Оборудование для производства печатных плат
У нас представлен самый большой ассортимент оборудования для производства печатных плат в России.Мы сотрудничаем с лидерами по производству оборудования для печатных плат. Благодаря этому мы доставим любое оборудование в самые кратчайшие сроки с нашего склада или со склада наших партнеров. Если возникают сложности с выбором, наши специалисты проконсультируют и помогут определиться, опираясь на Ваши требования и задачи.
Оборудование по сниженным ценам
Новые поступления оборудования
Оборудование российского производства
Загрузчики и разгрузчики для производства печатных плат
Заполнение переходных отверстий
для производства печатных плат
Лаборатория для производства печатных плат
Ламинаторы для производства печатных плат
Мокрые процессы для производства печатных плат
Нанесение защитной паяльной маски для производства печатных плат
Оптоконтроль для производства печатных плат
Сверлильно-фрезерные станки для производства печатных плат
Сушки и печи для производства печатных плат
Финишные покрытия для производства печатных плат
Экспонирование для производства печатных плат
Электроконтроль для производства печатных плат
Прессование многослойный печатных плат
Подписаться на YouTube канал
Проявление фотопленки ECHO GRAPHIC DEVELOPING MACINE EG 750 РСB
Установка сеткографического нанесения паяльной маски Argonht Unostar E
Установка перезаточки сверл MDP-5А
Выставка ElectronTechExpo
Компания АО «Новатор» будет рада видеть Вас на выставке ElectronTechExpo.
Место проведения МВЦ «Крокус Экспо» с 12 по 14 апреля 2022 года, павильон 3, зал 14, стенд АО “Новатор” А5095.
Для получения бесплатного билета на выставку введите промокод ete22eTAOV в соответствующее поле при регистрации посетителя на сайте Организаторов Выставки.На стенде АО “Новатор” будет представлено оборудование, изготовленное сервисной службой АО “Новатор” : комплект оборудования для заполнения отверстий пастой, установка считывания QR-кода, установка разгрузки/загрузки заготовки на конвейерные линии. Воспользуйтесь возможностью подобрать новые технологии для Вашего производства печатных плат, основные и вспомогательные материалы.
Вы сможете получить технологические консультации и рекомендации от опытных технологов по использованию новых материалов.
При покупке или аренде любого ламинатора выезд технолога и две коробки фоторезиста KOLON получаете в подарок!
Подробности акции Вы можете узнать, написав нам на sale@zao-novator.
ru или позвонив по телефонам:Успейте приобрести установки электроконтроля высокого качества по доступной цене до конца лета!
Подробности акции Вы можете узнать, написав нам на [email protected] или позвонив по телефонам:
ru или позвонив по телефонам:+
Создание печатных плат для мелкосерийного производства / Хабр
На Хабре много статей по настройке и сопровождению IP телефонии и сопутствующего оборудования. Встречаются статьи и по разработке печатных плат. Есть статьи и о том, как самому сделать печатную плату при помощи ЛУТ технологии. Например, «ЛУТ на виниле или домашняя Arduino Mini». Есть описание разных систем проектирования печатных плат: Cadence, Eagle , DipTrace или описание отдельных процессов при разработке печатных плат, таких как передача информаци из Altium в AutoCAD.
Хочу представить статью о том, как происходит постановка на производство печатной платы на основе опыта фирмы и собственного опыта по другим работам.
За основу была взята плата ЦПУ с кодовым названием «G20».
Данная плата в последствии стала основной для многих разработок фирмы. Она будет использоваться с пристегнутыми платами в разных конфигурациях. Несколько разработчиков работает над проектами для этих плат, каждый ведет свою плату-надстройку и основную.
Когда-то давно, еще до меня, в моей фирме разработали замечательную плату, благодаря продуманной конструкции, послужившую коркой для многих устройств фирмы. Выбор остановили на процессоре Atmel ARM9 G20, в качестве ПЛИС (программируемая логическая интегральная схема, FPGA в англ. литертуре) для связи с другими платами используется Cyclone III от Altera. Cвязь между ПЛИС и ЦПУ — по параллельной шине, которая совместима с шиной памяти процессора.
Процессор работает на частоте 400 МГц, на плате установлена память две микросхемы SRAM 512Mбит через 32 разрядную шину.
