нагреете медные провода. Если бы только был способ удалить оксидный слой во время пайки. Ну, это именно то, что делает поток.
Флюс состоит из канифоли, которая представляет собой твердую форму смолы, получаемой из растений. В электронике канифоль используется либо сама по себе, либо в сочетании с мягкими активаторами, которые позволяют полученному флюсу оставаться некоррозионным и непроводящим при комнатной температуре.
То же самое становится достаточно активным, чтобы химически счищать оксиды и другие загрязнители при подаче достаточного тепла.
Когда вы покрываете поверхности, предназначенные для пайки, флюсом, тепло, применяемое во время процесса пайки, катализирует флюс и удаляет загрязнения. Это обнажает чистую медь и делает возможным смачивающее действие. Флюс можно наносить на компоненты перед пайкой, но он также вводится во время процесса через саму проволоку припоя.
Большинство современных проволочных припоев имеют внутреннюю сердцевину, заполненную канифольным флюсом, который автоматически распределяется во время пайки.
Когда паять, а когда не паять
Теперь, когда мы познакомились с наукой, лежащей в основе пайки, не менее важно знать, когда паять, а когда это делать не стоит. Все, что связано с печатными платами, почти всегда припаивается. Этот процесс обеспечивает отличную электропроводность и достаточную степень механического крепления, при этом значительно уменьшая общий размер ваших электронных проектов.
Однако иногда стоит точно знать, когда не стоит прибегать к пайке.
Хотя провода могут быть припаяны друг к другу или к печатным платам, вы должны пересмотреть свое решение всякий раз, когда желаемое приложение включает любую степень движения или вибрации. Автомобилестроение, робототехника и приложения для 3D-печати — отличные примеры, где пайка обычно ограничивается печатными платами и категорически избегается для всех кабельных вводов.
Это связано с тем, что паяные соединения твердые, но хрупкие и поэтому подвержены усталости при изгибе. Определенно нежелательная характеристика для электрических соединений, подверженных постоянной вибрации и движению. Паяные кабели в таких приложениях испытывают усталость при изгибе и, следовательно, выходят из строя в местах хрупких соединений.
Именно поэтому кабельные наконечники, подверженные таким нагрузкам, в этих приложениях обжимаются, а не припаиваются.
Хотя это может показаться нелогичным, пайка — не единственный способ получить газонепроницаемые, устойчивые к окислению соединения.
Огромное давление, создаваемое при обжиме предохранителей, сплавляет медные выводы на молекулярном уровне, что делает их идеально газонепроницаемыми.
На самом деле, обжимные соединения как механически, так и электрически превосходят их паяные аналоги, а также устойчивы к усталости при изгибе. Доктор Рамасубраманиан указывает на отсутствие интерметаллидов в обжимных соединениях как на основную причину того, что интерфейс из чистой меди демонстрирует улучшенную проводимость по сравнению с паяными соединениями.
Он также объясняет, что соединение медь-медь в гофрированных соединениях по своей природе прочнее, потому что одинаковые атомы имеют тенденцию образовывать прочные и стабильные связи. С другой стороны, разнородные атомы меди, свинца и олова, обнаруженные в паяных соединениях, образуют относительно более слабые связи, которые находятся под постоянным напряжением, что, в свою очередь, ускоряет усталостное растрескивание под механическим напряжением.
Связано: Руководство для начинающих по созданию 3D-принтеров Voron своими руками
Именно поэтому вы не найдете ни одного припаянного кабельного наконечника в моторном отсеке вашего автомобиля.
То же самое для 3D-принтеров и любых других устройств, подверженных постоянной вибрации и движению.
Чем больше вы знаете
Знание основных механизмов пайки и того, когда их целесообразно применять в ваших проектах, будет иметь значение между успехом и сотней с лишним долларов за поврежденную электронику.
Микроволны101 | Основы пайки
Нажмите здесь, чтобы перейти на главную страницу, посвященную упаковке
Новинка от февраля 2019 г. бессвинцовые припои никуда не делись. Для сравнения: 88% свинца, потребляемого в США, используется в аккумуляторных батареях, на которые не распространяется действие директивы RoHS. Содержание свинца в припое составляет 0,5% потребления свинца. Aerospace управляет центром исследований и разработок, финансируемым из федерального бюджета (FFRDC), поэтому они, по сути, работают на налогоплательщиков США. Узнайте об утилизации аккумуляторов в Википедии.
Пайка – это больше наука о материалах, чем что-либо другое, и отличный пример случая, когда “то, чего ты не знаешь , тебе навредит”.
