Как отпаять деталь: Как выпаять микросхему из платы паяльником, с помощью оловоотсоса, бритвенных лезвий и медицинских игл

Как отпаять деталь с платы

Войдите , пожалуйста. Хабр Geektimes Тостер Мой круг Фрилансим. Войти Регистрация. Большое спасибо пользователям UseTi , Phmphx , lomalkin и в особенности n4k4m1sh2 , которые поделились интересными идеями на эту тему в комментариях.

Поиск данных по Вашему запросу:

Как отпаять деталь с платы

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.

Содержание:

• Как выпаять микросхему
• Выпаиваем микросхемы
• Как выпаять микросхему?
• Как выпаять микросхему из платы феном
• Как выпаять микросхему из платы паяльником?
• Что можно выпаять со старой материнской платы
• Как научиться правильно паять

ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Как быстро выпаять микросхемы с плат!

Как выпаять микросхему

По поводу выпайки МС — реальные сложности при доступных снаружи выводах МС а корпуса вроде BGA — это всеже совсем отдельный, специализированный случай есть видимо только при попытке снять с платы МС с расположением выводов с четырех сторон, ну и еще может быть отчасти двухсторонние с большим числом выводов с одной стороны, хотя это скорее исключение, чем правило. В отличие от обычных двухсторонних, где как правило после прогрева одного ряда выводов можно приподнять с платы всю эту сторону МС вместе с выводами и потом также отпаять вторую сторону иногда за несколько приемов, что вобщем по существу ничего не меняет , в случае с четырехсторонним расположением выводов этого сделать нельзя — МС придерживается на месте двумя “боковыми” сторонами, и отделить отпаиваемый ряд выводов от платы без деформации выводов а это реальная угроза последующего их отламывания!

В давние времена для подобных случаев советовали применять паяльники со специальной формой сердечника или специальной формы насадки для сердечника — способ хоть и трудоемкий, но всеже как-то понятный для тех старых времен, когда микросхема представляла собой нечто великое, а правило “время-деньги” еще не проявлялось в такой степени, как сейчас.

Да и разнообразие МС тогда было несравнимо с теперешним — для покрытия почти всего спектра МС хватало небольшого числа разных насадок. Сейчас трудно себе представить, чтобы при необходимости выпаять МС только для этого имелся бы смысл изготовлять специальный сердечник для паяльника или даже насадку для него — затраты в большинстве случаев окажутся выше вероятной пользы от такого ремонта.

Поэтому в случаях, когда “ловкости рук” уже не хватает, становится в последние годы модным и почти привычным применять приборы “общего нагрева” типа фенов, хотя у них при всех преимуществах есть и большие недостатки. Не смотря на то, что феном как правило можно одновременно охватить нагревом сразу все контакты отпаиваемой детали, не надо забывать, что в таком случае мы все-таки имеем дело с палкой о двух концах, так как нагрев производится бесконтакным способом, при котором тепло распределяется не только там, где оно действительно нужно, но и достается всему остальному, находящемуся вокруг, начиная от корпуса самой выпаиваемой МС и кончая всеми другими нетермоуствойчивыми предметами, особенно деталями из термопластов а такими являются например большинство разъемов.

Ведь для того, чтобы нагреть отпаиваемые металлические части до температуры плавления припоя, на них нужно подавать достаточно сильный горячий поток и со значительно более высокой температурой, так как из за хорошей теплопроводности металлы хорошо распределяют получаемое тепло по всему своемй объему и так же хорошо отводят его на все остальное, с чем они непосредственно соприкасаются, таким образом достаточно хорошо охлаждаясь.

Этого однако нельзя сказать о других, неметаллических предметах, неизбежно попадающих под тот же горячий поток — они как правило плохо проводят тепло, и поэтому нагреваются до близкой к максимальной температуры гораздо быстрее тех металлических частей, которые и были непосредственной целью горячего потока! В результате основной заботой при проведении подобных операций часто становится уже не выпайка основного предмета, а сохранение в целостности остальных! А ведь подобные проблемы почти не возникают при нагреве нужной детали и в основном только ее!

Например, если надо выпаять многоконтактную МС, у которой один или несколько выводов непосредственно, без тонких промежуточных перемычек на плате подключены к имеющим большую площадь шинам типа питания или земли, то отпаять ее горячим потоком фена получ.

А ведь паяльником можно орудовать на расстоянии нескольких миллиметров даже от термопластичного пластмассового разъема, не повредив его при этом! Единственный недостаток — это изначальное отсутсвтие у большинства паяльников широкой зоны охвата и необходимость вседствие этого в наличии “расширяющих” сердечников или насадок специальной формы.

Однако, учитывая все возрастающую в ответ на усложняющиеся жизненные реалии квалификацию мастеров в области “ловкости рук”, а также то, что в большинстве случаев им приходится паять МС не самой высокой, а около средней конструктивной сложности, можно часто обойтись и без трудоемкого изготовления спец-изделий, если правильно подойти к решению вопроса о выпайке многоконтактных предметов вообще и МС в частности.

Ведь по сути дела — чего не хватает обычному паяльнику и что ему дают все эти спец-сердечники и насадки? Не хватает ему способности донести свое тепло до достаточного количества разнесенных в пространстве металлических выводов одновременно — вследствие малых размеров рабочей поверхности, оптимизированной под выполнение других задач.

