Категория: Разное

Как правильно выпаять микросхему феном: Как выпаять микросхему из платы феном

   13.08.2023  Комментировать

Содержание

Как выпаять процессор

Виктор

Здравствуйте коллеги!
В этой статье мы будем, шаг за шагом, учиться правильно выпаивать процессор из платы. Дело это не очень простое и требует терпения, хорошего зрения и некоего опыта. Если вам понадобится в работе выполнить это действо, для начала потренируйтесь на негодных платах. Это позволит вам узнать множество нюансов, которые относятся лично к вам (положение платы, какой пинцет или другой инструмент будет удобен лично вам и т.п.). Кроме этого ваша рука должна «притереться» к паяльному фену. И ещё множество мелочей, которые свойственны вашей натуре.
Ну что же, начнём! Я буду рассказывать вам, как выпаиваю процессоры и микросхемы я сам. Делать это буду на примере платы из спутникового ресивера.
Выпаивать будем процессор, который отмечен стрелкой.

 

С самого начала нужно очистить плату и, в частности, сам процессор от пыли и грязи, присутствующей на них.
Я это делаю зубной щёткой. Нужно это не только для того, чтобы лучше видеть фронт работы, но и для того, чтобы в процессе выпаивания ничего не горело. Во всей работе нужно соблюдать технику безопасности, особенно при работе паяльного фена. НЕ ЗАБЫВАЙТЕ, ЧТО ПРИ РАБОТЕ ФЕНА, ИЗ НЕГО ВЫХОДИТ ГОРЯЧАЯ СТРУЯ ВОЗДУХА, КОТОРАЯ МОЖЕТ ДАЛЕКО «ДОСТАВАТЬ» ДО РАЗЛИЧНЫХ ПРЕДМЕТОВ И ЧАСТЕЙ ТЕЛА! Будьте особенно осторожны! После того, как мы учли все опасности, можно приступать к работе.
Включаем паяльный фен. Температуру ставим 400 – 450 градусов. Скорость воздушной струи – на середину. Пока нагревается наш фен, приготовим инструмент. Точно нам понадобится пинцет с острыми концами. Остальной инструмент по вашему усмотрению, кто как «прилавчится». Теперь нужно положить плату таким образом, чтобы вам удобно было проделывать данную процедуру (плату предварительно нужно изъять из устройства). Затем берём нагретый до нужной температуры фен в одну руку, а пинцет в другую. Подносим сопло паяльного фена к процессору так, чтобы расстояние между процессором и феном было примерно 0.
5 см.

 

Далее начинаем круговые движения феном по припаянным контактам процессора, но не касаясь его соплом паяльного фена. Делаем это аккуратно, постоянно следя за тем, чтобы не повредить стоящие рядом детали. После того, как прогрели контакты по кругу в течении 30 – 45 секунд, пробуем пинцетом, который находится у нас в другой руке, поддеть процессор с угла.

 

Если он не поддаётся извлечению, то прогреваем ещё несколько секунд. Важно изымать процессор вертикально вверх, но никак не в сторону. Это нужно для того, чтобы контакты на плате, к которым припаивается процессор, не замкнули между собой расплавленным оловом, иначе потом нам придётся размыкать их обычным паяльником, а это не очень приятное занятие.

 

После извлечения процессора из платы, нужно паяльным феном прогреть контакты на плате, к которым был припаян процессор. Это позволит контактам стать более ровными и удобными для впайки новой детали. Теперь можно выключить фен.
Вот что у нас получилось:

 

Ну что ж, поздравляю вас – всё получилось очень даже не плохо.

Друзья! Пожалуйста не переживайте, если что-то не получается с первого раза. Пробуйте, учитесь, набирайтесь опыта. Только проявляя упорство и терпение, можно чему-то научиться.

В рубрике «Чиним сами, делаем сами…» раскрывается ещё несколько тем на подобную тематику. Загляните!
Предлагаю вам для наглядности посмотреть видео с данной процедурой. Ещё больше видео по подобной тематике вы можете посмотреть на моём канале в youtube.
Если что-то хотите узнать, спросить или предложить, пишите, пожалуйста, комментарии.

Успехов вам!