В этой области есть специалисты, мы не претендуем на эту категорию. Но в случае микроволнового машиностроения или любой другой электронной промышленности для успеха необходимы элементарные знания в области пайки.
Ниже на этой странице мы приводим таблицу пайки, основанную на информации, предоставленной на веб-сайте Indium Corporation. Они были настолько любезны, что прислали нам обновление от 12 февраля 2004 г. (спасибо, Рик!), но мы еще не сверили наш список с новым списком. Indium базируется в Ютике, штат Нью-Йорк. Если вы когда-нибудь побываете в Indium Corporation, обязательно посетите жемчужину Ютики, компанию Matt Brewing Company (кто-нибудь еще помнит рекламу кружек пива Шульца и Дули из Utica Club? Эти чуваки были крутыми, но больше не политически корректны!) раздел «Примечания по применению» на веб-сайте Indium Corporation — там содержится больше информации о припоях и паяльных пастах, чем вы когда-либо знали. Откуда они взяли идею названия своей заметки по применению Soldering101? Если бы мы думали об этом!
Как и на других веб-страницах Microwaves101, здесь есть кликабельный индекс этой страницы о пайке:
Терминология пайки
Некоторые основные припои
Таблица пайки Indium Corporation
Терминология пайки
Ниже определена некоторая терминология, связанная с пайкой; его изучение поможет вам достичь статуса старого доброго микроволнового мальчика в вашем сборочном цеху.
Мы должны еще раз поблагодарить веб-сайт Indium Corporation за превосходный справочный материал.
Сплавы
Сплав представляет собой смесь двух или более элементарных металлов. Его температура плавления (сюрприз!) часто ниже температуры плавления его ингредиентов.
Легкоплавкие сплавы
Припои, температура ликвидуса которых ниже комнатной (похожие на ртуть, но, возможно, не такие ядовитые для рыб), называются легкоплавкими сплавами. Они не часто используются в СВЧ-технике, но мы оставили их в таблице пайки для полноты картины.
Интерметаллиды
Интерметаллиды представляют собой слои различных материалов, которые образуются при соединении разнородных металлов с помощью сварки, пайки или пайки. Иногда хорошо, но иногда плохо.
Сварка
Сварка — это процесс при очень высокой температуре, обычно для соединения «подобных» металлов. Обе поверхности должны быть слегка расплавлены для образования соединения, а присадочный материал (например, сварочный стержень в аппарате для дуговой сварки или проволока в аппарате для проволочной сварки) состоит из материала с такой же температурой плавления, что и склеиваемые поверхности.
Промышленная сварка требует ношения специальных очков, потому что материалы ярко светятся при температурах сварки. Флюсы или образующие газы (например, инертный аргон) необходимы для предотвращения окисления во время сварочных работ.
Пайка
Пайка представляет собой процесс с более низкой температурой, чем сварка, при котором образуются интерметаллиды для создания связи, но все же при температуре выше 350°C. Присадочный материал обычно имеет гораздо более низкую температуру плавления, чем склеиваемые поверхности. Типичным припоем припоя является бронза. Вы можете услышать слово «пайка», когда для соединения вводов в герметичный корпус используются высокотемпературные припои, такие как золото-германий, его эвтектика составляет 356 градусов C.
Пайка
Пайка — это процесс с более низкой температурой, чем пайка. Только присадочный материал, чаще всего сплав, расплавляется для создания связи. Некоторые интерметаллиды могут присутствовать в соединении, поскольку молекулы склеиваемых поверхностей выщелачиваются в соединение, что в некоторых случаях способствует ослаблению соединения, а не его укреплению.
Например, при пайке золотых поверхностей с помощью припоя на основе олова вы должны попросить свой цех по нанесению покрытий ограничить толщину золота до 15-30 микродюймов, иначе ваше соединение может выйти из строя после многих температурных циклов.
Ликвидус
Ликвидус относится к температуре, при которой плавится припой.
Солидус
Солидус относится к температуре повторного затвердевания припоя.
Эвтектический
Эвтектический сплав – это сплав, который плавится и затвердевает при одной и той же температуре. Если температура ликвидуса в таблице припоев ниже заканчивается на «Е», припой является эвтектическим.
Процент IACS
В приведенной ниже таблице припоя указана удельная проводимость каждого материала относительно меди, которая составляет 1,72 микроОм·см.
Смачивание и выделение пота
Смачивание относится к качеству паяного соединения.
В хорошем паяном соединении припой будет казаться блестящим (как будто он влажный), а не тусклым. Плохое паяное соединение часто называют «холодным соединением». Потоотделение — сленговое обозначение пайки.