Они распределяют исходное тепло паяльника по всем нужным местам, используя хорошую теплопроводность медной детали специальной формы, соответствующей расположению того, что нужно паять. Нужно иметь что-то хорошо теплопроводящее например медное и чтобы оно имело форму, позволяющую одновременно соприкасаться со всеми паяемыми местами. Отлично, но ведь это еще совсем не значит, что надо делать технологически сложные спец-сердечник или спец-насадку — как правило достаточно просто изготовить из меди любой предмет, охватывающий все одновременно паяемые части, тем более, что расположение выводов многоконтактных деталей опять же в большинстве случаев образует какую-то фигуру правильной геометрической формы, несложную для повторения!

Предмет этот совсем не обязательно должен быть точно подогнанным под паяльник сердечником или даже насадкой на него, ведь из за свойственного паяльнику контактного способа теплопередачи ее скорее всего будет достаточно даже при простом соприкосновении паяльника с обычным сердечником и вышеописанного “форменного” предмета, даже без жесткой конструктивной “связки” между ними.

Таким образом, для отпайки например средней величины МС с четырехсторонним расположением выводов и их числом скажем 80 надо взять какой-нибудь облуженный кусок медной проволоки толщиной мм и согнуть его в прямоугольник таким образом, чтобы при накидывании его на МС он касался бы всех ее выводов, а потом уже нагревать его как обычно.

Теплопроводность меди толщиной с несколько мм гораздо выше, чем у горячего потока, выходящего из фена, поэтому МС в таком случае получается отпаять при значительно меньшем расходе тепла, а тем более при значительно меньшем его воздействии на окружающие место пайки предметы.

Источник: www. Существует множество приспособлений для выпаивания деталей. Конечно же, не обойтись радиолюбителю без паяльника, который и будет основным помощником в этом деле. Однако помимо паяльника, для того, чтобы выпаять элемент, вам понадобятся:. Также нужно подготовить рабочее место.

Оно должно быть с хорошим освещением. Лучше всего, если лампа находится над рабочим местом, чтобы свет падал вертикально, не создавая теней.

В настоящее время существует ряд корпусов, но наиболее широко распространены всего два, да и по факту все остальные разновидности являются вариантами двух основных типов:.

Каждый вариант обладает своими достоинствами и недостатками. Но в рамках статьи интересны их особенности в плане распайки. Как выпаять микросхему в том или ином корпусе, разберём чуть ниже. Обеспечить нормальный прогрев контактных дорожек плат и выводов полупроводников позволяет правильно подобранный паяльник.

Ее не сложно изготовить собственными руками. Раньше широко использовались модели резистивного типа с нагревательным элементом из тонкой нихромовой проволоки. Под конкретные условия пайки сейчас можно приобрести различные виды моделей, снабженные всевозможными функциями.

Например, для выпаивания микросхем, транзисторов и диодов специально создан паяльник с отсосом олова. Он быстро разогревает слой застывшего припоя и легко удаляет его в жидком состоянии с контактной площадки. При нагреве ножки транзистора для залуживания и пайки всегда следует отводить тепло от корпуса и полупроводникового слоя каким-либо металлическим предметом.

С этой целью обычно применяют пинцет или зажим типа крокодил. Однако, удобнее всего работать медицинским инструментом с тонкими ножками, которым пользуются хирурги при проведении операций. Радиодетали и платы обычно имеют маленькие размеры, требуют надежной фиксации в пространстве.

Паять их на весу опасно: небольшое неверное движение способно повредить всю конструкцию. При работе с ними одна рука уже занята: в ней паяльник. А второй необходимо выполнять еще какие-то дополнительные действия. Выручают в этом случае заводские или самодельные тиски, держатели, струбцины. Ими необходимо обязательно пользоваться. Их в момент расплава припоя вставляют внутрь гильзы платы для отделения ножки радиодетали от контактной дорожки.

Домашнему мастеру можно купить готовый набор в магазине, например, через интернет в Китае или своем городе. Для этих же целей хорошо подходят медицинские иглы от шприцов. Их наконечники требуется обточить до прямого угла. Первые два метода относятся к экстремальным, ими пользуются в крайних случаях.

Для нормальной качественной работы подходят два последних способа. Приспособленный для него инструмент называют оловоотсосом. Внешний вид и конструкция одной из многочисленных моделей показана на картинке. Перед работой у него взводят пружину. Когда припой расплавлен до жидкого состояния, то наконечник устройства прикладывают к нему и нажатием кнопки заставляют усилием освобожденной пружины придать движение поршню для обеспечения разрежения, которое и втягивает жидкий металл в специальную полость.

Она изготавливается плетением из мягкой медной проволоки. Работать с ней довольно просто: на расплавленный припой накладывают отрезок оплетки, а он быстро впитывает в себя жидкое олово. Демонтажная оплетка продается в строительных магазинах. Альтернативой ей может служить экранирующая жила от старого коаксиального кабеля для телевизоров, выпускаемая еще в советские времена. Ее пропитывают флюсом их спирта и канифоли. Как уже отмечалось, эта разновидность микросхем отличается монтажом в отверстия на монтажной плате.

Это налагает определённые ограничения на процесс её демонтажа. Для того чтобы аккуратно извлечь её ножки из отверстий, нужно удалить из места соединения припой, практически полностью освободив ножки. Нужно отметить, что поочерёдный нагрев и демонтаж отдельного контакта тут не подойдёт, так как, остывая, оставшийся на месте припой будет снова фиксировать микрочип на месте.

Поэтому распайка DIP корпуса оптимальна следующими методами:. Основным требованиям к использованию паяльника в этом случае будет постоянный контроль над давлением и температурой в зоне пайки.

