Как выпаять микросхему из платы феном: Как отпаять микросхему феном

Содержание

Как выпаять микросхему из платы паяльником — 4 способа

Когда какая-нибудь аппаратура выходит из строя, совсем не обязательно сразу же выкидывать ее в мусор. Если вы увлекаетесь электроникой и радиотехникой, разумнее будет произвести выпаивание рабочих элементов микросхемы. Вдруг, в будущем понадобится конденсатор, транзистор либо резистор, если вы решите сделать электронную самоделку. В этой статье мы расскажем, как выпаять радиодетали из платы, чтобы не повредить ничего.

Блок: 1/3 | Кол-во символов: 427
Источник: https://samelectrik.ru/uchimsya-bezopasno-vypaivat-radiodetali-iz-plat.html

Что для этого понадобиться?

Существует множество приспособлений для выпаивания деталей. Конечно же, не обойтись радиолюбителю без паяльника, который и будет основным помощником в этом деле. Однако помимо паяльника, для того, чтобы выпаять элемент, вам понадобятся:

Пинцет. Для извлечения разогретых радиодеталей. Вместо пинцета можно взять зажим типа крокодил (показан на фото ниже). Преимущество зажима в том, что он надежно захватит деталь и к тому же станет хорошим теплоотводом.
Полые иглы для демонтажа. Приобрести их будет не проблема, стоимость небольшая. С помощью игл можно выпаять радиодеталь быстро и аккуратно, о чем мы расскажем ниже.
Демонтажная оплетка. Служит так называемой губкой, которая впитывает расплавленный припой в себя, очищая этим самым плату.
Оловоотсос. Название говорит само за себя. Незаменимая вещь для частого выпаивания радиодеталей из плат в домашних условиях.

Также нужно подготовить рабочее место. Оно должно быть с хорошим освещением. Лучше всего, если лампа находится над рабочим местом, чтобы свет падал вертикально, не создавая теней.

Блок: 2/3 | Кол-во символов: 1077
Источник: https://samelectrik.ru/uchimsya-bezopasno-vypaivat-radiodetali-iz-plat.html

Типы микросхем

В настоящее время существует ряд корпусов, но наиболее широко распространены всего два, да и по факту все остальные разновидности являются вариантами двух основных типов:

DIP – грубо говоря, этот вариант корпуса для внутреннего монтажа, ножки этого контроллера помещаются в отверстия на плате;
SMD – этот тип микрочипов предназначен для поверхностного монтажа, в этом случае на плате размещаются «пятачки», к которым и припаяны ножки микросхемы.

Каждый вариант обладает своими достоинствами и недостатками. Но в рамках статьи интересны их особенности в плане распайки. Как выпаять микросхему в том или ином корпусе, разберём чуть ниже.

Блок: 2/5 | Кол-во символов: 646
Источник: https://elquanta.ru/sovety/kak-vypayat-mikroskhemu.html

Необходимый инструмент

Паяльник

Старые модели

Обеспечить нормальный прогрев контактных дорожек плат и выводов полупроводников позволяет правильно подобранный паяльник.

Универсальной конструкцией обладает старая модель ЭПСИ типа «Момент» с мощностью 65 ватт. Ее не сложно изготовить собственными руками.

Раньше широко использовались модели резистивного типа с нагревательным элементом из тонкой нихромовой проволоки.

Современные паяльники

Под конкретные условия пайки сейчас можно приобрести различные виды моделей, снабженные всевозможными функциями.

Например, для выпаивания микросхем, транзисторов и диодов специально создан паяльник с отсосом олова.

Он быстро разогревает слой застывшего припоя и легко удаляет его в жидком состоянии с контактной площадки.

Держатели радиодеталей

При нагреве ножки транзистора для залуживания и пайки всегда следует отводить тепло от корпуса и полупроводникового слоя каким-либо металлическим предметом.

С этой целью обычно применяют пинцет или зажим типа крокодил. Однако, удобнее всего работать медицинским инструментом с тонкими ножками, которым пользуются хирурги при проведении операций.

Фиксация электронных плат

Радиодетали и платы обычно имеют маленькие размеры, требуют надежной фиксации в пространстве. Паять их на весу опасно: небольшое неверное движение способно повредить всю конструкцию.

При работе с ними одна рука уже занята: в ней паяльник. А второй необходимо выполнять еще какие-то дополнительные действия. Выручают в этом случае заводские или самодельные тиски, держатели, струбцины. Ими необходимо обязательно пользоваться.

Иглы для пайки

Их в момент расплава припоя вставляют внутрь гильзы платы для отделения ножки радиодетали от контактной дорожки.

Домашнему мастеру можно купить готовый набор в магазине, например, через интернет в Китае или своем городе.

Для этих же целей хорошо подходят медицинские иглы от шприцов. Их наконечники требуется обточить до прямого угла.

Инструмент для удаления расплавленного олова

Существует несколько способов, позволяющих убрать жидкий припой из места расплава:

стряхивание на пол, стол или другую поверхность;
сметание кисточкой или щеткой;
отсос;
впитывание в специальную оплетку.

Первые два метода относятся к экстремальным, ими пользуются в крайних случаях. Для нормальной качественной работы подходят два последних способа.

Метод отсоса жидкого олова

Приспособленный для него инструмент называют оловоотсосом. Внешний вид и конструкция одной из многочисленных моделей показана на картинке.

Перед работой у него взводят пружину. Когда припой расплавлен до жидкого состояния, то наконечник устройства прикладывают к нему и нажатием кнопки заставляют усилием освобожденной пружины придать движение поршню для обеспечения разрежения, которое и втягивает жидкий металл в специальную полость.

Демонтажная оплетка

Она изготавливается плетением из мягкой медной проволоки. Работать с ней довольно просто: на расплавленный припой накладывают отрезок оплетки, а он быстро впитывает в себя жидкое олово.

Демонтажная оплетка продается в строительных магазинах. Альтернативой ей может служить экранирующая жила от старого коаксиального кабеля для телевизоров, выпускаемая еще в советские времена. Ее пропитывают флюсом их спирта и канифоли.

Блок: 3/4 | Кол-во символов: 3218
Источник: https://HouseDiz.ru/kak-bezopasno-vypayat-tranzistor-mikrosxemu-diod-iz-platy/

Демонтаж DIP-корпуса

Как уже отмечалось, эта разновидность микросхем отличается монтажом в отверстия на монтажной плате. Это налагает определённые ограничения на процесс её демонтажа. Для того чтобы аккуратно извлечь её ножки из отверстий, нужно удалить из места соединения припой, практически полностью освободив ножки. Нужно отметить, что поочерёдный нагрев и демонтаж отдельного контакта тут не подойдёт, так как, остывая, оставшийся на месте припой будет снова фиксировать микрочип на месте.

Поэтому распайка DIP корпуса оптимальна следующими методами:

Использование подручных средств – для этой цели подойдут иглы от медицинских шприцов или специальные полые трубочки, продающиеся сейчас в магазинах электротехники. Но вариант использования медицинской иглы наиболее дешевый и доступный. Для этого нужно подобрать иглу диаметром чуть меньше, чем посадочные гнезда для ножки микрочипа. Затем срезать её заостренную часть надфилем либо просто откусить, после чего напильником сточить сплющенную часть. После этого установив получившуюся полую трубку с ровным срезом на посадочное гнездо, просто нагреть её паяльником, освободив этим ножку чипа;

Второй вариант – это перетягивание припоя с места припайки на медные провода, смоченные флюсом, таким, например, как спиртовая канифоль. Нагреваемый паяльником провод с флюсом постепенно перетягивает на себя припой с места пайки. Этот вариант занимает больше времени, но также достаточно эффективен;
Использование паяльника с отсосом припоя – в этом случае особых сложностей в демонтаже не предвидится. Главное – контролировать температуру нагрева в зоне контакта, чтобы не повредить плату и саму деталь.

Эти варианты позволят быстро и качественно выпаивать DIP-корпуса с платы.

Важно! Основным требованиям к использованию паяльника в этом случае будет постоянный контроль над давлением и температурой в зоне пайки. Перегрев и излишний нажим может вывести деталь из строя.

Вытягивание припоя

Важно! При использовании иглы медицинского шприца можно упростить задачу по её обрезке, для этого перед обрезкой достаточно прокалить докрасна место среза.

Блок: 3/5 | Кол-во символов: 2088
Источник: https://elquanta.ru/sovety/kak-vypayat-mikroskhemu.html

Как выпаять микросхему из платы феном

Самым быстрым способом отпаять радиодеталь, или распаять большие схемы, это применение фена. Стоит учитывать, что данный способ может нарушить работу или вывести из строя деталь. Поэтому в последующем, перед тем как паять деталь, извлеченную при помощи фена, необходимо проверить ее на работоспособность мультиметром.

Для работы потребуется:

Фен;
Плоская отвертка.

Фиксируем в удобном положении плату, из которой будет выпаиваться нужная микросхема. Под нее поддевается плоская отвертка (используется в качестве рычага). С обратной стороны платы, потоком горячего воздуха от фена разогреваются все контакты микросхемы.

При нагревании контактов феном, старайтесь не задерживать поток воздуха на одном участке. Так снижается вероятность вывода из строя микросхемы.

После того, как олово начинает плавиться, при помощи отвертки начинаем приподнимать микросхему. Проделываем данную работу до полного извлечения микросхемы. После этого (при замене детали), удаляются остатки олова с поверхности платы, и осуществляется пайка рабочей микросхемы.

Блок: 4/6 | Кол-во символов: 1094
Источник: http://6watt.ru/bytovaya-tekhnika/remont/kak-vypayat-mikroskhemu-iz-platy-payalnikom

SMD контролёры

Поверхностное крепление корпуса более легко поддаётся демонтажу. В этом случае можно использовать широкое жало паяльника и медный провод с флюсом и отпаивать сразу несколько контактов одновременно. Но есть и более интересные методы распайки:

Использование металлической полосы или половинки бритвенного лезвия для распределения тепла паяльника на один ряд ножек микросхемы. В этом случае на ряд контактов с одной стороны устанавливается стальная полоска и прогревается жалом до плавки припоя, после чего эта сторона чуть приподнимается над платой. Затем таким же образом плавится припой с другой стороны чипа;
Использование длинного отрезка медной оплётки с нанесённым на неё флюсом. Отрезок укладывается на ножки микросхемы с одной стороны и прогревается паяльником; вытягивая на оплётку припоя, деталь приподнимаем пинцетом. Затем таким же образом убираем припой с другой стороны контроллера;
Технически интересным вариантом является использование сплавов Розе или Вуда. Капли этого припоя наносятся на контакты и прогреваются, этим снижается температура плавления припоя. Далее припой постепенно прогревается, и микросхема демонтируется;
Использование фена или паяльной лампы. Для использования этого инструмента на места пайки наносится флюс. После чего поверхность и деталь прогреваются, и пинцетом микросхема снимается с монтажных пятачков.

Нужно отметить, что каждый вариант демонтажа используется в конкретных условиях, главная задача в этом случае – подобрать наиболее оптимальный с точки зрения безопасности вариант и при его использовании не повредить саму деталь или дорожки платы.

Использование фена

Важно! При демонтаже микросхемы важно помнить, что любые детали или узлы на плате имеют свой температурный минимум, его превышение приведёт к выводу микросхемы из строя.

Использование подручных средств и паяльника при монтаже или демонтаже микроконтроллеров вполне оправдано, но требует как минимум наличия навыков работы с паяльником. При их отсутствии стоит предварительно потренироваться на ненужных деталях. Этот процесс позволит приобрести нужный опыт, как отпаять микрочип без повреждений, кроме того выбрать наиболее оптимальный вариант работы с конкретной платой и типом корпуса микросхемы.

Блок: 4/5 | Кол-во символов: 2218
Источник: https://elquanta.ru/sovety/kak-vypayat-mikroskhemu.html

Как выпаять конденсаторы из материнской платы

Конденсаторы различных видов, выполняют важную функцию в работе любой микросхемы. Пропускают или не пропускают ток, накапливают определенный заряд, сдвигают фазу и еще много функций. И выход из строя одного из них, влияет на работу всей системы. Поэтому своевременная замена способствует бесперебойной работе схемы.

Чтобы выпаять конденсаторы из материнской платы, не нужно иметь особых навыков

Для замены потребуется:

Паяльник;
Припой.

Не многие знают, что конденсаторы имеют одну особенность – толстые контактные ножки. Пайка конденсаторов не составляет труда. Но процесс их выпаивания из – за данной особенности, несколько сложнее. Определяется это тем, что ножки очень трудно прогреть. Для того, что бы сделать работы легче и быстрее, воспользуйтесь предложенным способом.

Данный способ поможет гораздо качественнее прогреть ножки конденсатора, и избежать повреждения находящихся рядом токопроводящих дорожек на плате.

Паяльник или паяльная станция, разогревается до максимальной температуры. На жало наносится определенное количество припоя (что бы получилась небольшая капля). Далее, используя разогретую каплю припоя, нагреваем ножки конденсатора до нужной температуры.

Блок: 5/6 | Кол-во символов: 1237
Источник: http://6watt.ru/bytovaya-tekhnika/remont/kak-vypayat-mikroskhemu-iz-platy-payalnikom

Видео

Блок: 5/5 | Кол-во символов: 5
Источник: https://elquanta.ru/sovety/kak-vypayat-mikroskhemu. html

Оловоотсос своими руками (видео)

Теперь, зная несколько способов выпаивания радиодеталей и микросхем, вы с легкостью сможете определить каким, и в каком случае воспользоваться. А применение некоторых хитростей, поможет сделать работу грамотно и с пониманием.

Блок: 6/6 | Кол-во символов: 304
Источник: http://6watt.ru/bytovaya-tekhnika/remont/kak-vypayat-mikroskhemu-iz-platy-payalnikom

Кол-во блоков: 13 | Общее кол-во символов: 17252
Количество использованных доноров: 4
Информация по каждому донору:

https://samelectrik.ru/uchimsya-bezopasno-vypaivat-radiodetali-iz-plat.html: использовано 2 блоков из 3, кол-во символов 1504 (9%)
https://HouseDiz.ru/kak-bezopasno-vypayat-tranzistor-mikrosxemu-diod-iz-platy/: использовано 2 блоков из 4, кол-во символов 4781 (28%)
http://6watt.ru/bytovaya-tekhnika/remont/kak-vypayat-mikroskhemu-iz-platy-payalnikom: использовано 5 блоков из 6, кол-во символов 6010 (35%)
https://elquanta. ru/sovety/kak-vypayat-mikroskhemu.html: использовано 4 блоков из 5, кол-во символов 4957 (29%)

Как правильно выпаивать микросхемы – Инженер ПТО

Вышедшие со строя электрические приборы вовсе не обязательно сразу отправлять в утиль, ведь отдельные электронные компоненты с них могут запросто пригодиться для ремонта или конструирования различных самоделок.

Единственная проблема, с которой сталкиваются начинающие электрики — как выпаять радиодетали. Несмотря на кажущуюся простоту, этот процесс требует особого внимания и применения специальных приспособлений, значительно упрощающих выпаивание радиодеталей.

Инструменты, которые нам понадобятся

Многие инструменты могут уже быть в наличии радиолюбителей, занимающихся изготовлением самоделок. В противном случае их придется приобрести или сделать самостоятельно из подручных материалов.

Поэтому прежде чем выпаять радиодеталь обзаведитесь такими приспособлениями:

Паяльник нужной мощности и конструкции для прогревания контактов радиодеталей. Можете взять готовый, а можно изготовить своими руками, процесс изготовления детально изложен в следующей статье: https://www.asutpp.ru/payalnik-svoimi-rukami.html
Пинцет или зажим – применяются для манипуляций с радиодеталями. Позволяет придерживать элементы с помощью пинцета, фиксировать их положение и осуществлять дополнительный отвод тепла, когда вы пытаетесь их выпаять.
Иглы трубчатой формы – продаются готовые, но если таковых нет под рукой, их можно заменить обычной медицинской иголкой от шприца, главное, чтобы внутренний диаметр надевался на ножку радиодетали. Кроме иголок можно использовать трубки или гильзы, с их помощью разогретые радиодетали отделяются от припоя.

Рис. 1. Набор иголок для пайки

Демонтажная оплетка – также выступает вспомогательным средством, если вам нужно выпаять те элементы, которые имеют большое количество ножек на печатной плате. Можно как приобрести готовую, так и изготовить ее своими руками.

Рис. 2: демонтажная оплетка

Оловоотсос – устройство для удаления припоя с места крепления, позволяет быстро выпаивать большое количество радиодеталей. Конструктивно включает в себя вакуумную колбу, обратную пружину и поршень, приводимый ею в движение. Помимо приобретения заводской модели, можно изготовить оловоотсос своими руками.

Рис. 3. Оловоотсос

Неискушенные электрики могут возразить, что такого количества инструментов для выпаивания радиодеталей будет слишком много. Ведь пайка выполняет при помощи обычного паяльника, но все вышеперечисленные приспособления помогут вам выпаять нужные элементы и быстро, и аккуратно. Это особенно актуально при больших объемах контактных ножек в плате. Теперь рассмотрим применение каждого из описанных выше инструментов на практике.

Методы демонтажа радиодеталей из плат

Демонтаж радиодеталей может производиться при помощи классического паяльника, когда вы прикладываете нагревательный элемент к выпаиваемой детали и поддеваете ее слесарным инструментом. Но эта методика не требует особых разъяснений, поэтому далее мы разберем более сложную работу и способы ее реализации в домашних условиях.

Феном

Паяльный фен представляет собой бесконтактный вариант паяльника, который не менее эффективно позволяет выпаять радиодетали. Преимущества такого метода вполне очевидны, к примеру, при демонтаже микросхемы вам нет необходимости выпаивать каждую ножку микросхемы. Достаточно нагреть потоком воздуха определенную область на печатной плате, и весь припой расплавится одновременно. Затем радиодеталь поддевается отверткой или вытягивается пинцетом.

Недостатком выпаивания с помощью фена является нагрев непосредственно самих деталей, что впоследствии может привести к выходу их со строя. Поэтому если вы решили выпаять микросхемы, конденсаторы или транзисторы за счет общего нагрева места их фиксации, обязательно после этого проверьте их работоспособность.

Чтобы выпаять радиодетали феном необходимо выполнить следующий порядок действий:

Зафиксируйте плату в устойчивом положении, учтите, что с обратной стороны вам придется орудовать пинцетом или отверткой. Радиолюбители часто используют специальные подставки для фиксации печатной платы, поэтому если вы планируете часто заниматься пайкой, следует обзавестись таким приспособлением.

Рис. 4. Держатель для плат

Запустите паяльный фен и разогрейте контакты выпаиваемой радиодетали. Не задерживайте поток воздуха в одной точке, особенно, если вы собрались выпаивать smd радиодетали. Постоянное перемещение нагревательного воздействия позволит избежать перегрева и выхода со строя smd компонентов. Если нужно, прогревайте участок по нескольку раз, чтобы появились признаки оплавления припоя.
Когда олово станет пластичным, приподнимите smd микросхему и отделите ее от поверхности. Если вся деталь отделяется по частям, вытягивайте ее аккуратно, чтобы не переломить микросхему или не оторвать ножки.

С гильзой

Гильза представляет собой полую конструкцию из металла, в которую должна поместиться ножка радиодетали. Наиболее ярким представителем гильз являются насадки, крепящиеся к жалу паяльника или паяльные иголки.

Их использование актуально в тех случаях, когда вам нужно прогреть конкретный участок или воздействовать на определенную ножку. Они позволяют выпаять конденсаторы, прогревая вывод по всей окружности, из-за больших размеров, прогревать их напрямую довольно сложно. Технология пайки с помощью гильзы приведена на рисунке ниже:

Рис. 5. Технология выпаивания гильзой

Преимуществом данного метода является равномерное прогревание только оловянного слоя, вся радиодеталь не подвергается прямому воздействию паяльника. Гильза при этом выступает в роли термического распределителя относительно вывода.

Если у вас нет под рукой заводских насадок или набора иголок, их можно заменить медицинской иглой или металлической трубкой подходящего диаметра. Главное, чтобы ее можно было надеть на ножки транзистора или электрического конденсатора, который вы собираетесь выпаять.

Если вы собираетесь постоянно выпаивать элементы, будет целесообразно приобрести набор иголок, тем более что их стоимость не так уж и велика.

Процесс демонтажа радиодетали со старых плат с помощью иглы заключается в следующем:

Наденьте иглу на ножку, размер отверстия подбирается таким образом, чтобы она легко надевалась, но не болталась, а свободно входила бы в отверстие на плате.
Включите паяльник и разогретым жалом начните плавить припой.
По мере размягчения начните проворачивать иглу, чтобы отделить вывод радиодетали от олова.
Все ножки отделяются достаточно легко и остаются целыми, благодаря чему радиоэлемент останется пригодным к дальнейшей эксплуатации.

Единственное, что может препятствовать повторному использованию детали – это наличие свинцово-оловянной смеси на ножках, которая собирается полостью гильзы. Но ее довольно легко удалить разогретым паяльником.

С оловоотсосом

Данный метод позволяет выпаять радиодетали, втягивая разжиженный припой в отдельную емкость. Оловоотсос может представлять собой как шприц, так и резиновую грушу с носиком из негорючего термоустойчивого материала. Он продается в заводской комплектации, но при отсутствии такового можно сделать его самостоятельно из резиновой вакуумной груши или медицинского шприца, которые присоединяются к металлической трубке.

Он продается в заводской комплектации, но при отсутствии такового можно сделать его самостоятельно из резиновой вакуумной груши или медицинского шприца, которые присоединяются к металлической трубке.

Чтобы выпаять радиодетали оловоотсосом разогрейте место соединения паяльником, пока олово не перейдет в разжиженное состояние. Затем взведите приспособление и втяните припой из-под контакта вакуумным отсосом.

Рисунок 6: соберите оловоотсосом

При большом объеме выпаиваемых радиодеталей, трубку оловоотсоса необходимо периодически чистить. Этот метод позволяет оставить чистую плату, что весьма актуально в тех ситуациях, когда вы хотите заменить вышедшею со строя радиодеталь.

С помощью демонтажной оплетки

Демонтажная оплетка представляет собой медную проволоку маленького диаметра, собранную в плоский шлейф и пропитанную канифолью. При отсутствии заводской оплетки ее можно сделать из брони коаксиального кабеля или медного многожильного провода.

Процесс выпаивания радиодеталей заключается в следующем:

Разогрейте паяльник до такой температуры, чтобы он легко расплавил нужный вам припой.
Приложите к выводам радиодетали оплетку и начните разогревать ее паяльником.

Рис. 7. Разогрейте демонтажную оплетку

Когда олово впитается в оплетку, удалите радиодеталь с помощью пинцета.

При больших объемах пайки демонтажная оплетка расходуется в довольно большом количестве.

Автор: Владимир Васильев · Опубликовано 15 мая 2017 · Обновлено 25 августа 2018

Всем привет! На связи с вами автор блога popayaem.ru Владимир Васильев. Речь сегодня пойдет о различных способах демонтажа микросхем. Именно с ними возникают трудности при распайке на детали различной техники.