На плате установлены разъёмы для подсоединения вспомогательных плат. Одна плата может быть подсоединена сверху (в виде мезонина), и две по бокам. Разъёмы двухрядные с шагом 2,54 мм, с пайкой в отверстие. Их плюсом является доступность, как по цене, так и по наличию в магазине, на базаре, в закромах. Тоже касается и ответных частей. Минус — они большие, за счет большого шага между контактами у них меньше соединительных линий, компоненты с монтажом в отверстия занимают место для трассировки во всех слоях платы, а разъёмы для верхней платы разграничивают плату на три части. Монтаж в отверстия позволяет ставить разъём как вверх так и вниз. Хотя на практике все платы ставятся поверх основной.
Для этой платы были разработаны несколько типов плат субмодулей, которые конструктивно можно назвать мезонинами.
Так же платы могут посредством переходников присоединятся по бокам от платы.
Одним из таких модулей является плата GSM на четыре или восемь каналов. Съёмный мезонин позволил разработать платы на различных GSM модулях от разных фирм и выпустить платы на несколько диапазонов (GSM, UMTS, WCDMA). А так же устанавливать платы для традиционной телефонии и создания мини АТС с расширенными функциями. Есть версия с SIM банком на 100 SIM карточек.
Разнесение функций на несколько плат позволило отлаживать платы отдельно друг от друга и впоследствии выпустить усовершенствованные модели мезонинов.
Так же плата служит для отладки и тестирования отдельных программных модулей для будущих систем. К её контактам можно подключить EvBoard и начать отладку до изготовления собственной платы.
Со временем возможностей основной платы перестало хватать и решено было разрабатывать новую плату взамен существующей. Использование параллельной шины накладывало свои ограничения на скорость обмена и количество одновременно нагружаемых плат.
Это позволило составить требования к новой плате.
Плата должна иметь больше оперативной памяти, раздельную шину между памятью и ПЛИС, возможность использования быстрых последовательных каналов для связи с платами, по возможности наличие PCIe. На этапе выбора компонентов добавились дополнительные требования: встроенный программатор для ПЛИС, два разъёма Ethernet, USB-hub, HDMI, совместимость со старыми платами. Часть интерфейсов была заложена ввиде отдельных разъёмов для подключения устройств при помощи шлейфа.
После анализа доступных процессоров выбор пал на iMX6 от Freescale. По сравнению с конкурентами на него была открыта вся документация, у него была вменяемая документация и рекомендации доступные без длительного подписания NDA, пригодный к «простой» пайке BGA корпус, «нормальная» шина памяти, поддержка плавающей запятой и ряд других преимуществ. За ядро ARM Cortex-A9, поддержку плавающей запятой и другие плюшки, голосовал не я. Таким образом, получили компромисс современных мобильных технологий и возможностей нашего производства.
Схему взяли от одного из отладочных комплектов и переработали под свои нужды.
Выбор соединительных разъёмов для боковых плат тоже являются компромиссом между желанием получить много сигналов параллельных и последовательных и ценой на разъёмы. Цена за пару которых может переваливать за 60 у.е. Решено было остановится на торцевом разъёме PCIe. В будущем это позволит сэкономить на одном разъёме в паре плат. При этом разъём удовлетворит как передаче быстрых сигналов до 3.125 ГГц, которые присутствуют в Cyclone GX.
Так как у нас нет необходимости использовать E-Ink дисплей, то на параллельную шину процессора повесили ПЛИС, дополнительно соединили PCIe шину процессора и гигабитную шину ПЛИС через высокоскоростной ключ. Теперь у нас процессор может отдавать PCIe либо в ПЛИС, либо на один из боковых разъёмов. Помимо PCIe x1 с процессора на разъёмы выведены 4 гигабитных канала на каждую сторону. В дальнейшем планируется использовать их для “быстрых” соединений.
3D моделирование внутри пакета проектирования позволяет «не закрыть» важные разъёмы другими платами.
Дальше нужно было уместить все в нужные нам размеры платы, но при этом оставить возможность доработки платы на месте для случая «это паяем, это не паяем». Такой подход позволяет делать сложную плату у контрактного производителя, а у себя допаивать интерфейсы под заказчика. В итоге заказчик не платит за то, чем нем пользуется. Эти ограничения не позволяют сделать все миниатюрным в размере 0201 и разместить максимально близко друг к другу. К тому же иногда приходится выводить сигналы наружу для возможности запаять перемычку. Это плата за универсальность.
Приходится искать другие пути по минимизации занимаемой площади.
Так, например, конденсаторы одного номинала и напряжения могут занимать больше места по высоте или по площади. Многие микросхемы выпускаются в разных типах корпусов и могут при одинаковой функциональности существенно экономить место.
