Домашняя станция для производства печатных плат: Создание печатных плат для мелкосерийного производства / Хабр

Создание печатных плат для мелкосерийного производства / Хабр

На Хабре много статей по настройке и сопровождению IP телефонии и сопутствующего оборудования. Встречаются статьи и по разработке печатных плат. Есть статьи и о том, как самому сделать печатную плату при помощи ЛУТ технологии. Например, «ЛУТ на виниле или домашняя Arduino Mini». Есть описание разных систем проектирования печатных плат: Cadence, Eagle , DipTrace или описание отдельных процессов при разработке печатных плат, таких как передача информаци из Altium в AutoCAD.

Хочу представить статью о том, как происходит постановка на производство печатной платы на основе опыта фирмы и собственного опыта по другим работам. Моей задачей является модернизация существующей платы для усовершенствования существующих качеств и, возможно, открытия новых, доселе не виданных для нее горизонтов.

За основу была взята плата ЦПУ с кодовым названием «G20».

Данная плата в последствии стала основной для многих разработок фирмы.

Она будет использоваться с пристегнутыми платами в разных конфигурациях. Несколько разработчиков работает над проектами для этих плат, каждый ведет свою плату-надстройку и основную.

Когда-то давно, еще до меня, в моей фирме разработали замечательную плату, благодаря продуманной конструкции, послужившую коркой для многих устройств фирмы. Выбор остановили на процессоре Atmel ARM9 G20, в качестве ПЛИС (программируемая логическая интегральная схема, FPGA в англ. литертуре) для связи с другими платами используется Cyclone III от Altera. Cвязь между ПЛИС и ЦПУ — по параллельной шине, которая совместима с шиной памяти процессора.

Процессор работает на частоте 400 МГц, на плате установлена память две микросхемы SRAM 512Mбит через 32 разрядную шину. Также на плате установлен fast ethernet 10/100 и 2 host USB, которые могут использоваться как для загрузки программы, так и для подключения к Wi-Fi, сетевого адаптера и прочих устройств. Так же в схему заложена микросхема PRI, обеспечивающая поток Е1/Т1 на случай подключения к телефонной сети.

На плате установлены разъёмы для подсоединения вспомогательных плат. Одна плата может быть подсоединена сверху (в виде мезонина), и две по бокам. Разъёмы двухрядные с шагом 2,54 мм, с пайкой в отверстие. Их плюсом является доступность, как по цене, так и по наличию в магазине, на базаре, в закромах. Тоже касается и ответных частей. Минус — они большие, за счет большого шага между контактами у них меньше соединительных линий, компоненты с монтажом в отверстия занимают место для трассировки во всех слоях платы, а разъёмы для верхней платы разграничивают плату на три части. Монтаж в отверстия позволяет ставить разъём как вверх так и вниз. Хотя на практике все платы ставятся поверх основной.

Для этой платы были разработаны несколько типов плат субмодулей, которые конструктивно можно назвать мезонинами. Так же платы могут посредством переходников присоединятся по бокам от платы.

Одним из таких модулей является плата GSM на четыре или восемь каналов. Съёмный мезонин позволил разработать платы на различных GSM модулях от разных фирм и выпустить платы на несколько диапазонов (GSM, UMTS, WCDMA). А так же устанавливать платы для традиционной телефонии и создания мини АТС с расширенными функциями. Есть версия с SIM банком на 100 SIM карточек.

Разнесение функций на несколько плат позволило отлаживать платы отдельно друг от друга и впоследствии выпустить усовершенствованные модели мезонинов.

Так же плата служит для отладки и тестирования отдельных программных модулей для будущих систем. К её контактам можно подключить EvBoard и начать отладку до изготовления собственной платы.

Со временем возможностей основной платы перестало хватать и решено было разрабатывать новую плату взамен существующей. Использование параллельной шины накладывало свои ограничения на скорость обмена и количество одновременно нагружаемых плат. Это позволило составить требования к новой плате.

Плата должна иметь больше оперативной памяти, раздельную шину между памятью и ПЛИС, возможность использования быстрых последовательных каналов для связи с платами, по возможности наличие PCIe. На этапе выбора компонентов добавились дополнительные требования: встроенный программатор для ПЛИС, два разъёма Ethernet, USB-hub, HDMI, совместимость со старыми платами. Часть интерфейсов была заложена ввиде отдельных разъёмов для подключения устройств при помощи шлейфа.