Паяльная паста, лист, проволока
Припой можно приобрести в различных формах. В форме пасты припой представляет собой порошок, взвешенный во флюсе. Затем пасту можно нанести по трафарету на печатную плату, поверх пасты разместить компоненты, а плату отправить в печь для оплавления для создания паяного соединения.
Листовой припой, также называемый лентой или фольгой, бывает различной толщины и используется в тех случаях, когда необходимо получить соединение большой площади, например, когда подложка припаивается к объединительной плате или корпусу. Когда лист обрезается до определенной формы припаиваемого предмета, кусок припоя называется заготовкой . Для больших объемов работ вы можете заказать доставку преформ поставщиками припоя, что сэкономит вам часы «веселья» с ножом Exacto.
Проволочный припой используется в ручных «монтажных работах», а типичные проволочные припои содержат ядро из флюса, так что у вас на лабораторном столе меньше беспорядка.
Содержание свинца
ЕС (Европейский союз) рекомендовал производителям к январю 2006 г. использовать все электронные компоненты без содержания свинца. Почему? Потому что свинец в окружающей среде стер миллиарды баллов IQ у нынешних поколений гомо сапиенс. Чтобы получить очень хороший слайд-презентацию обо всем этом, ознакомьтесь с «Надежностью бессвинцовой электроники – обновление» Эндрю Костика из Aerospace Coporation на сайте NASA Electronics Parts and Packaging. Что все это значит? На разработку дешевых бессвинцовых припоев тратится куча денег. А цена на альтернативные материалы может взлететь на товарном рынке…
Флюсы
Флюс — это материал, который используется для удаления оксидов с соединяемых металлических поверхностей. Оксиды — ваши враги в получении хорошего соединения, вы никогда не получите хорошего соединения без чистых, свободных от оксидов поверхностей.
Существует много типов флюсов, вам следует проконсультироваться со специалистом по пайке, какой из них подходит для вашего применения.
Формовочные газы
Как и флюсы, формовочные газы используются для предотвращения окисления при пайке, особенно если требуется «бесфлюсовое» соединение (как это часто бывает в микроэлектронике). Flux может не убить вашу интегральную схему сразу, но некоторые из них могут в конечном итоге попасть в ловушку и привести к выходу из строя вашей детали позже.
PbSn 60/40 широко доступен (вы найдете его в Radio Shack) и используется для многих «монтажных работ». Он бывает разных диаметров и имеет низкие температуры ликвидуса и солидуса (188°C и 183°C). Обычно он имеет флюсовый сердечник, поэтому любой может сделать хороший косяк с небольшой подготовкой. Не подходит для микроэлектроники, так как ей нужен флюс.
Indalloy #7 — отличный низкотемпературный припой.
Au/Sn 80/20 — это эвтектический припой на основе золота, используемый во многих микроэлектронных устройствах. Для него не требуется флюс, но лучше всего он работает с формовочным газом, таким как азот или водород. Формовочные газы используются для вытеснения кислорода, чтобы в процессе пайки не происходило окисления. Будьте осторожны с водородом, помните, что случилось с Гинденбургом!
И последний совет: не забудьте выключить паяльник, когда пойдете домой, чтобы не спалить дом!
Таблица пайки Indium CorporationИндаллой # | Темп. Ликвидус С | Темп. Солидус С | Состав | Механические свойства | Примечания | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Массовая плотность (г/см3) | Электропроводность (% от IACS) | Теплопроводность (Вт/см-C при 85C) | Термический коэффициент расширения (частей на миллион/C при 20°C) | |||||
| 46л | 8 | 7 | 61Ga 25In 13Sn 1Zn | 6,5 | Жидкий сплав @rm. temp, смачивает стекло и кварц. Замена ртути. | |||
