Флюс для пайки smd компонентов своими руками: Паяльная паста (флюс) для SMD компонентов: какой лучше выбрать?

Паяльная паста (флюс) для SMD компонентов: какой лучше выбрать?

Качественная пайка поверхности плат микросхем обеспечивается за счёт специальных компонентов, где паяльная паста для SMD играет весомую роль.  Согласно общепринятой классификации, промышленность использует несколько подвидов материалов, используемые для эффективного соединения, в частности:

• Отмывочная группа.
• Безотмывочная группа.
• Растворимые на основе водной жидкости.
• Галогеносодержащие.
• Без состава галогенов.

Паяльная паста для СМД компонентов

Что такое СМД и основные принципы

Применение флюса для пайки СМД компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат. Общая рекомендация по применению флюса для пайки SMD эффективны к чип-резисторам, а также SOIC, LQFP, QFN и другие.  Нанесение тончайшего слоя материала позволяет осуществлять производственную пайку без ущерба качества.  Кстати, дословно с английского значение паста для пайки SMD, переводится как «использование компонентов для поверхностной пайки»(Surface Mounted Devices).   Как видно из рабочего названия пасты, она позволяет обеспечить достаточную монтажную плотность соединения по сравнению с обычными технологиями.

Процесс пайки SMD компонента

Большинство умельцев ошибочно считает, что использование СМД-компонентов непрактично в домашних условиях. Большинство мастеров считает, что только ТН-технология может понадобиться в домашних условиях, хотя главная проблема, это выбор правильного диаметра жала паяльника.  Неопытные мастера действительно не знают тонкостей применения пайки SMD паяльной пастой, так как результатом работы является «заляпывание» оловом СМД – контактов печатной платы.  Чтобы избежать типичных ошибок, следует учитывать некоторые параметры: капиллярный эффект, который должен иметь тонкую структуру строения, а также поверхностное натяжение и правильное смачивание обрабатываемой поверхности.  Игнорирование поставленных задач не сможет в полной мере ответить на трудный вопрос, какой флюс лучше для пайки SMD в домашних или промышленных масштабах.

«Важно!

Качественный контакт с ножками микросхемы платы с SMD компонентами происходит по одной простой причине, эффект начинает оказывать сила общего действия натяжения, которая формирует отдельные независимые капли образования на поверхности платы олова.»

Как видно из общего описания, действия мастера сведены к минимуму и флюс для пайки SMD компонентов осуществляет только разогрев ножек применяемых частей микродеталей. Помните, при работе с очень мелкими компонентами и деталями может произойти схватывание (непредвиденное соединение) технологических элементов к жалу  работающего горячего паяльника, что негативно сказывается на дальнейшей работе микросхемы.

Особенности технологии в заводских условиях

Для промышленного производства паста для пайки SMD компонентов адаптирована под групповую систему, где задействована электронная система нанесения флюса по поверхности микросхемы. На поверхности контактных рабочих площадках используют тонкую технологию нанесения при помощи шелкографии. Таким образом,  по своей технологии и консистенции материал чем-то напоминает нам привычную зубную пасту. Субстанция включает в себя припой порошка, а также компоненты флюса. Вся субстанция перемешивается и конвейерным способом наносится на поверхность микросхемы.

Внешний вид пасты для СМД

Автоматизированная система аккуратно переворачивает платы, которые необходимо запаять, далее микросхемы перемещаются в температурный шкаф, где происходить растекание массы с последующим припоем.  В печи, под воздействие требуемой температуры происходит условное обтекание технологических контактных ножек SMD компонентов, и в итоге получается довольно прочное соединение. После температурного шкафа микросхему снова перемещают в естественную среду, где происходит остывание.

Можно ли самостоятельно паять пастой SMD?

Теоретически да, но практически нужен довольно большой опыт для проведения данной технологической операции. Для работы нам понадобятся следующие инструменты и препараты:

• Специальный паяльник с тонким жалом для SMD-компонентов.
• Бокорезы инструментальные.
• Пинцет производственный.
• Шило или специальная тонкая игла.
• Материал припоя.
• Увеличительное стекло, можно лупу (необходимо будет постоянно наблюдать за тонкими ножками СМД-компонентов).
• Флюс с нейтральными безотмывочными свойствами (дополнительный препарат).
• Шприц, при помощи которого будем наносить флюс.
• Если нет безотмывочного препарата, используем настой спиртовой и канифоль.
• Паяльный фен средней нагрузки и мощности.