Как Выпаять Микросхему из Двухсторонней Платы • Температура пайки

В корпусе светодиодных ламп соединены несколько элементов:

Во время пайки светодиодных ламп следует выполнять требования техники безопасности:

  1. Помещение, в котором будет производиться пайка, должно иметь хорошую вентиляцию. Это необходимо для защиты от паров и газов, выделяющихся во время работы.
  2. Перед включением паяльника нужно проверить целостность провода, розетки и вилки.
  3. После этого следует убедиться в целостности самого паяльника. При этом нужно обратить внимание на наличие повреждений изоляции.
  4. Если во время включения есть треск, паяльник необходимо сразу отключить.
  5. Нельзя брать устройство мокрыми руками и работать в помещениях с высокой влажностью.
  6. Во время выключения паяльника из розетки нельзя тянуть за провод.
  7. Нельзя наклоняться к прибору ближе, чем на 20 см. В ином случае есть риск попадания горячих паров в глаза.
  8. Во время выполнения работ нужно убрать все легковоспламеняющиеся предметы.
  9. Следует использовать подставку из негорючих материалов.
  10. После выполнения работ до полного остывания нельзя прикасаться к жалу и корпусу устройства.

Для самостоятельной пайки нужно будет подготовить необходимый минимум:

Опытные самодельщики рекомендуют использовать паяльник с жалом, которое заточено под углом. С его помощью площадка для пайки более быстро прогревается, а светоизлучающий диод не портится от перегрева.

Мнение эксперта

Стребиж Виктор Павлович, эксперт по освещению и электрике

Любые вопросы задавайте мне, я помогу!

Конструкция содержит керамические стержни, подсоединенные к контактам напряжения, благодаря которым происходит разогрев паяльника. Если же вам что-то непонятно, пишите мне!

5 проверенных способов, как можно выпаять микросхему из платы паяльником

  1. Плохое качество пайки. Обычно такое происходит у новичков, в результате пайки получается плохой контакт и лампа попросту не работает.
  2. Слишком большой разогрев паяльника. При температуре свыше 300 градусов происходит перегорание токоведущих нитей.
  3. Применение агрессивных флюсов, которые разъедают контакты.
  4. Несоблюдение полярности во время монтажа светодиодов на плату.

Перепайка светоизлучающих диодов

Светодиоды припаивают и отпаивают точно так же, как и любую радиодеталь. Особенно это касается DIP светодиодов, у которых есть токопроводящие ножки. Сложности могут возникнуть только с SMD деталями, так как у них паяльные площадки, а не токопроводящие ножки. Такие светодиоды припаиваются на ленты или платы.

Что понадобится

Температура пайки и другие условия

Если нет опыта в пайке светодиодов, то желательно использовать фен. В этом случае вероятность перегрева детали сильно снижается.

При использовании паяльника максимальная температура жала — 300 градусов. Можно приобрести паяльник с регулируемой температурой.

Как выпаять

Чтобы достать из лампы плату со светодиодами, нужно:

Поочередно нужно прогревать контакты, пока элемент не отпаяется.

Как припаять

Если светодиода нет, вместо него можно впаять кусок проволоки. Лампа начнет немного тусклее светить, но зато будет работать. Стоит понимать, что в таком случае она проработает гораздо меньше, т.к. ток рассчитанный на 10 LED (условно) будет распределяться на 9.

Промокоды со скидками на светильники

Поэтому, опытные мастера, вместо проволоки подбирают резистор нужного номинала и впаивают вместо перегоревшего светодиода.

Посмотрев видео, можно наглядно увидеть процесс пайки SMD светодиодов при помощи контактного паяльника и термовоздушного паяльного фена.

Как правильно паять паяльником: последовательность действий

Большинство видов пайки происходит по одной и той же технологии, за исключением некоторых отличий. Освоив элементарные операции, намного проще научиться последующим методикам.

Лужение жала. Перед началом работы всегда требуется очищать жало до новой операции. При лужении нужно покрыть его тонким слоем припоя, чтобы улучшить свойства во время пайки, в частности, повысить теплообмен между припоем и спаиваемым материалом.