| 51 | 11Е | 11 | 62,5Ga 21,5In 16Sn | 6,5 | Жидкий сплав @rm.temp, смачивает стекло и кварц. Замена ртути. | |||
| 60 | 16Е | 16 | 75,5Ga 24,5In | 6,35 | Жидкий сплав при комнатной температуре, смачивает стекло и кварц. Замена ртути. | |||
| 117 | 47Е | 47 | 44.7Bi 22.6Pb 19.1In 8.3Sn 5.3Cd | 9,16 | 4,5 | 0,15 | 25 | Легкоплавкий сплав общего назначения. |
| 136 | 58Е | 58 | 49Bi 21In 18Pb 12Sn | 9.01 | 2,43 | 0,1 | 23 | Легкоплавкий сплав общего назначения. Смачиваемость не выдающаяся. Для использования в качестве припоя. |
| 19 | 60Е | 60 | 51In 32.5Bi 16.5Sn | 7,88 | 3,3 | 22 | Экологически безопасный легкоплавкий сплав. Не содержит свинца и кадмия. | |
| 158 | 70Е | 70 | 50Bi 26.7Pb 13.3Sn 10Cd | 9,58 | 4 | 0,18 | 22 | Припой с самой низкой температурой плавления. |
| 162 | 72Е | 72 | 66,3В 33,7Би | 7,99 | Экологически безопасный легкоплавкий сплав. Не содержит свинца и кадмия. | |||
| 174 | 79Е | 79 | 57Bi 26In 17Sn | 8,54 | Экологически безопасный легкоплавкий сплав. Не содержит свинца и кадмия. | |||
| 8 | 93Е | 93 | 44In 42Sn 14Cd | 7,46 | 0,36 | 24 | Легкоплавкий сплав общего назначения. | |
| 42 | 96Е | 96 | 46Bi 34Sn 20Pb | 8,99 | Висмут добавлен для достижения низкой температуры плавления. Умеренная смачиваемость. | |||
| 224 | 108Е | 108 | 52.2In 46Sn 1.8Zn | 7,27 | Бессвинцовый припой, высокое содержание окалины из-за цинка. | |||
| 1Э | 118Е | 118 | 52In 48Sn | 7,3 | 11,7 | 0,34 | 20 | Эвтектика индий-олово с острой температурой плавления. Имеет хорошую смачиваемость на стекле, кварце и многих видах керамики. Обладает хорошей пластичностью при низких температурах и поэтому компенсирует некоторую разницу в коэффициенте расширения при пайке разнородных материалов. |
| 255 | 124Е | 124 | 55.5Bi 44.5Pb | 10,44 | 4 | 0,04 | Легкоплавкий сплав общего назначения. | |
| 281 | 138Е | 138 | 58Би 42Сн | 8,56 | 4,5 | 0,19 | 15 | Хороший припой с низкой температурой плавления для сборки электроники, где следует избегать Cd и Pb, а также для термоэлектрических применений. Чувствителен к скорости сдвига. |
| 290 | 143Е | 143 | 97In 3Ag | 7,38 | 23 | 0,73 | 22 | Индий с добавлением серебра для повышения прочности. Обладает смачиваемостью и низкотемпературной ковкостью индия. Особенно полезно для криогенных применений. |
| 181 | 145Е | 145 | 51.2Sn 30.6Pb 18.2Cd | 8,45 | 0,35 | 24 | Хороший припой общего назначения в диапазоне средних температур. Хорошо сохраняет свою ползучесть. Не применимо против золота. | |
| 2 | 154 | 149 | 80In 15Pb 5Ag | 7,85 | 13 | 0,43 | 28 | Особенно подходит для пайки золота, так как выщелачивание сведено к минимуму. Хорошие характеристики термической усталости. Совместим с номерами Indalloy 204, 205, 206, 7, 10 и 150 для ступенчатой пайки. |
| 4 | 157MP | 100В | 7,31 | 24 | 0,86 | 29 | Мягкий, пластичный металл обладает хорошей смачиваемостью на многих поверхностях, включая керамику, стекло и кварц. Неопределенно деформируется под нагрузкой и не склонен к хрупкости, что делает его ценным для криогенных применений. | |
| 97 | 163 | 144 | 43Pb 43Сн 14Би | 8,99 | Хороший сплав для ступенчатой пайки общего назначения. | |||
| 9 | 167 | 154 | 70Sn 18Pb 12In | 7,79 | 12,2 | 0,45 | 24 | Припой общего назначения в диапазоне температур 160°C с хорошими физическими свойствами. |
| 204 | 175 | 165 | 70In 30Pb | 8,19 | 8,8 | 0,38 | 28 | Indalloys № 7, № 10, № 150, № 204, № 205 и № 206 составляют группу свинцово-индиевых припоев, предназначенных для работы в диапазоне температур от 165 до 275 °С. Все они имеют минимальные характеристики выщелачивания золота. свинца-индия, а также хорошие термоусталостные свойства. |