Перегрев и излишний нажим может вывести деталь из строя. При использовании иглы медицинского шприца можно упростить задачу по её обрезке, для этого перед обрезкой достаточно прокалить докрасна место среза. Самым быстрым способом отпаять радиодеталь, или распаять большие схемы, это применение фена.

Стоит учитывать, что данный способ может нарушить работу или вывести из строя деталь. Поэтому в последующем, перед тем как паять деталь, извлеченную при помощи фена, необходимо проверить ее на работоспособность мультиметром. Фиксируем в удобном положении плату, из которой будет выпаиваться нужная микросхема.

Под нее поддевается плоская отвертка используется в качестве рычага. С обратной стороны платы, потоком горячего воздуха от фена разогреваются все контакты микросхемы. При нагревании контактов феном, старайтесь не задерживать поток воздуха на одном участке.

Так снижается вероятность вывода из строя микросхемы. После того, как олово начинает плавиться, при помощи отвертки начинаем приподнимать микросхему. Проделываем данную работу до полного извлечения микросхемы. После этого при замене детали , удаляются остатки олова с поверхности платы, и осуществляется пайка рабочей микросхемы.

Поверхностное крепление корпуса более легко поддаётся демонтажу. В этом случае можно использовать широкое жало паяльника и медный провод с флюсом и отпаивать сразу несколько контактов одновременно.

Но есть и более интересные методы распайки:. Нужно отметить, что каждый вариант демонтажа используется в конкретных условиях, главная задача в этом случае — подобрать наиболее оптимальный с точки зрения безопасности вариант и при его использовании не повредить саму деталь или дорожки платы. При демонтаже микросхемы важно помнить, что любые детали или узлы на плате имеют свой температурный минимум, его превышение приведёт к выводу микросхемы из строя. Использование подручных средств и паяльника при монтаже или демонтаже микроконтроллеров вполне оправдано, но требует как минимум наличия навыков работы с паяльником.

При их отсутствии стоит предварительно потренироваться на ненужных деталях. Этот процесс позволит приобрести нужный опыт, как отпаять микрочип без повреждений, кроме того выбрать наиболее оптимальный вариант работы с конкретной платой и типом корпуса микросхемы. Конденсаторы различных видов, выполняют важную функцию в работе любой микросхемы.

Пропускают или не пропускают ток, накапливают определенный заряд, сдвигают фазу и еще много функций. И выход из строя одного из них, влияет на работу всей системы.

Поэтому своевременная замена способствует бесперебойной работе схемы. Чтобы выпаять конденсаторы из материнской платы, не нужно иметь особых навыков. Не многие знают, что конденсаторы имеют одну особенность — толстые контактные ножки. Пайка конденсаторов не составляет труда. Но процесс их выпаивания из — за данной особенности, несколько сложнее.

Выпаиваем микросхемы

Пайка паяльником — это физико-химическая технологическая операция получения неразъемного соединения металлических деталей путем введения в зазор между ними металла с более низкой температурой плавления. Паять паяльником на много проще чем, кажется на первый взгляд. Технология пайки паяльником успешно применялась египтянами еще 5 тысячелетий назад и с тех пор мало что ней изменилось. Требования к технологическому процессу пайки и монтажу радиоэлементов изложены в ОСТ

Те, кто хоть раз брал в руки паяльник и выпаивал из плат те или иные радиоэлементы, знает, как это бывает сложно.

Как выпаять микросхему?

Каждый, кто хотя бы раз пытался отпаять микросхему паяльником, наверняка испытывал при этом определённые затруднения. Это объясняются тем, что для распайки большого количества ножек необходимо либо прогревать их все одновременно, либо освобождать от припоя поочерёдно. Только в этом случае удаётся сохранить контакты на плате в хорошем состоянии, что позволяет впоследствии впаивать новую микросхему. Если полной уверенности в неисправности дорогой детали нет — естественно желание сохранить её в рабочем состоянии, не перегревая при демонтаже. Известно множество технических приёмов, позволяющих выпаивать микросхему паяльником, каждый из которых имеет свои достоинства и недостатки. К тому же этот способ выпаять деталь годится только для микросхем с подходящим под конфигурацию насадки расположением ножек. Большее распространение получил подход, когда в качестве нагревателя используется обычное бритвенное лезвие.

Как выпаять микросхему из платы феном

Как правило, при выпаивании обычных радиоэлементов с небольшим количеством выводов не возникает проблем. Но при демонтаже многовыводных радиоэлектронных компонентов, таких как микросхемы, строчные трансформаторы , многовыводные переменные резисторы, трудности возникают даже у тех, кто умеет аккуратно и правильно паять. Для демонтажа многовыводных деталей необходим инструмент, с помощью которого можно легко удалить припой с места паяного контакта. Чтобы эффективно убрать припой можно воспользоваться несколькими простыми приспособлениями. Первый и довольно распространённый способ — это использование медной оплётки.

Знающие подскожите зеленому новичку как правильно выпаивать?

Как выпаять микросхему из платы паяльником?

Те, кто хоть раз брал в руки паяльник и выпаивал из плат те или иные радиоэлементы, знает, как это бывает сложно. Даже простой резистор или конденсатор иногда приходится выпаивать в несколько шагов, ведь, разогрев припой на одной ножке, пока греешь другую, на первой он успевает “прихватить” снова. Что говорить о микросхемах с огромным количеством ножек. Хорошим приемом может послужить использование медной оплетки. Она представляет собой множество переплетенных между собой тонких медных жил и продается в катушках по 1,5 метра.