Можно оценть различия SOIC и QFN корпусов DC-DC преобразователей. По сравнению с ними корпуса DDPAK и TO220 просто гиганты.
У Texas Instruments есть различные типы step-down DC-DC. Но современные преобразователи способны работать на более высоких частотах и требуют меньшей величины индуктивности. Если величина тока 1-2 А, то можно найти индуктивности и 12 … 18 мкГн в приемлемых по размерам корпусам. А если нужно обеспечить ток 5 А и более, то размеры индуктивности становятся слишком большими. Выбор другого преобразователя позволит перейти к индуктивностям 1 … 2 мкГн и вписаться в габаритные показатели. Причем не только по площади и высоте, но и по весу компонентов.
При проектирование печатной платы необходимо учитывать влияние компонентов друг на друга и стараться отделять чувствительные к помехам цепи от источников помех. Которыми, кстати, являются импульсные DC-DC преобразователи. Поэтому применение экранированных индуктивностей, схем компенсации и размещение источников вторичного питания подальше от чувствительных цепей может спасти кучу нервов в дальнейшем. Когда невозможно разнести элементы на плате, приходится ухищряться разными способами ограничивая влияние сигналов внутри платы.
Здесь показана область земляного слоя вблизи ВЧ разъёмов внутри слоя питания на плате PCI GSM шлюза.
Вырез на внутреннем слое земли для уменьшения взаимного влияния цифровых и ВЧ шумов на плате PCI GSM шлюза.
Стоит заметить, что трассировка печатной платы для производства ЛУТом и для производства на заводе отличается.
Так же будем иметь различия в требованиях монтажа компонентов.
При малых партиях или единичном производстве прототипов требования монтажников могут быть вроде: «мне нужна плата и компоненты, если есть трафарет для монтажа SMD компонентов — давайте». Часто достаточно карты монтажа компонентов, где иногда разным цветом указано, какие компоненты куда ставить, а иногда просто указаны позиционные обозначения. Без указания точных координат. Ниже представлен кусок такого сборочного чертежа.
Если мы собираемся делать сложные платы или простые, но большого объёма, то стоит обратить внимание на серьезных контрактных сборщиков.
У них есть оборудование как для монтажа, так и для проверки собранных плат. У них и требований больше. К качеству печатных плат, трафарету, компонентам и даже трассировке.
На печатных платах могут потребоваться технологические зоны по краям для движения платы по конвейеру. Их размеры зависят от производителя и для наших производителей достаточно 3 … 5 мм. Если на краю платы компоненты не монтируются, то технологические зоны можно не использовать. Плата будет перемещаться по конвейеру, опираясь на свои края. Если плата имеет неровные контуры, то для нормального движения по конвейеру нужно будет выровнять контуры при помощи технологических зон.
Так же может потребоваться дополнительная оснастка для нанесения паяльной пасты. Для проектов с элементами поверхностного монтажа обычно это трафарет. Если планируете делать большую партию плат или плата будет не единичной, то лучше сразу доработать библиотечные компоненты “под производство”.
Под термином “под производство” я имею ввиду как монтажное производство так и производство самих плат.
Для монтажников важно, чтоб все компоненты имели правильные посадочные места.
Посадочное место под компонент обычно чуть больше чем припаиваемый элемент, чтоб оставались зазоры на случай неточностей позиционирования. Но и слишком большими их делать не стоит. На больших площадках мелкий компонент может увести в сторону и получим брак монтажа. К тому же на большой площадке может быть слишком много паяльной пасты и при расплавлении выкипающий флюс поднимет компонент боком. Если же контактная площадка большая, а отверстие под трафарет уменьшить, то припой может растечься по площадке и не достанет до ножки компонента.
Для компонентов с шагом между выводами менее 0,5 мм рекомендуют делать открытие в трафарете под паяльную пасту меньше контактной площадки, чтоб паяльная паста не выдавливалась установленным на нее компонентом и при оплавлении не образовывались короткие замыкания и перемычки.
На рисунке красным показана граница открытия паяльной маски, сиреневым — контактная площадка, черным — открытие в трафарете под паяльную пасту.
Сейчас очень много компонентов выпускаются во все меньших и меньших по размеру корпусах и, несмотря на повышающуюся эффективность, перед разработчиками стоит задача отводить тепло от микросхем. Так, если размеры корпуса малы, то через крышку отвести необходимое количество тепла не получается и придумали «ход конем» — припаивать донышко микросхемы к плате, а уже плата отводит тепло через слои меди.
На практике у меня была возможность убедится в эффективности такого метода охлаждения, когда в микросхемах с не припаянным брюшком включалась термозащита от перегрева, и когда после припайки температура микросхем снизилась, а платы повысилась и даже стали греться разъёмы, так как сброс тепла происходил на земляной слой, к которому были припаяны и корпуса разъёмов.
Так вот, нужно внимательно читать рекомендации к проектированию посадочных мест для таких микросхем, так как у некоторых из них нет другого контакта с землей, кроме «брюшка». И если не положить под контакт паяльную пасту, то электрически микросхема не будет подсоединена к земле.
Для микросхем с небольшим количеством ножек термопад под корпусом небольшой величины, а у больших микросхем нужно быть осторожным. Производители указывают в рекомендациях какую контактную площадку и какое отверстие в трафарете под паяльную пасту нужно делать. Иногда в документации указывается просто 60 — 70% от площади термопада, а иногда даются рекомендации на разделение большого окна в трафарете на несколько маленьких, тогда при нанесении паяльной пасты она не будет выдавливаться шпателем из больших отверстий. Так же рекомендуют поступать и с большими контактными площадками под другие компоненты, например, для больших индуктивностей.
Для того чтоб система установки компонентов смогла правильно установить компонент, ей нужна точка отсчёта на плате и координаты установки компонентов с углом поворота. Подробнее об этом можно почитать поискав информацию о реперных знаках на печатных платах или PCB fiducials. Файл с координатми готовится в программе проектирования печатной платы автоматически.
У меня на выходе получается подобный файл c табуляциями.
Заголовок:
$HEADER$
BOARD_TYPE PCB_DESIGN
UNITS MM
$END HEADER
Часть с компонентами:
$PART_SECTION_BEGIN$
R303 RC0402FR-0768KL 270.00 120.30 39.10 BOTTOM YES
C580 CC0402-KR-X5R-5BB-104 180.00 38.40 88.50 BOTTOM YES
VT3 NDS331N 90.00 56.80 26.40 TOP NO
…
C282 CC0402-KR-X5R-7BB-104 180.00 128.10 26.20 BOTTOM YES
VS2 BZT52C-3V3 90.00 71.40 27.10 BOTTOM YES
U23 MCIMX6Q4AVT08AC 0.00 106.00 45.90 TOP NO
$PART_SECTION_END$
Координаты с репеерными знаками:
$FIDUCIAL_SECTION_BEGIN$
BOARD 42.50 8.00 BOTTOM
BOARD 177.00 8.00 BOTTOM
BOARD 183.40 113.50 BOTTOM
BOARD 183.40 113.50 TOP
BOARD 177.00 8.00 TOP
BOARD 42.50 8.00 TOP
U23 94.50 57.40 TOP
U23 117.50 34.40 TOP
U10 22.70 87.00 TOP
U10 38.
70 109.00 TOP
U18 52.50 69.50 TOP
U18 81.50 98.50 TOP
$FIDUCIAL_SECTION_END$
Для плат малого размера требуется объедение мелких плат в групповую заготовку или панель. Это требование есть как у производителей подложек печатных плат, так и у монтажников. На монтаж отдаются координаты компонентов для одной платы, шаг плат в заготовке и угол поворота платы в заготовке.
Поворачивать платы в основном приходится для уменьшения площади заготовки при кривом контуре платы. Но и прямоугольные платы могут быть повёрнуты в панели. Однажды на монтажном производстве потребовали увеличить технологический отступ с 5 до 30 мм для одной стороны платы, так как там очень близко к краю плату необходимо было поставить компоненты с мелким шагом. При объединении плат в панель проблемный край плат был развернут в середину панели и технологический отступ остался со всех сторон 5 мм. Это позволило уже на производстве печатной платы разместить две панели на одном большом листе стеклотекстолита.
При этом заказчик платы не переплачивал за отходы плат.
Панель для изготовления плат газового счётчика.
После монтажа панели платы могут быть разъединены на монтажном производстве, либо легко отделены у нас. Далее идёт проверка, прошивка, настройка, корпусирование и предпродажная подготовка.
Это не все этапы подготовки плат и устройств к производству. Можно добавить еще минимизацию списка компонентов, проверку на технологичность, разработку корпуса и размещение компонентов на плате и другие операции, но я постарался описать те действия, которые мне приходилось делать.
P.S. Для новой платы фото еще нет, так как она еще не приехала. На основе схемы новой платы сейчас делается плата в габаритах старой и без лишних наворотов в виде дисплея дорогой ПЛИС и прочего.
Детето
ДететоСобственное производство печатных плат
Только самые передовые технологии используются для производства печатных плат Cardinal/Detecto, используемых в электронике компании, которые обычно используются в индикаторах, распределительных коробках и сумматорах в весах.
Cardinal/Detecto гордится тем, что производит эти печатные платы на заводе компании в Уэбб-Сити, штат Миссури, с использованием технологии поверхностного монтажа, такой как показанная здесь машина SMT. Сочетание изобретательности знающих сотрудников и высокотехнологичных машинных систем позволяет использовать индикаторы мирового класса, удаленные дисплеи и диагностические инструменты для многих клиентов Cardinal/Detecto.
- Продукты
- Ресурсы
- Контакт
Сколько будет 4 + 6?
Поиск продукта
В какой отрасли вы работаете?
АгрегатыСельское хозяйствоХимияКлиникиКоммерческие кухниСтроительствоДиализРыбалкаФитнесПищевая промышленностьАвтодорожные станции взвешиванияДомашнее здравоохранениеБольницыПрачечныеЖивотноводствоДолгосрочный уходПроизводство Медицинские кабинетыВторичная переработкаРозничная торговляТочки продажиДоставка/логистикаТвердые отходыВетеринария
Как вы будете использовать продукт?
Взвешивание животных Дозирование Индекс массы тела Контрольное взвешиваниеПодсчетЗапись данныхЦифровой контроль заполненияИзмерение ростаРазрешено для торговлиПорционированиеПорционированиеПечатьХранениеВыброс мусораСмывкаВзвешивание
Артикул №
Кол-во
| Артикул № | Кол-во | Цена по прейскуранту | Цена нетто | Цена нетто за штуку | Тип |
|---|
Изменить данные учетной записи
Какой тип предложения вы хотите запросить?
Быстрая смета
Я не уверен, какой именно продукт я ищу, но я знаю основное описание.
– или –
Стандартное предложение
Я знаю, для какой категории продукта и конкретной модели мне нужно запросить цену.
Добавлено в запросы котировок
Закон об оборонном производстве Раздел III Президентское определение для печатных плат и возможностей производства усовершенствованной упаковки
Выпускать
Немедленное освобождение
27 марта 2023 г. |
Президент Джо Байден подписал президентское постановление (PD), разрешающее использовать Закон об оборонном производстве для поддержки национальной промышленной базы по производству печатных плат (PrCB) и усовершенствованной упаковки.
PD позволяет Министерству обороны (DoD) использовать свои полномочия Раздела III Закона об оборонном производстве (DPA) для инвестирования в передовые мощности микроэлектроники и обеспечения производства современных интегральных схем в Соединенных Штатах.
В указе президента Байдена № 14017 «О цепочках поставок в Америке» приоритет отдается необходимости поддержки и развития отечественной промышленной базы PrCB и Advanced Packaging для устранения стратегических уязвимостей в военной готовности США и вызовов американской экономической конкурентоспособности.
ПрХБ являются важными компонентами всей электроники, используемой в секторах национальной обороны, экономики, охраны окружающей среды, энергетики и здравоохранения. Усовершенствованная упаковка позволяет упаковать несколько устройств и установить их на одном электронном устройстве. Достижения в области материалов, производственных инструментов и разработки процессов необходимы для усовершенствованной упаковки, чтобы поддерживать быстро развивающиеся технологии и постоянно сокращающиеся размеры элементов.
«Быстрые изменения, происходящие в отрасли микроэлектроники, требуют от Министерства обороны обеспечения того, чтобы этот критически важный сектор мог поддерживать потребности национальной обороны. Постановление президента позволит Министерству обороны США использовать дополнительные инструменты для обеспечения устойчивости американского производства микроэлектроники», — заявил Энтони Ди Стасио, директор отдела расширения производственных возможностей и определения приоритетов инвестиций (MCEIP). «Мы стремимся работать с нашими межведомственными партнерами над расширением отечественной промышленной базы микроэлектроники в Соединенных Штатах».
PD позволяет Министерству обороны США по инвестициям в Закон об оборонном производстве (DPAI), которое является частью Управления заместителя министра обороны по закупкам и поддержке (A&S), использовать стимулы DPA Title III, включая закупки и обязательства по закупкам, для поддержки промышленной базы PrCB и Advanced Packaging.
Об Отделе расширения оборонных производственных мощностей и приоритезации инвестиций Министерства обороны:
Миссия офиса MCEIP состоит в том, чтобы определить приоритеты и решить проблемы цепочки поставок и промышленности, определенные Министерством обороны и другими заинтересованными сторонами.