Разогрев. Жало должно быть хорошо разогрето перед использованием. Его температура по всей поверхности должна быть равномерной. Лучше всего, если устройство будет с регулятором температуры, в ином случае, придется следить за тем, чтобы жало не перегрелось.

Смазка платы. Плату необходимо промазать кислотой, чтобы можно было нормально работать без остановки. Если получилось слишком большое количество расходного материала, то его стоит убрать.

Чистка насадки. Верхняя часть насадки покрывается флюсом, чтобы поверхность была полностью закрыта, при этом не было остатков. Лучше всего удалять их при помощи специальной губки или тряпки.

Как паять плату

Чтобы разобраться, как правильно паять микросхемы паяльником, следует освоить несколько вполне простых, но очень важных этапов:

  1. Подготовка поверхности. Чтобы обеспечить прочный контакт, поверхность должна быть тщательно очищена от всего постороннего. В ином случае, на месте соединения повышается сопротивление. Для обезжиривания платы подойдет мыльный раствор, который нужно нанести салфеткой. Если схема загрязнена твердыми отходами, требуется применять специальный состав или ацетон.
  2. Расположение. После того как схема будет очищена, на ней нужно будет правильно расположить контакты.
    Начало процесса следует вести с мелких плоских деталей, после чего переходить к более крупным, таким как транзисторы, конденсаторы и прочее. Это необходимо для сохранности чувствительности компонентов. Благодаря правильному подбору мощности, температурное воздействие не влияет на свойства платы, только если совсем не переусердствовать с нагревом.
  3. Нагрев. Припой следует нанести на самый конец жала, чтобы увеличить теплопроводность металла в рабочем участке. Чтобы нагреть соединение, включенный паяльник нужно упереть жалом в компоненты платы. Как правило, хватает 2-3 секунд для достижения нужного результата.
  4. Нанесение припоя. Когда свинец полностью разогрелся, можно приступать к нанесению материала. Паять следует аккуратно, при этом необходимо следить за участком разжижения, чтобы перейти дальше, чем это требуется.

После окончания пайки необходимо удалить все лишние остатки. Это нужно делать только после полного остывания.

Советы и хитрости

Имея опыт, как правильно выпаивать микросхемы феном, и в совершении прочих операций с платами, можно выделить определенные особенности, которые помогут улучшить качество процесса. Сюда стоит отнести:

Мнение эксперта

Стребиж Виктор Павлович, эксперт по освещению и электрике

Любые вопросы задавайте мне, я помогу!

При выполнении процесса припаивания потребуется следить за тем, чтобы чип не перегревался, поэтому прикасаться жалом к ножке чипа можно только 2-3 секунды, а затем, чтобы выполнить повторные касания, потребуется охлаждать рабочую область пайки. Если же вам что-то непонятно, пишите мне!

Как паять светодиоды (SMD, отпаять от алюминиевой платы) обычным паяльником: инструкция

  • длительный срок эксплуатации;
  • возможность точной регулировки температуры с относительно небольшой погрешностью;
  • возможность распайки кабелей;
  • пайка алюминия, нержавейки, стали и прочих сложных для соединения металлов;
  • легко проводится пайка труб из пластика, что делает устройство более универсальным, чем сам паяльник.

Как удалить SMD-чип с помощью горячего воздуха – Производство печатных плат и сборка печатных плат

В настоящее время широкий спектр электронных устройств содержит компоненты SMD, в том числе SMD-чип или интегральные схемы. Поэтому очень важно знать, как удалить эти SMD-компоненты с печатных плат или электронных устройств. Вам нужно будет удалить SMD, когда возникнет необходимость в ремонте или замене.

Существует множество способов удаления чипа SMD. В некоторых случаях термовоздушная станция может выполнять некоторые работы, которые паяльник сделать не может. В ремонтных станциях с горячим воздухом для отпайки или пайки компонента SMD используется горячий воздух. Наше обсуждение в этой статье будет сосредоточено на том, как удалить чип SMD с помощью горячего воздуха.

Как удалить SMD-чип с помощью горячего воздуха

Всегда рекомендуется потренироваться на старой печатной плате, если вы впервые снимаете SMD-компоненты горячим воздухом. Вы можете использовать новую доску, когда уже приобрели необходимые знания и навыки.