Что можно выпаять со старой материнской платы

Занимаясь ремонтом бытовой техники домашний мастер довольно часто сталкивается с необходимостью замены электронных компонентов, расположенных на платах или смонтированных навесным методом. Работать в этом случае необходимо аккуратно, иначе можно повредить полупроводниковый слой, пережечь дорожки или даже разрушить корпус. Для того, чтобы выпаять транзистор, микросхему или диод необходимо знать и соблюдать определенные правила монтажа. Читайте их в этой статье. Все электронные приборы созданы для эксплуатации при нормальной температуре. Они не могут длительно выдерживать перегрев и плохо воспринимают импульсные температурные воздействия: выходит из строя полупроводниковый переход, нарушаются контакты, разгерметизируется корпус радиодетали. Однако, основными способами их монтажа остаются сварка или пайка, обеспечивающие разогрев контактных площадок и соединение их при остывании.

Для начала нужно знать что нам ценнее – деталь или плата. Если плата, то сперва выкусить дохлую деталь, а потом выпаять ножки.

Как научиться правильно паять

Как отпаять деталь с платы

Всем привет! На связи с вами автор блога popayaem. Речь сегодня пойдет о различных способах демонтажа микросхем. Именно с ними возникают трудности при распайке на детали различной техники.

Когда какая-нибудь аппаратура выходит из строя, совсем не обязательно сразу же выкидывать ее в мусор. Если вы увлекаетесь электроникой и радиотехникой, разумнее будет произвести выпаивание рабочих элементов микросхемы. Вдруг, в будущем понадобится конденсатор, транзистор либо резистор, если вы решите сделать электронную самоделку. В этой статье мы расскажем, как выпаять радиодетали из платы, чтобы не повредить ничего. Существует множество приспособлений для выпаивания деталей. Конечно же, не обойтись радиолюбителю без паяльника, который и будет основным помощником в этом деле.

По поводу выпайки МС — реальные сложности при доступных снаружи выводах МС а корпуса вроде BGA — это всеже совсем отдельный, специализированный случай есть видимо только при попытке снять с платы МС с расположением выводов с четырех сторон, ну и еще может быть отчасти двухсторонние с большим числом выводов с одной стороны, хотя это скорее исключение, чем правило.

Выпаивание микросхем с платы — задача нетривиальная, вне зависимости от типа контроллера. Отпаиваешь одну ножку, но пока занимаешься другой, она застывает. Можно отгибать ножки после отпаивания, но снова встает проблема отлома контактов. Возникает вопрос, как выпаять микросхему из платы паяльником? Ответ достаточно прост: использовать знания физики и подручные предметы. В настоящее время существует ряд корпусов, но наиболее широко распространены всего два, да и по факту все остальные разновидности являются вариантами двух основных типов:. Каждый вариант обладает своими достоинствами и недостатками.

Перед тем как выпаивать микросхему из платы паяльником, следует посмотреть обучающее видеоА что вы делаете, когда выходит из строя какой — либо электроприбор? Скорее всего, несете его к мастеру, производится проверка, после чего он сообщает, что нужно перепаивать детали в схеме. После чего, он делает работу, вы платите деньги. Несомненно, что бы стать мастером в этой области нужно много учиться и познавать.

Как выпаять деталь из платы

Те, кто хоть раз брал в руки паяльник и выпаивал из плат те или иные радиоэлементы, знает, как это бывает сложно. Даже простой резистор или конденсатор иногда приходится выпаивать в несколько шагов, ведь, разогрев припой на одной ножке, пока греешь другую, на первой он успевает “прихватить” снова. Что говорить о микросхемах с огромным количеством ножек. Хорошим приемом может послужить использование медной оплетки. Она представляет собой множество переплетенных между собой тонких медных жил и продается в катушках по 1,5 метра.

Поиск данных по Вашему запросу:

Как выпаять деталь из платы

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.

Содержание:

• Как правильно выпаять деталь из платы
• Что можно выпаять со старой материнской платы
• Как правильно выпаивать детали
• Учимся безопасно выпаивать радиодетали из плат
• Как безопасно выпаять транзистор, микросхему, диод из платы
• Как выпаять микросхему из платы паяльником? Как паяльником отпаять микросхему
• Как научиться правильно паять

ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Как легко отпаять конденсатор от материнской платы, мой метод – Совет

Как правильно выпаять деталь из платы

Знающие подскожите зеленому новичку как правильно выпаивать? Просто выпаивал транзистор и отломал ножку. Мы принимаем формат Sprint-Layout 6! Экспорт в Gerber из Sprint-Layout 6. Для начала нужно знать что нам ценнее – деталь или плата. Если плата, то сперва выкусить дохлую деталь, а потом выпаять ножки, а если деталь, то бросаем на плату большой ляпок канифоля и, водя жалом, греем У канифоля хорошая теплопроводность, поэтому ножки будут прогреваться равномерно и их легко будет выдернуть.

Конденсаторы Panasonic. Часть 4. Полимеры — номенклатура. Главной конструктивной особенностью таких конденсаторов является полимерный материал, используемый в качестве проводящего слоя.

Полимер обеспечивает конденсаторам высокую электрическую проводимость и пониженное эквивалентное сопротивление ESR. Номинальная емкость и ESR отличается в данном случае высокой стабильностью во всем рабочем диапазоне температур. А повышенная емкость при низком ESR идеальна для решения задач шумоподавления и ограничения токовых паразитных импульсов в широком частотном диапазоне. Читать статью. STM32G0 – средства противодействия угрозам безопасности.