«Зачем оно надо, ведь можно и так купить, ведь стоит копейки!»-воскликнет рядовой обыватель, не понимая, и не придавая значение тому, какое богатство сокрыто в старой электронной технике. Я как-то писал статью о том как разживался радиодетальками когда купить было негде либо не на что.

Обычно при выпаивании различно мелочевки проблем не возникает. Дело это не хитрое, нагрел со стороны монтажа, и вытащил по одному выводы из монтажных отверстий. Куда сложнее дело обстоит с микросхемами, здесь не один вывод, пока один вывод погрел другой уже остыл. Причем отгибать ножки по одной не дело, отвалятся только так.

Для демонтажа микросхем есть несколько приемов:

Демонтаж микросхемы паяльником

Это самый бомжовский и геморный прием, когда ничего кроме паяльника нет но нужно выпаять микросхему.

Для того чтобы прошло это дело более менее гладко очищаем паяльник от налипшего припоя. Можно его очистить об специальную целюлозную губку а можно просто о влажную тряпку. Затем, с помощью кисточки обмазываем все пайки жидким флюсом, я для этого использую спиртоканифоль. Теперь очищенное жало паяльника суем сначала в канифоль а затем тычем в точки пайки выводов микросхемы. В результате медленно, по крупицам, припой начинает переходить с монтажного пятака на жало паяльника. Мы как бы залуживаем жало паяльника но только припой берем с выводов желанной микросхемы.

Так нужно проделать большое количество итераций, не забывая каждый раз очищать жало паяльника, пока микросхема не будет освобождена из монтажного плена. Здесь очень важно не увлечься и не перегреть микросхему. Также от перегрева могут отлететь монтажные пятаки и дорожки, но это важно в том плане если сама микросхема вам нафиг не нужна но нужна сама плата.

Демонтаж микросхемы с помощью бритвенного лезвия

Основная проблема выпайки микросхем состоит, как я уже говорил, в том , что пока греешь один вывод другой уже остыл а чтобы извлечь микросхему нужно чтобы все выводы оставались прогреты одновременно. Это сделать паяльником сложно но можно. Можно конечно взять и варварски изогнуть жало какого-нибудь ЭПСН паяльника и эдаким Г-образным крючком прогревать пайки. А можно пойти проще. Только в этом случае нужно воспользоваться какой-либо металлической пластиной или скобой которая не облуживается.

В качестве такой пластины можно применить бритвенное лезвие. Лезвие нужно для того, чтобы тепло от паяльника концентрировалось не на одном выводе а передавалось сразу нескольким. Единственное, может потребоваться более мощный паяльник так как при низкой мощи тепла которого было достаточно для одного вывода может не хватить на целую прорву выводов.

поэтому прижимаем лезвие к целому рядку ножек микросхемы и начинаем прогревать все пайки одновременно, Прогреваем и одновременно покачиваем микросхему, можно под брюхо микросхемы подсунуть лезвие ножа стараясь приподнять микросхему с одного края. Таким образом освободив от монтажного плена один ряд ножек, тем же макаром, освобождаем второй ряд.

Использование демонтажной оплетки

При демонтаже микросхем голым паяльником используется свойство паяльника притягивать припой. Залуженное и покрытое флюсом жало паяльника обладает хорошей смачиваемостью и вбирает припой очень даже не плохо. Но как повысить эффективность этого процесса?

Можно конечно выбрать паяльник с более широким жалом, тогда им можно будет изъять большее количество припоя. Но можно пойти другим путем, можно воспользоваться оплеткой от коаксиального кабеля. Подойдет антенный провод от телевизора. Сдираем эту оплетку с кабеля и обильно покрываем ее флюсом.

Теперь если прижать такую косичку к пайкам микросхемы и немножко пройтись по ней паяльником можно убедиться чудесных демонтажных свойствах оплетки. Благодаря своей пористости и гигроскопичности она вбирает в себя припой куда лучше любого жала паяльника, освобождая тем самым микросхемные выводы.

Сейчас в продаже имеются специальные демонтажные оплетки, так что можно оставить телевизионный провод в покое.

Демонтаж микросхем с помощью оловоотсоса

Как думаете, что получится если совместить клизму и паяльиик? Получится нечто, изображенное на рисунке. Это оловоотсос и этот конструктив описывался еще в старом журнале не то «Моделист-конструктор» не то «Журнал радио», уже не помню. Сейчас они могут выглядеть совершенно по разному, могут быть такими как на рисунке, могут представлять собой модифицированный шприц. Но суть их от этого не меняется, паяльник разогревает место спая а клизменная груша или шприц вытягивают весь припой. В принципе очень эффективный метод демонтажа.

Использование медицинских иголок

В общем суть в следующем. В аптеке покупаем иголку достаточно тонкую чтобы пролезла в монтажное отверстие и достаточно толстую чтобы можно было одеть на вывод впаянной микросхемы.

Надфилем спиливаем кончик иглы, чтобы получилась простая полая трубочка, будет еще лучше если отверстие немного развальцевать. Получилась хорошая демонтажная игла

А работать с ней очень просто. Одеваем нашу трубочку на вывод микросхемы, паяльником разогреваем место спая. Теперь пока припой еще в жидком виде иголку просовываем в монтажное отверстие и начинаем неистово вращать иглу до момента застывания припоя. Одев иглу на вывод мы тем самым изолировали ножку микросхемы от припоя. Игла имеет особое покрытие которое ухудшает смачиваемость припоем, поэтому припой к игле не липнет.

Сейчас кстати в продаже имеются специальны демонтажные трубочки различных диаметров так что мед. иглы можно уже не покупать.

Использование сплава розе

Для демонтажа микросхем можно использовать сплав розе или сплав вуда. Отличительная особенность состоит в том, что эти сплавы имеют низкую температуру плавления, менее 100 градусов.

Для демонтажа насыпаем несколько гранул в место пая. Теперь наша задача организовать лужицу сплава распределив ее по всем ножкам микросхемы. Благодаря этому низкотемпературный сплав смешался со сплавом припоя в результате общая температура плавления у нас понизилась. Теплопроводность сплава достаточна и лужица сплава покрывает все ножки микросхемы и плавит все и вся. В результате чего микросхема просто извлекается из монтажных отверстий.

Вот, как-то так а на сегодня у меня все.

Думаю что статья окажется полезной особенно для новичков и сохранит несколько нервных клеток при демонтаже очередной микросхемы.

Чтож, друзья, не забывайте подписываться на обновления блога, а я желаю вам солнечного весеннего настроения, удачи и успехов!

Паяльная станция – незаменимый инструмент для электронщика. Обычно в комплектации станции есть как паяльник, так и фен. Если научиться ими пользоваться, то практически любая пайка будет казаться увлекательной и не очень сложной.

Особенность станций – регулировка температуры. Нужно сразу запомнить важное правило – избегать температуры выше 400 °C и более. Многие начинающие (и даже опытные) радиолюбители пренебрегают этим. Это критические значения для микросхем и плат.

Припой расплавляется примерно от 180 до 230 °C (свинец — содержащие припои) или от 180 до 250 °C (бессвинцовые). Это далеко не 400 °C. Почему тогда выставляют высокую температуру?

Ликбез для начинающих

Для выпаивания детали из платы, нужно сделать так, чтобы контакты разогрелись до плавления припоя (примерно 230 °C). Основная ошибка начинающих — место паяльных работ сразу прогревают на 300 — 350 °C.

Например, нужно выпаять микросхему из платы паяльной станцией Lukey 702.

Многие радиолюбители и электронщики выставляют параметры нагрева выше 300 °C.

В первый момент, на деталь действует около 200 °C. На контактах и окружающем месте паяльных работ комнатная температура.
Нагрев детали достигает 300 °C, а контакты еще не дошли до 200 °C.
На микросхему поступает критическая температура 350 °C. Тем временем, окружающее место пайки неравномерно прогревается, даже если происходят равномерные движения феном по месту пайки. На контактах детали появляется заметная разница температур.
400 °C и микросхема начинает зажариваться.

Еще чуть-чуть, и она отпаяется из-за того, что и контакты практически нагрелись до плавления припоя. Но это происходит потому, что плата прогрелась. И в данном случае, это произошло неравномерно. Высокие значения температур приводят к тепловому пробою микросхемы, она выходит из строя. Плата сгибается, чернеет, появляются пузыри из-за вскипевшего текстолита и его составляющих.

Такой метод пайки очень опасен и не эффективен.

Как выпаять микросхему

Как все-таки без ущерба паять детали?

Нужно проанализировать место пайки и оборудование:

Оценить толщину платы. Чем толще плата – тем сложнее и дольше ее прогревать. Плата представляет собою слои дорожек, маски, площадки и много металлических деталей, которые очень теплоемкие.

Что находится рядом. Чтобы не повредить окружающие компоненты, нужно их защитить от температуры. С этой задачей справятся: термоскотч, алюминиевый скотч, радиаторы и монетки.
Какая температура окружающей среды. Если воздух холодный, то плату придется нагревать чуть дольше. Особое значение имеет то, что находится под платой. Не нужно паять на металлической пластине, или на пустом столе. Лучше всего подойдет деревянная дощечка или набор салфеток. И при этом плата должна находиться в одной плоскости, без перекосов.
Оборудование. Многие паяльные станции продаются без калибровки. Разница между показываемой температуры на индикаторе и фактическая может достигать как 10 °C, так и все 50 °C.

Как правильно паять феном

Нужно закрыть все мелкие и уязвимые к перегреву компоненты защитой.

В данном случае используется алюминиевый скотч. Он хорошо защищает компоненты от температуры, плотно держит компоненты платы. Однако, прибавляет теплоёмкость к месту пайки. Термоскотч также хорошо защищает, только хуже держится на плате.

Плату размещается на таком материале, который наименее теплоёмкий и медленно отдает температуру в окружающую среду. Можно использовать, например, деревянную дощечку. И при этом, место пайки не должно находиться под наклоном.

Лучше всего нанести на контакты флюс. Он хорошо распространяет тепло, по сравнению с нагреваемым воздухом, однако не следует его добавлять слишком много. Он может вскипеть, зашипеть или помешать пайке.

Первым делом прогревается место пайки. Фен выставляется около 100 °C и максимальным потоком воздуха.

Нужно прогреть как саму деталь, так и окружающее место пайки с контактами круговыми движениями.

Далее, спустя около минуты следует плавно повысить нагрев.

Разница с контактами будет небольшая. Таким образом, в течение нескольких минут, повышаем до 300 °C.

Шаг около 20 — 30 °C на каждые десятки секунд.

Как понять, что деталь уже выпаивается

На контактах появляется блик. С помощью пинцета следует аккуратно подтолкнуть микросхему. Если она двигается легко и плавно из стороны в сторону, то ее уже можно снимать, если нет – греем дальше.

Эту технику необходимо индивидуально подстраивать под каждую пайку и паяльную станцию. Например иногда придется дольше греть плату, а в порой и около 240 °C хватит. Метод паяльных работ зависит от случая.

Сплав Розе

Чтобы уменьшить риск перегрева, можно использовать сплав Розе. Он поможет снизить нагрев до 120 °C. Таким способом можно выпаять деталь из опасных и чувствительных участков.
Достаточно добавить пару гранул припоя и немного флюса.

После лужения контактов, деталь легко выпаивается. Нужно аккуратно выпаивать контакты, они могут легко повредиться из-за резкого движения.

Получившийся припой в обязательном порядке удаляется с платы. Он очень хрупкий и не подходит для использования.

Комбинированный метод

Еще одна очень эффективная техника. Если во время пайки деталь плохо паяется или не выпаивается – это следствие низкокачественного припоя, флюса или недостаточного прогрева платы.

Для этого во время работы паяльником, необходимо сверху помогать паяльным феном. Фен следует ставить до 200°C. Так нагрев будет происходить быстрее, и температура на контактах стабилизируется, окружающий воздух будет меньше забирать тепло.

В каких случаях паять феном не получится

Паяльный фен как правило достигает мощности не боле 500 Вт. Чем меньше мощность, тем меньше можно прогреть площадь платы.

Для массивной платы необходим нижний подогрев. Чаще всего это плита, которая нагревается до 100 – 200 °C. Печатную плату получится равномерно прогреть. А с помощью фена довести до плавления припоя.

Так же можно использовать строительный фен. Он имеет большее сопло, и его мощность может быть до 3000 Вт. Однако, строительный фен тоже не выход. Из-за того, что греется только деталь и небольшое окружающее пространство вокруг, после пайки плата деформирмируется от высокой разницы нагрева, тем самым отрываются выводы от площадок (особенно это кается больших BGA деталей).

Как выпаять микросхему. О демонтаже SMD-компонентов с печатных плат Как выпаять smd компоненты

Выпаивание микросхем с платы – задача нетривиальная, вне зависимости от типа контроллера. Отпаиваешь одну ножку, но пока занимаешься другой, она застывает. Можно отгибать ножки после отпаивания, но снова встает проблема отлома контактов. Возникает вопрос, как выпаять микросхему из платы паяльником? Ответ достаточно прост: использовать знания физики и подручные предметы. Существует ряд вариантов аккуратного снятия микрочипов с платы. Но сначала немного теории.

Типы микросхем

DIP – грубо говоря, этот вариант корпуса для внутреннего монтажа, ножки этого контроллера помещаются в отверстия на плате;
SMD – этот тип микрочипов предназначен для поверхностного монтажа, в этом случае на плате размещаются «пятачки», к которым и припаяны ножки микросхемы.

Демонтаж DIP-корпуса

Использование подручных средств – для этой цели подойдут иглы от медицинских шприцов или специальные полые трубочки, продающиеся сейчас в магазинах электротехники. Но вариант использования медицинской иглы наиболее дешевый и доступный. Для этого нужно подобрать иглу диаметром чуть меньше, чем посадочные гнезда для ножки микрочипа. Затем срезать её заостренную часть надфилем либо просто откусить, после чего напильником сточить сплющенную часть. После этого установив получившуюся полую трубку с ровным срезом на посадочное гнездо, просто нагреть её паяльником, освободив этим ножку чипа;
Второй вариант – это перетягивание припоя с места припайки на медные провода, смоченные флюсом, таким, например, как спиртовая канифоль. Нагреваемый паяльником провод с флюсом постепенно перетягивает на себя припой с места пайки. Этот вариант занимает больше времени, но также достаточно эффективен;
Использование паяльника с отсосом припоя – в этом случае особых сложностей в демонтаже не предвидится. Главное – контролировать температуру нагрева в зоне контакта, чтобы не повредить плату и саму деталь.

Эти варианты позволят быстро и качественно выпаивать DIP-корпуса с платы.

SMD контролёры

Использование металлической полосы или половинки бритвенного лезвия для распределения тепла паяльника на один ряд ножек микросхемы. В этом случае на ряд контактов с одной стороны устанавливается стальная полоска и прогревается жалом до плавки припоя, после чего эта сторона чуть приподнимается над платой. Затем таким же образом плавится припой с другой стороны чипа;
Использование длинного отрезка медной оплётки с нанесённым на неё флюсом. Отрезок укладывается на ножки микросхемы с одной стороны и прогревается паяльником; вытягивая на оплётку припоя, деталь приподнимаем пинцетом. Затем таким же образом убираем припой с другой стороны контроллера;
Технически интересным вариантом является использование сплавов Розе или Вуда. Капли этого припоя наносятся на контакты и прогреваются, этим снижается температура плавления припоя. Далее припой постепенно прогревается, и микросхема демонтируется;
Использование фена или паяльной лампы. Для использования этого инструмента на места пайки наносится флюс. После чего поверхность и деталь прогреваются, и пинцетом микросхема снимается с монтажных пятачков.

Видео

Когда какая-нибудь аппаратура выходит из строя, совсем не обязательно сразу же выкидывать ее в мусор. Если вы увлекаетесь электроникой и радиотехникой, разумнее будет произвести выпаивание рабочих элементов микросхемы. Вдруг, в будущем понадобится конденсатор, транзистор либо резистор, если вы решите сделать . В этой статье мы расскажем, как выпаять радиодетали из платы, чтобы не повредить ничего.

Что для этого понадобиться?

Методики демонтажа

Итак, сначала мы расскажем о самой популярной технологии – как выпаять деталь из платы паяльником без дополнительных приспособлений. После чего вкратце рассмотрим более простые способы.

Если вы хотите выпаять электролитический конденсатор, достаточно захватить его пинцетом (либо крокодилом), прогреть 2 вывода и быстро, но аккуратно изъять их из платы.

С транзисторами дела обстоят точно также. Капаем на все 3 вывода припоем и извлекаем радиодеталь из платы.

Что касается резисторов, диодов и неполярных конденсаторов, очень часто их ножки загибают во время пайки с обратной стороны платы, что вызывает сложно при выпаивании без дополнительных приспособлений. В этом случае рекомендуется сначала разогреть один вывод и с помощью крокодильчика, с небольшим усилием вытянуть часть детали из схемы (ножка должна разогнуться). Потом уже аналогичную процедуру выполняем со вторым выводом.

Это мы рассмотрели методику, когда под рукой нет ничего кроме паяльника. А вот если вы приобрели набор игл, тогда выпаять элемент будет еще проще: сначала разогреваем паяльником контакт, после чего одеваем на вывод иглу подходящего диаметра (она должна проходить через отверстие в микросхеме) и ждем, пока припой остынет. После этого достаем иглу и получаем оголенный вывод, который с легкостью можно вывести. Если несколько ножек у радиодетали, действуем также – разогреваем контакт, надеваем иглы, ждем и снимаем.

Все, о чем мы рассказали в этой статье, вы можете наглядно увидеть на видео, в котором предоставлена технология выпайки элементов из платы:

Кстати вместо специальных игл можно использовать даже обычные, которые идут со шприцом. Однако в этом случае изначально нужно сточить конец иглы, чтобы он был под прямым углом.

Выпаять деталь с помощью демонтажной оплетки также не сложно. Перед началом работы намочите конец обмотки спирто-канифольным флюсом. После этого наложите оплетку в месте выпаивания (на припой) и прогрейте жалом паяльника. В результате разогретый припой должен впитаться в оплетку, что позволит освободить выводы радиодеталей.

С оловоотсосом дела обстоят аналогичным образом – взводится пружина, разогревается контакт, после чего наконечник подносят к расплавленному припою и нажимают кнопку. Создается разрежение, которое и втягивает припой внутрь оловоотсоса.

Вот и все, что хотелось рассказать вам о том, как выпаять радиодетали из платы в домашних условиях. Надеемся, предоставленные методики и видео уроки были для вас полезными и интересными. Напоследок хотелось бы отметить, что можно выполнить выпаивание элементов из микросхемы строительным феном, но мы не советуем так делать. Фен может повредить находящиеся рядом детали, а также ту, которые вы хотите извлечь!

Интересное

В этой статье будет рассмотрен один из работающих способов распайки smd компонентов. При чем распайка будет происходить не совсем стандартным способом но не смотря на это, он очень эффективный. Прогрев элементов проходит равномерно, без опасности перегрева, так как температуру можно регулировать!

Все чаще применяются SMD детали в производстве, а так же среди радиолюбителей. Работать с ними удобней, так как сверлить отверстия для выводов не нужно, а устройства получаются очень миниатюрными.

SMD компоненты вполне можно использовать и повторно. Тут опять появляется очевидное превосходство поверхностного монтажа, потому что выпаивать мелкие детали гораздо проще. Их очень просто сдувать специальным паяльным феном с платы. Но если у вас такого не окажется под рукой, то вас выручит обычный бытовой утюг.

Демонтаж SMD деталей

Итак, у меня сгорела светодиодная лампа, и я не буду её чинить. Я её распаяю на детали для будущих своих самоделок.

Разбираем лампочку, снимаем верхний колпак.

Вытаскиваем плату из основания цоколя.

Отпаиваем навесные компоненты и детали, провода. В общем должна быть плата только с SMD деталями.

Закрепляем утюг вверх тормашками. Делать это нужно жестко, чтобы он в процессе пайки не опрокинулся.

Использование утюга ещё хорошо тем, что в нем есть регулятор, который будет довольно точно поддерживать установленную температуру поверхности подошвы. Это огромный плюс, так как поверхностные компоненты очень боятся перегрева.

Выставляем температуру около 180 градусов Цельсия. Это второй режим глажки белья, если мне не изменяет моя память. Если пайка не пойдет — постепенно увеличивайте температуру.
Кладем плату от лампочки на подошву перевернутого утюга.

Ждем 15-20 секунд пока плата прогреется. В это время смачиваем флюсом каждую детальку. Флюс не даст перегрева, это будет своеобразный помощник при распайки. С ним все элементы снимаются без труда.

Как только все хорошо разогреется, все детали можно смахнуть с платы, ударив плату о какую-нибудь поверхность. Но я сделаю все аккуратно. Для этого возьмем деревянную палочку для удержания платы на месте и с помощью пинцета будем отсоединять каждый компонент платы.
Голая плата в конце работы:

Выпаянные детали:

Этот способ позволит вам очень быстро распаивать любые платы с SMD деталями. Берите на вооружение друзья!

Когда я в очередной раз производил разборку в своих радиолюбительских «закромах», то обнаружил большое количество плат с SMD-компонентами, занимающих довольно много места. Выбрасывать вроде жалко, так как на платах содержится большое количество радиодеталей, которые могут пригодиться в работе. Поэтому я решил выпаять с этих плат наиболее ценные детали — полупроводники, микросхемы, индуктивности, кварцы и т.п. Т.е. те элементы, которые можно идентифицировать при помощи маркировки.

Распаять платы с SMD-компонентами можно несколькими способами, в том числе и обычным паяльником. Но это очень неудобный способ, приводящий к перегреву деталей и отслаиванию контактных площадок. Особенно затруднено выпаивание микросхем с большим количеством выводов. Наиболее удобным инструментом для этого дела является промышленный фен или паяльная станция со встроенным феном. К сожалению, у меня таких устройств нет, поэтому я решил соорудить небольшую «печку», для массовой выпайки SMD-элементов.

Конструкция

Основой устройства стала жестяная коробка взята от мультитула «Leatherman», размером 15х12х3,5см. В качестве нагревательного элемента применена 118 мм. галогенная лампа мощностью 300 Вт с цоколем R7s. Я не нашел патронов для монтажа этих ламп и в итоге пришлось немного переделать керамический патрон од другого типа лампы (штырьковой).

Первоначально я сделал крепления для двух ламп, но как показала практика и одной лампы хватает «за глаза»

Галогенная лампа подключается к любому регулятору соответствующей мощности. У меня он самодельный, собранный на интегральном регуляторе PR1500ST. Применение регулятора позволяет не перегревать плату и поддерживать «рабочую» температуру платы, чтобы легко снимать элементы.

Работа

Процесс демонтажа элементов достаточно прост. Участок платы, который необходимо распаять помещается над лампой, на высоте 1-3 см. Лампа включается почти на полную мощность. Через некоторое время — обычно 30-60 сек. плата начинает слегка дымиться (это испаряется защитный лак, остатки флюсов или клея). В это время я пробую снимать элементы в районе нагрева пинцетом. Обычно это легко удается секунд через 30-40 после того как пошел дым. Как только элементы начинают легко сниматься с платы, я уменьшаю мощность и начинаю методично «очищать» плату. Снятые детали помещаются на лист бумаги или картона. Таким способом элементы снимаются легко, без «соплей», даже если перед этим они были приклеены к плате (такие платы встречаются достаточно часто).