После анализа доступных процессоров выбор пал на iMX6 от Freescale. По сравнению с конкурентами на него была открыта вся документация, у него была вменяемая документация и рекомендации доступные без длительного подписания NDA, пригодный к «простой» пайке BGA корпус, «нормальная» шина памяти, поддержка плавающей запятой и ряд других преимуществ. За ядро ARM Cortex-A9, поддержку плавающей запятой и другие плюшки, голосовал не я. Таким образом, получили компромисс современных мобильных технологий и возможностей нашего производства.

Схему взяли от одного из отладочных комплектов и переработали под свои нужды.

Выбор соединительных разъёмов для боковых плат тоже являются компромиссом между желанием получить много сигналов параллельных и последовательных и ценой на разъёмы. Цена за пару которых может переваливать за 60 у.е. Решено было остановится на торцевом разъёме PCIe. В будущем это позволит сэкономить на одном разъёме в паре плат. При этом разъём удовлетворит как передаче быстрых сигналов до 3.125 ГГц, которые присутствуют в Cyclone GX.

Так как у нас нет необходимости использовать E-Ink дисплей, то на параллельную шину процессора повесили ПЛИС, дополнительно соединили PCIe шину процессора и гигабитную шину ПЛИС через высокоскоростной ключ. Теперь у нас процессор может отдавать PCIe либо в ПЛИС, либо на один из боковых разъёмов. Помимо PCIe x1 с процессора на разъёмы выведены 4 гигабитных канала на каждую сторону. В дальнейшем планируется использовать их для “быстрых” соединений.

3D моделирование внутри пакета проектирования позволяет «не закрыть» важные разъёмы другими платами.

Дальше нужно было уместить все в нужные нам размеры платы, но при этом оставить возможность доработки платы на месте для случая «это паяем, это не паяем». Такой подход позволяет делать сложную плату у контрактного производителя, а у себя допаивать интерфейсы под заказчика. В итоге заказчик не платит за то, чем нем пользуется. Эти ограничения не позволяют сделать все миниатюрным в размере 0201 и разместить максимально близко друг к другу. К тому же иногда приходится выводить сигналы наружу для возможности запаять перемычку. Это плата за универсальность.

Приходится искать другие пути по минимизации занимаемой площади.

Так, например, конденсаторы одного номинала и напряжения могут занимать больше места по высоте или по площади. Многие микросхемы выпускаются в разных типах корпусов и могут при одинаковой функциональности существенно экономить место.


Можно оценть различия SOIC и QFN корпусов DC-DC преобразователей. По сравнению с ними корпуса DDPAK и TO220 просто гиганты.

У Texas Instruments есть различные типы step-down DC-DC. Но современные преобразователи способны работать на более высоких частотах и требуют меньшей величины индуктивности. Если величина тока 1-2 А, то можно найти индуктивности и 12 … 18 мкГн в приемлемых по размерам корпусам.

А если нужно обеспечить ток 5 А и более, то размеры индуктивности становятся слишком большими. Выбор другого преобразователя позволит перейти к индуктивностям 1 … 2 мкГн и вписаться в габаритные показатели. Причем не только по площади и высоте, но и по весу компонентов.

При проектирование печатной платы необходимо учитывать влияние компонентов друг на друга и стараться отделять чувствительные к помехам цепи от источников помех. Которыми, кстати, являются импульсные DC-DC преобразователи. Поэтому применение экранированных индуктивностей, схем компенсации и размещение источников вторичного питания подальше от чувствительных цепей может спасти кучу нервов в дальнейшем. Когда невозможно разнести элементы на плате, приходится ухищряться разными способами ограничивая влияние сигналов внутри платы.


Здесь показана область земляного слоя вблизи ВЧ разъёмов внутри слоя питания на плате PCI GSM шлюза.


Вырез на внутреннем слое земли для уменьшения взаимного влияния цифровых и ВЧ шумов на плате PCI GSM шлюза.

Стоит заметить, что трассировка печатной платы для производства ЛУТом и для производства на заводе отличается.
Так же будем иметь различия в требованиях монтажа компонентов.
При малых партиях или единичном производстве прототипов требования монтажников могут быть вроде: «мне нужна плата и компоненты, если есть трафарет для монтажа SMD компонентов — давайте». Часто достаточно карты монтажа компонентов, где иногда разным цветом указано, какие компоненты куда ставить, а иногда просто указаны позиционные обозначения. Без указания точных координат. Ниже представлен кусок такого сборочного чертежа.