Результатом выполнения требований безопасности всегда является усложнение разрабатываемой системы. Особенно чувствительными эти расходы стали теперь, в процессе массового внедрения IoT. Обладая мощным набором инструментов информационной безопасности, микроконтроллеры STM32G0 производства STMicroelectronics, объединив в себе невысокую цену, энергоэффективность и расширенный арсенал встроенных аппаратных инструментов, способны обеспечить полную безопасность разрабатываемого устройства.

А есть еще замечательные медные фитили, с помощью которых можно удалять припой. Тогда при выпайке вы сразу подготовите место для нового монтажа. До 48 слоев. Быстрое прототипирование плат. Монтаж плат под ключ. Если плата, являеться чистым донором, есть прекрасный инструмент-строительный фен, эрзац-замена термовоздушной станции. Сдувает и выпаивает с плат все, под чистую На коленки это ещё пол беды, вот если А я например зажымаю плату в тиски и так делать демонтаж намного легче обе руки свободны у правой паяльник а у левой или нош или пинцет.

Паяльник беру с жалом толщиной 1 см и сразу припой собираю просто не демонтаж а сказка. Феном микрухи выпаивал както оч. You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account. Note: Your post will require moderator approval before it will be visible. Restore formatting. Only 75 emoji are allowed. Display as a link instead. Clear editor. Upload or insert images from URL.

Начинающим Search In. All Activity Home Вопрос-Ответ. Для начинающих Начинающим Как Правильно Выпаивать? Как Правильно Выпаивать? Recommended Posts. Posted July 25, Share this post Link to post Share on other sites. Студенческое спонсорство. Posted July 25, edited. Edited July 25, by donald. Почитайте эту тему, там много полезного по выпайке элементов.

Спасибо большое. STM32G0 – средства противодействия угрозам безопасности Результатом выполнения требований безопасности всегда является усложнение разрабатываемой системы. Производство печатных плат До 48 слоев. Posted July 28, Posted August 3, Паяльник беру с жалом толщиной 1 см и сразу припой собираю просто не демонтаж а сказка Феном микрухи выпаивал както оч. А я например зажымаю плату в тиски. Join the conversation You can post now and register later. Reply to this topic Go To Topic Listing.

Announcements Прочитайте перед созданием темы! Получается сама высоковольтная всегда под напряжением и отключать и включать путем подачи питания на шимку? Если кто-то хочет апгрейдить телефонный усилитель, а заодно вывести на переднюю панель переключатель “Монитор” и оперативную регулировку подмагничивания, то есть вариант сделать такую платку.

Переднюю панель, разумеется, придётся переделать в области выхода на наушники. Мини – джековое гнездо его макрос сдирался с разъёма, стоящего на звуковой плате Creative SB Live!

Конечно, можно плюнуть на всё и сделать усь на JRC или вроде того. Стоковый передирать неохото. BUFT – дорогое удовольствие, ессно. Но “их у меня есть”.

Возможен вариант и с дискретным параллельным усилителем. Желание иметь эту “небольшую подтяжку напряжения” может породить кучу проблем при намотке дросселя, хотя- вам виднее Sign In Sign Up.

Что можно выпаять со старой материнской платы

Если у Вас вышла из строя какая-нибудь аппаратура, то не торопитесь ее выкидывать. Ведь если Вы увлекаетесь созданием электронных самоделок, то заполучить в свой запас несколько деталей лишним никогда не будет. В этой статье я расскажу, как правильно выпаять детали. Итак, начнем.

Сегодня я расскажу о самом простом способе как выпаять микросхему из платы all-audio.pro известно большинство радиодеталей.

Как правильно выпаивать детали

Занимаясь ремонтом бытовой техники домашний мастер довольно часто сталкивается с необходимостью замены электронных компонентов, расположенных на платах или смонтированных навесным методом. Работать в этом случае необходимо аккуратно, иначе можно повредить полупроводниковый слой, пережечь дорожки или даже разрушить корпус. Для того, чтобы выпаять транзистор, микросхему или диод необходимо знать и соблюдать определенные правила монтажа. Читайте их в этой статье. Все электронные приборы созданы для эксплуатации при нормальной температуре. Они не могут длительно выдерживать перегрев и плохо воспринимают импульсные температурные воздействия: выходит из строя полупроводниковый переход, нарушаются контакты, разгерметизируется корпус радиодетали. Однако, основными способами их монтажа остаются сварка или пайка, обеспечивающие разогрев контактных площадок и соединение их при остывании. Используемые марки легкоплавких припоев типа ПОС или ПОС начинают переходить в жидкое состояние при нагреве до градусов, а при охлаждении на воздухе быстро остывают и создают надежный контакт. Сохранность работоспособности транзистора, диода, микросхемы, конденсатора обеспечивается за счет короткого времени расплава и застывания припоя на ножке радиодетали.

Учимся безопасно выпаивать радиодетали из плат

Перед тем как выпаивать микросхему из платы паяльником, следует посмотреть обучающее видеоА что вы делаете, когда выходит из строя какой — либо электроприбор? Скорее всего, несете его к мастеру, производится проверка, после чего он сообщает, что нужно перепаивать детали в схеме. После чего, он делает работу, вы платите деньги. Несомненно, что бы стать мастером в этой области нужно много учиться и познавать.

Всем привет!

Как безопасно выпаять транзистор, микросхему, диод из платы

Каждый по своему решает эту задачу в силу опыта и возможностей. Но даже имея возможность пользоваться паяльной станцией с феном, некоторые все равно пользуются этим методом. Я тоже. Поэтому в этой статье я решил написать как выпаять микросхему из платы иглой от шприца которым до сих пор пользуюсь. Выпаять ИМС можно несколькими способами:.