Для нагрева узкой платы, например сотового телефона я использую две металлические рейки.

Заключение

Вот в принципе и все. В итоге получается аккуратная кучка деталей которая в дальнейшем сортируется, каталогизируется и становится готовой к повторному применению в радиолюбительских устройствах.

Как правильно паять SMD? Рано или поздно всем электронщикам приходилось сталкиваться с таким вопросом.

Бывают случаи, когда простым паяльником не подобраться к SMD элементам . В этом случае лучше всего использовать паяльный фен и тонкий металлический пинцет.

В этой статье мы с вами поговорим о том, как же правильно запаивать и отпаивать SMD. Тренироваться будем на трупике телефона. Красным прямоугольничком я показал, что мы будем отпаивать и запаивать обратно.

За дело берется Паяльная станция AOYUE INT 768

Для фена нужна подходящая насадка. Выбираем самую маленькую, так как отпаивать и припаивать будет маленькую smd-шку.

А вот вся конструкция в сборе.

С помощью зубочистки наносим флюсплюс на smd-шку.

Вот так мы ее смазали.

Выставляем на паяльной станции температуру фена 300-330 градусов и начинаем жарить нашу детальку. Если припой не плавится, то его можно разбавить сплавом Вуда или Розе с помощью тонкого жала паяльника. Как увидим, что припой начинает плавиться, с помощью пицента аккуратно снимаем детальку, не задев smd-шки, которые рядом.

А вот и наша деталька под микроскопом

Теперь припаяем ее обратно. Для этого чистим пятачки (если вы не забыли – это контактные площадки) с помощью медной оплетки.

После того, как мы их почистили от лишнего припоя, нам нужно сделать бугорки с помощью нового припоя. Для этого на кончике жала паяльника берем совсем чуть-чуть припоя.

И делаем бугорки на каждой контактной площадке.

Ставим туда smd-детальку

И пригреваем ее феном, до тех пор, пока припой не растечется по стенкам детальки. Не забывайте про флюс, но его надо очень немного.

Готово!

В заключении хотелось бы добавить, что данная процедура требует умение работать с мелкими детальками. Сразу все не получится, но кому это надо, со временем научится припаивать и выпаивать SMD-компоненты. Некоторые умельцы припаивают smd-шки с помощью паяльной пасты. Паяльную пасту я использовал при запаивании BGA микросхем в этой статье.

Как выпаивать детали из платы паяльником. Учимся безопасно выпаивать радиодетали из плат

Ко мне было много вопросов на тему

демонтажа микросхем в различных корпусах. Предлагаю вам ознакомиться с самыми распространенными вариантами выпаивания микросхем в dip и smd корпусах.

В первую очередь, следует рассказать о

демонтаже микросхем процессом, являющимся наиболее доступным радиолюбителям, но и несколько сложным, по сравнению с тем, который будет описан чуть позже.

Способ демонтажа микросхем в dip — корпусе с помощью паяльника и нескольких предметов, которые можно найти в доме.

Нужен паяльник и иголка от десятикубового шприца. Отрезаем острие иглы так, чтобы она была ровной, без острия. Вставляем полым отверстием иглу в ножку микросхемы с нижней стороны, потихоньку нагревая ее, пока игла не пройдет насквозь отверстие в плате. Не вынимая иглы, даем остыть поверхности и припою, вынимаем иглу. Удаляем излишки припоя с иглы, повторяем процесс на остальных выводах микросхемы. При некоторой сноровке получается аккуратно и эффективно – микросхема сама выпадает из платы без усилия со стороны.

Потребуется паяльник и оплетка медного кабеля. Наносим слой флюса на медную оплетку, накладываем на одну сторону ножки микросхемы и прогреваем. При нагревании оплетка «вытягивает» на себя припой с поверхности платы, на которой расположена микросхема. При насыщении оплетки просто отрезается ненужная часть, и продолжается демонтаж. Надо сказать, что этот способ подходит как для демонтажа Dip — компонентов, так и для Smd — компонентов.

Нужен для работы все тот же паяльник и что-то тонкое, типа пинцета или часовой отвертки с плоским жалом. Аккуратно подсовываем плоскую часть отвертки (или пинцета) между микросхемой и платой на некоторую разумную глубину, нагреваем ножки с обратной стороны, и медленно приподнимаем сторону. Повторяем тот же процесс, но теперь с другой стороны детали: вставляем отвертку, нагреваем ножки, приподнимаем. И повторяем этот процесс до тех пор, пока микросхема не будет удалена с платы. Способ очень быстрый, простой и даже грубоватый. Но не надо забывать, что и у дорожек на плате и у самой микросхемы есть свой температурный предел. Иначе есть возможность остаться без рабочей микросхемы, или с отслоившимися дорожками.

Необходим паяльник и отсос для припоя. Отсос для припоя представляет из себя нечто вроде шприца, но с поршнем, работающим по принципу отсоса. Нагреваем вывод микросхемы, тут же прикладываем отсос для припоя, нажимаем кнопку и создавшаяся разреженность внутри отсоса «выкачивает» припой с дорожки. К сожалению, все так легко и просто выглядит только на словах. На деле же, нагрев ножку, нужно почти мгновенно попасть на ножку отсосом, и «выкачать» припой, что требует высокой скорости исполнения, ибо припой застывает почти мгновенно, а если держать паяльник дольше, есть риск получить опять-таки отслоившиеся дорожки или сгоревший компонент.

Сейчас пойдет речь про демонтаж компонентов с помощью паяльного фена. Способ наиболее простой, эффективный, быстрый и качественный. Но, к сожалению, паяльный фен является инструментом не из дешевых.

Способ демонтажа микросхемы в dip — корпусе.

Нужен паяльный фен, пинцет, желательно немагнитный. Со стороны ножек наносится флюс, и начинается прогрев с той же самой стороны. Визуально ведется контроль над состоянием олова на выводах – когда он стал достаточно жидким, аккуратно прихватываем пинцетом деталь со стороны корпуса и вытягиваем из платы.

Демонтаж микросхемы в smd исполнении.

Принцип все тот же – наносится флюс вдоль дорожек, нагревается при определенной температуре, степень прогрева определяется путем легкого подталкивания детали пинцетом. Если деталь стала подвижна — медленно и аккуратно удаляем ее с поверхности платы пинцетом, придерживая за края, и стараясь не зацепить дорожек.

Очень важно не перегревать демонтируемые детали и поверхность! У каждой микросхемы и детали есть свой температурный предел, переступив который, деталь или плата окажется испорченной. Фен надо держать СТРОГО вертикально, подобрав нужную насадку, равномерно прогревая всю поверхность микросхемы. И не забыть выставить поток воздуха таковым, чтобы случайно не сдуть соседние компоненты.

Ну вот, пожалуй, все доступные способы демонтажа микросхем. Надеюсь, вы получили ответ на вопрос: как выпаять микросхему.

А что вы делаете, когда выходит из строя какой – либо электроприбор? Скорее всего, несете его к мастеру, производится проверка, после чего он сообщает, что нужно перепаивать детали в схеме. После чего, он делает работу, вы платите деньги. Несомненно, что бы стать мастером в этой области нужно много учиться и познавать. Но если подойти к этому вопросу с другой стороны, то начиная с азов можно научиться многое делать самостоятельно.

Оловоотсос: как правильно пользоваться

Вакуумный оловоотсос, является очень полезным инструментом при выпаивании различных радиодеталей, будь это микросхемы, транзистор или, например диод. Так же, качественно удаленное олово с контактов поможет без особых трудностей припаять рабочую деталь.

Оловоотсос состоит из:

Вакуумной колбы, носика изготовленного из термоматериала;
Обратной пружины;
Поршня.

Выпаивать радиодетали оловоотсосом довольно просто. В первую очередь необходимо «взвести» оловоотсос. Для этого нужно путем нажатия на поршень зафиксировать его стопорным механизмом (фиксация происходит автоматически). Далее, разогретым до оптимальной температуры паяльником, расплавляем олово на контакте детали, предварительно приставив к контакту оловоотсос.

После того, как олово расплавилось, убираем паяльник, прижимаем оловоотсос к месту выпайки и плотно прижимаем. Нажимаем на кнопку стопорного механизма. Поршень, двигаясь обратно по колбе, создает вакуум, за счет которого и происходит засасывание олова.

Выпаивая большое количество радиодеталей, не забывайте периодически разбирать и чистить оловоотсос.

Если оловоотсоса под рукой нет, а деталь необходимо отпаять, то его можно сделать из обычного шприца своими руками. Для этого, нужно взять шприц (по возможности 50 кубов). Вынимаем поршень и помещаем в колбу шприца обратную пружину (пружина должна быть не длиннее колбы, что бы не выдавить поршень). Осталось защитить носик. Сделать это можно любой металлической трубкой соответствующего диаметра. И самодельный оловоотсос готов к использованию.

Оплетка для выпайки деталей

Многие профессионалы, а так же радиолюбители не понаслышке знают о достоинствах такого вспомогательного «инструмента», как оплетка для выпайки. Правильное ее применение в работе, позволяет быстро и качественно избавляться от олова на контактах, без их повреждения.

Оплетку можно:

Приобрести в магазине. Насчитывается огромное количество видов;
Изготовить самостоятельно из подручных материалов.

Выпаивание деталей при помощи оплетки происходит следующим образом. Нагревается до нужной температуры паяльник. К нужному контакту прикладывается оплетка и производится нагрев контакта паяльником. Затем небольшими круговыми движениями убирается олово с контакта.

Оплетка хорошего качества, всегда пропитывается канифолью на заводе изготовителе. При покупке проверяйте это важное условие.

Покупка оплетки не составит огромного труда. Но из – за ее немалой стоимости и высокого расхода при работе, отличным решением будет, изготовить ее своими руками. Для этого понадобится коаксиальный (радиочастотный) кабель или старые многожильные провода небольшого сечения.

Для изготовления оплетки из кабеля, понадобится небольшой его отрезок. Удаляется верхняя изоляция. Затем снимается медная оплетка кабеля (берите небольшие отрезки, это обеспечить удобное снятие оплетки). Снятую оплетку необходимо сплющить и пропитать спирто – канифольным флюсом.

Что бы сделать оплетку из проводов, понадобиться несколько мелких проводов (подойдут от наушников). Снимается изоляция, несколько проводков скручиваются вместе. Далее их нужно расплющить при помощи молотка. Осталось пропитать флюсом.

Как выпаять микросхему из платы феном

Для работы потребуется:

Плоская отвертка.

При нагревании контактов феном, старайтесь не задерживать поток воздуха на одном участке. Так снижается вероятность вывода из строя микросхемы.

Как выпаять конденсаторы из материнской платы

Для замены потребуется:

Паяльник;
Припой.

Данный способ поможет гораздо качественнее прогреть ножки конденсатора, и избежать повреждения находящихся рядом токопроводящих дорожек на плате.

Паяльник или паяльная станция , разогревается до максимальной температуры. На жало наносится определенное количество припоя (что бы получилась небольшая капля). Далее, используя разогретую каплю припоя, нагреваем ножки конденсатора до нужной температуры.

Оловоотсос своими руками (видео)

Каждый начинающий электронщик задавался вопросом: “А как паять микросхемы, ведь расстояние между их выводами бывает очень маленькое?” Про различные типы корпусов микросхем можно прочитать в этой статье. Ну а в этой статье я покажу, как паяю микросхемы, выводы которых находятся по периметру микросхемы. У каждого электронщика свой секрет пайки таких микросхем. В этой статье я покажу свой способ.

Демонтаж старой микросхемы

У каждой микросхемы имеется так называемый “ключ”. Я его выделил в красном кружочке.

Это метка, с которой начинается нумерация выводов. В микросхемах выводы считаются против часовой стрелки. Иногда на самой печатной плате указано, как должна быть припаяна микросхема, а также показаны номера выводов. На фото мы видим, что краешек белого квадрата на самой печатной плате срезан, значит, микросхема должна стоять в эту сторону ключом. Но чаще все-таки не показывают. Поэтому, перед тем как отпаять микросхему, обязательно запомните как она стояла или сфотографируйте ее, благо мобильный телефон всегда под рукой.

Для начала все дорожки обильно смазываем гелевым флюсом Flux Plus.

Готово!

Выставляем температуру фена на 330-350 градусов и начинаем “жарить” нашу микросхему спокойными круговыми движениями по периметру.

Хочу похвастаться одной штучкой. У меня она шла в комплекте сразу с паяльной станцией. Я ее называю экстрактор микросхем.

В настоящее время китайцы доработали этот инструмент, и сейчас он выглядит примерно вот так:

Вот так выглядят для него насадки

Купить можно по этой ссылке .

Как только видим, что припой начинает плавиться, беремся за край микросхемы и начинаем ее приподнимать.

Усики экстрактора микросхемы обладают очень большим пружинящим эффектом. Если мы будем поднимать микросхему какой-нибудь железякой, например, пинцетом, то у нас есть все шансы вырвать вместе с микросхемой и контактные дорожки (пятачки). Благодаря пружинящим усикам, микросхема отпаяется от платы только в тот момент, когда припой будет полностью расплавлен.

Вот и наступил этот момент.

Монтаж новой микросхемы

С помощью паяльника и медной оплетки чистим пятачки от излишнего припоя. На мой взгляд самая лучшая медная оплетка – это Goot Wick .

Вот что у нас получилось:

Должно получиться вот так

Здесь главное не жалеть флюса и припоя. Получились своего рода холмики, на которые мы и посадим нашу новую микросхему.

Теперь нам нужно очистить все это дело от разного рода нагара и мусора. Для этого используем ватную палочку, смоченную в Flux-Оff, либо в спирте. Подробнее про химию . У нас должны быть чистенькие и красивые контактные дорожки, приготовленные под микросхему.

Напоследок все это чуточку смазываем флюсом

Ставим новую микросхему по ключу и начинаем ее прожаривать, держа при этом фен как можно более вертикальнее, и круговыми движениями водим его по периметру.

Напоследок чуток еще смазываем флюсом и по периметру “приглаживаем” контакты микросхемы к пятакам с помощью паяльника.

Думаю, это самый простой способ запайки SMD микросхем. Если же микросхема новая, то надо будет залудить ее контакты флюсом ЛТИ-120 и припоем. Флюс ЛТИ-120 считается нейтральным флюсом, поэтому, он не будет причинять вред микросхеме.

Думаю, теперь вы знаете, как паять микросхемы правильно.

Инструкция

Один из самых доступных способов однородного извлечения радиодеталей из принципиальных схем – использование медной оплетки. Она представляет собой сеть тонких проводов (медных). Обычно оплетку можно встретить в любом магазине с радиодеталями на пластиковой катушке.

Оплетка является полезной только в том случае, когда необходимо «забрать» большое количество капель припоя с детали, которую требуется выпаять. Почему же используется именно медь и соединение «сеть». При нагреве паяльником медь не расплавится, а сеть обладает впитывающем эффектом, словно петельки махрового полотенца.

Наверняка вам известно, что любой товар может быть как хорошего, так и плохого качества. Иногда встречается оплетка, которая по внешнему виду напоминает сплющенный лист остролистового растения. Такая обмотка считается некачественной. Скорее всего, данная катушка снизит производительность работы, поэтому ее необходимо немного улучшить. Для этого воспользуйтесь любым острым предметом и слегка распотрошите обмотку.

Для размягчения основной проволоки рекомендуется пролудить ее специальным канифольным раствором, например, жидким флюсом. Также возможно использование грубой кусковой канифоли – ее потребуется больше и эффект будет менее заметным. Единственным минусом данной технологии является постоянный расход медной оплетки.

Аналогом катушек с оплеткой может стать прибор «Оловоотсос». Из названия этого агрегата можно понять суть его применения. Припой состоит из смеси свинца и олова, отсюда и название. Второе название этого прибора «Десольдер», что в переводе с английского означает «удаление припоя». Принцип его работы заключается в нагреве контактов деталей и засасывании припоя в специальный резервуар при помощи поршневой системы.

Современные микросхемы становятся все миниатюрнее, а монтаж их – все плотнее. Перепайка таких устройств доступна людям с умелыми руками, не боящихся кропотливой работы с монтажом плат.

Вам понадобится

Паяльная станция с термофеном, паяльная паста, трафарет, флюс, оплетка, пинцет, изоляционная лента, паяльник, спирт, спиртоканифоль, припой.

Инструкция

Перепайка корпусов BGAОтметьте место прикрепления микросхемы на плате рисками, если на плате нет шелкографии, отмечающей ее положение. Отпаяйте микросхему от платы. Фен держите перпендикулярно плате. Температура воздуха в нем не более 350°C, скорость воздуха – малая, время отпаивания – не более минуты. Старайтесь не перегреть схему, не грейте ее в центре, направляйте воздух на края.

Нанесите на участок платы, где была микросхема, спиртоканифоль и нагрейте. Отмойте участок спиртом. То же самое проделайте с микрохемой.

При помощи нагретого паяльника и оплетки удалите с микросхемы и платы остатки старого припоя. Действуйте аккуратно – не повредите дорожки на плате и микросхему. Закрепите микросхему в трафарете изолентой, так, чтобы отверстия трафарета совпали с контактами. Шпателем или пальцем нанесите на трафарет паяльную пасту, втирая ее в отверстия. Придерживая трафарет пинцетом, расплавьте пасту при помощи паяльного фена с температурой не более 300°C. Держите фен перпендикулярно к трафарету. Дайте трафарету остыть до застывания припоя. Придерживайте трафарет пинцетом.

Снимите изоленту с трафарета и нагрейте его феном до расплавления флюса паяльной пасты. Обратите внимание – температура должна быть не более 150°C, не перегрейте. Отделите трафарет от микросхемы. Если все было сделано правильно, вы должны получить на микросхеме ряды ровных одинаковых шариков припоя. Нанесите немного флюса на плату.

Установите микросхему на плату, аккуратно и точно совмещая контакты на плате с шариками припоя на микросхеме, с учетом нанесенных ранее рисок, или по шелкографии. Нагрейте микросхему феном с температурой не более 350°C до расплавления припоя. Тогда микросхема точно установится на место под действием сил поверхностного натяжения.

Перепайка безвыводных микросхем типа LGA или MLFДля этой операции также лучше использовать паяльный фен, но если вы виртуоз пайки, то попытайтесь провести ее при помощи обычного паяльника. Однако фен все же удобнее. Проектируя плату под микросхему, старайтесь создать такие конфигурации дорожек, чтобы в момент припаивания к ним микросхемы, последняя не устанавливалась криво.

Нанесите на плату флюс (лучше всего марки ASAHI WF6033 или глицерин-гидразин) и нагретым паяльником нанесите припой на дорожки платы в той области, где будет устанавливаться микросхема. Тщательно смойте остатки флюса спиртом. Точно по такой же технологии нанесите припой на контакты микросхемы и так же тщательно удалите остатки флюса. Нанесите безотмывочный флюс (марки ASAHI QF3110A или спиртоканифоль) на плату и микросхему.

Аккуратно установите микросхему на плату (она должна слегка приклеиться за счет слоя флюса). Нагрейте микросхему паяльным феном (температура не более 350°C). После расплавления припоя микросхема точно установится на контакты под действием сил поверхностного натяжения. Удалите спиртом остатки флюса.

Тем, кому приходится самостоятельно чинить бытовую и другую электронную технику, нередко приходится сталкиваться ситуацией, когда необходимо выпаять из монтажной платы микросхему. Эта операция требует больше внимания, чем выпаивание обычных конденсаторов или резисторов. Выполнять ее следует с вниманием и тщательностью. Существуют небольшие хитрости, которые позволяют выпаять микросхему без серьезных усилий.

Вам понадобится

– электрический паяльник с тонким жалом;
– канифоль;
– пинцет;
– тонкая проволока;
– игла от медицинского шприца.

Занимаясь ремонтом бытовой техники домашний мастер довольно часто сталкивается с необходимостью замены электронных компонентов, расположенных на платах или смонтированных навесным методом.

Работать в этом случае необходимо аккуратно, иначе можно повредить полупроводниковый слой, пережечь дорожки или даже разрушить корпус.

Для того, чтобы выпаять транзистор, микросхему или диод необходимо знать и соблюдать определенные правила монтажа. Читайте их в этой статье.

Принципы безопасной работы с полупроводниковыми радиодеталями

Температурные условия

Все электронные приборы созданы для эксплуатации при нормальной температуре. Они не могут длительно выдерживать перегрев и плохо воспринимают импульсные температурные воздействия: выходит из строя полупроводниковый переход, нарушаются контакты, разгерметизируется корпус радиодетали.

Однако, основными способами их монтажа остаются сварка или пайка, обеспечивающие разогрев контактных площадок и соединение их при остывании.

Используемые марки легкоплавких припоев типа ПОС-60 или ПОС-40 начинают переходить в жидкое состояние при нагреве до 183 градусов, а при охлаждении на воздухе быстро остывают и создают надежный контакт.

Сохранность работоспособности транзистора, диода, микросхемы, конденсатора обеспечивается за счет короткого времени расплава и застывания припоя на ножке радиодетали.

Конструкция плат

Для обеспечения безопасной пайки следует представлять конструкцию платы, на которую крепится радиодеталь. На практике наибольшее распространение имеют модели с:

одним;
или двумя слоями токопроводящих дорожек из медной фольги, на которые наносится припой.

Они наклеены на диэлектрические пластины из стеклопластика или гетинакса.

Кроме этих моделей в специальных высокоточных электронных приборах работают многослойные платы со сложным устройством токопроводящих дорожек различной конструкции.

Монтаж деталей на них пайкой, используя припой, осуществляют роботы в заводских условиях.

Домашнему мастеру качественно выполнить подобную работу в быту довольно сложно.

Необходимый инструмент

Паяльник

Старые модели

Универсальной конструкцией обладает старая модель ЭПСИ типа «Момент» с мощностью 65 ватт. Ее не сложно .

Современные паяльники

Например, для выпаивания микросхем, транзисторов и диодов специально создан паяльник с отсосом олова.

Он быстро разогревает слой застывшего припоя и легко удаляет его в жидком состоянии с контактной площадки.

Держатели радиодеталей

Фиксация электронных плат

Домашнему мастеру можно купить готовый набор в магазине, например, через интернет в Китае или своем городе.

Инструмент для удаления расплавленного олова

Существует несколько способов, позволяющих убрать жидкий припой из места расплава:

стряхивание на пол, стол или другую поверхность;
сметание кисточкой или щеткой;
отсос;
впитывание в специальную оплетку.

Метод отсоса жидкого олова

Как безопасно выпаять транзистор, микросхему, диод

Условия пайки

Создавая рабочее место следует обратить особое внимание на его освещение. Паять радиодеталь при полусумраке нельзя. Если же зрение не позволяет четко видеть все детали, то необходимо надевать корректирующие очки.

Электронная плата должна быть четко зафиксирована в пространстве, а телу обеспечено устойчивое положение. Лучше всего работать сидя или стоя на обоих ногах, уверенно удерживая паяльник. Ведь любое неверное движение нанесет невосполнимый вред.