Если мы собираемся делать сложные платы или простые, но большого объёма, то стоит обратить внимание на серьезных контрактных сборщиков. У них есть оборудование как для монтажа, так и для проверки собранных плат. У них и требований больше. К качеству печатных плат, трафарету, компонентам и даже трассировке.

На печатных платах могут потребоваться технологические зоны по краям для движения платы по конвейеру. Их размеры зависят от производителя и для наших производителей достаточно 3 … 5 мм. Если на краю платы компоненты не монтируются, то технологические зоны можно не использовать. Плата будет перемещаться по конвейеру, опираясь на свои края. Если плата имеет неровные контуры, то для нормального движения по конвейеру нужно будет выровнять контуры при помощи технологических зон.

Так же может потребоваться дополнительная оснастка для нанесения паяльной пасты. Для проектов с элементами поверхностного монтажа обычно это трафарет. Если планируете делать большую партию плат или плата будет не единичной, то лучше сразу доработать библиотечные компоненты “под производство”.

Под термином “под производство” я имею ввиду как монтажное производство так и производство самих плат.
Для монтажников важно, чтоб все компоненты имели правильные посадочные места.
Посадочное место под компонент обычно чуть больше чем припаиваемый элемент, чтоб оставались зазоры на случай неточностей позиционирования. Но и слишком большими их делать не стоит. На больших площадках мелкий компонент может увести в сторону и получим брак монтажа. К тому же на большой площадке может быть слишком много паяльной пасты и при расплавлении выкипающий флюс поднимет компонент боком. Если же контактная площадка большая, а отверстие под трафарет уменьшить, то припой может растечься по площадке и не достанет до ножки компонента.

Для компонентов с шагом между выводами менее 0,5 мм рекомендуют делать открытие в трафарете под паяльную пасту меньше контактной площадки, чтоб паяльная паста не выдавливалась установленным на нее компонентом и при оплавлении не образовывались короткие замыкания и перемычки.


На рисунке красным показана граница открытия паяльной маски, сиреневым — контактная площадка, черным — открытие в трафарете под паяльную пасту.

Сейчас очень много компонентов выпускаются во все меньших и меньших по размеру корпусах и, несмотря на повышающуюся эффективность, перед разработчиками стоит задача отводить тепло от микросхем. Так, если размеры корпуса малы, то через крышку отвести необходимое количество тепла не получается и придумали «ход конем» — припаивать донышко микросхемы к плате, а уже плата отводит тепло через слои меди.

На практике у меня была возможность убедится в эффективности такого метода охлаждения, когда в микросхемах с не припаянным брюшком включалась термозащита от перегрева, и когда после припайки температура микросхем снизилась, а платы повысилась и даже стали греться разъёмы, так как сброс тепла происходил на земляной слой, к которому были припаяны и корпуса разъёмов.

Так вот, нужно внимательно читать рекомендации к проектированию посадочных мест для таких микросхем, так как у некоторых из них нет другого контакта с землей, кроме «брюшка». И если не положить под контакт паяльную пасту, то электрически микросхема не будет подсоединена к земле. Для микросхем с небольшим количеством ножек термопад под корпусом небольшой величины, а у больших микросхем нужно быть осторожным. Производители указывают в рекомендациях какую контактную площадку и какое отверстие в трафарете под паяльную пасту нужно делать. Иногда в документации указывается просто 60 — 70% от площади термопада, а иногда даются рекомендации на разделение большого окна в трафарете на несколько маленьких, тогда при нанесении паяльной пасты она не будет выдавливаться шпателем из больших отверстий. Так же рекомендуют поступать и с большими контактными площадками под другие компоненты, например, для больших индуктивностей.

Для того чтоб система установки компонентов смогла правильно установить компонент, ей нужна точка отсчёта на плате и координаты установки компонентов с углом поворота. Подробнее об этом можно почитать поискав информацию о реперных знаках на печатных платах или PCB fiducials. Файл с координатми готовится в программе проектирования печатной платы автоматически.

У меня на выходе получается подобный файл c табуляциями.