В некоторых случаях вы не будете знать, что припой перешел в расплавленное состояние, поскольку для пайки компонентов используется небольшое количество припоя.

Обычно температура плавления бессвинцового припоя обычно составляет около 217°C. Поэтому вам необходимо убедиться, что контактные площадки и выводы достигли требуемой температуры, прежде чем снимать компонент SMD. Вам понадобится более высокая температура, так как паяные соединения должны быстро достичь точки плавления.

В случаях, когда температура термофена ниже, паяные соединения не достигают точки плавления быстро. Температура компонента увеличится, если для повышения температуры контактных площадок или выводов потребуется больше времени. Поэтому гораздо лучше нагреть компонент, снять его и термофен. Деталь можно поместить в хорошую среду для охлаждения.

Одна важная вещь, которую должны понимать сборщики печатных плат, это всегда обрабатывать окисленные паяные соединения с помощью свинцового припоя. Сделайте это, прежде чем начать со сцены горячего воздуха. Кроме того, предварительно нагрейте плату до 200 градусов Цельсия после процесса смешивания припоя. Затем вы можете продолжать использовать станцию ​​горячего воздуха.

Запросить производство и сборку печатных плат

Почему горячий воздух используется для пайки и отпайки SMD

Горячий воздух обычно используется во время пайки и отпайки SMD. Вы также можете использовать его для ремонтных работ. Даже иногда вы можете использовать его для переработки компонентов мобильного телефона и ваших компьютеров. Инженеры легко удаляют электронные компоненты с печатных плат с помощью вентилятора горячего воздуха. Кроме того, металлические детали можно выпаивать без использования паяльника.

При использовании горячего воздуха для отпайки SMD, нагрейте место пайки горячим воздухом и подогрейте припой, после чего компоненты аккуратно отделятся. Горячий воздух может помочь вам сэкономить некоторое время, а также существующие детали, которые вы, возможно, захотите выбросить вместе с печатной платой.

Иногда термовоздушная паяльная станция может работать как паяльная станция. Это многое показывает, так как вы можете выпаять резистор и припаять другой. Горячий воздух отлично подходит для избавления от SMD-чипов, особенно от многовыводных микросхем. Со временем оказалось, что горячий воздух очень эффективен при распайке компонентов печатной платы. Но инженеры и дизайнеры должны быть полностью уверены, что они поставили определенные вещи на свои места. Например, размер сопла, воздушный поток и температура горячего воздуха должны быть точными.

На что обратить внимание при извлечении SMD-чипа горячим воздухом

Отсоединение SMD-чипа путем подачи горячего воздуха требует особого внимания. Это связано с тем, что во время этого процесса могут быть допущены некоторые ошибки. Вот почему вы должны убедиться, что ваши инструменты легко доступны. Ниже приведены некоторые вещи, которые вы должны учитывать :

Инструменты должны быть подходящими для работы и должны быть доступны

Чтобы процесс прошел гладко, вам необходимо работать с правильными инструментами. Он включает в себя надежный паяльник, флюс для пайки, демонтажные оплетки, а также тепловую пушку. Весь процесс может быть легким для вас, если вы работаете с правильными инструментами. Кроме того, маловероятно, что произойдет какое-либо повреждение интегральной схемы SMD, а также других компонентов печатной платы.

Уровень температуры

Во время теплового воздействия компоненты SMD становятся очень уязвимыми, а при сильном нагреве микросхемы SMD могут быть полностью разрушены. Вот почему рекомендуется, чтобы пользователи обращали внимание на уровень температуры, который они используют.

Тщательная очистка

Сразу после удаления старого припоя необходимо очистить грязь, обнаруженную внутри чипа. Одним из очень важных инструментов здесь является флюс для пайки. Правильная очистка поможет новому компоненту прочно прикрепиться к плате.

Тестирование

Важно всегда проводить тесты при удалении чипов SMD горячим воздухом. Во время этого процесса могут возникать ошибки, и раннее обнаружение может помочь предотвратить дальнейший ущерб. Поэтому убедитесь, что вы протестировали свои компоненты.

Возможные последствия использования слишком высокой температуры.