Технология демонтажа радиодеталей

Наконечник паяльника следует точно устанавливать на слой припоя, расположенный в гнезде одной ножки транзистора и быстро расплавлять его.

Затем в это место вводят с обратной стороны иглу и отделяют олово от ножки. Если имеется демонтажная оплетка или оловоотсос, то пользуются ими.

Когда конструкция радиодетали позволяет использовать металлический зажим для отвода тепла от корпуса, то обязательно применяют его.

Если же место для установки наконечника паяльника сильно ограничено, то работают без использования теплосъема.

В этом случае особое внимание обращают на продолжительность пребывания радиодетали при повышенной температуре.

Особенности демонтажа микросхем

Расположение ножек микросхемы строго в ряд позволяет выполнять расплав припоя во всех гильзах контактных площадок платы с одной стороны корпуса. Это довольно рискованный метод, но в большинстве случаев при хороших навыках он заканчивается успехом.

Его применяют тогда, когда нет под рукой описанных выше инструментов для удаления расплавленного олова, а работу необходимо выполнить быстро.

Подобные операции хорошо обеспечивает трансформаторный паяльник с наконечником из медной проволоки, которую можно перегнуть по форме ножек микросхемы.

Под корпус микросхемы подкладывают шило или тонкое лезвие отвертки. Им действуют в качестве рычага, сдвигают, поэтапно вытаскивают сразу все ножки из гнезд в момент расплавления олова, но не раньше.

Не стоит пытаться полностью извлечь микросхему за один прием, ее достаточно немного выдвигать поэтапно с каждой стороны. При этом следят за температурой корпуса и дают возможность ему остывать.

Подобным методом мне удалось извлечь микросхему К554СА3 из старой платы для работы ее компаратором .

У старых платах часто ножки радиодеталей загибали с обратной стороны и пропаивали. Их сложнее демонтировать. Придется расплавлять олово на каждой ножке, надевать на загиб иглу и ей выравнивать контактную проволоку, чтобы она нормально вышла через отверстие гильзы.

Предлагаю ознакомится с видеороликом владельца Radioblogful “Как выпаять микросхему тремя разными способами”

Страничка эмбеддера » Выпаять atmel

Посмотрел я тут в аналитику своего блога. Вторым по популярности запросом в поисковых системах, по которому люди приходят на сайт, оказался запрос “выпаять atmel”. Я боюсь даже предположить, как народ собрался выпаивать сам атмел, даже не понятно – что именно они хотят выпаять: штаб-квартиру, производство, или дистрибьюторскую сеть.

Как выпаять атмел я рассказать не смогу, а вот как выпаять AVRку – пожалуйста. Тем более, что я уже несколько раз это делал.

Итак, AVRки бывают в DIP и в SMD корпусах. Выпаивать можно деструктивно и не деструктивно. Деструктивно – это когда сама деталь пойдет в ведро, зато плата сохранится, а не деструктивно – значит деталь еще можно будет использовать.

DIP деструктивно – берем и ножиком отрезаем ножки около корпуса. Дальше ножки по одной выпаиваем из платы.
DIP не деструктивно. Для этого занятия придумал специальное устройство – отсос. В интернете есть куча “пособий” по работе с ним. Я не пользуюсь DIPом уже давно, поэтому у меня отсоса нету.
TQFP деструктивно – так-же, как и в случае c DIPом, отрезаем ножки. Потом по одной выпаиваем.
TQFP не деструктивно – для этого придумали специальные воздушные паяльные станции. Однако, если это делать не часто, можно обойтись обычным строительными феном.
К примеру, у меня есть такая вот боевая atmega16 в tqfp44, которую я уже перепаиваю 5тый раз. Как ни странно, она до сих пор полностью работоспособна. Я использую ее в макетах своего прерывателя i2. Код “i2” содержит множество самопроверок, поэтому я могу утверждать, что atmega после демонтажа выживает. Даже, если она сломается, можно прибегнуть к “деструктивному демонтажу”, а значит плата сохранится и ее не придется переделывать. Получаем чистую выгоду.

В видушнике не все видно, поэтому прокомментирую словами.
Сначала разогреваем фен. Это очень важно, если начать отпаивать AVRку холодным феном, то вся микросхема прогреется равномерно, в том числе и кристалл – и от этого он лучше не станет, это точно. Если же поднести микросхему к уже разогретому фену, нагреются только ножки и корпус, кристалл прогреться не успеет.
Далее, подколупываем пинцетом микросхему, и, когда она смещается, берем и бьем платой по деревяшке. Микросхема (и все остальное, что прогрелось) отваливается.
Внимание! В видушнике, я демонтировал atmega16 с феном снизу. Это было сделано для удобства съемки. В реальной жизни стоит зажать плату в тиски, а фен держать сверху или с боку. Если делать так, как я показываю в видушнике, то есть вероятность, что микросхема упадет в фен.

Пайка и замена микросхем (чипов) BGA своими руками — пошаговая инструкция с фото.

Электронная техника миниатюризируется, поэтому микросхемы в корпусах типа BGA получают все большее распространение в радиоэлектронной аппаратуре, в том числе в компьютерах и мобильных устройствах. Статья дает ответ на вопрос «Как паять корпуса BGA?» в форме подробной инструкции с практическими рекомендациями по пайке в домашних условиях.

Необходимые инструменты и материалы
Пошаговое описание процесса пайки BGA
Рекомендованная паяльная паста для реболлинга

Для начала разберемся, что такое корпус BGA. Аббревиатура BGA расшифровывается как «Ball grid array», то есть «массив шариков». Выражаясь научным языком, BGA — это тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA произошёл от PGA («Pin grid array»). BGA-выводы — шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.

Микросхему располагают на печатной плате согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате, и не позволяет шарикам деформироваться.

Достоинство корпуса BGA — компактность и экономия места на печатной плате. Выводы размещаются на нижней поверхности элемента в виде плоских контактов с нанесенным припоем в виде полусферы. В корпусах такого типа выполняют полупроводниковые микросхемы: процессоры, ПЛИС и память. Пайка элемента в корпусе BGA осуществляется путем нагрева непосредственно корпуса элемента, с подогревом печатной платы при помощи горячего воздуха или инфракрасного излучения.

Перейдем непосредственно к пайке BGA в домашних условиях.

Нам потребуется:

Приступим к процессу пайки.

1) Микросхема перед началом пайки выглядит так:

2) Чтобы облегчить процесс постановки микросхемы на плату, сделаем риски на плате по краю корпуса микросхемы, если на плате нет шелкографии, которая показывает ее положение.

Выставим температуру 320–350°C на термофене. Для точного выбора ориентируйтесь на размер корпуса микросхемы. Чтобы не повредить мелкие детали, припаянные рядом, выставим минимальную скорость (напор) воздуха.

В течение минутного прогрева держим фен перпендикулярно к плате. Чтобы не повредить кристалл, направляем воздух не в центр, а по краям, по периметру. Через минуту поддеваем микросхему за край и поднимаем над печатной платой. Если микросхема «не поддается», значит припой расплавился не полностью; продолжайте нагрев. Не прилагайте усилия для поднятия микросхемы: есть риск повредить рисунок печатной платы.

3) После процесса «отпайки» печатная плата и микросхема выглядят следующим образом:

4) В качестве эксперимента на полученные плату и микросхему нанесем флюс.

Как выбрать флюс для пайки BGA, читайте в данной статье.

После прогрева припой соберется в неровные шарики. Нанесем спиртоканифоль (при пайке на плату пользоваться спиртоканифолью нельзя из-за низкого удельного сопротивления), греем и получаем:

Вот так выглядят плата и микросхема после отмывки:

Припаять эту микросхему на старое место просто так не получится, а значит нужна замена.

5) С помощью оплетки для удаления припоя 3S-Wick очистим платы и микросхемы от старого припоя. При очистке будьте аккуратны: не повредите паяльную маску, иначе потом припой будет растекаться по дорожкам. Полученный результат:

6) Приступим к «накатке» новых шаров. Теоретически, можно использовать готовые шары. Но вполне вероятно, что Вам потребуется разложить не одну и даже не две сотни таких шаров, потратив на это кучу времени и нервов. Трафареты для нанесения паяльной пасты способны решить эту проблему.

Рекомендуем паяльную пасту KOKI S3X58-M650-7 для BGA*. Мы сравнили нашу паяльную пасту и дешевый аналог, предлагаемый другой фирмой, которую не будем называть из соображений корпоративной этики. На фото виден результат нагрева небольшого количества пасты. Паста KOKI сразу же превращается в блестящий гладкий шарик, а дешевая распадется на множество мелких шариков.

*При накатке шаров паяльной пасты обратите внимание на корпус микросхемы: если на нем не стоит маркировка «Pb free», используйте свинецсодержащую пасту SS48-A230. Это связано с более низкой температурой плавления свинецсодержащей пасты. Фен ставим на 250–270°C.

Итак, закрепляем микросхему в трафарете для нанесения паяльной пасты с помощью крепежной изоленты:

Затем шпателем или просто пальцем наносим паяльную пасту.

После нанесения придерживаем трафарет пинцетом и расплавляем пасту. Температуру на фене выставляем не больше 300°C. Фен держим перпендикулярно плате. Трафарет придерживаем пинцетом до полного застывания припоя, потому что при нагреве трафарет изгибается.

После остывания флюса снимаем крепежную изоленту и феном с температурой 150°С аккуратно нагреваем трафарет до плавления флюса. После этого аккуратно отделяем микросхему от трафарета. В результате получаем ровные шары. Микросхема готова к постановке на плату:

7) Приступаем к пайке микросхемы на плату.

В начале статьи мы советовали сделать риски на плате. Если Вы все же проигнорировали этот совет, то позиционирование делаем следующим образом: переворачиваем микросхему выводами вверх, прикладываем краем к пятакам, чтобы они совпадали с шарами, засекаем, где должны быть края микросхемы (можно слегка царапнуть иглой). Сначала одну сторону, потом перпендикулярную. Достаточно двух рисок. Затем ставим микросхему по рискам на плату и стараемся на ощупь шарами поймать пятаки по максимальной высоте. Шары должны встать на остатки прежних шаров на плате.

Можно произвести установку, просто заглядывая под корпус, либо по шелкографии на плате.

Вновь прогреваем микросхему до расплавления припоя. Микросхема сама точно встанет на место под действием сил поверхностного натяжения расплавленного припоя. Важно: флюса наносим небольшое количество! Температуру фена вновь выставляем 320–350°С, в зависимости от размера корпуса микросхемы. Для свинецсодержащих микросхем ставим 250–270°C.

Советуем прочитать:

Паяльные пасты: Все о главном. Часть 1

Паяльные пасты: Все о главном. Часть 2

Паяльные пасты: Все о главном. Часть 3

Паяльные пасты: Все о главном. Часть 4

Хранение паяльных материалов

Выбираем флюс для пайки BGA

Как перепаять BGA микросхему | Практическая электроника

Что такое BGA микросхема?

BGA (Ball Grid Array) — матрица из шариков. То есть это тип микросхем, которые вместо выводов имеют припойные шарики. Этих шариков на микросхеме могут быть тысячи!

В наше время микросхемы BGA применяются в микроэлектронике. Их часто можно увидеть на платах мобильных телефонов, ноутбуков, а также в других миниатюрных и сложных устройствах.

Как перепаять BGA микросхему

В ремонтах телефонов бывает очень много различных поломок, связанных именно с микросхемами. Эти BGA микросхемы могут отвечать за какие-либо определенные функции в телефоне. Например, одна микросхема может отвечать за питание, другая – за блютуз, третья – за сеть и тд. Иногда, при падении телефона, шарики микросхемы BGA отходят от платы телефона и у нас получается, что цепь разорвана, следовательно – телефон теряет некоторые функции. Для того, чтобы поправить это дело, ремонтники или прогревают микросхему, чтобы припойный шарик расплавился и опять “схватился” с контактной площадкой на плате телефона или полностью демонтируют микросхему и “накатывают” новые шарики с помощью трафарета. Процесс накатывания шаров на микросхему BGA называется реболлинг. На российских просторах этот термин не прижился и у нас это называют просто “перекаткой”.

Подопытным кроликом у нас будет плата мобильного телефона.

Для того, чтобы легче было отпаивать “вот эти черные квадратики” на плате, мы воспользуемся инфракрасным преднагревателем или в народе “нижним подогревом”. Ставим на нем температуру 200 градусов по Цельсию и идем пить чай. После 5-7 минут приступаем парировать нашего пациента.

Остановимся на BGA микросхеме, которая попроще.

Теперь нам надо подготовить инструменты и химию для пайки. Нам никак не обойтись без трафаретов для различных BGA микросхем. Те, кто серьезно занимается ремонтами телефонов и компьютерной техники, знают, насколько это важная вещь. На фото ниже предоставлен весь набор трафаретов для мастера по ремонту мобильных телефонов.

Трафареты используются для “накатывания” новых шаров на подготовленные BGA микросхемы. Есть универсальные трафареты, то есть под любые BGA микросхемы. А есть также и специализированные трафареты под каждую микросхему. В самом верху на фото мы видим специализированные трафареты. Внизу слева – универсальные. Если правильно подобрать шаг на микросхеме, то можно спокойно накатать шары на любой из них.

[quads id=1]

Для того, чтобы сделать реболлинг BGA микросхемы, нам нужны также вот такие простые инструменты и расходные материалы:

Здесь всем вам знакомый Flux-off. Подробнее про него и другую химию можно прочесть в статье Химия для электронщика. Flus Plus, паяльная паста Solder Plus (серая масса в шприце с синим колпачком) считается самой лучшей паяльной пастой в отличие от других паст. Шарики с ней получаются как заводские. Цена на такую пасту дорогая, но она того стоит. Ну, и конечно, среди всего прочего барахла есть также ценники (покупайте, чтобы они были очень липкие) и простая зубная щетка. Все эти инструменты нам понадобятся, чтобы сделать реболлинг простой BGA микросхеме.

Для того, чтобы не спалить элементы, расположенные рядом, мы их закроем термоскотчем.

Смазываем обильно микросхему по периметру флюсом FlusPlus

И начинаем прогревать феном по всей площади нашу BGA

Вот здесь и наступает самый ответственный момент при отпаивании такой микросхемы. Старайтесь греть на воздушном потоке чуть меньше среднего значения. Температуру повышайте буквально по пару градусов. Не отпаивается? Добавьте немного жару, и главное НЕ ТОРОПИТЕСЬ! Минута, две, три… не отпаивается… добавляем жару.

Некоторые ремонтники любят трепаться “хахаха, я отпаиваю BGАшку за считанные секунды!”. Отпаивают то они отпаивают, но при этом не понимают, какой стресс получает отпаиваемый элемент и печатная плата, не говоря уже о близлежащих элементах. Повторю еще раз, НЕ ТОРОПИТЕСЬ, ТРЕНИРУЙТЕСЬ НА ТРУПАХ. НЕ ТОРОПИТЕСЬ срывать не отпаянную микросхему, это вам выйдет боком, потому как оборвете все пятаки под микросхемой! Пользуйтесь специальными устройствами для поднятия микросхем. Их я находил на Али по этой ссылке.

И вот мы греем феном нашу микросхему

и заодно проверяем ее с помощью экстрактора для микросхем. Про него я писал еще в этой статье.

Готовая к поднятию микросхема должна “плавать” на расплавленных шариках, ну скажем… как кусочек мяса на холодце. Притрагиваемся легонько к микросхеме. Если она двигается и опять становится на свое место, то аккуратненько ее поднимаем с помощью усиков (на фото выше), Если же у вас такого устройства нет, то можно и пинцетом. Но будьте предельно осторожны! Не прикладывайте силу!

В настоящее время существуют также вакуумные пинцеты для микросхем такого рода. Есть ручные вакуумные пинцеты, принцип действия у которых такой же, как и у Оловоотсоса

а есть также и электрические

У меня был ручной пинцет. Честно говоря, та еще какашка. Закоренелые ремонтники используют электрический вакуумник. Стоит только приблизить такой пинцет к микросхеме BGA, которая уже “плавает” на расплавленных шариках припоя, как он тут же ее подхватывает своей липучкой.

По отзывам, электрический вакуумный пинцет очень удобен, но мне все-таки не довелось его использовать. Короче говоря, если надумаете, то берите электрический.

Но, вернемся все-таки к нашей микросхеме. Крохотным толчком я убеждаюсь, что шарики действительно расплавились, и плавным движением вверх переворачиваю BGA микросхему. Если рядом много элементов, то идеально было бы использовать вакуумный электрический пинцет или пинцет с загнутыми губками.

Ура, мы сделали это! Теперь будем тренироваться запаивать ее обратно :-).

Вот и начинается самый сложный процесс – процесс накатывания шариков и запаивания микросхемы обратно. Если вы не забыли – это называется перекаткой. Для этого мы должны подготовить место на печатной плате. Убрать оттуда весь припой, что там остался. Смазываем все это дело флюсом:

и начинаем убирать оттуда весь припой с помощью старой доброй медной оплетки. Я бы посоветовал марку Goot wick. Эта медная оплетка себя очень хорошо зарекомендовала.

Если расстояние между шариками очень малое, то используют медную оплетку. Если расстояние большое, то некоторые ремонтники не прибегают к медной оплетке, а берут жирную каплю припоя и с помощью этой капельки собирают весь припой с пятачков. Процесс снятия припоя с пятачков BGA – очень тонкий процесс. Лучше всего на градусов 10-15 увеличить температуру жала паяльника. Бывает и такое, что медная оплетка не успевает прогреться и вырывает за собой пятачки. Будьте очень осторожны.

[quads id=1]

Дальше прыскаем туда Flux-off, чтобы очистить от нагара и лишнего флюса наше место под микросхему

и зашкуриваем с помощью простой зубной щетки, а еще лучше ватной палочкой, смоченной в Flux-Off.

Получилось как то так:

Если присмотреться, то видно, что некоторые пятачки я все таки оборвал (внизу микросхемы черные круги, вместо оловянных) Но! Не стоит расстраиваться, они, как говорится, холостые. То есть они не никак электрически не связаны с платой телефона и делаются просто для надежности крепления микросхемы.

[quads id=1]

Далее берем нашу BGAшку и убираем все лишние припойные шарики. В результате она должны выглядеть вот так:

И вот начинается самое интересный и сложный процесс – накатывание шаров на микросхему BGA. Кладем подготовленную микросхему на ценник:

Находим трафарет с таким же шагом шаров и закрепляем с помощью ценника микросхему снизу трафарета. Втираем в отверстия трафарета с помощью пальца паяльную пасту Solder Plus. Должно получиться как-то вот так:

Держим с помощью пинцета одной рукой пинцет, а в другой фен и начинаем жарить на температуре примерно 320 градусов на очень маленьком потоке всю площадь, где мы втирали пасту. У меня не получилось сразу в двух руках держать и фотоаппарат и фен и пинцет, поэтому фотографий получилось маловато.

Снимаем готовую микросхему с трафарета и смазываем чуть флюсом. Далее пригреваем феном до расплавления шаров. Это нам нужно, чтобы шарики ровнёхонько стали на свои места.

Смотрим, что у нас получилось в результате:

Блин, чуточку коряво. Одни шарики чуть больше, другие чуть меньше. Но все равно, это нисколько не помешает при запайке этой микросхемы обратно на плату.

Чуточку смазываем пятаки флюсом и ставим микросхему на родное место. Выравниваем края микросхемы с двух сторон по меткам. На фото ниже только одна метка. Другая метка напротив нее по диагонали.

И на очень маленьком воздушном потоке фена с температурой 350-360 градусов запаиваем нашу микрушку. При правильной запайке она должна сама нормально сесть по меткам, даже если мы чуток перекосили.

Где ключ у BGA микросхемы

Давайте разберем момент, когда мы вдруг забыли, как ставится микросхема. Думаю, у всех ремонтников была такая проблема ;-). Рассмотрим нашу микрушку поближе через электронный микроскоп. В красном прямоугольнике мы видим кружок. Это и есть так называемый “ключ” откуда идет счет всех шариковых выводов BGA .

Ну вот, если вы забыли, как стояла микросхема на плате телефона, то ищем схему на телефон (в интернете их пруд пруди), в данном случае Nokia 3110С, и смотрим расположение элементов.

Опаньки! Вот теперь мы узнали, в какую сторону должен быть расположен ключик!

Кому лень покупать паяльную пасту (стоит она очень дорого), то проще будет приобрести готовые шарики и вставлять их в отверстия трафарета BGA.

На Али я их находил целым набором, например здесь.

Заключение

Будущее электроники за BGA микросхемами. Очень большую популярность также набирает технология microBGA, где расстояние между выводами еще меньше! Такие микросхемы перепаивать уже возьмется не каждый). В сфере ремонта будущее за модульным ремонтом. В основном сейчас все сводится к покупке какого-либо отдельного модуля, либо целого устройства. Не зря же смартфоны делают монолитными, где и дисплей и тачскрин уже идут в одной связке. Некоторые микросхемы, да и вообще целые платы заливают компаундом, который ставит на “нет” замену радиоэлементов и микросхем.

Как снять микросхему с платы с помощью паяльника. Как паять SMD микросхемы. Паяльная станция. Идеальный инструмент для пайки микросхем

При ремонте бытовой техники домашний мастер часто сталкивается с необходимостью замены электронных компонентов, расположенных на платах или установленных навесным способом.

В этом случае нужно работать аккуратно, иначе можно повредить полупроводниковый слой, сжечь дорожки или даже разрушить корпус.

Чтобы выпарить транзистор, микросхему или диод, нужно знать и соблюдать определенные правила монтажа.Прочтите их в этой статье.

Принципы безопасной работы с полупроводниковыми радиодетелями

Температурный режим

Все электронные устройства предназначены для работы при нормальных температурах. Они долго не выдерживают перегрева и плохо воспринимают импульсные температурные воздействия: выходит из строя полупроводниковый переход, ломаются контакты, разгерметизируется корпус радиодетали.

Однако основными способами их установки являются сварка или пайка, обеспечивающие нагрев контактных площадок и их соединение при охлаждении.

Используемые марки легкоплавких припоев типа ПОС-60 или ПОС-40 начинают переходить в жидкое состояние при нагревании до 183 градусов, а при охлаждении на воздухе быстро остывают и создают надежный контакт.

Безопасность работоспособности транзистора, диода, микросхемы, конденсатора обеспечивается за счет короткого времени плавления и застывания припоя на ножке радиодетали.

Конструкция платы

Для безопасной пайки следует представить себе конструкцию платы, на которой крепится радиокомпонент.На практике наиболее распространены модели с:

;
или два слоя токопроводящих дорожек из медной фольги, на которые наносится припой.

Наклеиваются на диэлектрические пластины из стекловолокна или гетинакса.

Помимо этих моделей, многослойные платы со сложным расположением токопроводящих дорожек различной конструкции работают в специальных высокоточных электронных устройствах.

Монтаж деталей на них пайкой, припоем осуществляется роботами на заводе.

Домашний мастер В повседневной жизни качественно выполнить такую работу достаточно сложно.

Необходимый инструмент

Паяльник

Старые модели

Правильно подобранный паяльник позволяет обеспечить нормальный нагрев контактных дорожек плат и полупроводниковых выводов.

Старая модель НПСИ типа «Момент» мощностью 65 Вт имеет универсальную конструкцию. Это не трудно.

Ранее широко применялись модели резистивного типа с нагревательным элементом из тонкой нихромовой проволоки.

Современные паяльники

Для особых условий пайки теперь вы можете приобрести различные типы моделей, оснащенных всевозможными функциями.

Например, паяльник с оловянным присосом был специально создан для пайки микросхем, транзисторов и диодов.

Быстро нагревает застывший слой припоя и легко удаляет его в жидком состоянии с контактной площадки.

Держатели радиодеталей

При нагреве ножки транзистора для лужения и пайки всегда следует отводить тепло от корпуса и полупроводникового слоя каким-либо металлическим предметом.

Для этого обычно используют пинцет или зажим «крокодил». Однако удобнее всего работать с медицинским инструментом на тонких ножках, которым хирурги пользуются во время операций.

Крепление электронных плат

Радиокомпоненты и платы обычно имеют небольшие размеры и требуют надежной фиксации в пространстве. Паять их на лету опасно: небольшое неверное движение может повредить всю конструкцию.

При работе с ними одна рука уже занята: в ней паяльник.А второму нужно выполнить еще какие-то дополнительные действия. В этом случае выручают заводские или самодельные тиски, держатели, струбцины. Использовать их обязательно.

В момент плавления припоя они вставляются внутрь гильзы платы, чтобы отделить ножку радиодетали от контактной дорожки.

Домашнему мастеру готовый набор можно купить в магазине, например, через Интернет в Китае или своем городе.

Для этой же цели хорошо подходят медицинские иглы от шприцев.Их кончики нужно повернуть под прямым углом.

Инструмент для удаления расплавленного олова

Есть несколько способов удалить жидкий припой с места плавления:

стряхивание на пол, стол или другую поверхность;
подметание щеткой или щеткой;
всасывание;
Поглощение в специальной оболочке.

Первые два метода крайние, используются в крайних случаях. Два последних метода подходят для нормальной качественной работы.

Метод всасывания жидкого олова

Инструмент, адаптированный для этого, называется насосом для удаления припоя.Внешний вид и конструкция одной из множества моделей показаны на картинке.

Перед работой пружина взведена. Когда припой расплавляется до жидкого состояния, на него прикладывается наконечник устройства, и при нажатии кнопки сила отпущенной пружины заставляет поршень двигаться, создавая вакуум, который втягивает жидкий металл в специальная полость.

Изготовлен методом оплетки из мягкой медной проволоки. Работать с ним довольно просто: на расплавленный припой накладывается кусок тесьмы, и она быстро впитывает жидкое олово.

Тесьма для сноса продается в хозяйственных магазинах. Альтернативой ему может стать экранирующая жила от старого коаксиального кабеля для телевизоров, выпускавшегося еще в советское время. Он пропитан флюсом их спирта и канифоли.

Как безопасно снять транзистор, микросхему, диод

Условия пайки

Особое внимание при создании рабочего места следует уделить его освещению. Паять радиодеталь в полумраке нельзя. Если ваше зрение не позволяет четко видеть все детали, то нужно носить корректирующие очки.

Электронная плата должна быть четко зафиксирована в пространстве, а корпус должен находиться в устойчивом положении. Лучше всего работать сидя или стоя на обеих ногах, уверенно держа паяльник. Ведь любой неверный шаг нанесет непоправимый вред.

Технология разборки радиодеталей

Наконечник паяльника должен точно располагаться на слое припоя, расположенном в гнезде одной ножки транзистора, и быстро расплавляться.

Затем в это место с обратной стороны вставляют иглу и отделяют банку от стержня.Если есть демонтажная оплетка или демонтажный насос, то воспользуйтесь ими.

Если конструкция радиокомпонента позволяет использовать металлический зажим для отвода тепла от корпуса, его необходимо использовать.

Если место для установки жала паяльника очень ограничено, то работают без радиатора.

При этом особое внимание уделяется продолжительности пребывания радиокомпонента при повышенной температуре.

Особенности разборки микросхем

Расположение ножек микросхемы строго в ряд позволяет расплавить припой во всех гильзах контактных площадок платы с одной стороны корпуса.Это довольно рискованный метод, но в большинстве случаев при хороших навыках он заканчивается успехом.

Используется, когда описанных выше инструментов для удаления расплавленного олова нет под рукой, и работа должна выполняться быстро.

Такие операции хорошо обеспечивает трансформаторный паяльник с наконечником из медной проволоки, который можно гнуть по форме ножек микросхемы.

Под корпус микросхемы кладется шило или тонкая отвертка. Они действуют как рычаг, перемещают его, шаг за шагом вытягивают из гнезд все ножки сразу в момент плавления олова, а не раньше.

Не стоит пытаться полностью вынуть микросхему за один прием, достаточно ее понемногу выталкивать с каждой стороны. В то же время контролируют температуру корпуса и дают ему остыть.

Аналогичным методом мне удалось извлечь микросхему К554СА3 из старой платы для работы с ее компаратором.

На старых платах ножки радиодеталей часто гнулись с тыльной стороны и паялись. Их сложнее разобрать.Вам нужно будет расплавить олово на каждой ножке, надеть иглу на изгиб и выровнять контактный провод так, чтобы он нормально выходил через отверстие в рукаве.

Предлагаю вам ознакомиться с видео владельца Radioblogful «Как испарить микросхему тремя разными способами»

Всем привет !. Сегодня мы поговорим о разных способах демонтажа микросхем. Именно с ними возникают трудности при пайке различного оборудования на детали.

«Зачем, все равно можно купить, копейки!» – восклицает обыватель, не понимая и не придавая значения богатствам, спрятанным в старой электронной технике.Однажды я написал статью о том, как когда некуда было купить или не за что было.

Обычно при распитии разных мелочей проблем не возникает. Дело не хитрое, он со стороны крепления грелся, а выводы по одному вытаскивал из отверстий для крепления. С микросхемами дело обстоит гораздо сложнее, здесь нет одного вывода, один вывод подогрел, другой уже остыл. Причем сгибать ноги по одной – не тот случай, они просто так отвалятся.

Существует несколько методик демонтажа микросхем:

Разборка микросхемы паяльником

Это самая бездумная и гемная техника, когда кроме паяльника нет ничего, а нужно выпарить микросхему.

Чтобы это дело прошло более-менее гладко, чистим паяльник от приставшего припоя. Вы можете очистить его специальной целлюлозной губкой, а можете просто протереть влажной тканью. Затем кисточкой промазываем все припои жидким флюсом, который я для этого использую.Теперь очищенное жало паяльника опускаем сначала в канифоль, а затем протыкаем в места пайки выводов микросхемы. В результате медленно, по крупицам, припой начинает переходить от монтажной копейки к жалам паяльника. Жало паяльника как бы оловянем, но припой берем только с выводов нужной микросхемы.

Вот так нужно делать большое количество итераций, не забывая чистить жало паяльника каждый раз, пока микросхема не выйдет из сборочного колпачка.Здесь очень важно не увлекаться и не перегреть микросхему. Также от перегрева могут слететь монтажные копейки и дорожки, но это важно в том смысле, что вам не нужна сама микросхема, а нужна сама плата.

Удаление микросхемы лезвием бритвы

Основная проблема пайки микросхем, как я уже сказал, в том, что пока вы греете один вывод, другой уже остыл, и чтобы вынуть микросхему, нужно, чтобы все выводы при этом оставались теплыми.Паяльником это сделать сложно, но возможно. Можно, конечно, взять и варварски согнуть жало какого-нибудь паяльника ЭПСН и подогреть пайку своеобразным Г-образным крючком. И можно пойти попроще. Только в этом случае нужно использовать какую-то металлическую пластину или кронштейн, не луженый.

В качестве такой пластины можно использовать лезвие бритвы. Лезвие нужно для того, чтобы тепло от паяльника не концентрировалось на одном выводе, а передавалось сразу на несколько.Единственное, может потребоваться более мощный паяльник, так как при малой мощности, тепла которого хватило на один вывод, может не хватить на целую связку выводов.

поэтому прижимаем лопатку к целому ряду ножек микросхемы и начинаем прогревать все припои одновременно. Таким образом, освободив один ряд ножек от монтажной заглушки, таким же образом освобождаем второй ряд.

Использование съемной тесьмы

При демонтаже микросхем открытым паяльником используется свойство паяльника притягивать припой.Луженое и покрытое флюсом жало паяльника имеет хорошую смачиваемость и неплохо собирает припой. Но как сделать этот процесс более эффективным?

Можно, конечно, выбрать паяльник с более широким наконечником, тогда с его помощью можно будет снять больше припоя. Но можно пойти другим путем, можно использовать оплетку от коаксиального кабеля. Подойдет антенный провод от телевизора. Сорвите эту оплетку с кабеля и обильно покройте ее флюсом.

Вот, если прижать такую косичку к пайку микросхемы и немного пройтись по ней паяльником, можно убедиться в чудесных демонтажных свойствах косы.Благодаря своей пористости и гигроскопичности, оно намного лучше, чем любое жало паяльника, впитывает припой, освобождая тем самым выводы микросхемы.

В продаже появились специальные разъемные тесьмы, так что телевизионный провод можно оставить в покое.

Демонтаж микросхем с помощью демонтажного насоса

Как вы думаете, что будет, если совместить клизму и паяльник? Вы получите то, что показано на картинке. Это демонтажный насос, и эта конструкция описывалась в старом журнале «Моделист-конструктор» или «Радиожурнал», больше я не помню.
Теперь они могут выглядеть совершенно иначе, они могут быть как на картинке, это может быть модифицированный шприц. Но их сути это не меняет, паяльник нагревает спай и колба клизмы или шприц вытаскивает весь припой. В принципе, очень эффективный метод демонтажа.

Использование медицинских игл

В целом суть такова. В аптеке покупаем иглу, достаточно тонкую, чтобы залезть в монтажное отверстие, и достаточно толстой, чтобы ее можно было надеть на вывод распаянной микросхемы.

Отрезаем кончик иглы напильником, чтобы получилась простая полая трубка, еще лучше будет, если отверстие немного расширить. Получилась хорошая демонтажная игла

И работать с ней очень просто. Надеваем нашу трубку на вывод микросхемы, паяльником нагреваем спай. Теперь, пока припой еще находится в жидкой форме, мы проталкиваем иглу в монтажное отверстие и начинаем неистово вращать иглу, пока припой не затвердеет.Поставив иглу на вывод, мы тем самым изолировали ножку микросхемы от припоя.
Игла имеет специальное покрытие, которое ухудшает смачиваемость припоя, поэтому припой не прилипает к игле. или . Отличительной особенностью этих сплавов является низкая температура плавления, менее 100 градусов.

Для демонтажа насыпать на место лемеха несколько гранул. Теперь наша задача – организовать лужу сплава, распределив его по всем ножкам микросхемы.За счет этого низкотемпературный сплав смешался со сплавом припоя, в результате чего общая температура плавления упала. Теплопроводность сплава достаточна, и лужа сплава покрывает все ножки микросхемы и плавит все и вся. В результате микросхема просто вынимается из монтажных отверстий.

Вот, примерно так, но на сегодня у меня все есть.

Думаю, что статья будет полезна особенно новичкам и сэкономит несколько нервных клеток при разборке очередной микросхемы.

Что ж, друзья, не забывайте подписываться на обновления блога, и желаю солнечного весеннего настроения, удачи и успехов!

В н / д Владимир Васильев

У меня было много вопросов по теме

разборка микросхем в разных постройках. Предлагаю вам ознакомиться с наиболее распространенными вариантами распайки микросхем в дип и smd корпусах.

В первую очередь следует рассказать о разборке микросхем

– процессе, наиболее доступном для радиолюбителей, но и несколько сложном по сравнению с тем, о котором будет рассказано чуть позже.

Способ демонтажа микросхем в погружном корпусе с помощью паяльника и некоторых предметов, которые можно найти в доме.

Вам понадобится паяльник и игла от десяти кубического шприца. Отрежьте кончик иглы так, чтобы он был прямым, без кончика. Вставляем иглу с полым отверстием в ножку микросхемы с нижней стороны, медленно нагревая ее, пока игла не пройдет через отверстие в плате. Не снимая иглы, дать поверхности остыть и припаять, вынуть иглу.Снимаем с иглы излишки припоя, повторяем процесс на оставшихся выводах микросхемы. При некоторой сноровке получается аккуратно и качественно – сама микросхема без усилия извне выпадает из платы.

Вам понадобится паяльник и оплетка медного кабеля. На медную оплетку наносим слой флюса, кладем на одну сторону ножки микросхемы и прогреваем. При нагревании оплетка «вытаскивает» припой с поверхности платы, на которой расположена микросхема.Когда коса пропитается, ненужная часть просто отрезается, и демонтаж продолжается. Надо сказать, что этот метод подходит как для демонтажа Dip-компонентов, так и для Smd-компонентов.

Для работы понадобится тот же паяльник и что-нибудь тонкое, например, пинцет или отвертка с плоским лезвием. Осторожно проденьте плоскую часть отвертки (или пинцета) между микросхемой и и до некоторой разумной глубины, нагрейте ножки с тыльной стороны и медленно поднимите сторону.Повторяем тот же процесс, но теперь с другой стороны детали: вставляем отвертку, нагреваем ножки, поднимаем. И повторяем этот процесс до тех пор, пока микросхема не будет снята с платы. Метод очень быстрый, простой и даже грубый. Но не забывайте, что и дорожки на плате, и сама микросхема имеют свой температурный предел. Иначе можно остаться без работающей микросхемы, либо с отклеенными дорожками.

Требуется паяльник и отсос для припоя.Отсос для припоя представляет собой что-то вроде шприца, но с поршнем, работающим по принципу отсоса. Нагреваем вывод микросхемы, сразу прикладываем отсос для припоя, нажимаем кнопку и созданное разрежение внутри отсоса «выкачивает» припой из дорожки. К сожалению, все выглядит так просто и просто только на словах. На самом деле, нагревая ножку, нужно практически мгновенно попасть на ножку присосом, и «выкачать» припой, что требует высокой скорости выполнения, потому что припой замерзает практически мгновенно, а если держать паяльник чем дольше, есть риск получить отслаивающиеся следы или обгоревший компонент…

Теперь поговорим о демонтаже компонентов с помощью паяльного фена. Метод самый простой, эффективный, быстрый и качественный. Но, к сожалению, паяльный фен – средство недешевое.

Способ демонтажа микросхемы в дип-корпусе .

Вам понадобится паяльный фен, пинцет, желательно немагнитный. Со стороны ножек наносится флюс, с этой же стороны начинается нагрев.Визуально контроль за состоянием жести на выводах осуществляется – когда она стала достаточно жидкой, аккуратно захватываем пинцетом деталь сбоку корпуса и вытаскиваем из платы.

Демонтаж микросхемы в smd исполнении.

Принцип все тот же – по дорожкам наносится флюс, нагревается до определенной температуры, степень нагрева определяется легким нажатием на деталь пинцетом.Если деталь стала подвижной, медленно и осторожно снимите ее с поверхности доски пинцетом, придерживая за края и стараясь не зацепиться за гусеницы.

Очень важно не перегревать разбираемые детали и поверхность! Каждая микросхема и деталь имеют свой температурный предел, при превышении которого деталь или плата будут повреждены. Фен нужно держать СТРОГО вертикально, подбирая нужную насадку, равномерно прогревая всю поверхность микросхемы.И не забудьте настроить подачу воздуха, чтобы случайно не сдувать соседние компоненты.

Ну вот, пожалуй, все доступные способы демонтажа микросхем. Надеюсь, вы получили ответ на свой вопрос: как паять микросхему.

Паяльник из шприца своими руками, как пользоваться, конденсаторы

Перед тем, как паять паяльником микросхему с платы, стоит посмотреть обучающее видео А что вы делаете при выходе из строя электроприбора? Скорее всего, вы несете мастеру, делается проверка, после чего он сообщает, что нужно перепаять детали в схеме.После чего он выполняет работу, вы платите деньги. Несомненно, чтобы стать мастером в этой области, нужно много учиться и учиться. Но если подойти к этому вопросу с другой стороны, то, исходя из основ, можно многое научиться делать самостоятельно.

Насос для распайки: как правильно использовать

Вакуумный насос для распайки – очень полезный инструмент для распайки различных радиодеталей, будь то микросхемы, транзистор или, например, диод. Также качественно снятая с контактов олово поможет без особого труда припаять рабочую часть.

Насос для демонтажа состоит из:

Вакуумная колба, носик из термического материала;
Пружины обратные;
Поршень.

Паять радиодетали с помощью демонтажного насоса достаточно просто. Прежде всего, необходимо «взвести» демонтажный насос. Для этого необходимо зафиксировать его запорным механизмом, нажав на поршень (фиксация происходит автоматически). Далее, нагретый до оптимальной температуры паяльником, расплавить олово на контакте детали, предварительно прикрепив к контакту демонтажный насос.

После того, как олово расплавится, снимите паяльник, прижмите демонтажный насос к точке пайки и плотно прижмите. Нажмите кнопку запорного механизма. Поршень, двигаясь назад по колбе, создает вакуум, за счет которого олово всасывается.

При пайке большого количества радиодеталей не забывайте периодически разбирать и чистить демонтажный насос.

Если под рукой нет демонтажного насоса, а деталь нужно распаять, то ее можно сделать из обычного шприца своими руками.Для этого нужно взять шприц (по возможности 50 кубиков). Вынимаем поршень и помещаем в колбу шприца обратную пружину (пружина должна быть не длиннее колбы, чтобы не выдавливать поршень). Осталось защитить нос. Сделать это можно любой металлической трубкой подходящего диаметра. И самодельный демонтажный насос готов к работе.

Тесьма для распайки деталей

Многие профессионалы, а также радиолюбители не понаслышке знают о преимуществах такого вспомогательного «инструмента», как тесьма для распайки.Его правильное использование в работе позволяет быстро и качественно избавиться от олова на контактах, не повредив их.

Плетение можно:

Купить в магазине. Есть огромное количество видов;
Сделать своими руками из подручных материалов.

Пайка деталей при помощи тесьмы осуществляется следующим образом. Паяльник нагревается до нужной температуры. На нужный контакт накладывается оплетка и контакт нагревается паяльником.Затем небольшими круговыми движениями снимают олово с контакта.

Тесьма хорошего качества, на заводе всегда пропитывается канифолью. При покупке проверьте это важное условие.

Купить косу не составит труда. Но ввиду немалой стоимости и большого расхода при работе отличным решением будет сделать его самому. Для этого вам понадобится коаксиальный (радиочастотный) кабель или старые небольшие многожильные провода.

Чтобы сделать оплетку из кабеля, вам понадобится ее небольшой кусок.Снимается верхний утеплитель. Затем снимается медная оплетка кабеля (берем небольшие кусочки, это обеспечит удобное снятие оплетки). Снятую тесьму необходимо расплющить и пропитать спиртово-канифольным флюсом.

Чтобы сделать косу из проводов, понадобится несколько небольших проводов (подходят для наушников). Снимается изоляция, несколько проводов скручиваются между собой. Далее их нужно расплющить молотком. Осталось пропитать флюсом.

Как снять микросхему с платы феном

Самый быстрый способ распаять радиокомпонент, или распаять большие схемы, это использование фена.Следует учитывать, что этот способ может нарушить работу или вывести деталь из строя. Поэтому в дальнейшем перед тем, как паять извлеченную феном деталь, необходимо проверить ее на работоспособность мультиметром.

Для работы вам потребуется:

Закрепляем плату в удобном месте, из которого будет припаяна нужная микросхема. Под него помещается плоская отвертка (используется как рычаг). На обратной стороне платы все контакты микросхемы нагреваются струей горячего воздуха от фена.

При нагревании контактов феном старайтесь не задерживать поток воздуха в одной области. Это снижает вероятность выхода из строя микросхемы.

После того, как олово начнет плавиться, при помощи отвертки начинаем поднимать микросхему. Проделываем эту работу до полного снятия микросхемы. После этого (при замене детали) с поверхности платы удаляются остатки олова, и припаивается рабочая микросхема.

Как снять конденсаторы с материнской платы

Конденсаторы разных типов, выполняют важную функцию в работе любой микросхемы.Они пропускают или не пропускают ток, накапливают определенный заряд, сдвигают фазу и многие другие функции. И выход из строя одного из них сказывается на работе всей системы. Поэтому своевременная замена способствует бесперебойной работе схемы.

Для снятия конденсаторов с материнской платы не требуется никаких специальных навыков.

Для замены потребуется:

Мало кто знает, что конденсаторы имеют одну особенность – толстые контактные ножки. Паять конденсаторы несложно.Но процесс их полива несколько усложняется из-за этой особенности. Это определяется тем, что ноги очень сложно разогреть. Чтобы сделать работу проще и быстрее, воспользуйтесь предложенным способом.

Этот метод поможет лучше прогреть ноги конденсатора и избежать повреждения соседних токопроводящих дорожек на плате.

Паяльник или паяльная станция, нагревается до максимальной температуры. На жало наносится определенное количество припоя (чтобы образовалась небольшая капля).Далее нагретой каплей припоя нагреваем ножки конденсатора до нужной температуры.

Насос для распайки своими руками (видео)

Теперь, зная несколько способов пайки радиодеталей и микросхем, вы легко определитесь, какой и в каком случае использовать. А использование некоторых хитростей поможет сделать работу грамотно и с пониманием.

Комментировать

6watt.ru

Паяем микросхемы из плат: распаиваем детали паяльником.

Паяем микросхемы из платы – задача нетривиальная, вне зависимости от типа контроллера.Вы распаиваете одну ногу, а вторая при этом застывает. Можно после пайки погнуть ножки, но опять же возникает проблема отламывания контактов. Возникает вопрос, как припаять микросхему с платы паяльником? Ответ довольно прост: использовать знания физики и подручные предметы. Есть несколько вариантов аккуратного удаления микросхем с платы. Но сначала немного теории.

Микросхемы

Типы микросхем

В настоящее время существует ряд корпусов, но наиболее распространены только два, а фактически все остальные разновидности являются вариантами двух основных типов:

DIP – грубо говоря, эта версия корпус для внутренней установки, ножки этого контроллера входят в отверстия на плате;
SMD – этот тип микросхем предназначен для поверхностного монтажа, в этом случае на плату ставятся «заплатки», к которым припаяны ножки микросхемы.

У каждого варианта есть свои достоинства и недостатки. Но в рамках статьи интересны их особенности с точки зрения разводки. Как выпарить микросхему в конкретном случае, разберем немного ниже.

Разборка корпуса DIP

Как уже отмечалось, данный тип микросхемы отличается установкой в отверстия на печатной плате. Это накладывает определенные ограничения на процесс его демонтажа. Чтобы аккуратно вынуть его ножки из отверстий, нужно удалить припой с места соединения, практически полностью освободив ножки.Стоит отметить, что поочередный нагрев и демонтаж отдельного контакта здесь не получится, так как, остывая, оставшийся на месте припой снова зафиксирует микрочип на месте. Поэтому разводка DIP-пакета оптимальна следующими способами:

Использование подручных средств – для этого подойдут иглы от медицинских шприцев или специальные полые трубки, которые сейчас продаются в магазинах электротоваров. Но вариант использования медицинской иглы – самый дешевый и доступный.Для этого нужно подобрать иглу диаметром чуть меньше гнезда для ножки микрочипа. Затем отрежьте его заостренную часть напильником или просто откусите, затем отшлифуйте приплюснутую часть напильником. После этого, установив получившуюся полую трубку с ровным срезом на посадочное место, просто нагрейте ее паяльником, освободив тем самым ножку микросхемы;
Второй вариант – перетащить припой с места пайки на медные провода, пропитанные флюсом, например спиртовой канифолью.Проволока с флюсом, нагретая паяльником, постепенно натягивает припой на себя с места пайки. Этот вариант требует больше времени, но также достаточно эффективен;
Использование паяльника с отсосом припоя – в этом случае особых сложностей при демонтаже не предвидится. Главное, контролировать температуру нагрева в зоне контакта, чтобы не повредить плату и саму деталь.

Эти опции позволят быстро и качественно припаять корпуса DIP к плате.

Важно! Основными требованиями к использованию паяльника в этом случае будет постоянный контроль давления и температуры в зоне пайки. Перегрев и чрезмерное давление могут повредить деталь.

Вытягивающий припой

Важно! При использовании иглы медицинского шприца можно упростить задачу по ее разрезанию; для этого перед его резкой достаточно место среза прокалить докрасна.

Контроллеры SMD

Монтаж корпуса на поверхность легче демонтировать.В этом случае можно использовать широкое жало паяльника и медную проволоку с флюсом и припаять сразу несколько контактов. Но есть более интересные методы распайки:

Использование металлической полосы или половины лезвия бритвы для распределения тепла от паяльника на один ряд ножек ИС. В этом случае стальная полоса устанавливается на ряд контактов с одной стороны и нагревается жалом до расплавления припоя, после чего эта сторона немного приподнимается над платой. Затем таким же образом плавится припой на другой стороне микросхемы;
Использование длинной медной оплетки с нанесенным на нее флюсом.Сегмент укладывается на ножки микросхемы с одной стороны и прогревается паяльником; натягивая припой на оплетку, приподнимите деталь пинцетом. Затем таким же образом снимаем припой с другой стороны контроллера;
Технически интересным вариантом является использование сплавов Rose или Wood. Капли этого припоя наносятся на контакты и нагреваются, тем самым снижая температуру плавления припоя. Далее припой постепенно нагревается, и микросхема разбирается;
С помощью фена или паяльной лампы.Для использования этого инструмента на места пайки наносится флюс. После этого поверхность и деталь прогреваются, а микросхема снимается с монтажных лоскутов пинцетом.

Следует отметить, что каждый вариант демонтажа применяется в определенных условиях, основная задача в этом случае – выбрать наиболее оптимальный с точки зрения безопасности вариант и не повредить саму деталь или дорожки платы при ее использовании.

Использование фена

Важно! При демонтаже микросхемы важно помнить, что любые детали или узлы на плате имеют свой температурный минимум, превышение которого приведет к выходу микросхемы из строя.

Использование подручных средств и паяльника при установке или демонтаже микроконтроллеров вполне оправдано, но требует хотя бы навыков работы с паяльником. При их отсутствии стоит заранее потренироваться на ненужных деталях. Этот процесс позволит вам получить необходимый опыт, как распаять микросхему без повреждений, кроме того, выбрать наиболее оптимальный вариант работы с конкретной платой и типом корпуса микросхемы.

Видео

elquanta.ru

Как снять радиодетали с платы – обзор техники

Что для этого нужно?

Техника демонтажа

Интересно по теме:

samelectrik.ru

Как снять микросхему с платы иглой шприца

Пайка ИМС иглой

отсосом;
паяльник с насадками;

Игла шприца

Плюсов тут несколько:

микросхема не перегревается;
гусеницы не изношены;
доступность и простота;
дешевизна.

Технология

Набор соломинок

data-matched-content-rows-num = “4,8” data-matched-content-columns-num = “1,4” data-matched-content-ui-type = “image_stacked” data-ad-format = “autorelaxed”>

xn – 80aanab4adj2bicdg1q.xn – p1ai

Как паять паяльником микросхему из платы – sovetskyfilm.ru

В начале 90-х, когда радиолюбители собирали домашние ПК «Ленинград» и «Пентагон» на процессорах Z80, возникли вопросы «как правильно паять» микросхемы? ” не возникло.Все корпуса имели форм-фактор DIP, расстояние между ножками было достаточным для использования обычного паяльника с медным наконечником 25Вт.

Сложности возникли в обратном процессе. В условиях отсутствия строительных фенов вопрос, как распаять микросхему, оказался проблематичным. Нужно было одновременно нагреть 16, а то и 54 ножки, и быстро вытащить деталь из доски. Однако у настоящих мастеров были свои секреты.

Ножки по очереди освобождали от припоя с помощью тонких трубок, например, от медицинского шприца.

Были даже специальные паяльники с отсосом расплавленного олова.

Сегодня разнообразие корпусов и контактов на микросхемах не позволяет обойтись «по старинке».

В промышленных условиях сборка печатных плат доверена роботам. В этом случае технология позволяет выдерживать температуру, не повреждая радиодетали. А именно этот вопрос наиболее актуален при работе с микросхемами.

Если паяльник (или другой источник тепла) слишком мощный, можно сжечь деталь (буквально) с первого прикосновения.Напротив, слабый паяльник потребует длительного воздействия на контакты, что опять же повлечет за собой перегрев. Низкие температуры могут привести к так называемому «непаянию», которое трудно обнаружить визуально.

Какой паяльник выбрать для работы с микросхемами

В принципе, есть три варианта:

Паяльник с фиксированным питанием

Дополнительным удобством паяльника на 12 В является возможность автономной работы в гараже при ремонте автомобиля электроника.

Главное при работе с микросхемами – правильный рабочий наконечник. Конечно, можно поработать и с классикой – медным стержнем с плоским острием на конце.

А вот такой инструмент неудобен для точной сборки … Обычно для работы с микросхемами жало шлифуют конусом. В этом случае медь быстро изнашивается, и наконечник приходится выбрасывать. Кроме того, этот материал быстро окисляется и требует постоянной чистки.

Поэтому радиолюбители отдают предпочтение керамическим паяльникам.

Сам электроинструмент ничем не отличается от обычного, за исключением того, что крепление насадки производится иначе. Основное отличие – керамический рабочий наконечник. Материал мгновенно нагревается, не подвержен окислению и практически не изнашивается. Форма сразу подходит для работы с микросхемами – заточена под конус.

Видео-презентация паяльника с керамическим наконечником, которым можно паять микросхемы.

Паяльник регулируемый мощности

Главное не путать регулируемую мощность со снижением температуры в паузах между работой.В приборе есть переключатель или кнопка на ручке, с помощью которой выбирается мощность, а соответственно и температура.

С таким устройством работать удобнее, так как сфера его применения намного шире.

Разновидностью таких паяльников являются паяльники мгновенного нагрева. Особенность конструкции в том, что жало в нерабочем состоянии остается холодным. Непосредственно перед пайкой вы нажимаете на спусковой крючок, и температура сразу повышается до рабочей.

Обычно эти пистолеты имеют несколько режимов нагрева.В некотором роде температуру можно контролировать, периодически прикладывая напряжение к нагревательному элементу вручную, с коротким нажатием на спусковой крючок.

Недостаток конструкции в том, что она несколько громоздка.

Паяльная станция. Идеальный инструмент для пайки микросхем

Они могут быть сложными в управлении или, наоборот, примитивными. Стоимость варьируется в зависимости от функций и торговой марки производителя. Неизменным остается главный принцип работы – полный контроль над мощностью и температурой паяльника.Для досок с разными типами деталей это лучший вариант.

Регулируя блок питания, можно мгновенно перенастроить инструмент для работы с планарными микросхемами на самых тонких ножках или для монтажа выпрямительных сборок с контактами сечением в несколько миллиметров.

Есть и более продвинутые комплекты – станции с набором паяльника и небольшого нагревательного фена.

Кроме того, на каждом из компонентов есть терморегуляторы.С таким набором вас не будет мучить вопрос, как снять микросхему с платы, для любого форм-фактора можно найти сочетание температуры горячего воздуха и жала паяльника.

Паяльная станция имеет два недостатка: дороговизна и необходимость определенной квалификации оператора. Однако преимущества станции перед обычным паяльником перевешивают эти негативные факторы.

ВАЖНО! Перед пайкой микросхем необходимо заземлить рабочий инструмент.

Полезно будет надеть специальный браслет с резистором (на случай повреждения рабочего заземления) и подключить его к «массе». Это защитит радиокомпоненты от статического электричества, которое может их повредить.

Обзор паяльника, которым можно паять микросхемы с наконечником 900м.

Учитывая аккуратность и ювелирную работу при пайке микроэлементов – особое внимание следует уделять чистоте рабочей зоны … Все контакты должны быть отделены друг от друга диэлектрическими зазорами, очищены от оксидов и тщательно лужены.

Жало паяльника не должно иметь следов пригоревшего флюса, количество припоя минимально необходимое для работы.

Монтажная пластина должна быть закреплена так, чтобы близлежащие детали не были повреждены при резком перемещении.

ВАЖНО! Если у вас нет опыта такой работы, сначала потренируйтесь на поврежденных радиодетали.

Подробный видеоурок, как научиться правильно паять.

Когда какое-либо оборудование выходит из строя, вам не нужно сразу выбрасывать его в корзину.Если вы увлекаетесь электроникой и радиотехникой, разумнее будет припаять рабочие элементы микросхемы. Вдруг в будущем вам понадобится конденсатор, транзистор или резистор, если вы решите сделать электронное самодельное изделие. В этой статье мы расскажем, как снять радиодетали с платы, чтобы ничего не повредить.

Что для этого нужно?

Есть много приспособлений для демонтажа деталей. Конечно, радиолюбителю не обойтись без паяльника, который будет в этом деле главным помощником.Однако, помимо паяльника, для пайки элемента вам понадобятся:

Также необходимо подготовить рабочее место. Он должен быть хорошо освещен. Лучше всего, если лампа будет находиться над рабочей зоной, чтобы свет падал вертикально, не создавая теней.

Техника разборки

Итак, сначала поговорим о самой популярной технологии – как припаять деталь из платы с помощью паяльника без дополнительных приспособлений. После этого мы кратко рассмотрим более простые методы.

Если вы хотите испарить электролитический конденсатор, просто возьмите его пинцетом (или крокодилом), разогрейте 2 вывода и быстро, но осторожно снимите их с платы.

С транзисторами все точно так же. Капаем припой на все 3 вывода и снимаем радиокомпонент с платы.

Что касается резисторов, диодов и неполярных конденсаторов, очень часто их ножки при пайке гнутся с тыльной стороны платы, что затруднительно при пайке без дополнительных устройств.В этом случае рекомендуется сначала прогреть одну клемму и при помощи крокодила с небольшим усилием вытащить часть детали из контура (ножка должна согнуться). Затем проделываем аналогичную процедуру со вторым выходом.

Мы рассматривали эту технику, когда под рукой нет ничего, кроме паяльника. Но если вы приобрели набор игл, то припаять элемент будет еще проще: сначала прогреваем контакт паяльником, а затем выводим иглу на вывод подходящего диаметра (она должна пройти через отверстие в микросхему) и дождитесь остывания припоя.После этого вынимаем иглу и получаем оголенную булавку, которую легко вынимаем. Если у радиокомпонента несколько ножек, тоже действуем – прогреваем контакт, надеваем иголки, ждем и снимаем.

Все, о чем мы говорили в этой статье, вы можете наглядно увидеть в видео, где представлена технология распайки элементов с платы:

Кстати, вместо специальных игл можно использовать даже обычные иглы, которые идут в комплекте. шприц. Однако в этом случае сначала нужно сточить конец иглы, чтобы он находился под прямым углом.

Паять деталь с помощью демонтажной оплетки тоже несложно. Перед началом работы смочите конец обмотки спиртово-канифольным флюсом. После этого поместите оплетку на место распайки (на припой) и прогрейте ее кончиком паяльника. В результате нагретый припой должен впитаться в оплетку, что освободит выводы радиодеталей.

С демонтажным насосом дела обстоят так же – пружина заряжается, контакт нагревается, после чего жало подводится к расплавленному припою и нажимается кнопка.Создается вакуум, который втягивает припой внутрь демонтажного насоса.

Вот и все, что я хотел рассказать о том, как снять радиодетали с платы в домашних условиях. Надеемся, предоставленные методики и видеоуроки были для вас полезны и интересны. Напоследок хотелось бы отметить, что паять элементы из микросхемы можно строительным феном, но мы не рекомендуем этого делать. Фен может повредить близлежащие детали, а также ту, которую нужно удалить!

Нравится (0) Не нравится (0)

Пайка ИМС иглой

Эту задачу каждый решает по-своему в силу своего опыта и возможностей.Но даже имея возможность использовать паяльную станцию с феном, некоторые все же пользуются этим методом. Я тоже. Поэтому в этой статье я решил написать, как снять микросхему с платы иглой шприца, которой пользуюсь до сих пор.

Паять ИС можно несколькими способами:

с помощью всасывания;
паяльник с насадками;
паяльник с трубками;
фен (больше подходит для пайки больших микросхем поверхностного монтажа с плоскими выводами).

Кто-то скажет, что это прошлый век и пора переходить к более современным методам, но мне это нравится, так как позволяет паяльником паять микросхему быстро и качественно. Правильно или неправильно решать самому. Конечно, подходит не для всех случаев, например, чтобы паять микросхему smd, нужна другая технология.

Игла шприца

Не нужно мечтать о каких-то новых гаджетах или дорогих паяльниках для пайки радиодеталей, это самый дешевый и практичный способ, позволяющий припаять микросхему обычным паяльником в домашних условиях с помощью обычная игла от шприца, которая, если не валяться в аптечке, легко доступна.

Плюсов тут несколько:

микросхема не перегревается;
гусеницы не изношены;
соседние радиодетали не нагреваются;
доступность и простота;
дешевизна.

Техника

Перед началом работы нужно немного отшлифовать иглу под прямым углом или оставить небольшой скос, для удобства. Перед тем, как нагреть пайку паяльником, наденьте иглу на выступающую ножку микросхемы и затем просто поднесите паяльник.Затем, нагревая припой, слегка поверните иглу, при плавлении припоя игла легко входит в отверстие платы и освобождает ножку от припоя. Даже всасыванием этого не всегда удается добиться.

Микросхема с платы аккуратно припаяна к плате, и если понадобится в дальнейшем, достаточно пройтись паяльником по выводам, чтобы собрать возможный излишек припоя и микросхема готова к работе.

Сейчас в Интернете можно найти в продаже набор нержавеющих труб разного диаметра, очень популярных размеров, производства Китай.

Таким способом можно паять не только микросхемы, но и транзисторы, трансформаторы (ТДКС), переменные резисторы. Здесь главное выбрать размер трубки.

Всем привет! С вами на связи автор блога popayaem.ru Владимир Васильев. Сегодня мы поговорим о различных способах демонтажа микросхем. Именно с ними возникают трудности при пайке различного оборудования на детали.

«Зачем, все равно можно купить, копейки стоит!» – восклицает обыватель, не понимая и не придавая значения богатствам, спрятанным в старой электронной технике.Я как-то написал статью о том, как раздобыл радиодетали, когда покупать было негде или было нечего.

Обычно при распитии разной мелочи проблем не возникает. Дело не хитрое, он со стороны крепления грелся, а выводы по одному вытаскивал из отверстий для крепления. С микросхемами дело обстоит гораздо сложнее, здесь нет одного вывода, один вывод подогрел, другой уже остыл. Причем сгибать ноги по одной – не тот случай, они просто так отвалятся.

Существует несколько приемов демонтажа микросхем:

Разборка микросхемы паяльником

Это самый бездумный и гемный прием, когда кроме паяльника ничего нет, а микросхему нужно выпарить.

Чтобы это дело проходило более-менее гладко, очищаем паяльник от приставшего припоя. Вы можете очистить его специальной целлюлозной губкой, а можете просто протереть влажной тканью. Затем кисточкой промазываем все припои жидким флюсом, для этого использую спиртовую канифоль.Теперь очищенное жало паяльника опускаем сначала в канифоль, а затем протыкаем в места пайки выводов микросхемы. В результате медленно, по крупицам, припой начинает переходить от монтажной копейки к жалам паяльника. Жало паяльника как бы оловянем, но припой берем только с выводов нужной микросхемы.

Значит, нужно проделать большое количество итераций, не забывая очищать жало паяльника каждый раз, пока микросхема не выйдет из монтажного колпачка.Здесь очень важно не увлекаться и не перегреть микросхему. Также от перегрева могут слететь монтажные копейки и дорожки, но это важно в том смысле, что вам не нужна сама микросхема, а нужна сама плата.

Удаление микросхемы лезвием бритвы

Основная проблема пайки микросхем, как я уже сказал, это. что пока вы греете один вывод, другой уже остыл, и чтобы снять микросхему, необходимо, чтобы все выводы оставались прогретыми одновременно.Паяльником это сделать сложно, но возможно. Можно, конечно, взять и варварски согнуть жало какого-нибудь паяльника ЭПСН и подогреть пайку своеобразным Г-образным крючком. И можно пойти попроще. Только в этом случае нужно использовать какую-то металлическую пластину или кронштейн, не луженый.

Использование съемной оплетки

Вот, если прижать такую косичку к пайку микросхемы и немного пройтись по ней паяльником, можно увидеть чудесные демонтажные свойства косы.Благодаря своей пористости и гигроскопичности, оно намного лучше, чем любое жало паяльника, впитывает припой, освобождая тем самым выводы микросхемы.

В продаже появились специальные разъемные оплетки, так что телевизионный провод можно оставить в покое.

Разборка микросхем с помощью демонтажного насоса

Использование медицинских игл

Сейчас, кстати, в продаже есть специальные демонтажные трубки разного диаметра, так что мед. иглы больше нельзя купить.

Применение розетки

Для демонтажа микросхем можно использовать розетку или древесный сплав. Отличительной особенностью является то, что эти сплавы имеют низкую температуру плавления, менее 100 градусов.

Для демонтажа насыпать на место лемеха несколько гранул. Теперь наша задача – организовать лужу сплава, распределив его по всем ножкам микросхемы. За счет этого низкотемпературный сплав смешался со сплавом припоя, в результате чего общая температура плавления упала. Теплопроводность сплава достаточна, и лужа сплава покрывает все ножки микросхемы и плавит все и вся. В результате микросхема просто вынимается из монтажных отверстий.

Вот, примерно так, а на сегодня у меня все есть.

Думаю, что статья будет полезна особенно новичкам и сэкономит несколько нервных клеток при разборке следующей микросхемы.

С н / д Владимир Васильев

Здравствуйте друзья, у меня возникло много вопросов по разборке микросхем в разных корпусах.Предлагаю вам ознакомиться с наиболее распространенными вариантами пайки микросхем в дип и smd корпусах. В первую очередь следует рассказать о разборке микросхем, процессе, наиболее доступном радиолюбителям, но и несколько сложном по сравнению с тем, о котором будет рассказано чуть позже. в футляре для погружения с паяльником и несколькими предметами, которые можно найти в доме. Понадобится паяльник и игла от шприца на десять кубиков. Отрежьте кончик иглы так, чтобы он был прямым, без кончика.Вставляем иглу с полым отверстием в ножку микросхемы с нижней стороны, медленно нагревая ее, пока игла не пройдет через отверстие в плате. Не снимая иглы, дать поверхности остыть и припаять, вынуть иглу. Снимаем с иглы излишки припоя, повторяем процесс на оставшихся выводах микросхемы. При некоторой сноровке получается аккуратно и качественно – сама микросхема без усилия извне выпадает из платы. Вам понадобится паяльник и оплетка из медного кабеля.На медную оплетку наносим слой флюса, кладем на одну сторону ножки микросхемы и прогреваем. При нагревании оплетка «вытаскивает» припой с поверхности платы, на которой расположена микросхема. Когда коса пропитается, ненужная часть просто отрезается, и демонтаж продолжается. Надо сказать, что этот способ подходит как для демонтажа Dip-компонентов, так и для Smd-компонентов. Все, что вам нужно для работы, – это тот же паяльник и что-нибудь тонкое, например, пинцет или отвертка с плоским лезвием.Аккуратно проденьте плоскую часть отвертки (или пинцета) между микросхемой и платой на разумную глубину, нагрейте ножки с тыльной стороны и медленно поднимите сторону. Повторяем тот же процесс, но теперь с другой стороны детали: вставляем отвертку, нагреваем ножки, поднимаем. И повторяем этот процесс до тех пор, пока микросхема не будет снята с платы. Метод очень быстрый, простой и даже грубый. Но не забывайте, что и дорожки на плате, и сама микросхема имеют свой температурный предел.Иначе можно остаться без работающей микросхемы, либо с отклеенными дорожками. Нам понадобится паяльник и присоска для припоя. Отсос для припоя представляет собой что-то вроде шприца, но с поршнем, работающим по принципу отсоса. Нагреваем вывод микросхемы, сразу прикладываем отсос для припоя, нажимаем кнопку и созданное разрежение внутри отсоса «выкачивает» припой из дорожки. К сожалению, все выглядит так просто и просто только на словах.На самом деле, нагревая ножку, нужно практически мгновенно попасть на ножку присосом, и «выкачать» припой, что требует высокой скорости выполнения, потому что припой замерзает практически мгновенно, а если держать паяльник дольше есть риск получить отслаивающиеся дорожки или обгоревший компонент. Теперь поговорим о демонтаже компонентов с помощью паяльного фена. Метод самый простой, эффективный, быстрый и качественный. Но, к сожалению, паяльный фен – средство недешевое.Способ разборки микросхемы в дип – корпусе. Понадобится паяльник, пинцет, желательно немагнитный. Со стороны ножек наносится флюс, с этой же стороны начинается нагрев. Визуально контроль за состоянием жести на выводах осуществляется – когда она стала достаточно жидкой, аккуратно захватываем пинцетом деталь сбоку корпуса и вытаскиваем из платы. Разборка микросхемы в smd варианте. Принцип все тот же – по дорожкам наносится флюс, нагревается до определенной температуры, степень нагрева определяется легким нажатием на деталь пинцетом.Если деталь стала подвижной, медленно и осторожно снимите ее с поверхности доски пинцетом, придерживая за края и стараясь не зацепить гусеницы. Очень важно не перегревать демонтированные детали и поверхность! Каждая микросхема и деталь имеют свой температурный предел, при превышении которого деталь или плата будут повреждены. Фен нужно держать СТРОГО вертикально, подбирая нужную насадку, равномерно прогревая всю поверхность микросхемы. И не забудьте настроить подачу воздуха, чтобы случайно не сдувать соседние компоненты.Что ж, пожалуй, есть все доступные способы демонтажа микросхем. Надеюсь, вы получили ответ на вопрос: как распаять микросхему. Если эта статья была вам полезна, поделитесь ею в социальных сетях, нажимая кнопки ниже. У вас также есть возможность подписаться на обновления, которые постоянно появляются на сайте. Удачи! Все ваши вопросы и пожелания можно высказать в комментариях. Внимание, только СЕГОДНЯ!

Обозначение на схеме соединительной коробки

Схема подключения трансформатора тока

Обозначение фоторезистора на схеме

СВЧ-схемы

Паять микросхемы из платы – задача нетривиальная, вне зависимости от типа контроллера.Вы распаиваете одну ногу, а вторая при этом застывает. Можно после пайки погнуть ножки, но опять же возникает проблема отламывания контактов. Возникает вопрос, как припаять микросхему с платы паяльником? Ответ довольно прост: использовать знания физики и подручные предметы. Есть несколько вариантов аккуратного удаления микросхем с платы. Но сначала немного теории.

Типы микросхем

DIP – грубо говоря, этот вариант корпуса является для внутреннего монтажа ножки этого контроллера вставляются в отверстия на плате;
SMD – этот тип микросхем предназначен для поверхностного монтажа, в этом случае на плату ставятся «заплатки», к которым припаяны ножки микросхемы.

Разборка корпуса DIP

Как уже отмечалось, данный тип микросхемы отличается установкой в отверстия на печатной плате. Это накладывает определенные ограничения на процесс его демонтажа. Чтобы аккуратно вынуть его ножки из отверстий, нужно удалить припой с места соединения, практически полностью освободив ножки.Следует отметить, что поочередный нагрев и демонтаж отдельного контакта здесь не получится, так как оставшийся на месте припой при остывании снова зафиксирует микрочип на месте. Поэтому распайка DIP корпуса оптимизируется следующими методами:

Использование подручных средств – для этой цели подходят иглы от медицинских шприцев или специальные полые трубки, которые сейчас продаются в магазинах электротоваров. . Но вариант использования медицинской иглы – самый дешевый и доступный.Для этого нужно подобрать иглу диаметром чуть меньше гнезда для ножки микрочипа. Затем отрежьте его заостренную часть напильником или просто откусите, затем отшлифуйте приплюснутую часть напильником. После этого, установив получившуюся полую трубку с ровным срезом на посадочное место, просто нагрейте ее паяльником, освободив тем самым ножку микросхемы;
Второй вариант – перетащить припой с места пайки на медные провода, пропитанные флюсом, например спиртовой канифолью.Проволока с флюсом, нагретая паяльником, постепенно натягивает припой на себя с места пайки. Этот вариант требует больше времени, но также достаточно эффективен;
Использование паяльника с отсосом припоя – в этом случае особых сложностей при демонтаже не предвидится. Главное, контролировать температуру нагрева в зоне контакта, чтобы не повредить плату и саму деталь.

Эти опции позволят быстро и качественно припаять корпуса DIP к плате.

Важно! Основными требованиями к использованию паяльника в этом случае будет постоянный контроль давления и температуры в зоне пайки. Перегрев и чрезмерное давление могут повредить деталь.

Важно! При использовании иглы медицинского шприца можно упростить задачу по ее разрезанию; для этого перед его резкой достаточно место среза прокалить докрасна.

Контроллеры SMD

Монтаж корпуса на поверхность легче демонтировать.В этом случае можно использовать широкое жало паяльника и медную проволоку с флюсом и припаять сразу несколько контактов. Но есть более интересные методы распайки:

Использование металлической полосы или половины лезвия бритвы для распределения тепла от паяльника на один ряд ножек ИС. В этом случае стальная полоса устанавливается на ряд контактов с одной стороны и нагревается жалом до расплавления припоя, после чего эта сторона немного приподнимается над платой.Затем таким же образом плавится припой на другой стороне микросхемы;
Использование длинной медной оплетки с нанесенным на нее флюсом. Сегмент укладывается на ножки микросхемы с одной стороны и прогревается паяльником; натягивая припой на оплетку, приподнимите деталь пинцетом. Затем таким же образом снимаем припой с другой стороны контроллера;
Технически интересный вариант – использовать сплавы Rose или Wood. Капли этого припоя наносятся на контакты и нагреваются, тем самым снижая температуру плавления припоя.Далее припой постепенно нагревается, и микросхема разбирается;
С помощью фена или паяльной лампы. Для использования этого инструмента на места пайки наносится флюс. После этого поверхность и деталь прогреваются, а микросхема снимается с монтажных лоскутов пинцетом.

Важно! При разборке микросхемы важно помнить, что любые детали или узлы на плате имеют свой температурный минимум, превышение которого приведет к выходу микросхемы из строя.

Использование подручных средств и паяльника при установке или демонтаже микроконтроллеров вполне оправдано, но требует хотя бы навыков работы с паяльником. При их отсутствии стоит заранее потренироваться на ненужных деталях.Этот процесс позволит вам получить необходимый опыт, как распаять микросхему без повреждений, кроме того, выбрать наиболее оптимальный вариант работы с конкретной платой и типом корпуса микросхемы.

Видео

РЕШЕНО: Фен для оплавления материнской платы? – Пайка

Хорошо, у меня было немного времени, пока я ждал деталей, чтобы завершить еще несколько проектов. Я ежедневно просматривал «Ответы» и подумал, что пора прояснить дискуссию об использовании фена для оплавления.Существует множество вопросов и ответов об использовании фена для оплавления X-Box, iPhone или любого другого устройства. Чтобы определить, какие температуры производятся одним из инструментов, я собрал несколько собственных инструментов. Для этого теста я использовал свою тепловую пушку Dual Temperature 1500 Вт, мой семейный двухскоростной фен Goodies 1875 Вт, термометр Lutron TM902C (диапазон от -50 до 750 ° C) и несколько оставшихся керамических плиток в качестве изоляторов.

Я пошел дальше и зажал конец термопары типа K между керамической плиткой.Таким образом я постарался максимально устранить отклонения, вызванные температурой окружающей среды. Он также защищает конец зонда от сильного теплового воздействия.

Температура окружающей среды в моем магазине во время этого теста составляла 23 ° C (73,4 ° F). Довольно мягкий день для Южного Техаса 🙂

Первым источником тепла, который я протестировал, стал трехскоростной фен Goodys 1875 Вт. Он установлен на Горячий на высокой скорости.

При расстоянии между источником тепла и термопарой 3/4 дюйма (19 мм) максимальная температура, которую он достиг, составила 63 градуса Цельсия (+/- 2 градуса Цельсия при перемещении фена вперед-назад через термозонд. ) (145.4 градуса F)

Далее идет тепловая пушка Dual Temperature 1500 Вт. Я использовал ту же установку с таким же расстоянием между источником тепла и датчиком. При расстоянии 3/4 дюйма (19 мм) и установке тепловой пушки на первые настройки скорости максимальная достигнутая температура составила 100 ° C (212 ° F)

При скорости тепловой пушки на этапе 2 максимальная измеренная температура составила 240 ° C (464 ° F). Картина несколько обманчива, поскольку угол наклона тепловой пушки увеличен, поэтому создается впечатление, что она находится прямо над термопарой.Соблюдаются надлежащие расстояния.

Чтобы определить, достаточно ли фена для оплавления платы, я выбрал припой, доступный в моем магазине. Это припой Sn-Ag-Cu (олово-серебро-медь), который также используется двумя третями японских производителей для оплавления и имеет диапазон плавления 217–220 ° C или 422–428 ° F. Свинецсодержащий припой, такой как 63/37 Sn / Pb, используемый в основном в электротехнике / электронике, имеет самую низкую температуру плавления среди всех сплавов олова / свинца – 183 ° C или 361 ° C.4deg F. Я действительно понимаю, что солидус количественно определяет температуру, при которой начинается плавление вещества. , но не обязательно, что вещество расплавляется полностью, ниже, чем точка плавления, но эта температура обычно всего на несколько градусов ниже, чем точка плавления

Ссылки здесь и здесь

Надеюсь, это послужит убедительным аргументом в пользу использования фена против при любой попытке оплавления. Температура , а не достигнет температуры, необходимой для оплавления любой логической платы.Конечно, это просто информация для тех, кто задумывался об этом в первую очередь. Спасибо за отличный форум.

Выпаяна микросхема smd. Пайка SMD деталей в домашних условиях. Разборка smd микросхемы

Когда какое-то оборудование выходит из строя, не нужно сразу выбрасывать его в мусорную корзину. Если вы увлекаетесь электроникой и радиотехникой, разумнее будет припаять рабочие элементы микросхемы. Неожиданно в будущем вам понадобится конденсатор, транзистор или резистор, если вы решите это сделать.В этой статье мы расскажем, как спаять радиодетали с платы, чтобы ничего не повредить.

Что для этого нужно?

Есть много устройств для распайки деталей. Конечно, радиолюбителю не обойтись без паяльника, который будет в этом деле главным помощником. Однако, помимо паяльника, для того, чтобы припаять элемент вам потребуется:

Также необходимо подготовить рабочее место. Он должен быть хорошо освещен.Лучше всего, если лампа будет находиться над рабочей зоной, чтобы свет падал вертикально, не создавая теней.

Техника демонтажа

Итак, сначала расскажем о самой популярной технологии – как припаять деталь с платы паяльником без дополнительных приспособлений. Затем кратко рассмотрим более простые методы.

То же самое и с транзисторами. Капаем припой на все 3 вывода и снимаем радиодеталь с платы.

Что касается резисторов, диодов и неполярных конденсаторов, очень часто их ножки погнуты при пайке с обратной стороны платы, что затруднительно при пайке без дополнительных устройств. В этом случае рекомендуется сначала прогреть одну клемму и при помощи крокодила с небольшим усилием вытащить часть детали из контура (ножка должна согнуться).Затем проделываем аналогичную процедуру со вторым выходом.

Это мы рассмотрели технику, когда под рукой нет ничего, кроме паяльника. Но если вы приобрели набор игл, то припаять элемент будет еще проще: сначала прогреваем контакт паяльником, затем на вывод надеваем иглу подходящего диаметра (она должна пройти через отверстие в микросхеме) и подождите, пока остынет припой. После этого вынимаем иглу и получаем оголенную булавку, которую легко вынимаем.Если у радиокомпонента несколько ножек, тоже действуем – прогреваем контакт, надеваем иголки, ждем и снимаем.

Все, о чем мы говорили в этой статье, хорошо видно на видео, где представлена технология демонтажа элементов с платы:

Кстати, вместо специальных игл можно использовать даже обычные иглы, которые идут в комплекте со шприцем. Однако в этом случае сначала нужно сточить конец иглы, чтобы он находился под прямым углом.

Запаять деталь с помощью демонтажной тесьмы тоже несложно. Перед началом работы смочите конец обмотки спиртово-канифольным флюсом. После этого поместите оплетку в место, где производилась пайка (на припой), и прогрейте ее кончиком паяльника. В результате нагретый припой должен впитаться в оплетку, что освободит выводы радиодеталей.

С демонтажным насосом все так же – пружина заряжается, контакт нагревается, после чего жало подводится к расплавленному припою и нажимается кнопка.Создается вакуум, который втягивает припой внутрь демонтажного насоса.

Интересное

SMD – Surface Mounted Devices – Компоненты для поверхностного монтажа – так расшифровывается эта английская аббревиатура.Они обеспечивают более высокую плотность упаковки, чем традиционные детали. К тому же установка этих элементов, изготовление печатной платы оказываются технологичнее и дешевле в массовом производстве, поэтому эти элементы получают все большее распространение и постепенно заменяют классические детали с проволочными выводами.

Установке таких деталей посвящено множество статей в Интернете и печатных СМИ. Теперь хочу его дополнить.
Надеюсь, мой опус будет полезен новичкам и тем, кто с подобными компонентами еще не разбирался.

Приурочен выход статьи, где таких элементов 4, а сам процессор PCM2702 имеет сверхмалые ножки. Печатная плата, входящая в комплект поставки , имеет паяльную маску , которая облегчает пайку, но не отменяет требований к точности, отсутствию перегрева и статического электричества.

Инструменты и материалы

Несколько слов об инструментах и расходных материалах, необходимых для этого. В первую очередь, это пинцет, острая игла или шило, кусачки, припой, очень пригодится шприц с достаточно толстой иглой для нанесения флюса.Поскольку сами детали очень мелкие, без лупы обойтись может быть очень проблематично. Также вам понадобится жидкий флюс, желательно нейтральный, не требующий очистки. В крайнем случае подойдет и спиртовой раствор канифоли, но лучше использовать специализированный флюс, так как их сейчас в продаже широкий ассортимент.

В любительских условиях паять такие детали удобнее всего с помощью специального паяльника или, проще говоря, термовоздушной паяльной станции. Выбор их в продаже сейчас довольно большой, а цены, благодаря нашим китайским друзьям, тоже очень демократичные и доступны большинству радиолюбителей.Например, такой образец китайского производства с труднопроизносимым названием. Пользуюсь этой станцией уже третий год. Пока полет нормальный.

И, конечно же, вам понадобится паяльник с тонким наконечником. Лучше, если эта насадка будет изготовлена по СВЧ технологии, разработанной немецкой компанией Ersa. Он отличается от обычного наконечника тем, что имеет небольшое углубление, в котором скапливается капля припоя. Этот наконечник делает меньше прилипания при пайке близко расположенных выводов и дорожек.Очень рекомендую найти и использовать. Но если такого чудо-наконечника нет, то подойдет паяльник с обычным тонким наконечником.

На заводе SMD детали паяются групповым методом с использованием паяльной пасты. На подготовленную печатную плату на контактные площадки наносится тонкий слой специальной паяльной пасты. Обычно это делается с помощью шелкографии. Паяльная паста представляет собой мелкодисперсный припой, смешанный с флюсом. По консистенции напоминает зубную пасту.

После нанесения паяльной пасты робот расставляет необходимые элементы в нужных местах.Паяльная паста достаточно липкая, чтобы удерживать детали. Затем плату загружают в печь и нагревают до температуры чуть выше точки плавления припоя. Флюс испаряется, припой плавится, и детали спаиваются на свои места. Остается только подождать, пока плата остынет.

Вы можете попробовать эту технологию дома. Этот тип паяльной пасты можно приобрести в мастерских по ремонту сотовых телефонов. В магазинах по продаже радиодеталей он сейчас тоже обычно есть в наличии вместе с обычным припоем.В качестве дозатора пасты я использовала тонкую иглу. Конечно, это не так аккуратно, как, например, Asus, когда производит свои материнские платы, но вот как можно. Будет лучше, если эту паяльную пасту набрать в шприц и аккуратно выдавить через иглу на контактные площадки. На фото видно, что я немного перестарался, разбрызгав слишком много пасты, особенно слева.

Посмотрим, что получится. Ставим детали на смазанные пастой контактные площадки. В данном случае это резисторы и конденсаторы.Здесь пригодится прекрасный пинцет. На мой взгляд, удобнее использовать пинцет с изогнутыми ножками.

Вместо пинцета некоторые используют зубочистку, кончик которой слегка смазан флюсом для липкости. Здесь полная свобода – кому как удобнее.

После того, как детали заняли свои места, можно начинать нагревание горячим воздухом. Температура плавления припоя (Sn 63%, Pb 35%, Ag 2%) составляет 178c *. Ставлю температуру горячего воздуха 250С * и с расстояния в десять сантиметров начинаю прогревать доску, постепенно опуская кончик фена все ниже и ниже.Будьте осторожны с давлением воздуха – если оно будет очень сильным, он просто снесет детали с доски. Когда он нагреется, флюс начнет испаряться, а темно-серый припой начнет светлеть и, в конечном итоге, расплавится, растечется и станет блестящим. Примерно так, как видно на следующей картинке.

После того, как припой расплавится, медленно отодвиньте кончик фена от платы, позволяя ему постепенно остыть. Вот что у меня получилось. По большим каплям припоя на концах элементов видно, куда я нанес слишком много пасты, а где жадничал.

Паяльная паста, вообще говоря, бывает дефицитной и дорогой. Если его нет в наличии, то можно попробовать обойтись без него. Рассмотрим, как это сделать, на примере пайки микросхемы. Для начала все контактные площадки нужно тщательно и густо облучить.

На фото, надеюсь, вы видите, что припой на контактных площадках такая невысокая горка. Главное, чтобы он был равномерно распределен и его количество на всех сайтах было одинаковым.После этого все контактные площадки смачиваем флюсом и даем им подсохнуть некоторое время, чтобы он стал более толстым и липким, а детали прилипли к нему. Аккуратно размещаем микросхему на предназначенное место. Тщательно совмещаем выводы микросхемы с контактными площадками.

Рядом с микросхемой я разместил несколько пассивных компонентов, керамические и электролитические конденсаторы. Чтобы детали не сдувало напором воздуха, начинаем нагрев сверху.Здесь не нужно торопиться. Если большой сдуть довольно сложно, то маленькие резисторы и конденсаторы легко разлетаются во все стороны.

Вот что получилось в результате. На фото видно, что конденсаторы припаяны как положено, но некоторые ножки микросхемы (например 24, 25 и 22) висят в воздухе. Проблема может заключаться либо в неравномерном нанесении припоя на контактные площадки, либо в недостаточном количестве или качестве флюса. Исправить ситуацию можно обычным паяльником с тонким наконечником, тщательно спаяв подозрительные ножки.Чтобы заметить такие дефекты пайки, необходимо увеличительное стекло.

Термовоздушная паяльная станция – это хорошо, скажете вы, а что делать тем, у кого ее нет, а есть только паяльник? При должной степени точности SMD элементы можно паять обычным паяльником. Чтобы проиллюстрировать такую возможность, припаиваем резисторы и пару микросхем без помощи фена, используя только паяльник. Начнем с резистора. Устанавливаем резистор на предварительно луженые и смоченные флюсом контактные площадки.Чтобы он при пайке не сдвинулся с места и не приставал к наконечнику паяльника, его нужно в момент пайки прижать к плате иглой.

Затем достаточно прикоснуться кончиком паяльника к торцу детали и контактная площадка и деталь с одной стороны будут припаяны. С другой стороны, паяем точно так же. На наконечнике паяльника должно быть минимальное количество припоя, иначе может возникнуть липкость.

Вот что у меня получилось с пайкой резистора.

Качество не отличное, но контакт надежный. Качество страдает от того, что одной рукой сложно зафиксировать резистор иглой, другой рукой держать паяльник, а третьей рукой делать снимки.

Транзисторы и микросхемы стабилизатора распаиваются аналогично. Сначала припаиваю к плате радиатор мощного транзистора. Не жалею, что припаял здесь. Капля припоя должна стекать под основание транзистора и обеспечивать не только надежный электрический контакт, но и надежный тепловой контакт между базой транзистора и платой, которая действует как теплоотвод.

Во время пайки можно немного сдвинуть транзистор с помощью иглы, чтобы убедиться, что весь припой под цоколем расплавлен и транзистор плавает на капле припоя. Кроме того, излишки припоя из-под основания будут выдавливаться наружу, улучшая тепловой контакт. Так выглядит распаянная микросхема встроенного стабилизатора на плате.

Теперь нужно перейти к более сложной задаче – пайке микросхемы. Первым делом снова делаем точное позиционирование на контактных площадках.Затем мы слегка «ухватимся» за один из крайних выводов.

После этого нужно еще раз проверить правильность совпадения ножек микросхемы и контактных площадок. После этого таким же образом хватаем остальные крайние выводы.

Теперь микросхема никуда от платы не уйдет. Осторожно спаиваем все остальные выводы по очереди, стараясь не класть перемычку между ножками микросхемы.

В данной статье будет рассмотрен один из способов распайки smd компонентов.Причем распайка будет происходить не совсем стандартным способом, но, несмотря на это, очень эффективным. Элементы нагреваются равномерно, без опасности перегрева, так как температуру можно регулировать!

Детали

SMD все чаще используются на производстве, а также среди радиолюбителей. С ними удобнее работать, так как не нужно сверлить отверстия под клеммы, а устройства очень миниатюрные.

Компоненты

SMD можно использовать повторно и повторно. Здесь снова проявляется очевидное превосходство поверхностного монтажа, ведь паять мелкие детали намного проще.Их очень легко сдувать с платы специальной паяльной сушилкой. Но если под рукой этого нет, то выручит обычный бытовой утюг.

Разборка деталей SMD

Значит, у меня перегорела светодиодная лампа, чинить не буду. Распаяю на части для будущих самоделок.

Разбираем лампочку, снимаем верхнюю крышку.

Вытаскиваем доску из цоколя цоколя.

Распаиваем прилагаемые комплектующие и детали, провода.В общем, должна быть плата только с SMD частями.

Закрепляем утюг вверх ногами. Делать это нужно жестко, чтобы в процессе пайки он не опрокинулся.

Использование утюга хорошо еще и тем, что в нем есть регулятор, который достаточно точно будет поддерживать заданную температуру поверхности подошвы. Это огромный плюс, так как поверхностные компоненты очень боятся перегрева.

Устанавливаем температуру около 180 градусов по Цельсию.Это второй режим глажки, если мне не изменяет память. Если пайка не работает, постепенно увеличивайте температуру.
Поместите плату лампочки на дно перевернутого утюга.

Ждем 15-20 секунд прогрева платы. В это время смачиваем каждую деталь флюсом. Флюс не перегреется, будет своеобразным помощником при распайке. С ним все элементы снимаются без труда.

Как только все хорошо нагреется, все детали можно стряхнуть с доски, ударив доской о какую-нибудь поверхность.Но сделаю все аккуратно. Для этого возьмите деревянную палку, чтобы удерживать плату на месте, и с помощью пинцета отсоедините каждый компонент платы.
Пустая доска в конце работы:

Паяных деталей:

Этот метод позволит очень быстро паять любые платы с SMD деталями. Примите друзей!

Было желание и необходимость перейти на более компактные схемы, чем те, что собраны на обычной макетной плате.Прежде чем основательно закупить текстолит, элементы и микросхемы для поверхностного монтажа, решил попробовать, а можно ли собрать такую мелочь. На просторах Алиэкспресс нашелся отличный «симулятор» за вполне разумные деньги. Если у вас есть опыт пайки, нет смысла читать обзор

В комплекте световые ходовые огни, скорость регулируется переменным резистором.
Все пришло в стандартном пузырчатом конверте, в застежке-молнии

Внешний вид комплекта

В дополнение к набору я использовал припой ПОС-61, флюс РМА-223, пинцет и паяльник.

Расходные материалы

Если по припою особых впечатлений не может быть, то по флюсу есть что сказать.
Мне показалось слишком толстым, что ли. Вообще, смыть спиртом в компании зубной щеткой довольно сложно, да и не совсем уверен, что под микросхемами не осталось остатков. Однако флюс рабочий и впечатления от его пайки хорошие, особенно пока не начал чистить плату))).Из плюсов добавлю, что флюс нейтральный и, в отличие от той же паяльной кислоты, его незначительные остатки не способны навредить компонентам. Так что флюс засветился, и мои жалобы на чистку более субъективны, до этого я использовал водосмываемый флюс FCS и мне показалось, что он проще в использовании.
Кроме того, у любого флюксгеля, по сравнению с жидкостью, есть очень удобный плюс, после его нанесения деталь можно «приклеить» к доске на геле и выровнять. Не ахти, но случайно прикоснуться к доске или наклонить ее уже не страшно.Далее прижимаем элемент пинцетом и припаяем. Я пробовал несколькими способами припаять smd отдельно (резисторы, конденсаторы), удобнее всего оказалось залудить одну контактную площадку, припаять несколько элементов с одной стороны и только потом пройти вторую часть. Причем форма жала не имела особого значения, подойдет практически любое, даже самое толстое.

Паяльник

Вот и закончился вот этими здоровыми жалами … Исправить кривые элементы им оказалось очень удобно, так как его размера хватило на то, чтобы прогреть обе точки пайки, а потом поменять поленился.

В микросхемах аналогичная схема, сначала фиксируем одну ножку, потом все остальное припаиваем, фен категорически не нравился, часто сдувает компоненты, мне сложно пользоваться. Спаять микросхемы феном – да, припаять – нет.
Элементы большего размера, например силовые ножки (как на этой плате) или радиаторы, советую припаять толстые провода паяльной кислотой, это творит чудеса. Если на проводах есть лак (например, аудиосистема, ради интереса можно разобрать старые наушники и попробовать припаять) проще всего обжечь зажигалкой, залудить кислотой и спокойно припаять.Есть более удобный способ – использовать таблетку аспирина в качестве флюса, похожего на канифоль – лак удаляется на ура и проволока имеет более аккуратный вид. Здесь провода не использовал, собрал “как есть”.

Возможно, кому-то будет удобнее паять не на столе, а закрепить плату в держателях

Держатели

третья рука, крокодилы снабжены термоусадкой, чтобы не поцарапать текстолит, а плата держится намного лучше

PCB Holder

Кому интересно, я добавил видео платы Работа.Я постарался сфотографировать результат и название микросхем как можно больше. Кстати, с первого раза все заработало, за полдоллара попробовать свои силы, флюсы, припои или прокачать мастерство – вот в чем дело.

Еще пара фото

SMD детали все чаще используются на производстве, а также среди радиолюбителей. С ними удобнее работать, так как не нужно сверлить отверстия под клеммы, а устройства очень миниатюрные.Компоненты
SMD можно использовать повторно и повторно. Здесь снова проявляется очевидное превосходство поверхностного монтажа, ведь паять мелкие детали намного проще. Их очень легко сдувать с платы специальной паяльной сушилкой. Но если под рукой этого нет, то выручит обычный бытовой утюг.

Разборка SMD деталей

Итак, моя светодиодная лампа перегорела и я не буду ее ремонтировать. Распаяю на части для будущих самоделок.

Разбираем лампочку, снимаем верхнюю крышку.

Вытаскиваем плату из основания цоколя.

Распаиваем прилагаемые комплектующие и детали, провода. В общем, должна быть плата только с SMD частями.

Закрепляем утюг вверх ногами. Делать это нужно жестко, чтобы в процессе пайки он не опрокинулся.
Использование утюга хорошо еще и тем, что в нем есть регулятор, который достаточно точно будет поддерживать заданную температуру поверхности подошвы.Это огромный плюс, так как поверхностные компоненты очень боятся перегрева.
Устанавливаем температуру примерно 180 градусов по Цельсию. Это второй режим глажки, если мне не изменяет память. Если пайка не работает, постепенно увеличивайте температуру.
Поместите плату лампочки на дно перевернутого утюга.

Ждем 15-20 секунд прогрева платы. В это время смачиваем каждую деталь флюсом. Флюс не перегреется, будет своеобразным помощником при распайке.С ним все элементы снимаются без труда.

Как только все хорошо нагреется, все детали можно смахнуть с доски, ударив доской о какую-нибудь поверхность. Но сделаю все аккуратно. Для этого возьмите деревянную палку, чтобы удерживать плату на месте, и с помощью пинцета отсоедините каждый компонент платы.
Чистая плата в конце работы:

Паяные детали:

Как отремонтировать фен – Как отремонтировать мелкую бытовую технику: советы и рекомендации

Фены сочетают в себе оба типа небольших приборов: те, которые нагревают, и те, что переместить что-нибудь.Поэтому фен включает в себя как нагревательный элемент, так и двигатель вентилятора.

Большинство людей не заботятся о том, чтобы исправить даже простейшие проблемы со своими фенами, потому что их замена, как правило, стоит недорого. Их проще выбросить и купить новые. Однако в долгосрочной перспективе может оказаться более эффективным купить фен лучшего качества и произвести большую часть ремонта самостоятельно.

Как работают фены

Персональные фены бывают разных форм и размеров, но все они содержат одни и те же компоненты и работают одинаково.Типичный фен для волос включает переключатель включения / выключения, переключатель скорости вентилятора, вентилятор и двигатель, переключатель нагрева, нагревательный элемент и переключатель термовыключателя.

Переключатель нагрева регулирует величину тока, подаваемого на нагревательный элемент, таким образом регулируя тепло, выделяемое феном. Переключатель скорости вентилятора регулирует скорость двигателя вентилятора и вентилятора, таким образом регулируя силу воздуха, подаваемого феном. Термовыключатель, функция безопасности, отключает нагревательный элемент, если он становится слишком горячим.

Как отремонтировать фен

Обычный ремонт фена включает обслуживание переключателя, вентилятора, нагревательного элемента и термовыключателя.

Обслуживание переключателя: Переключатели включения / выключения, скорости вентилятора и нагрева работают одинаково. Они контролируют ток, идущий к фену, вентилятору или элементам.

Некоторые переключатели имеют только два положения: включено или выключено, высокое или низкое. У других их три или больше. Однако все они проверяются и заменяются одинаково. Вот как проверить выключатель фена:

Шаг 1: Отключите фен от сети, осторожно открутите и снимите корпус.Винты обычно утоплены рядом с вентиляционным отверстием двигателя.

Шаг 2: Переключатели будут установлены в ручке или основном корпусе между электрическим шнуром и двигателем вентилятора и нагревательным элементом. Снимите выключатель и отключите его.

Шаг 3: Используя тестер целостности или мультитестер, убедитесь, что переключатель работает должным образом. То есть переключатель включения / выключения будет указывать на разомкнутую цепь (индикатор непрерывности выключен) в положении «ВЫКЛ.» И замкнутую цепь (горит индикатор непрерывности) в положении «включено».

Переключатели скорости вентилятора и переключатели нагревательного элемента будут показывать непрерывность во всех настройках.

Обслуживание вентилятора: Вентилятор фена втягивает воздух через вентиляционное отверстие и выталкивает его через сопло. Переключатель скорости вентилятора подает на него электрический ток.

Вентиляторы для фенов обычно довольно прочные. Основными причинами проблем являются волосы и влажность

– два элемента, которые в изобилии встречаются в ванной комнате.

Волосы, ворс и другой мусор могут забить сетчатый фильтр на воздухозаборнике.Для очистки используйте сжатый воздух или зубную щетку с мягкой щетиной.

Влага может повредить любой двигатель из-за короткого замыкания компонентов. Чтобы проверить и отремонтировать вентилятор и двигатель фена:

Шаг 1: Снимите винты корпуса и снимите корпус.

Шаг 2: Снимите и осмотрите лопасти вентилятора, при необходимости отремонтируйте или заменив.

Шаг 3: Протестируйте двигатель с помощью прибора для проверки целостности цепи, чтобы убедиться, что ток имеет замкнутый путь (горит индикатор непрерывности) через двигатель.Если нет, снимите и замените двигатель на двигатель такой же мощности и размера.

Если двигатель на замену не может быть найден или если он стоит более половины стоимости нового фена, подумайте о замене всего фена.

Обслуживание нагревательного элемента: Нагревательный элемент в фене представляет собой непрерывный высокоомный провод, намотанный на непроводящий каркас. Устанавливается в форсунку или выходное отверстие прибора. При подаче на него электрического тока элемент нагревается.Соседний вентилятор нагнетает воздух мимо элемента, нагревая его перед выходом из сопла. Чтобы проверить элемент фена, если вы подозреваете проблему:

Шаг 1: Снимите корпус фена и экран элемента.

Шаг 2: Найдите два провода, ведущие к элементу. Осмотрите провода и катушки элементов на предмет очевидных разрывов или мусора.

Шаг 3: Используйте тестер целостности или мультитестер для проверки целостности. Цепь между двумя выводами должна быть замкнута (горит индикатор непрерывности).Если нет, проверьте термовыключатель.

Шаг 4: Если термовыключатель работает правильно, замените нагревательный элемент на точно заменяемую.

Обслуживание термовыключателя: Термовыключатель находится в блоке элементов большинства электрических фенов. Назначение биметаллического термостата – отключить элемент фена, если он станет слишком горячим. Чтобы проверить термовыключатель:

Шаг 1: Откройте корпус и получите доступ к узлу элемента.

Шаг 2: Найдите и осмотрите термовыключатель на предмет мусора, деформации или обесцвечивания.

Шаг 3: Очистите контактные точки наждачной бумагой. Удалите мусор с помощью нескольких коротких струй сжатого воздуха на достаточном расстоянии, чтобы не повредить провода чувствительного элемента.

Итак, прежде чем выбросить неисправный фен, тостер или другой небольшой прибор, убедитесь, что проблему нелегко решить. Советы, приведенные в этой статье, помогут вам снова наладить эти предметы домашнего обихода.

Патент США на Debinderizer для быстрого удаления связующего с зеленого тела Патент (Патент № 4717340, выданный 5 января 1988 г.)

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ

1. Область изобретения

Данное изобретение относится к устройству удаления связующего для быстрого удаления связующего из сырого материала, состоящего из мелких частиц металла или керамики и системы связующего, без возникновения набухания связующего материала в промежутках между сырым материалом и для удаления практически всего образовавшегося углерода. во время удаления связующего, вызванного пиролизом и / или по другим причинам, и к способу обеспечения благоприятного пути потока атмосферы.

2. Описание предшествующего уровня техники

Техника формования изделий из металлических и керамических частиц хорошо известна, и примеры таких систем представлены в патентах известного уровня техники Strivens, US Pat. №№ 2,939,199, Curry 4,011,291, Wiech 4,404,166, Европейская заявка Wiech (81100209.6, опубликована 22 июля 1981 г.), Wiech US Pat. № 4661315 и другие. В соответствии с процедурами, изложенными в раскрытиях в вышеупомянутых патентах и европейской заявке, дебиндеризация и спекание протекали без каких-либо существенных проблем с различными степенями скорости до тех пор, пока нагрузка в дебиндеризатор была небольшой по сравнению с грузоподъемностью деиндеризатора.Однако было обнаружено, что наросты углерода образовывались как на поверхности, так и внутри детали, формируемой для больших нагрузок, как указано в упомянутой выше заявке Wiech US. Эта проблема была в значительной степени сведена к минимуму, и скорость удаления индекса увеличилась путем добавления воды в систему, как указано в упомянутой заявке Wiech, США, с использованием средств удаления индекса из предшествующего уровня техники. Однако при осмотре было отмечено, что спеченные детали, расположенные внутри устройства для удаления индексов и удаленные от прямого пути рециркулирующей атмосферы в нем, не выиграли от снижения содержания углерода и скорости удаления вяжущего материала в той же степени, что и детали, которые находились непосредственно на пути движения материала. движущаяся атмосфера.Это представляло проблему урожайности, что было нежелательно. Поэтому очевидно, что очень желательна система и / или процедура, которые улучшат выход без добавления проблем компенсации.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

В соответствии с настоящим изобретением вышеупомянутая проблема сведена к минимуму, и обеспечивается устройство для удаления индекса и путь атмосферного потока, в котором связующее быстро удаляется из «сырых» частей, по существу, во всех точках внутри устройства для удаления индекса, и при этом выходы, полученные на единицу объема устройства для удаления индекса. намного больше, чем те, которые получены в деиндеризаторах предшествующего уровня техники.

Вкратце, в соответствии с настоящим изобретением предоставляется биндеризер в виде духовки, имеющей множество полок, расположенных одна над другой для удерживания «зеленых» частей. На противоположных концах каждой полки предусмотрены отверстия, позволяющие турбулентный поток атмосферы вдоль каждой полки и вокруг сидящих на ней «зеленых» тел на высокой скорости. Внешняя атмосфера, такая как воздух, по мере необходимости, входит в печь через закрывающееся отверстие, смешивается с рециркулирующей атмосферой и циркулирует по резервуару для воды, и вода падает, по существу насыщая указанную атмосферу водяным паром.Насыщенная атмосфера турбулентно обдувается нагнетателем через нагреватель, в котором атмосфера нагревается, а затем проходит через полки в направлении, параллельном им, чтобы создать насыщенную атмосферу в тесном контакте с зелеными телами, после чего атмосфера абсорбирует связующее, покидает зону полки, принимает внешнюю атмосферу по мере необходимости и рециркулирует обратно через резервуар для воды и систему водопада.

Контейнер для хранения воды и система водопада включает верхний резервуар для хранения воды, в который вода течет из внешнего источника, температура которого существенно ниже точки кипения компонентов системы связующего и, возможно, некоторых или всех продуктов разложение связующего.Контейнер имеет нижнюю боковую стенку, на которую вода в конечном итоге падает и перемещается по наклонной поверхности к более низкому контейнеру, при этом рециркулирующая атмосфера проходит над обоими контейнерами и по наклонной поверхности для испарения большей части указанной воды. Вода в контейнерах достаточно холодная, чтобы вызвать улетучившееся связующее и некоторые или все продукты разложения связующего конденсироваться в них и в конечном итоге упасть на дно нижнего контейнера. Эти конденсированные компоненты переходят в жидком или твердом состоянии из нижнего контейнера в закрытый контейнер вне печи вместе с некоторой частью воды и атмосферы под воздействием внешнего вентилятора, при этом газы в нижнем контейнере вытесняются оттуда посредством воздуходувка.Внешний вентилятор создает частичный вакуум во внешнем контейнере, который вытягивает жидкое связующее из печи вместе с водой и атмосферой печи. Духовка заключена в металлический корпус с Kaowool, изолятором из керамического волокна, способным выдерживать высокие температуры до 2300 ° С. F. расположен между корпусом и духовым шкафом, чтобы обеспечить ему изоляцию.

Вышеописанная конструкция обеспечивает рециркулирующую водонасыщенную атмосферу, которая движется с высокой скоростью и равномерно проходит вокруг практически всех «сырых тел» в печи, чтобы обеспечить равномерное и высокую степень удаления связующего, а также высокую степень реакции воды с любым углеродом. образуется при пиролитическом разложении связующего или иным образом в сочетании со всеми «зелеными» телами в системе.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖА

На чертеже схематически изображен деиндерайзер в соответствии с настоящим изобретением.

ОПИСАНИЕ ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНОГО ВАРИАНТА ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ

Теперь обратимся к чертежу, на котором схематически показан деиндеризатор в соответствии с настоящим изобретением. Дебиндеризатор включает в себя внешний стальной корпус 1, печь 5 внутри корпуса и изоляцию 3 между корпусом и печью. Изоляция может быть из любого материала, способного выдерживать температуры, наблюдаемые в печи.Предпочтительный изоляционный материал представляет собой запатентованный продукт, известный как Kaowool, который представляет собой изолятор из керамического волокна с высокой температурой до примерно 2300 ° С. F. Духовка 5 включает в себя закрывающееся отверстие 7, ведущее внутрь печи через внешнюю поверхность 9 печи, причем последняя выполнена из стального листа. Печь 5 и деиндеритор предпочтительно имеют форму прямоугольного параллелепипеда, хотя форма не имеет решающего значения. Например, также может использоваться сферическая или яйцевидная форма.

Множество уложенных друг на друга полок 11 размещено и закреплено в держателе 13 полок, имеющем воздушные каналы 15 на противоположных концах, чтобы направлять движение циркулирующей атмосферы в духовке от одного конца держателя 13 полок к другому его концу в направлении по существу параллельно полкам 15, чтобы, таким образом, окружать и удалять связующее с «зеленых» корпусов, расположенных на полках. Нагревательный элемент 17 расположен внутри духовки 5, предпочтительно на пути потока атмосферы и непосредственно перед тем, как поток атмосферы входит в держатель 13 полок.Воздуходувка 19 расположена внутри печи 5 и направляет водонасыщенную атмосферу к нагревательному элементу 17, а также обеспечивает поток атмосферы с духовкой с увеличенным расходом, чтобы обеспечить турбулентный поток атмосферы, когда поток проходит над «зелеными» телами на полки 11.

Источник 21 воды предусмотрен снаружи корпуса 1 для подачи воды через клапан 23 в верхний контейнер 25, расположенный внутри печи 5 в ее нижней части и непосредственно в потоке атмосферы.Вода будет достаточно холодной, чтобы вызвать конденсацию связующего вещества и продуктов реакции связующего, как обсуждается ниже.

Контейнер 25 имеет опущенную боковую стенку 37 на стороне входа с наклоном 27, идущим от стенки 37 к нижнему контейнеру 29, переливающаяся вода из контейнера 25 проходит по наклону 27 к контейнеру 29. Нижний контейнер 29 и Наклон 27 также расположен непосредственно на пути потока атмосферы для насыщения или, по меньшей мере, увлажнения атмосферы при прохождении через нее.Поскольку в атмосфере, контактирующей с водой в контейнере 25 или 29 или на склоне 27, обычно присутствует испаряющееся связующее или продукты реакции пиролитического разложения связующего вещества, такие летучие продукты, где это необходимо, будут конденсироваться в воде и постепенно течь либо в в жидком или твердом состоянии на дно емкости 29.

Канал 31 предусмотрен в основании контейнера 29, который опорожняется в замкнутый контейнер 33 для пропускания жидкого и твердого связующего и их продуктов реакции со дна контейнера 29 в контейнер 33.Кроме того, некоторая часть атмосферы из печи 5 и вода могут проходить по каналу 31 в емкость 33. Воздуходувка 35 сообщается с внутренней частью емкости 33 для создания в ней частичного вакуума, тем самым заставляя материалы, указанные выше, которые протекают в канале 31, вытягиваться. в контейнер 33. Контейнер 33, таким образом, будет местом сбора отработанного связующего и любых негазообразных продуктов реакции разложения связующего. Любые летучие вещества, попадающие в контейнер 33 через канал 31, будут выбрасываться во внешнюю атмосферу через вентилятор 35 или под его воздействием.Основная масса твердых частиц в сточных водах остается в воде в контейнере 33.

В реальной работе «зеленые» корпуса типа, описанного в предшествующем уровне техники, как отмечалось выше и в других местах, размещаются на полках 11, нагреватель 17 работает в соответствии с заданным температурным профилем, а вентилятор 19 работает, чтобы вызвать поток атмосферы проходит от воздуходувки через нагреватель, а затем вдоль полок 11 в турбулентном и высокоскоростном потоке вокруг «сырых» тел для удаления любого жидкого связующего с их поверхности, а также продуктов разложения связующего.Затем атмосфера выходит из зоны полки и проходит через входное отверстие 7 для воздуха, где она забирает воздух в количестве, достаточном для компенсации любой потери воздуха в проходе 31. Затем атмосферный поток проходит над водой в контейнере 29, наклон 27 и контейнер 25, чтобы собирать влагу и давать возможность любым летучим компонентам, которые конденсируются при температуре воды, конденсироваться в воду в одном из участков с водой. Увлажненный воздух будет двигаться по несколько круговой непрерывной траектории и постепенно станет более насыщенным с каждым проходом воды, по существу, вплоть до точки насыщения.Конденсированные летучие вещества, а также твердые частицы, вода и воздух также будут проходить в контейнер 33 через канал 31 для удаления связующего вещества и продуктов реакции связующего из печи 5 на линии. Как указано выше, любые твердые частицы остаются в воде в контейнере 33.

При желании, если в духовке 5 требуется атмосфера, отличная от воздуха, отверстие 7 можно закрыть и заменить системой ввода с соответствующей атмосферой. Например, если требуется инертная атмосфера, вместо входа 7 для воздуха может быть предусмотрен внешний резервуар с аргоном с клапаном.В случае, когда требуется восстановительная атмосфера, резервуар с аргоном и клапан могут быть дополнены резервуаром с водородом и клапаном.

Можно видеть, что были предоставлены система и способ удаления примесей, в которых атмосфера нагнетается с высокой скоростью и с турбулентным потоком по поверхности «зеленых» тел, причем все «зеленые» тела имеют по существу равный доступ к атмосфере. поток, тем самым обеспечивая однородность и высокий конечный выход деталей по сравнению с системами предшествующего уровня техники.

Хотя изобретение было описано применительно к его конкретному предпочтительному варианту осуществления, многие вариации и модификации сразу станут очевидными для специалистов в данной области техники. Следовательно, прилагаемая формула изобретения должна интерпретироваться как можно шире с учетом предшествующего уровня техники, чтобы включать все такие вариации и модификации.

Как удалить наклейки феном

Почему самые уродливые наклейки удалить сложнее всего? Будь то неприглядный ценник на ваш новый предмет декора или яркая яркая наклейка, которую ваш малыш приклеил к стене, просто снять их – задача сама по себе.Удаление их вручную обычно приводит к образованию липких следов и разочарованию.

Смотреть сейчас: секрет удаления стойких наклеек

Здесь, в The Spruce, мы все стремимся найти новые способы сделать жизнь немного проще. Этот трюк очень прост и использует то, что у вас, вероятно, уже есть дома – фен! Выберите самый высокий уровень нагрева на фене, затем держите его на расстоянии 1-2 дюйма над наклейкой, которая нарушает правила. Через минуту или две вы обнаружите, что тепло от фена ослабило клей, что облегчило снятие наклейки.Вы можете попрощаться с грязными остатками и остатками бумаги на ваших товарах для дома. Если вам нужны все запоминающиеся детали, посмотрите видео выше, чтобы увидеть этот трюк в действии!

Наука наклеек

Хотите знать, почему стикеры такие липкие? Все сводится к так называемой вязкоупругости и прочной связи между молекулами. По данным журнала Scientific American, эти клеи обладают характеристиками жидкостей, но когда кто-то или что-то пытается оторвать их от объекта, к которому они прикреплены, они сопротивляются этому.Кто знал, что за наклейками стоит столько науки?

Другие способы удаления наклеек

Если у вас есть предмет, который нельзя подвергать длительному воздействию тепла, есть несколько других способов, которыми вы можете сразу же снять наклейки. Загляните в кладовку и шкафчик в ванной, чтобы узнать, есть ли у вас белый уксус или медицинский спирт. Эти два предмета помогут упростить удаление наклейки.

Оливковое масло – еще один отличный инструмент для удаления наклеек. Нанесите обильное количество оливкового масла на бумажное полотенце или чистую ткань и аккуратно потрите наклейку, которая нарушает правила.Он должен соскользнуть через минуту или две.

Последний вариант удаления наклейки – теплый уксус и прохладная вода. Возьмите губку и смочите ее в миске с теплым уксусом. Затем пропитайте наклейку раствором. Оставьте на пару минут, медленно снимите наклейку и смойте прохладной водой. Этот метод особенно хорошо работает с тканью и удаляет пятна от наклеек с одежды.

Убедитесь, что предметы, на которые вы наносите оливковое масло, уксус или медицинский спирт, не будут повреждены этими ингредиентами.Такие предметы, как книги, одежда и красочные предметы декора, лучше подойдут с помощью фена.

Поэтому, хотя мы, возможно, никогда не поймем, почему магазины любят упрямые ценники или ярлыки, вы, по крайней мере, знаете, как их легко удалить!