Заголовок:

$HEADER$
BOARD_TYPE PCB_DESIGN
UNITS MM
$END HEADER

Часть с компонентами:

$PART_SECTION_BEGIN$
R303 RC0402FR-0768KL 270. 00 120.30 39.10 BOTTOM YES
C580 CC0402-KR-X5R-5BB-104 180.00 38.40 88.50 BOTTOM YES
VT3 NDS331N 90.00 56.80 26.40 TOP NO

C282 CC0402-KR-X5R-7BB-104 180.00 128.10 26.20 BOTTOM YES
VS2 BZT52C-3V3 90.00 71.40 27.10 BOTTOM YES
U23 MCIMX6Q4AVT08AC 0.00 106.00 45.90 TOP NO
$PART_SECTION_END$

Координаты с репеерными знаками:

$FIDUCIAL_SECTION_BEGIN$
BOARD 42.50 8.00 BOTTOM
BOARD 177.00 8.00 BOTTOM
BOARD 183.40 113.50 BOTTOM
BOARD 183.40 113.50 TOP
BOARD 177.00 8.00 TOP
BOARD 42.50 8.00 TOP
U23 94.50 57.40 TOP
U23 117.50 34.40 TOP
U10 22.70 87.00 TOP
U10 38.70 109.00 TOP
U18 52.50 69.50 TOP
U18 81.50 98.50 TOP
$FIDUCIAL_SECTION_END$

Для плат малого размера требуется объедение мелких плат в групповую заготовку или панель. Это требование есть как у производителей подложек печатных плат, так и у монтажников. На монтаж отдаются координаты компонентов для одной платы, шаг плат в заготовке и угол поворота платы в заготовке.

Поворачивать платы в основном приходится для уменьшения площади заготовки при кривом контуре платы. Но и прямоугольные платы могут быть повёрнуты в панели. Однажды на монтажном производстве потребовали увеличить технологический отступ с 5 до 30 мм для одной стороны платы, так как там очень близко к краю плату необходимо было поставить компоненты с мелким шагом. При объединении плат в панель проблемный край плат был развернут в середину панели и технологический отступ остался со всех сторон 5 мм. Это позволило уже на производстве печатной платы разместить две панели на одном большом листе стеклотекстолита. При этом заказчик платы не переплачивал за отходы плат.


Панель для изготовления плат газового счётчика.

После монтажа панели платы могут быть разъединены на монтажном производстве, либо легко отделены у нас. Далее идёт проверка, прошивка, настройка, корпусирование и предпродажная подготовка.

Это не все этапы подготовки плат и устройств к производству. Можно добавить еще минимизацию списка компонентов, проверку на технологичность, разработку корпуса и размещение компонентов на плате и другие операции, но я постарался описать те действия, которые мне приходилось делать.

P.S. Для новой платы фото еще нет, так как она еще не приехала. На основе схемы новой платы сейчас делается плата в габаритах старой и без лишних наворотов в виде дисплея дорогой ПЛИС и прочего.

Печатные платы — Контрактное производство и монтаж — А-КОНТРАКТ

Ваши печатные платы и электронные модули наивысшего качества – только с А-КОНТРАКТ! Cамое современное оснащение завода, высококвалифицированные инженеры, максимальное внимание к контролю качества.

Подробнее

Все виды печатных плат любой сложности: многослойные (до 40 слоёв), гибкие, СВЧ и др. Точность изготовления – до 7 класса. Срочное производство от 10 дней.

Сборка печатных узлов повышенной сложности. Установка компонентов типоразмера 01005. Автоматизация производственных процессов до 70%.

Все виды контроля, включая функциональный контроль, ICT (внутрисхемное тестирование), рентген-конроль и другие. Испытания и настройка электронных модулей.

А-Контракт: Электроника

Успешный опыт работы

А-КОНТРАКТ — один из крупнейших контрактных производителей электроники в России – включает 4500 кв.м. производственных и офисных площадей в Санкт-Петербурге и 520 кв.м. в Старой Руссе. Наша команда насчитывает более 250 высококвалифицированных специалистов, чьи знания и опыт работают на Ваш проект!

  • Работаем на рынке электроники более 20 лет
  • 2 завода на территории России
  • Собственный штат инженеров и технологов
  • Все необходимые сертификаты и лицензии

ГОСТ Р ИСО 9001-2015

Подробнее

Мы на связи каждый день с 9:30 до 18:00 (Мск)

+7 (812) 703-00-55

Обратный звонок

  • Экономия временных и денежных ресурсов Вашей компании
  • Получение готовой продукции в минимальные сроки
  • Доступ к полному спектру наших производственных возможностей

Что такое


контрактное производство?