Как выпаять микросхему из платы паяльником? Как паяльником отпаять микросхему

У профессионалов заголовок статьи может вызвать снисходительную улыбку. Казалось бы, чего тут сложного? Зачистил контакты, зачерпнул носиком паяльника немного припоя, и приложил к точке соединения. Для опытного радиолюбителя этот процесс действительно не вызывает проблем. Но если все в том числе профессионалы знают, как правильно паять паяльником, откуда берутся не пропаянные платы, замыкания соседних контактов между собой, и детали, вышедшие из строя от перегрева? Наш материал расскажет начинающим мастерам, как научиться паять традиционными и нестандартными способами, а для тех, кто считает себя профессионалом, поможет повысить квалификацию. Пайка, это соединение металлических контактов с помощью токопроводящего расплава, с последующим его застыванием.

вы сможете понять, как безопасно вытянуть радиодеталь из платы.

Как научиться правильно паять

Как выпаять деталь из платы

Все корпуса имели форм-фактор DIP, расстояние между ножками было достаточным для того, чтобы использовать обыкновенный паяльник с медным жалом мощностью 25 Вт. Сложности возникали при обратном процессе. При отсутствии строительных фенов, вопрос как отпаять микросхему был проблемным.

Всем привет! На связи с вами автор блога popayaem. Речь сегодня пойдет о различных способах демонтажа микросхем. Именно с ними возникают трудности при распайке на детали различной техники. Я как-то писал статью о том как разживался радиодетальками когда купить было негде либо не на что. Обычно при выпаивании различно мелочевки проблем не возникает.

Когда какая-нибудь аппаратура выходит из строя, совсем не обязательно сразу же выкидывать ее в мусор. Если вы увлекаетесь электроникой и радиотехникой, разумнее будет произвести выпаивание рабочих элементов микросхемы.

Знающие подскожите зеленому новичку как правильно выпаивать? Просто выпаивал транзистор и отломал ножку. Мы принимаем формат Sprint-Layout 6! Экспорт в Gerber из Sprint-Layout 6. Для начала нужно знать что нам ценнее – деталь или плата. Если плата, то сперва выкусить дохлую деталь, а потом выпаять ножки, а если деталь, то бросаем на плату большой ляпок канифоля и, водя жалом, греем

Содержание: Что для этого понадобиться? Методики демонтажа. Существует множество приспособлений для выпаивания деталей. Конечно же, не обойтись радиолюбителю без паяльника, который и будет основным помощником в этом деле.

Как паять электронные компоненты? | пайка | Флюс | Бессвинцовая проволока

Перейти к навигацииПерейти к содержанию

История пайки – искусство и наука

Пайку можно рассматривать как искусство и науку.

Пайка как искусство насчитывает более 4000 лет. Остатки серебряной пайки были обнаружены даже на вазах, датируемых 2000–3000 гг. до н.э. Пайка как наука развивалась в 19 веке. Мягкая пайка свинцом и свинцовыми сплавами практикуется мастерами на протяжении веков. Из-за изобретения банки около 1900 в качестве припоя стал использоваться особый сплав олова и свинца. Точно сопоставив соответствующие количества олова и свинца, можно было не только эффективно запечатать банки, но и научно объяснить связи.

Благодаря промышленному подъему в 20 веке пайка прочно утвердилась в качестве производственного процесса. Электротехника и электроника обязаны своим быстрым развитием не в последнюю очередь исследованиям, проводимым в области разработки припоев и флюсов, отвечающих потребностям промышленности. Сегодня мягкая пайка является наиболее известным методом соединения металлических материалов для электрических паяных соединений. (Так называемая твердая пайка или твердая пайка упоминается здесь только для полноты картины).

Общие сведения о пайке

Пайка: Соединение металлических материалов с помощью металлического сплава (припоя) с применением тепла называется пайкой. Здесь температура плавления припоя ниже температуры плавления соединяемых металлических деталей, т.е. металлические детали в процессе пайки остаются в твердом состоянии, а расплавленный припой течет между металлическими деталями. Припой охлаждается, образуя прочное, герметичное, электропроводящее и теплопроводное соединение.

Очистка:  Для получения идеальных паяных соединений необходимо удалить загрязнения, такие как, например, смазка, коррозия или окисление в местах соединений. Поэтому всегда рекомендуется очищать соединения спиртом перед пайкой.

Механическое соединение

Механическое соединение: Надежное механическое соединение необходимо для процесса пайки. По этой причине перед пайкой скрутите многожильный провод или намотайте его на клемму. Лучший вариант — залудить провода перед пайкой — это облегчает процесс пайки. В результате получается гладкое, электрически идеальное паяное соединение.

Нагрев

Нагрев:  Никогда не нагревайте припой напрямую. Нагрейте соединение, то есть провода, до правильной рабочей температуры. Припой плавится и затекает в место пайки.

Паяльное жало

Паяльное жало: Очищайте паяльное жало непосредственно перед пайкой влажной губкой. Лудите паяльное жало припоем перед тем, как убрать его, чтобы продлить срок его службы как можно дольше.

Электронные компоненты

Электронные компоненты:  В случае электронных компонентов нельзя чрезмерно нагревать припаиваемые детали. В таких случаях пригодятся плоскогубцы с длинными губками, которые действуют как проводник тепла. Для очень чувствительных компонентов рекомендуется паяльная станция Weller с автоматическим контролем температуры.

Рекомендуется экономить припой. Это связано с тем, что чрезмерное количество припоя может попасть в гнездо или основание, заклинить выключатели и вызвать короткое замыкание.

