Простой способ выпаивания микросхем в QFP- и QFN-корпусах
Часто требуется извлечь микросхему в корпусе для поверхностного монтажа (SMD) из уже изготовленной платы. Если выпаивание таких микросхем с двусторонним расположением выводов (SOIC, SOP и т.п.) не представляет особой проблемы, то с микросхемами в квадратных корпусах с 4-сторонним расположением выводов, например, QFP (Quad Flat Package) и особенно «безногих», QFN (Quad Flat No-leads package), у которых в качестве выводов используются контактные площадки, расположенные с одной стороны микросхемы, на взгляд автора, могут возникнуть определенные трудности. Дело осложняется еще тем, что в корпусах QFN со стороны контактных площадок имеется «земляная» пластина, расположенная в середине микросхемы и также припаянная к плате. В подавляющем большинстве случаев для выпаивания таких микросхем используется достаточно дорогой паяльный фен, горячий воздух которого направляется на микросхему, и при разогреве её до температуры расплавления припоя она уже легко снимается с платы.
В статье приводится альтернативный способ нагревания обратной стороны платы инфракрасным излучением галогеновой лампы для фары автомобиля. При этом обратная сторона платы не только не обугливается, но даже не особенно и нагревается, а припой со стороны микросхемы нагревается настолько интенсивно, что микросхема легко снимается с платы. Стоимость подобной галогеновой лампы на порядок (а то и на два) меньше стоимости фена, а конструкция подобного «нагревателя» очень проста и поэтому достаточно дешева.
Основу конструкции составляет стеклотекстолитовая пластина толщиной 4 мм, к которой болтами М5 и гайками прикручены два гардинных уголка размером 120×55×17×3.5 мм (Рисунок 1).
| Рисунок 1. | Конструкция устройства. |
Можно использовать любую галогеновую лампу на 12 В мощностью 60-100 Вт (с двумя спиралями) . Цоколь лампы вставляется в ответный разъем («фишка»), который прикручен к стеклотекстолитовой пластине тремя винтами М2.5 впотай и гайками. Для этого на торце разъема были просверлены три соответствующих отверстия, а в пластине для установки разъема прорезано окно, и также просверлены три отверстия. Плата, с которой необходимо выпаять микросхему, закрепляется на уголках обычными канцелярскими зажимами. В качестве источника питания – зарядное устройство для автомобильных аккумуляторов с максимальным током 10 А.
(Может, стеклотекстолит пропускает инфракрасное излучение, а дорожки – задерживают его, отчего поглощают и, естественно, интенсивно нагреваются?). Никакого запаха при таком нагреве, как показала практика, плата не выделяет. При расстоянии между платой и лампой 15 – 17 мм достаточно 3 – 4 минут прогрева, и микросхемы легко снимаются обычным пинцетом.
Как выпаять микросхему
Виктор
Здравствуйте друзья!
Ко мне было много вопросов на тему
демонтажа микросхем в различных корпусах. Предлагаю вам ознакомиться с самыми распространенными вариантами выпаивания микросхем в dip и smd корпусах.В первую очередь, следует рассказать о
демонтаже микросхем процессом, являющимся наиболее доступным радиолюбителям, но и несколько сложным, по сравнению с тем, который будет описан чуть позже.Способ демонтажа микросхем в dip — корпусе с помощью паяльника и нескольких предметов, которые можно найти в доме.
Нужен паяльник и иголка от десятикубового шприца. Отрезаем острие иглы так, чтобы она была ровной, без острия. Вставляем полым отверстием иглу в ножку микросхемы с нижней стороны, потихоньку нагревая ее, пока игла не пройдет насквозь отверстие в плате. Не вынимая иглы, даем остыть поверхности и припою, вынимаем иглу. Удаляем излишки припоя с иглы, повторяем процесс на остальных выводах микросхемы. При некоторой сноровке получается аккуратно и эффективно — микросхема сама выпадает из платы без усилия со стороны.
Потребуется паяльник и оплетка медного кабеля. Наносим слой флюса на медную оплетку, накладываем на одну сторону ножки микросхемы и прогреваем. При нагревании оплетка «вытягивает» на себя припой с поверхности платы, на которой расположена микросхема. При насыщении оплетки просто отрезается ненужная часть, и продолжается демонтаж. Надо сказать, что этот способ подходит как для демонтажа Dip — компонентов, так и для Smd — компонентов.
Нужен для работы все тот же паяльник и что-то тонкое, типа пинцета или часовой отвертки с плоским жалом. Аккуратно подсовываем плоскую часть отвертки (или пинцета) между микросхемой и
платой на некоторую разумную глубину, нагреваем ножки с обратной стороны, и медленно приподнимаем сторону. Повторяем тот же процесс, но теперь с другой стороны детали: вставляем отвертку, нагреваем ножки, приподнимаем. И повторяем этот процесс до тех пор, пока микросхема не будет удалена с платы. Способ очень быстрый, простой и даже грубоватый. Но не надо забывать, что и у дорожек на плате и у самой микросхемы есть свой температурный предел. Иначе есть возможность остаться без рабочей микросхемы, или с отслоившимися дорожками.
Необходим паяльник и отсос для припоя. Отсос для припоя представляет из себя нечто вроде шприца, но с поршнем, работающим по принципу отсоса. Нагреваем вывод микросхемы, тут же прикладываем отсос для припоя, нажимаем кнопку и создавшаяся разреженность внутри отсоса «выкачивает» припой с дорожки.
К сожалению, все так легко и просто выглядит только на словах. На деле же, нагрев ножку, нужно почти мгновенно попасть на ножку отсосом, и «выкачать» припой, что требует высокой скорости исполнения, ибо припой застывает почти мгновенно, а если держать паяльник дольше, есть риск получить опять-таки отслоившиеся дорожки или сгоревший компонент.