Контрактное производство – схема сотрудничества, при которой все работы, от проектирования печатной платы до установки готового печатного узла в корпус, производит только один подрядчик.

1. Создание проекта

2. Изготовление плат

3. Поставка комплектации

4. Монтаж плат

5. Контроль качества

6. Доставка заказчику

Задать вопрос

Crede Experto

— Доверяй опытному

20

лет
опыта

70%

автоматизации технологических процессов монтажа изделий

80.000.000+

компонентов и деталей установлено на печатные платы за год

99.06%

годных электронных блоков в партии

А-Контракт Россия

Сервис и смежные услуги

Поставка компонентов

Склад электронных компонентов в Санкт-Петербурге. Бесплатная доставка заказа по Москве и С-Пб. Поставка комплектации как в рамках контрактного производства, так и отдельно. Широкий выбор компонентов от российских и зарубежных поставщиков для альтернативных решений по Вашим проектам электронных блоков.


Техническая поддержка

Высококвалифицированные технические специалисты А-КОНТРАКТ выполнят проектирование печатных плат, проведут DFM анализ технической документации и помогут оптимизировать Ваш проект для автоматизированного монтажа, повышающего качество печатных узлов по сравнению с ручной пайкой.


Дополнительные услуги

Высокотехнологичное оборудование производственной базы А-КОНТРАКТ позволяет выполнять все виды работ, востребованных в процессе производства и испытаний печатных узлов: автоматизированный реболлинг, селективная пайка, влагозащита, отмывка, маркировка, корпусирование и другие услуги.


Подробнее

как сделать заказ?

Заполнить онлайн-форму
  • Печатные платы
  • Монтаж
Связаться с менеджером

Все способы связи — в разеделе «Контакты»

Для наших партнёров

в России

Производство с А-КОНТРАКТ
  • Производственные базы в России
  • Налаженные цепочки поставок компонентов
  • Собственные инновационные разработки

Получить консультацию

1

Многолетний опыт

2

Штат инженеров

3

Гарантия качества

Мы сторонники интенсивного развития. В целях реализации концепции «Индустрия 4.0» мы планируем полностью автоматизировать свое производство, сделать его прозрачным для всех пользователей. Выпускаемые изделия должны быть высокотехнологичными, это в интересах всех — заказчиков, которые потом продадут свои изделия на рынке, нас как производственников, и, конечно, покупателей, которые потом будут эксплуатировать это оборудование.

Максим Поляничко, генеральный директор А-КОНТРАКТ (журнал «Компоненты и Технологии» №8, 2021)

Получить коммерческое предложение

Всё про локализацию в А-КОНТРАКТ

Сервис

Печатные платы 7 класса точности

Установка компонентов типоразмера 01005

Автоматизированный реболлинг

Функциональный контроль

Эффективная система прослеживаемости

Силиконовые, мембранные, вандалозащищённые клавиатуры

Мы на связи

Почтовый адрес: [email protected]

Ваше имя*

Электронная почта*

Телефон

Сообщение*

Подтверждаю свое согласие на обработку персональных данных, указанных в настоящей форме запроса

Не заполняйте это поле!

Как узнать цены на печатные платы и/или монтаж печатных плат?

Для точного расчёта стоимости изготовления и монтажа печатных плат, пожалуйста, заполните форму заказа любым удобным для Вас способом:
– скачать бланк заказа на изготовление и монтаж печатных плат. Заполненный бланк отправьте нам по эл. почте [email protected]
– заполнить он-лайн форму на изготовление печатных плат
– заполнить он-лайн форму на монтаж печатных плат.
В течение 1-2 рабочих дней мы отправим на Ваш эл. адрес коммерческое предложение с указанием стоимости и сроков изготовления.
Если Вам необходимо получить информацию срочно, пожалуйста, свяжитесь с нами по телефону +7 (812) 703-00-55

Где посмотреть технические возможности производства?

Технические параметры изготовления печатных плат Вы можете найти в разделе «Печатные платы» на нашем сайте. О возможностях нашего монтажного производства можно подробно почитать в разделе «Монтаж печатных плат». Если Вас интересуют услуги контроля качества (рентген-контроль, функциональный контроль и др.), пожалуйста, перейдите в раздел «Контроль качества».