| Sn62 | 179Е | 179 | 62Sn 36Pb 2Ag | 8,41 | 11,9 | 0,5 | 27 | Хороший припой общего назначения. Может использоваться на поверхностях, содержащих серебро, для уменьшения загрязнения. |
| 205 | 181 | 173 | 60In 40Pb | 8,52 | 7 | 0,29 | 27 | См. Индаллой № 204 выше. |
| 106 (Сн63)* | 183Е | 183 | 63Sn 37Pb | 8,4 | 11,5 | 0,5 | 25 | Стандартный эвтектический оловянно-свинцовый припой широкого применения. Не рекомендуется против серебра и/или золота. |
| 231 | 186 | 174 | 86.5Sn 5.5Zn 4.5In 3.5Bi | 7,36 | Бессвинцовый припой. Высокий шлак. | |||
| 227 | 187 | 175 | 77.2Sn 20In 2.8Ag | 7,25 | 9,8 | 0,54 | 28 | Припой, не содержащий свинца, может использоваться в качестве замены для 63Sn 37Pb, 62Sn 36Pb 2Ag и 60Sn 40Pb, поскольку он имеет аналогичные физические и механические свойства. |
| 201 | 199Е | 199 | 91Сн 9Зн | 7,27 | 15 | 0,61 | Рекомендуется для пайки алюминия. Используйте флюс №3. | |
| 7 | 210 | 184 | 50In 50Pb | 8,86 | 6 | 0,22 | 27 | См. Индаллой № 204 выше. |
| 232 | 217Е | 217 | 93.6Sn 4.7Ag 1.7Cu | 7,43 | Запатентованный бессвинцовый припой. | |||
| 121 | 221Е | 221 | 96. 5Sn 3.5Ag | 7,36 | 16 | 0,33 | 30 | Стандартный эвтектический припой олово-серебро с широким применением, когда припои на основе свинца не соответствуют требованиям по температуре, прочности или безопасности. Не рекомендуется для позолоченных поверхностей. Отлично подходит для ступенчатой пайки с № 42, № 106, № 165 и № 171. |
| 206 | 231 | 197 | 60Pb 40In | 9,3 | 5,2 | 0,19 | 26 | См. Индаллой № 204 выше. |
| 238 | 217Е | 217 | 90Sn 10Au | 7,78 | Низкотемпературная эвтектика в системе Au Sn. | |||
| 209 | 233MP | 65Sn 25Ag 10Sb | 7,8 | 36 | Низкотемпературный сплав для крепления штампов. Обладает очень высокой прочностью на растяжение. | |||
| 3 | 237 | 143 | 90In 10Ag | 7,54 | 22,1 | 0,67 | 15 | Индий с добавлением серебра для повышения прочности. Обладает смачиваемостью и низкотемпературной ковкостью индия. |
| 133 | 240 | 235 | 95Сн 5Сб | 7,25 | 11,9 | 0,28 | 31 | Припой с более высокой прочностью на растяжение, чем припой #121. В частности, применяется для соединения медных труб в системах охлаждения и питьевого водоснабжения. Имеет хорошую смачиваемость с хорошей прочностью на сдвиг в течение длительного времени при 100°C. |
| 236 | 247 | 237 | 83Pb 10Sb 5Sn2 Ag | 10,35 | Среднетемпературный припой. Устойчив к ползучести. | |||
| 233 | 255 | 245 | 85Pb 10Sb 5Sn | 10,36 | 6 | Среднетемпературный припой. Устойчив к ползучести. | ||
| 10 | 260 | 240 | 75Pb 25In | 9,97 | 4,6 | 0,18 | 26 | См. Индаллой № 204 выше. |
| 150 | 275 | 260 | 81Pb 19In | 10,27 | 4,5 | 0,17 | 27 | См. Индаллой № 204 выше. Самое низкое содержание In для хорошей смачиваемости. |
| 182 | 280Е | 280 | 80Au 20Sn | 14,51 | 0,57 | 16 | Эвтектическая головка для крепления и запечатывания упаковки. | |
| 151 | 296 | 287 | 92,5Pb 5Sn 2,5Ag | 11.02 | 8,6 | 29 | Аналогично Indalloy #165. | |
| 228 | 299 | 267 | 88Pb 10Sn 2Ag | 10,75 | 8,5 | 0,27 | 29 | Высокотемпературный припой. |
| 159 | 302 | 275 | 90Pb 10Sn | 10,75 | 8,9 | 0,25 | 29 | Высокотемпературный припой для BGA-приложений. |
| 237 | 304MP | 93Pb 3Sn 2In 2Ag | 11.07 | Высокотемпературный припой. | ||||
| 165 | 309Е | 309 | 97.5Pb 1.5Ag 1Sn | 11,28 | 6 | 0,23 | 30 | Стандартный эвтектический припой свинец-серебро-олово с широким применением в сборке полупроводников. |
| 164 | 310 | 300 | 92,5Pb 5In 2,5Ag | 11.02 | 5,5 | 0,25 | 25 | Этот сплав очень удобен в диапазоне 300 градусов по Цельсию. Он обладает особенно хорошими свойствами термической усталости, а также минимальными свойствами выщелачивания золота по сравнению со сплавами индия и свинца.  |