Припой

Бессвинцовая пайка с паяльным оборудованием Weller: Бессвинцовая пайка требует большей мощности, поскольку температура плавления на 30–40°C выше, чем у свинцового припоя. Новая технология Weller идеально подходит для этих особых требований. Бессвинцовая ручная пайка требует стабильных динамических температур. Для этого паяльники должны иметь большую мощность и эффективный метод передачи тепловой энергии на жало паяльника.

Пользователи паяльников, не обладающих этими свойствами, пытаются решить проблему, запуская паяльник при повышенной температуре, чтобы увеличить тепловую энергию, запасенную в жалом. Как только жало прикладывается к стыку, тепловая энергия быстро рассеивается, и из-за характеристик паяльника его нельзя быстро заменить, и жало остывает. Чрезмерно высокая начальная температура представляет значительную опасность: возможные последствия – пригорание флюса, повышенное окисление паяного соединения и повреждение компонентов. Срок службы паяльного жала также сокращается. Паяльное оборудование Weller особенно быстро выделяет тепло, а также быстро отводит его к паяльному наконечнику. Воспользуйтесь нашими знаниями и опытом. Мы будем рады помочь вам освоить эту новую технологию.

 

Припой:  Припой обычно представляет собой сплав двух или более металлов. Он соединяет металлы с помощью тепла. Температура вызывает плавление припоя, но не основного металла. Хороший припой обладает следующими свойствами:

Увлажнение

Припой должен легко растекаться по металлу, прикрепляться к металлической поверхности или образовывать сплав. Естественно, также в очень узких местах, таких как, например. между проводами.

Температура

Припой должен расплавиться уже при относительно низкой температуре и увлажнить металл.

Прочность

Припой должен быть максимально прочным, но не хрупким.

Припой доступен в упаковках различных размеров и диаметров. Меньшие диаметры позволяют выполнять точные работы, например, на печатных платах. Многие припои имеют непрерывный внутренний сердечник или несколько сердечников. Основные провода различаются в зависимости от применения. Поток в сердечнике автоматически дозируется в правильном количестве. Припои без внутреннего сердечника используются вместе с флюсом для пайки.

Флюс:  Многие металлы окисляются кислородом воздуха через несколько секунд. Это снижает долговечность паяного соединения. Флюс оказывает очищающее действие и обеспечивает идеальное паяное соединение. Слой окисления на металлах растворяется во флюсе и испаряется, как только флюс достигает температуры кипения.

Существует два основных типа флюса: органический и неорганический. Некоторые органические флюсы используются в электропайке, тогда как неорганические флюсы используются при обработке и монтаже листового металла. Большинство органических флюсов неагрессивны, тогда как неорганические флюсы, несмотря на их большую эффективность, в определенной степени являются коррозионно-активными.

Органический канифоль или смола:  Смолы, как правило, представляют собой органические твердые вещества или жидкости. Колофоний — это смола, которая дает хороший неагрессивный и изолирующий флюс. Как правило, нет необходимости предварительно очищать электрические компоненты при использовании паяльных проводов с канифолью. Органические флюсы без канифоли обычно паяют лучше, чем флюсы с канифолью, но слегка воздействуют на основной металл с другой стороны. Рекомендуется предварительно очистить заготовку. Неорганические флюсы представляют собой разновидности кислот и солей. Они очень эффективны, но вызывают коррозию и поэтому не подходят для электрических паяных соединений. Действие этих флюсов настолько сильное, что можно спаивать даже детали из тяжелых металлов. Их рекомендуется использовать только для более грубых, неэлектрических соединений. После пайки место пайки необходимо очистить.

Понимание пайки. Часть 1: Процесс пайки печатных плат

Загрузить сейчас

Часто легко принять основы как должное. В колледже у меня была лаборатория, где нам нужно было припаять два провода к динамику, и почти никто в классе не знал, как это сделать. Такая крутая кривая обучения еще более распространена в дизайне досок, где вам нужно выучить жаргон, чтобы хотя бы начать понимать, о чем говорится в учебнике. Эта серия поможет вам глубже погрузиться в основы пайки, чтобы вы могли понять, насколько это важно при изготовлении хорошей печатной платы. Основы пайки одинаковы независимо от того, подключаете ли вы провода к динамику или компоненты SMT к печатной плате; вам понадобится припой, флюс и тепло. При производстве больших объемов продукции ваш КМ не будет использовать припой и утюг; вместо этого они, скорее всего, будут использовать пайку оплавлением припоя или пайку волной припоя в зависимости от типов компонентов в вашей конструкции. Понимание этих процессов и принципов, лежащих в основе пайки, поможет вам избежать различных дефектов, которые трудно отследить и уничтожить, когда придет время для производства.

Что такое пайка?

Пайка — это процесс соединения двух металлов путем сплавления их с другим элементом — припоем. Этот процесс отличается от сварки тем, что плавится только расплавленный металл, а два соединяющихся металла остаются недеформированными. С помощью этого метода можно создать прочное, но обратимое соединение между электрическими проводниками, если это необходимо для замены компонентов или ремонта платы.

Припой представляет собой сплав, обычно состоящий из олова и свинца; однако другие элементы; такие как серебро, также используются. Из-за опасений по поводу токсичности свинца все более распространенным становится неэтилированный или бессвинцовый припой. Основное различие между ними заключается в их температурах плавления, при этом температура плавления бессвинцового припоя обычно на 50 ° C выше, чем у припоя со свинцом. Если правила не требуют использования бессвинцового припоя, как в Европейском Союзе, свинцовый припой, как правило, проще в использовании и имеет меньший риск дефектов. Воздействие таких высоких температур на компоненты платы может сократить срок их полезного использования и вызвать проблемы, когда плата находится в полевых условиях.