К сожалению, все так легко и просто выглядит только на словах. На деле же, нагрев ножку, нужно почти мгновенно попасть на ножку отсосом, и «выкачать» припой, что требует высокой скорости исполнения, ибо припой застывает почти мгновенно, а если держать паяльник дольше, есть риск получить опять-таки отслоившиеся дорожки или сгоревший компонент.Сейчас пойдет речь про демонтаж компонентов с помощью паяльного фена. Способ наиболее простой, эффективный, быстрый и качественный. Но, к сожалению, паяльный фен является инструментом не из дешевых.
Способ демонтажа микросхемы в dip — корпусе.Нужен паяльный фен, пинцет, желательно немагнитный. Со стороны ножек наносится флюс, и начинается прогрев с той же самой стороны. Визуально ведется контроль над состоянием олова на выводах — когда он стал достаточно жидким, аккуратно прихватываем пинцетом деталь со стороны корпуса и вытягиваем из платы.
Демонтаж микросхемы в smd исполнении.
Принцип все тот же — наносится флюс вдоль дорожек, нагревается при определенной температуре, степень прогрева определяется путем легкого подталкивания детали пинцетом. Если деталь стала подвижна — медленно и аккуратно удаляем ее с поверхности платы пинцетом, придерживая за края, и стараясь не зацепить дорожек.
Очень важно не перегревать демонтируемые детали и поверхность! У каждой микросхемы и детали есть свой температурный предел, переступив который, деталь или плата окажется испорченной. Фен надо держать СТРОГО вертикально, подобрав нужную насадку, равномерно прогревая всю поверхность микросхемы. И не забыть выставить поток воздуха таковым, чтобы случайно не сдуть соседние компоненты.
Ну вот, пожалуй, все доступные способы демонтажа микросхем. Надеюсь, вы получили ответ на вопрос: как выпаять микросхему.
Если данная статья была вам полезна, то поделитесь ею, пожалуйста, в соц.
сетях, нажав на кнопки ниже. Так же у вас есть возможность подписаться на обновления, которые постоянно появляются на сайте.Успехов вам!
Все ваши вопросы и пожелания можно изложить в комментариях.
Фильтр-осушитель Danfoss DML163S 10 мм припой 023Z457791
Фильтр-осушитель
Икона. Изображение похожее на товар.
Номер заказа: 251.0629
Номер производителя: 023Z4577
Производитель: Danfoss
Еще в этой категории: Фильтр-осушитель
Один щелчок, чтобы получить самую важную информацию:
- Технические характеристики
Особенности
Вставка из 100% молекулярного сита 3A.
Отличные характеристики сушки сводят к минимуму риск гидролиза
Optimised for HFC refrigerants (R134a, R404A, R410A, etc.) with POE or PAG oils
Does not affect POE/PAG additives
Housing properties
?xml>
100% молекулярное сито 3A.
Отличные характеристики сушки сводят к минимуму риск гидролиза
Оптимизировано для хладагентов ГФУ (R134a, R404A, R410A и т. д.) с маслами POE или PAG
Не влияет на добавки POE/PAG
Характеристики корпуса
Одобрено UL для макс. рабочее давление 46 бар, идеально подходит для R410A
Предлагается с пайкой (стальная труба с медным покрытием) и фланцевым соединением без накидной гайки
Компактный 3-дюймовый осушитель, идеально подходит для систем охлаждения и кондиционирования воздуха
Коррозия -стойкое порошковое покрытие
Подходит для любых сред
Может быть установлен в любом положении (соблюдайте направление потока)
показать больше
- Технические данные
Технические характеристики
Тип
DML163S
макс.
Операционное давление
46 бар
Поточная мощность
22 кВтХладагент = R 134A
24 KWH
ХАРУЗИРКА = R 410A
16 KWH
ХОЛОЛОГАНТ = R 404A
16 KWH
хладагент=R 507A
24 кВт
хладагент=R 407C
Потеря давления 0,07 бар кВт
Припой0003
10 мм
Характеристики потока в соответствии со стандартом ARI 710-86 и исходя из потери давления 0,07 бар при температуре жидкости
+30 °C и температуре кипения -15 °C.
Возможны технические модификации. Изображения продукта могут отличаться от реального продукта и предназначены только для демонстрационных целей. Абсолютно никакая ответственность не может быть принята за возможные ошибки индикации и ошибки в информации производителей.
Клиенты также купили…
BrazeTec прутки с покрытием из припоя 2 мм 4404 U Серебряный припой Comet
Смотровое стекло Danfoss с индикатором 52 бар SGP 6SN 6 мм под пайку 014L0191
Коллектор жидкости Frigomec вертикальный FSR 25.27+2SGR7k+SV (M28/RV22) 45бар
Медная труба в стержнях твердотянутая R290 22×1 мм (стержень = 5 м)
Загрузка
Загрузка
Фильтр/осушитель PARKER – 4E939|759S – Grainger
ПАРКЕР
- Предмет # 4E939
- производитель Модель # 759С
- UNSPSC # 40161516
- № страницы каталога Н/Д
Страна происхождения
СОЕДИНЕННЫЕ ШТАТЫ АМЕРИКИ.
Страна происхождения может быть изменена.
Коснитесь изображения, чтобы увеличить его.
Наведите курсор на изображение, чтобы увеличить его.
ПАРКЕР
- Предмет # 4E939
- производитель Модель # 759С
- UNSPSC # 40161516
- № страницы каталога Н/Д
Страна происхождения
СОЕДИНЕННЫЕ ШТАТЫ АМЕРИКИ.