Флюс всегда должен быть в жидком состоянии, таким образом, вы полностью обеззараживаете поверхность микросхемы.  Кроме этого, препарат в процессе работы убирает образование окислов на поверхности платы. Помните, что спиртовой раствор совместно с канифолью не могут обеспечить качество пайки, и их применение допустимо только в том случае, если нет под рукой подходящего состава для пайки.

Выбор паяльника

Для работы требуется подобрать специальный паяльник, который имеет регулировку диапазона нагрева. Для работы с микросхемой подойдёт паяльник, который имеет рабочую температуру нагрева не боле +250…+300 С.  Если под рукой нет такого паяльника, допускается использовать устройство с мощностью от 20 до 30 Вт и не более 12-36 Вольт.

Паяльник с напряжением 220 Вольт не сможет обеспечить качество пайки, где очень трудно регулировать требуемую температуру нагрева флюса.

Паяльник для пайки СМД компонентов

Не советуем применять паяльник с жалом типа «конус», это приведёт к повреждению обрабатываемой поверхности. Самым оптимальным жалом является тип «микроволна».  Паяльник с напряжением 220 Вольт не только быстро нагревается, но и приводит к тому, что в процессе пайки происходит улетучивание компонентов.  Для эффективной работы паяльника, рекомендуем использовать тончайшую проволочку для обеспечения взаимодействия жала, флюса и припоя.

• Помещаем SMD- компоненты на специальную контактную рабочую площадку.
• Наносим жидкий препарат на ножки задействованных компонентов очень аккуратно.
• Под действие рабочей температуры происходит растекание флюса и припоя по контактной площадке.
• Даём время необходимого для того, чтобы могли остыть контакты и препарат на поверхности платы.

Но, для микросхемы процедура пайки немного отличается от вышеприведённой:

• Производим монтаж SMD-контактов на точно установленные контактные места.
• В метах соединения смачиваем флюсом.
• Для качественного припоя делаем надёжный контакт с одной стороны, после этого припаиваем другую ножку.
• Предельно аккуратно припаиваем другие рабочие компоненты, не забываем при этом жалом паяльника удалять образования.

В некоторых случаях допускается использовать для пайки специальный паяльный фен, но для этого необходимо создать подобающие рабочие условия. Помните, что фен допускается разогревать только до температуры +250 С, не более (в редких случаях до +300 С).

Видео: как сделать флюс для пайки SMD своими руками

Флюс для пайки smd компонентов в категории “Дом и сад”

поиск в товарах / по продавцам

• Лампочки

• Сварочная химия

• Флюсы, припой

• Комплектующие для сварки и пайки

• Паяльники

• Наборы и компоненты для самостоятельной сборки электроники

• Стерилизационный инвентарь

• Пленки самоклеющиеся для печати

• Паяльное оборудование, общее

• Вазелин

• Паяльные станции

• Паяльные печи

• Эндодонтические материалы

• Товары, общее

• Капоты

• Резисторы

• Светодиодные пиксели, модули

• Электроинструмент, общее

• Разъемы и коннекторы

• Строительные карандаши, маркеры

Флюс гель CS-FLUX (Греция) 5g для пайки и демонтажа BGA SMD LQFP QFN компонентов реболлинга

Готово к отправке

355 грн

Купить

Черкассы

Стол печка для пайки светодиодов LED SMD BGA компонентов 220В 270Вт 250C bf

В наличии

325. 47 грн

422.69 грн

Купить

Стол печка для пайки светодиодов LED SMD BGA компонентов 220В 270Вт 250C st

В наличии

324.32 грн

421.19 грн

Купить

Стол печка для пайки светодиодов LED SMD BGA компонентов 220В 270Вт 250C mf

В наличии

319.47 грн

414.89 грн

Купить

Флюс гель CS-FLUX (Греция) 5g для пайки и демонтажа BGA SMD LQFP QFN компонентов реболлинга

В наличии

404 грн

Купить

Черкассы

Стол печка для пайки светодиодов LED SMD BGA компонентов 220В 270Вт 250C

Готово к отправке

по 275 грн

от 2 продавцов

275 грн

Купить

Кропивницкий

Стол печка для пайки светодиодов LED SMD BGA компонентов 220В 300Вт 250C+пинцет

Готово к отправке

по 275 грн

от 2 продавцов

275 грн

Купить

Паста паяльная MECHANIC XG-50 35г, флюс для пайки SMD BGA

В наличии

210 — 495 грн

от 5 продавцов

210 грн

255 грн

Купить

Стол печка для пайки светодиодов LED SMD BGA компонентов 220В 270Вт 250C

Готово к отправке

250 грн

Купить

Нижний подогрев лабораторный Термостол для пайки SMD компонентов BY1010PLUS

В наличии

1 950 грн

Купить

2

3

Вперед

Показано 1 – 29 товаров из 100+

Смотрите также

Стол для пайки

Стол для пайки светодиодов

Паста для паяльника

Флюс тт

Флюс mechanic

Столик для пайки

Флюс для bga

Гель для пайки

Флюс для пайки металла

Флюс для пайки 559

Nc 559 asm

Nc 559 флюс

Nc 559 asm uv

Бинцель спрей

Конструктор для пайки

Флюс для пайки smd компонентов со скидкой

Флюс для пайки smd компонентов оптом

Популярные категории

Дом и сад

Светильники

Лампочки

Промышленное оборудование и станки

Сварочное и паяльное оборудование

Материалы и комплектующие для сварки и пайки

Сварочная химия

Флюсы, припой

Комплектующие для сварки и пайки

Инструмент

Электроинструмент

Паяльники

Пайка

– Какой тип флюса использовать для SMD любительских (самодельных) печатных плат?

Как узнать, является ли определенный флюс (например, F-SW-33) не подлежащим очистке или требует очистки. Обычно об этом сообщается в техническом описании или производитель упоминает об этом на странице продукта, если на странице продукта или информации о производителе нет, то не покупайте его. Флюс F-SW-33 (или Fluxi FL 110) не имеет спецификации, которую я мог бы найти, и не имеет спецификаций того, как он преформируется в производственных условиях (вероятно, предназначен для прототипирования). На веб-сайте Farnells он указан как не требующий очистки флюс.

Также важно отметить, что если вы занимаетесь прототипированием, вы можете захотеть использовать тот же флюс, что и ваш ассемблер, если конструкция может быть чувствительна к ухудшению качества флюса. (то же самое относится и к припою) Меня однажды это укусило, и это всего лишь одна переменная, которую нужно исключить

Как узнать, проводит ли конкретный поток электричество?

Для большинства флюсов не указано значение удельного сопротивления, и если вы хотите знать, вам придется проверить его самостоятельно. Остатки флюса могут стать проблемой в двух случаях:
1) ток утечки в устройствах с высоким удельным сопротивлением, таких как ph-метры или электрометры, где вы считаете электроны. 2) Изменяя емкость ВЧ-приложений, остаток может повлиять на несколько пФ, которые необходимо строго контролировать в диапазоне ГГц

В этих ситуациях лучше всего использовать водорастворимый процесс или флюс с очисткой растворителем и избежать проблемы. остатков неочищенного флюса.

Есть несколько других проблем с флюсами, они становятся проводящими при помещении в среду с высокой влажностью, причем некоторые из них имеют удельное сопротивление в диапазоне кОм (возмущают, да?)

Промышленность знает об этом и проводит испытания преформ. Если ваш продукт будет находиться в среде с высокой влажностью, убедитесь, что он был протестирован с помощью соответствующего

Испытание сопротивления поверхностной изоляции (SIR)

— это методология, используемая для охарактеризовать процесс производства печатных плат и сборки электроники остатки и их влияние на надежность. Обычно выполняется на стандартные отраслевые купоны для тестовых плат, содержащие шаблоны, обычно блокирующие гребенчатые тестовые шаблоны, разработанные для целей тестирования процесса. Модели подвергаются воздействию среды с высокой влажностью, которая мобилизует любые поверхностные загрязнения и снижает изоляцию сопротивление тестового образца.

Источник: https://www.nts.com/services/testing/electrical/sir-testing/

Каково влияние галогенидов?

Галогениды могут затекать/перемещаться вверх по выводам ИС, в провода и на кристалл ИС посредством электромиграции. Если компонент особенно чувствителен к галогенидам (например, хлору или фтору), это может вывести из строя или разрушить функциональность этого компонента. Галогениды обычно воздействуют на такие компоненты, как оптические компоненты, в которых используются другие процессы и химические процессы, чем в кремниевых ИС. Производитель обычно устанавливает предел содержания галогенидов и упоминает его в техническом описании компонентов.

Avago хорошо написала об этом.

Но как почистить под SMD маленькие резисторы или IC? это мне кажется нет легкая задача. Мой вывод таков: лучше использовать неочищенный флюс или, по крайней мере, непроводящий поток.

Я использую водорастворимый флюс и очищаю свои детали деионизированной водой (этот процесс неприемлем для деталей с высоким MSL (уровень чувствительности к влаге). Но я знаю, что удаляю весь флюс. Проблема в сборке, большинство производителей переходят на безочистку из-за экологичности (без растворителей CFC).Еще один способ – использовать средство для удаления флюса techspray, которое удаляет почти все с вашей платы.Если по какой-либо причине вы беспокоитесь о остатках, не используйте ЕСЛИ ваш дизайн может выдержать некоторые злоупотребления (все в цифровом формате), не беспокойтесь об этом.

Этот ответ предполагает, что для электроники я должен использовать только флюс Rosin. Это вообще правильно? или F-SW33 может выполнить эту задачу?

Канифольный флюс с хорошим растворителем для удаления флюса — еще один хороший способ убедиться, что у вас нет остатков, если вы достаточно распылите его и используете достаточное количество растворителя.

Что такое демонтажный фитиль и когда его следует использовать?

Для сборки печатной платы с нуля требуется паяльник. Однако ремонт включает в себя выпаивание неисправных компонентов еще до начала пайки. Демонтажный фитиль (также называемый демонтажной оплеткой или припойным фитилем) является одним из двух основных инструментов для демонтажа припоя, а другой является демонтажным насосом.

Но какой из них должен быть в вашем наборе для пайки? Также возникает вопрос: являются ли демонтажные фитили и насосы взаимоисключающими, или вам нужны оба? Понимание того, как и когда использовать демонтажный фитиль, является ключом к ответам на эти вопросы.

Что такое демонтажный фитиль?

В то время как всасыватель для припоя представляет собой механическое устройство, которое всасывает расплавленный припой с печатной платы, фитиль для удаления припоя представляет собой расходный материал, который впитывает припой в себя. Его также называют оплеткой для распайки, потому что это, по сути, отрезок плетеной медной проволоки. Плоская лента продается в катушках различной длины и изготовлена ​​из очень тонких медных нитей, переплетенных крест-накрест.

Авторы изображения: Nachiket Mhatre

Способность фитиля для удаления припоя поглощать припой повышается за счет пропитки медных жил большим количеством флюса. Он используется в сочетании с паяльником, где тепло от жала позволяет припою стекать с выводов компонентов и контактных площадок печатной платы за счет капиллярного действия. Как только участок фитиля для удаления припоя пропитается припоем, его можно быстро отрезать, чтобы открыть свежую медь дальше по катушке.

Когда следует использовать фитиль для удаления припоя?

Присоска для припоя (или насос для удаления припоя) работает как пылесос, фитиль для удаления припоя больше похож на швабру. Способность последнего поглощать припой делает его незаменимым в тех случаях, когда брызги припоя недопустимы.

Это также делает демонтажный фитиль более эффективным при очистке припоя от контактных площадок SMT (технология поверхностного монтажа), а также при удалении перемычек припоя на контактных площадках SMT и BGA (массив шариковых -крепление устройства) компонентов. Хотя SMD-компоненты лучше всего выпаивать с помощью ремонтной станции с горячим воздухом или специального пинцета для выпайки, в крайнем случае можно использовать и фитиль для выпайки.

Оловоотсос, с другой стороны, практически бесполезен для любого вида доработки SMD. Это связано с тем, что токопроводящие площадки на печатной плате слишком плоские, чтобы можно было эффективно высасывать припой. Это как пить суп из обеденной тарелки через соломинку.

Однако присоски для пайки лучше подходят для распайки соединений PTH (металлизированных сквозных отверстий). Демонтажный фитиль также может выполнить свою работу, но его капиллярное действие неэффективно для поглощения большого количества припоя из глубокой цилиндрической полости соединения PTH. Дополнительная тепловая масса медной оплетки и большого соединения PTH увеличивает время выдержки, что вредно как для компонентов, так и для медных дорожек на печатной плате.

Таким образом, присоска для пайки быстрее и безопаснее для распайки соединений PTH, как подробно описано в нашем руководстве по использованию присоски для пайки. Однако он не может очистить контактные площадки PTH после удаления припоя. Фитиль для удаления припоя по-прежнему незаменим для удаления остатков припоя с плат PTH — точно так же, как вам нужно вымыть пол, даже после того, как вы его пропылесосили.

Выбор правильного фитиля и наконечника для извлечения припоя

Фитиль для извлечения припоя обычно продается в катушках по 1,5 метра (5 футов) и 3 метра (10 футов), которые также называются бобинами. Катушки большего размера могут варьироваться от 25 до 500 футов, но такие большие количества не подходят для любителей. Длина — это вопрос удобства, но выбор правильной ширины — более важное соображение.

Ширина оплетки

Доступны фитили для удаления припоя различной ширины, начиная с 0,8 мм и заканчивая 5 мм. Как правило, ширина оплетки должна быть либо равна размеру подушечки, либо лишь немного больше. Меньшие оплетки не смогут впитать припой со всей контактной площадки, в то время как слишком большие оплетки повлияют на соседние контактные площадки, которые вы не собираетесь отпаивать.

Изображение предоставлено: Nachiket Mhatre

Меньшая ширина оплетки также заставляет пользователя перемещать ее во время отпайки. Это повышает риск поцарапать и отслоить контактные площадки от печатной платы. Чрезмерно широкий фитиль для удаления припоя также увеличивает тепловую массу и продлевает время пребывания на компонентах. Опять же, это увеличивает риск повреждения компонентов и контактных площадок печатной платы.

Размер паяльного жала

Та же логика применима и к жалом паяльника. В идеале она должна соответствовать ширине косы. Слишком маленький и нагрев происходит медленнее, что увеличивает время выдержки и риск повреждения компонентов. С другой стороны, слишком большие наконечники могут сбить соседние компоненты.

Изображение предоставлено: Nachiket Mhatre

Долото, нож и кончики копыт лучше всего подходят для этой работы. Избегайте использования конических наконечников: их маленькое пятно контакта приводит к ухудшению термической связи.

Состав флюса

Наконец, состав флюса, используемый в фитиле для удаления припоя, также важен. Если ваш рабочий процесс основан на использовании незачищенного припоя, потому что вы хотите пропустить очистку, вы должны использовать демонтажный фитиль, пропитанный нечистым флюсом. Если вы планируете очищать сборку печатной платы после переделки, фитили для удаления припоя, пропитанные канифольным флюсом, имеют самое быстрое впитывающее действие.

Изображение предоставлено: Nachiket Mhatre

Также доступны фитили для демонтажа припоя без добавления флюса для узкоспециализированных процессов ремонта. Это позволяет использовать собственный флюс, что обычно делается во избежание риска загрязнения.

Как использовать фитиль для удаления припоя

Общая стратегия удаления припоя практически одинакова для всех задач. Вот как правильно использовать демонтажный фитиль.

Шаг 1. Установите правильную температуру

Нагрейте паяльник до нужной температуры. Это зависит от следующих факторов.

Изображение предоставлено: Nachiket Mhatre

В современных электронных устройствах используется бессвинцовый припой. Для таких соединений требуется температура наконечника в диапазоне от 570 ° F (300 ° C) до 660 ° F (350 ° C). Самодельные печатные платы, в которых используется свинцовый припой, требуют более низких температур наконечника в диапазоне от 520 ° F (270 ° C) до 570 ° F (300 ° C). Узнайте больше о правильной температуре пайки в нашем удобном руководстве.

Шаг 2. Залужите паяльник

Убедитесь, что жало паяльника залудено. Используйте наше руководство по лужению жала паяльника, чтобы убедиться, что жало вашего паяльника лужено должным образом.

Изображение предоставлено: Nachiket Mhatre

Шаг 3: Нанесите флюс

Если вы планируете использовать нефлюсованный фитиль для удаления припоя, вы должны нанести флюс на все соединения (или контактные площадки), предназначенные для удаления припоя. Вообще говоря, подача дополнительного флюса значительно облегчает удаление неподатливых соединений независимо от типа используемого демонтажного фитиля.

Изображение предоставлено: Nachiket Mhatre

Шаг 4: Разместите фитиль

Поместите фитиль для удаления припоя на соединение (или накладку).

Изображение предоставлено: Nachiket Mhatre

Не держите фитиль голыми руками. Он сильно нагревается, поэтому либо берите его за катушку, либо используйте пинцет.

Шаг 5: Добавьте паяльник

Аккуратно положите жало паяльника на фитиль. Наклоните наконечник, чтобы максимизировать пятно контакта. Это улучшает тепловую связь и делает работу быстрее, сводя к минимуму повреждение компонентов.

Изображение предоставлено: Начикет Мхатре

Шаг 6. Приложите давление

Слегка надавите на паяльный фитиль с помощью паяльника. Удерживайте в течение нескольких секунд, пока припой не расплавится и не впитается в оплетку.

Шаг 7: Подождите и снимите

Через несколько секунд часть фитиля для удаления припоя изменит свой цвет с медного на серебристый. Это указывает на то, что он был пропитан припоем.

Изображение предоставлено: Nachiket Mhatre

Одновременно снимите фитиль для удаления припоя и жало паяльника с печатной платы. Удаление только паяльника припаяет оплетку к плате.