Другим основным компонентом пайки является флюс. Флюс в широком смысле можно определить как чистящее средство, удаляющее окисление с металлических поверхностей, предназначенных для пайки. Если вы использовали ручной паяльник и паяльную проволоку, дым, который вы видите, когда вы расплавляете проволоку, — это сгоревший флюс. Вы узнаете больше о различиях между флюсом и припоем в следующем блоге этой серии.

Оплавление припоем и пайка волной припоя

Когда вашему CM придет время производить вашу плату, они почти наверняка будут использовать пайку оплавлением припоем или пайку волной припоя. В наши дни пайка оплавлением припоя является наиболее распространенным процессом, но пайка волной припоя все еще иногда используется для некоторых плат. Решающим фактором часто является количество компонентов SMT или сквозных компонентов, используемых на плате.

• Оплавление припоя — Этот процесс в основном используется для плат с большим количеством компонентов SMT. При оплавлении паяльная паста, состоящая из крошечных шариков припоя, взвешенных во флюсе, наносится с помощью трафарета на печатную плату. Затем компоненты SMT размещаются на контактных площадках, где паяльная паста действует как связующее вещество и удерживает их во время нагрева. Затем платы проходят через печь, где припой плавится, затем охлаждается и образует электрические соединения для печатной платы. Для двусторонних плат в этом процессе сначала делается одна сторона, затем печатная плата переворачивается, а другая сторона припаивается.
• Пайка волной припоя . В этом методе печатная плата покрывается флюсом, а затем пропускается через волну (или несколько волн) припоя. Этот метод, как правило, лучше подходит для компонентов со сквозными отверстиями, поскольку припой больше заполняет их переходные отверстия и обеспечивает лучшее соединение. Для двусторонних плат компоненты SMT часто приклеиваются к нижней части, а компоненты со сквозными отверстиями монтируются сверху.
• Селективная пайка — этот метод является более точной альтернативой пайке волной припоя. Более новые системы могут напрямую использовать данные САПР для точного позиционирования лазера, что обеспечивает большую гибкость и стабильные высококачественные паяные соединения.

Обязательно поговорите со своим CM, чтобы узнать, какой метод они рекомендуют для вашей платы, и спросите их о каких-либо рекомендациях DFM, которые у них есть для этого процесса. Теперь пришло время понять, почему важно знать все о пайке.

3 Тенденции, ускоряющие развитие электроники

Загрузить сейчас

Дефекты пайки

Дефекты печатных плат, возникшие в результате пайки, трудно найти и исправить. Некоторыми из наиболее распространенных дефектов являются надгробные плиты, перемычки и избыток припоя.

• Надгробие — Это происходит, когда компонент соединяется только с одной площадкой и отрывается от другой без соединения. Этот дефект может возникнуть из-за неправильной конструкции колодки. Например, если один компонент SMT имеет две контактные площадки, и одна из них значительно больше другой, она будет нагреваться быстрее. При оплавлении припоя, когда контактная площадка нагревается быстрее, припой там плавится первым, связывая эту контактную площадку и заставляя компонент подниматься с другой стороны и не соединиться.
• Перемычка – Этот дефект возникает, когда две контактные площадки соединяются (перемыкаются) припоем. Это часто происходит, когда контактные площадки располагаются слишком близко друг к другу или между контактными площадками и их паяльной маской недостаточно места.
• Холодная пайка (избыток припоя) – Это ситуация, когда припой не расплавляется полностью. Результатом является избыток припоя или слишком много припоя на контактной площадке или выводе. Это может произойти, если выводы слишком длинные, если наносится слишком много припоя или если припой не смачивается должным образом между выводом компонента и контактной площадкой. Дополнительный припой также может увеличить импеданс соединения.

Первый шаг к тому, чтобы избежать всех этих дефектов, — это углубиться в пайку и понять, как работает этот процесс от начала до конца. Теперь вы немного знаете об основах пайки; припой, флюс и нагрев. Мы также рассмотрели пайку оплавлением припоем и пайку волной припоя как два основных процесса, используемых сегодня для массового производства печатных плат. Настоящим ключом к успешному проектированию и производству плат является наличие CM, который может помочь вам с DFM, например, Tempo Automation.

Служба изготовления заказных печатных плат Tempo Приверженность сертификатам качества ISO-9001, IPC-600 и IPC-610. Точная смета менее чем за 1 день. Выполняет весь процесс «под ключ» всего за 3 дня. Делает акцент на DFM, чтобы исключить трудоемкие возвратно-поступательные корректировки проекта. Приобретает компоненты у самых авторитетных поставщиков в отрасли, чтобы сократить время закупок. Выполняет несколько автоматизированных проверок во время сборки, чтобы обеспечить качество печатной платы для прототипирования. Обеспечивает поддержку на протяжении всего процесса производства печатных плат, начиная с проектирования. Плавный переход от прототипирования к производству.

А чтобы помочь вам начать работу с наилучшего пути, мы предоставляем информацию для ваших проверок DFM и позволяем вам легко просматривать и загружать файлы DRC. Если вы являетесь пользователем Altium Designer или Cadence Allegro, вы можете просто добавить эти файлы в свое программное обеспечение для проектирования печатных плат. Для Mentor Pads или других дизайнерских пакетов мы предоставляем информацию DRC в других форматах CAD и Excel.

Если вы готовы изготовить свою конструкцию, попробуйте наш инструмент расчета стоимости, чтобы загрузить файлы CAD и BOM.