Применение горячего воздуха для удаления компонентов SMD обычно требует определенного уровня температуры. Если используемая температура превышает требуемый уровень температуры, могут возникнуть некоторые повреждения. Итак, каковы возможные последствия установки высокой температуры.

Повреждение компонента

Слишком высокая температура может привести к серьезному повреждению микросхем SMD, включая другие компоненты, такие как резисторы и конденсаторы. Это может привести к отказу или неисправности.

Токсичные пары

При очень высокой температуре припой и флюс могут выделять токсичные пары, ядовитые для человека и окружающей среды. Поэтому мы рекомендуем инженерам работать в хорошо проветриваемом помещении. Кроме того, они должны носить защитное снаряжение в целях безопасности.

Слишком большой поток припоя

При очень высокой температуре может быть слишком большой поток припоя. Это может привести к таким проблемам, как холодные соединения и короткие замыкания. Эти проблемы могут привести к неисправности цепи.

Преимущества ремонтной станции с горячим воздухом

Быстрота и безопасность

Инженеры, занимающиеся ремонтом электронных устройств, знают о важности ремонтных станций с горячим воздухом. Использование горячего воздуха для доработки поможет вам легко и без ошибок припаять и удалить любые SMD-компоненты. Метод доработки горячим воздухом обеспечивает высокий уровень точности. Следовательно, это позволяет легко удалить любые неисправные электронные компоненты с печатной платы. Кроме того, вы можете легко установить новый компонент в мгновение ока.

Кроме того, сопло вашего термофена не должно соприкасаться с досками. Таким образом, эти аспекты уменьшают любое возможное повреждение других частей платы, которое может быть вызвано перегревом.

Различные функции

Поскольку паяльные станции с горячим воздухом выполняют разные функции, их можно использовать в качестве основных паяльных станций. Это предпочтительный способ удаления микросхем SMD с электронных плат. Существуют и другие версии станций для пайки горячим воздухом, которые предлагают больше функций, таких как трафаретная печать для повторного присоединения оплавления. Также эти станции точны и очень удобны в использовании.

Запросить производство и сборку печатных плат сейчас

Какая идеальная температура для удаления микросхем SMD?

Микросхемы SMD обычно имеют небольшие размеры. Чтобы отделить эти компоненты от платы, необходимо достаточное количество тепла. Это основная причина, по которой вы должны использовать необходимую температуру. Если температура в порядке, вы покончите с припоем. Но вы должны знать, что ни одна конкретная температура не является идеальной, поскольку все зависит от некоторых факторов.

Например, температура плавления свинцового припоя ниже по сравнению с бессвинцовым припоем. Вот почему вам нужно использовать более низкую температуру при попытке удалить любой компонент SMD. Кроме того, при извлечении микросхемы SMD горячим воздухом установите температуру в диапазоне от 350 до 380 градусов по Цельсию.

Как можно использовать ремонтную станцию ​​с горячим воздухом?

Очень важно правильно обращаться с горячим воздухом. Это помогает предотвратить падение инструмента. С рекомендациями, которые мы выделили ниже, вы сможете эффективно использовать инструмент горячего воздуха.

  • Чтобы обеспечить устойчивость, крепко держите этот инструмент. Убедитесь, что ваша кожа не касается его горячей части
    • .
  • Убедитесь, что этот инструмент находится выше припаиваемой детали. Нагрейте эту область круговыми движениями
    • .
  • Нанесите небольшое количество припоя на конец каждой проволоки и убедитесь, что он свободно течет по дорожке. Припой должен иметь форму вулкана.
  • Уберите горячий воздух, когда весь процесс будет завершен. Дайте доске остыть, прежде чем перемещать ее.
  • Подтвердите сустав, чтобы увидеть, имеет ли он форму вулкана. Вы также можете положить больше припоя на него. Перед добавлением припоя убедитесь, что вывод и дорожка прошли надлежащий нагрев.

Заключение

Микросхемы SMD являются жизненно важными компонентами, и процесс их удаления с печатной платы или электронного устройства может оказаться сложным. Лучший способ вывести эти чипсы — использовать горячий воздух. Горячим воздухом также можно избавиться от других компонентов SMD, таких как транзисторы и резисторы.

Как удалить сквозную микросхему с многослойной печатной платы?

#9