Что такое А-КОНТРАКТ? Интересует более подробная информация.

А-КОНТРАКТ – это крупный контрактный производитель электроники с 20-тилетним опытом работы на российском рынке электроники. Собственная производственная база расположена на 2-х площадках – в Санкт-Петербурге и Старой Руссе. Мы предлагаем услуги по контрактному производству электроники, изготовлению печатных плат, монтажу электронных модулей, а также широкий спектр дополнительных услуг, включая поставку силиконовых, мембранных и вандалозащищённых клавиатур. Подробная информация о нас – в разделе «О нас», а также «А-КОНТРАКТ в цифрах»

Есть ли информация о техническом оснащении завода А-КОНТРАКТ?

Наш завод оснащён высокотехнологичным оборудованием, которое позволяет достигать 70% автоматизации технологических процессов при монтаже печатных плат, а также гарантировать наивысшее качество продукции. Мы постоянно расширяем и модернизируем парк оборудования, чтобы идти в ногу со временем и использовать на своём производстве все самые современные и востребованные технологии. Подробнее об этом читайте в разделе «Оборудование».

Полезная справочная информация

Календарь выставок рынка электроники

Справочник по электронике

Другие частые вопросы

Мы на связи каждый день с 9:30 до 18:00 (Мск)

+7 (812) 703-00-55

Заказать звонок

Пресс-центр

Серийное производство многофункциональных беспилотных летательных аппаратов (БПЛА) для гражданского рынка будет развёрнуто в Санкт-Петербурге

Нехватка оптоволоконных кабелей может затормозить развитие 5G сетей.

Эффективные и малогабаритные вторичные источники питания спроектировали в Петербургском ЛЭТИ

Все новости

Система счёта осей на железнодорожном транспорте

Система счёта осей относится к системам железнодорожной автоматики и телемеханики и применяется на железнодорожном транспорте, линиях метро и…

Шаг по направлению к квантовой электронике, или жизнь в эпоху постМура

В статье «Шаг по направлению к квантовой электронике, или жизнь в эпоху постМура», опубликованной в журнале «Вектор высоких технологий» №52 (2022),…

Крис Ши, Грег Смит, Рэй Уэлч. Перевод: Сергей Шихов |

Нанесение паяльной пасты с использованием тонких трафаретов.

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « Технологии в электронной промышленности», № 2’2022 опубликована новая статья.

Выбор тестовой иглы для оснастки типа «ложе гвоздей»

В статье подробно рассматривается вопрос выбора пружинных контактов для оснастки типа «ложе гвоздей».

Актуальные вопросы применения технологий миллиметровых волн.

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « СВЧ-электроника»  №1 2022 опубликована новая статья.

Боб Уеттерманн (Bob Wettermann) |

5 главных проблем устройств BGA. Часть 3

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к…

Все статьи

Будь в курсе

Подтверждаю свое согласие на обработку персональных данных, указанных в настоящей форме. Политика конфиденциальности →  

Детето

Детето

Собственное производство печатных плат

Только самые передовые технологии используются для производства печатных плат Cardinal/Detecto, используемых в электронике компании, которые обычно используются в индикаторах, распределительных коробках и сумматорах в весах. Cardinal/Detecto гордится тем, что производит эти печатные платы на заводе компании в Уэбб-Сити, штат Миссури, с использованием технологии поверхностного монтажа, такой как показанная здесь машина SMT. Сочетание изобретательности знающих сотрудников и высокотехнологичных машинных систем позволяет использовать индикаторы мирового класса, удаленные дисплеи и диагностические инструменты для многих клиентов Cardinal/Detecto.

Подключение электроники — деликатная и тщательная процедура, выполняемая на заводе компании в Уэбб-Сити, штат Миссури. Сотрудники компании Cardinal/Detecto Electronics тщательно прокладывают и проверяют проводку между платформами для взвешивания и индикаторами. Это дополнительное внимание обеспечивает высочайшее качество результатов для портативных, настольных и подвесных весов Cardinal/Detecto.
  • Продукты
  • Ресурсы
  • Контакт

Сколько будет 4 + 6?

Поиск продукта

В какой отрасли вы работаете?

АгрегатыСельское хозяйствоХимияКлиникиКоммерческие кухниСтроительствоДиализРыбалкаФитнесПищевая промышленностьАвтодорожные станции взвешиванияДомашнее здравоохранениеБольницыПрачечныеЖивотноводствоДолгосрочный уходПроизводство Медицинские кабинетыВторичная переработкаРозничная торговляТочки продажиДоставка/логистикаТвердые отходыВетеринария

Как вы будете использовать продукт?

Взвешивание животных Дозирование Индекс массы тела Контрольное взвешиваниеПодсчетЗапись данныхЦифровой контроль заполненияИзмерение ростаРазрешено для торговлиПорционированиеПорционированиеПечатьХранениеВыброс мусораСмывкаВзвешивание


Артикул №

Кол-во

Артикул № Кол-во Цена по прейскуранту Цена нетто Цена нетто за штуку Тип


Изменить данные учетной записи

Какой тип предложения вы хотите запросить?

Быстрая смета

Я не уверен, какой именно продукт я ищу, но я знаю основное описание.

– или –

Стандартное предложение

Я знаю, для какой категории продукта и конкретной модели мне нужно запросить цену.

Добавлено в запросы котировок

Как собрать печатную плату в доме?

Производство собственного производства имеет множество преимуществ, таких как низкие производственные затраты, быстрые рабочие циклы, сокращающие время выхода на рынок, безопасность и защита окружающей среды. Но как собрать внутреннюю печатную плату? Мы собираемся взять образцы с завода NexPCB, чтобы показать весь процесс производства внутри компании.


1. Prepare tools and materials


1)Printed circuit boards, Stencil, Fixation, Reflower
2)Solder paste, Scraper
3)Tweezers, Solder wire, Electric iron

 

2. Печать паяльной пасты


На качество печатной платы большое влияние оказывает качество печати паяльной пасты. По словам отраслевого аналитика, около 60 процентов доработок платы связано с плохой печатью, что вызывает у нас больше внимания к этому процессу. Три основных этапа печати:

1)Закрепите трафарет в фиксаторе, поместите доску под трафарет и совместите отверстия.
2) Равномерно соскребите паяльную пасту спереди назад, наклон скребка должен составлять 45-60 градусов, затем нанесите излишки пасты на переднюю часть трафарета.
3)Поднимите трафарет и аккуратно удалите плату с паяльной пастой, конечным результатом будет хороший отпечаток.

 

3. Профиль оплавления и оплавления


Правильная температурная характеристика обеспечивает высокое качество пайки. Для получения точки пайки хорошего качества в сборке печатной платы одним из наиболее важных факторов является оптимизированный профиль оплавления.

Table1 Typical PCB reflow temperature setting

Table2 The temperature profile

 

4. Manual soldering


After preparing the materials of board and components, the tools of flux, solder wire and электрический утюг, тогда мы приступим. Но при пайке следует учитывать четыре момента:
1)Компоненты для каждого места должны быть готовы заранее, определить метки и поставить их в ближайшее место.

2) Во время пайки наденьте пару антистатических перчаток, не прикасайтесь непосредственно к контактным площадкам и скруглениям печатной платы.

3) Во избежание пригорания при пайке нельзя припаивать соседние компоненты одновременно.

4) Контроль температуры пайки, так как более низкая температура приведет к неправильной пайке, а высокая температура разрушит компоненты, подойдет 200-300 градусов.

 

5. Проверка платы


Когда все шаги выполнены, мы должны протестировать готовую плату. Тест включает в себя проверку внешнего вида и функциональную проверку.

Производство аккуратной и качественной печатной платы намного сложнее, чем мы описали здесь, она должна пройти гораздо более тонкие процессы. Услуги по прототипированию фабрики NexPCB будут полностью соответствовать вашим требованиям.

Вы также можете посетить наш веб-сайт www.nexpcb.com, чтобы просмотреть информацию о конкретных услугах. Представляем вам две платы от фабрики NexPCB.

 

Если вы хотите узнать больше о PCBA, мы настоятельно рекомендуем вам ознакомиться со следующими статьями:

  • Дизайн компоновки для PCBA
  • Размещение устройства
  • Требование маршрутизации

Сообщение от Кэнди Сюй

Candy помог многим стартапам и производителям доставить свое оборудование через бурные моря рынка в руки своих клиентов. Изучив инженерное дело, она готова решать проблемы во всех аспектах наших услуг.

Автор: alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *