Как выпаять микросхему из платы: Как выпаять микросхему из платы паяльником, с помощью оловоотсоса, бритвенных лезвий и медицинских игл

5 проверенных способов, как можно выпаять микросхему из платы паяльником

При распайке микросхем частенько возникают трудности. Эти элементы нужно паять довольно аккуратно, чтобы не возникало проблем с работой микросхемы. Для этого необходимо ухищряться и искать более удобные способы, которые помогут распаять деталь и не повредить ее составляющие. Не стоит отгибать ножки микросхемы по одной – это не приведет ни к чему хорошему. Поэтому рассмотрим несколько универсальных и простых способов распайки микросхем.

Содержание

• 1 Просто паяльником
• 2 С помощью бритвенного лезвия
• 3 Использование демонтажной оплетки
• 4 С помощью оловоотсоса
• 5 Использование медицинских иголок

Просто паяльником

Данный способ распайки таких элементов считается самым трудным. К нему можно прибегнуть только тогда, когда других инструментов нет под рукой, и их нельзя срочно достать или одолжить. Чтобы не навредить микросхеме, необходимо тщательно подготовить аппарат перед использованием.

Очищаем инструмент от налета при помощи специальной губки или обыкновенной влажной тряпки. Далее берем кисточку и намазываем специализированный состав на пайки. Лучше всего подойдет спиртоканифоль. Затем стержень паяльника окунаем в тот же самый состав и начинаем процесс распайки. Делать это нужно очень осторожно, поскольку перегревание микросхемы грозит ее выходом из строя.

С помощью бритвенного лезвия

Чтобы пайки не остывали, их нужно прогревать одновременно. Для этого понадобится лишняя пластина. С этой задачей замечательно справится обыкновенное бритвенное лезвие. Так все пайки начнут совместно прогреваться, после того, как лезвие окажется под целым рядом этих элементов.

Главное, чтобы при нагреве мощности паяльника хватило на целый ряд. Как только схема начнет прогреваться, ее обязательно нужно немного покачивать. Далее с помощью ножа аккуратно извлекаем лезвие и саму микросхему.

Использование демонтажной оплетки

Чтобы сделать распайку еще более эффективной, можно использовать оплетку от кабеля, которую нужно тщательно покрыть флюсом. Прижимая данный элемент к пайкам, которые потом будут нагреваться паяльником, можно увидеть, насколько быстро микросхема освобождается. Такое действие оказывает пористость оплетки и ее гигроскопичность. В продаже есть готовые оплетки, но можно использовать и обыкновенный телевизионный провод.

С помощью оловоотсоса

Чтобы сделать демонтаж микросхемы еще более эффективным, достаточно совместить оловоотсос и паяльник. Первый инструмент по форме напоминает клизму. Именно такое уникальное строение помогает всасывать припай при его расплавлении. Таким образом, не приходится постоянно очищать паяльник от припая, через некоторое время микросхема будет полностью демонтирована.

Использование медицинских иголок

Приобретается такой инструмент в обыкновенной аптеке. Толщина иголки не должна быть очень большой, чтобы пролезала в монтажное отверстие, но и не слишком маленькой, иначе ее нельзя будет поместить на вывод микросхемы. Кончик иглы необходимо спилить, чтобы получилась некая трубочка.

Сама иголка помещается на вывод микросхемы, а место спая разогревается паяльником. Далее иголка проходит в монтажное отверстие, где ее нужно начинать сильно вращать, до того момента, как припой застынет. После этого можно считать, что ножка микросхемы была изолирована от припоя, а значит и сам элемент может быть освобожден.

Распайка микросхемы – очень трудный и кропотливый процесс. Необходимо правильно подобрать инструменты, чтобы работать было намного проще. Паяльник нужно использовать в самую последнюю очередь, когда больше ничего нет под рукой. Главное следить, чтобы микросхема не перегревалась, иначе система полностью выйдет из строя.

Как паять микросхемы паяльным феном и что нужно знать

Содержание:

Как паять микросхемы паяльным феном и что нужно знать

В пайке микросхем есть свои сложности и нюансы, это вам не эмалированные кастрюли заделывать. Чуть перегрел, и отслаиваются дорожки, немного в сторону, и вот испортил резисторы.

Паять микросхемы рекомендуется паяльным феном или станцией. Направленный поток горячего воздуха легко плавит припой, а микросхема буквально сама отделяется от платы.

При этом главное выбрать правильную насадку на паяльный фен, а также, чтобы поток горячего воздуха был оптимальным, а не сильно большим. В таком случае можно легко сдуть воздухом рядом расположенные с микросхемой элементы.

Как выпаять микросхему с платы

К примеру, на печатной плате, которая еще пригодится, нужно заменить сгоревшую микросхему. Найдя аналогичную смд-шку, само собой разумеется, от старой придётся избавиться. Поэтому в первую очередь нужно демонтировать микросхему с платы, затем тщательно подготовить контакты и впаять новую.

Для этих целей лучше всего использовать именно паяльный фен, а не что-то другое. Не будем вдаваться в преимущества паяльных фенов, они более чем очевидны. Итак, выставив температуру на фене в пределах 350 градусов и выбрав компактную насадку для пайки микросхем, можно приступать к процедуре демонтажа смд-шки с платы.

Как было сказано ранее, здесь важно не перегреть дорожки платы, а то они легко отлетят от неё. Также можно испортить другие компоненты. Чтобы этого не случилось, следует водить насадкой фена по краям микросхемы, стараясь не сильно выходить на середину. Когда припой начнёт плавиться, можно свободно вытягивать сгоревшую микросхему с платы, используя для этих целей подходящий по размерам пинцет.

Подготовка платы к впаиванию микросхемы

После демонтажа микросхемы можно заметить, что на плате осталось какое-то количество лишнего припоя. Поэтому прежде чем припаивать новую микросхему от него следует избавиться. Удалять лишний припой с платы лучше всего при помощи медной оплётки.

Для этого нужно разогреть «холмики» лишнего припоя паяльником, после чего собрать весь припой на медную оплётку. Когда всё лишнее олово собрано, можно подготавливать контактные дорожки платы.

Чтобы подготовить контакты необходимо будет протереть их ватной палочкой, предварительно смоченной в спирте. Таким образом, получится избавиться от образовавшегося нагара на плате.

Как паять микросхемы паяльным феном

На этом практически всё, и когда контактная площадка протёрта спиртом, её необходимо слегка смазать флюсом. Можно использовать специальные флюсы для микросхем, например, RMA-225-LO, AMTECH RMA-223 и другие.

После этого необходимо установить микросхему на контактную площадку, обязательно ориентируясь на кружок. Следует знать, что нумерация выводов микросхемы начинается именно от него, строго против часовой стрелки.

Затем используя паяльный фен нужно тщательно прогреть контакты. При этом держать фен следует только перпендикулярно плате. После того, как припой начнёт плавиться, микросхема сама установится на контактную площадку.

8.2.1 Удаление компонентов, поверхностный монтаж компонентов чипа, метод раздвоенного наконечника

Для просмотра этого видео включите JavaScript и рассмотрите возможность перехода на веб-браузер, поддерживающий видео в формате HTML5.   Описание Эта процедура охватывает один из широко используемых методов снятия компонентов микросхемы для поверхностного монтажа. Примечание. Целью удаления любого компонента является удаление компонента как можно быстрее. Предупреждение — склеенные компоненты: небольшая капля эпоксидной смолы часто используется для удержания компонентов микросхемы в нужном положении во время пайки волной припоя. Обычно эти компоненты располагаются на нижней стороне печатной платы, на другой стороне которой расположены сквозные компоненты. Всякий раз, когда вы видите такую ​​плату, вы обычно можете предположить, что компоненты чипа будут приклеены к плате. Вам нужно будет оставить наконечник на компоненте еще на одну или две секунды, чтобы передать достаточно тепла для переотверждения или смягчения клея. При необходимости возьмите деревянную палочку или изогнутый пинцет и отодвиньте компонент в сторону, пока клеевой шов окончательно не разойдется. Минимальный уровень квалификации — средний Рекомендуется для техников, имеющих базовые навыки пайки и доработки компонентов, но не имеющих опыта в общих процедурах ремонта/переделки. Уровень соответствия — высокий Эта процедура наиболее точно повторяет физические характеристики оригинала и, скорее всего, соответствует всем функциональным, экологическим и эксплуатационным факторам. Ссылки на приемлемость МПК-А-610 12,0 Узлы для поверхностного монтажа Ссылки на процедуры 1,0 Предисловие 2.1 Обращение с электронными сборками 2.2 Очистка 2,5 Выпечка и предварительный нагрев 7.1.1 Основы пайки 7.1.2 Подготовка к пайке и снятию компонентов 7. 1.3 Критерии приемлемости паяных соединений IPC7711 3.3.1 Раздвоенный наконечник Инструменты и материалы Очиститель Очиститель общего назначения для удаления загрязнений. Микроскоп Прецизионный микроскоп со штативом и подсветкой для работы и осмотра. Паяльник Правильно обслуживаемый паяльник и жала подходящего размера. Салфетки Неабразивные, маловорсовые салфетки для очистки. Изображения и рисунки Микросхема для поверхностного монтажа Рис. 1: Показан раздвоенный наконечник с припоем, добавленным в полость для облегчения операции удаления. Рис. 2. Извлечение чипа поверхностного монтажа с раздвоенным наконечником. После расплавления припоя поднимите наконечник наружу и вверх. Чип-конденсаторы обычно имеют однотонный корпус. A – Полоса; B – Скошенная поверхность; Полосатый или скошенный конец является «положительным» (+) или «анодным концом». Подготовка наконечника Раздвоенные наконечники предназначены для надевания поверх компонентов микросхемы и одновременного пайки обоих соединений. Концы раздвоенного наконечника подходят к компоненту с небольшим дополнительным пространством для припоя. Измерьте общую длину и ширину компонента штангенциркулем, чтобы выбрать наконечник подходящего размера. Перед обработкой детали проверьте правильность посадки наконечника. Наконечник не должен плотно прилегать к компоненту, иначе он застрянет в нем, но и не должен быть слишком свободным, чтобы одновременно не проводить тепло к выводам. Размер и форма раздвоенного наконечника будут влиять на скорость теплопередачи. Наконечники большего размера с большей площадью поверхности передают тепло быстрее, чем наконечники меньшего размера. Раздвоенные наконечники можно использовать для удаления компонентов стружки различных стилей, но компонент должен правильно входить в полость инструмента. Поскольку раздвоенные наконечники имеют полость, они требуют специальных процедур очистки и лужения. Удалите остатки припоя из полости наконечника с помощью специального инструмента. Внимание! Не используйте проволочную щетку для очистки наконечника. Проволочная щетка может сильно поцарапать металлический наконечник. Царапины позволяют образоваться окислению на основном металле наконечника, что значительно сокращает срок службы. Удалите любой окисленный припой, постукивая наконечником по влажной губке. Добавьте припой в правильно подготовленный наконечник. Заполните полость, пока не будет филе на каждой стороне наконечника. (См. рис. 1) Добавьте достаточное количество припоя, чтобы помочь быстро передать тепло, но не настолько, чтобы он выпал, когда наконечник перевернут. Припой обеспечивает поверхностное натяжение, чтобы снять компонент с контактных площадок после оплавления. Так как площадь металлической поверхности наконечника больше, чем у контактных площадок на печатной плате, припой будет притягиваться к металлическому наконечнику, как и компонент. Примечание. Определите направление, в котором деталь должна быть сметена с поверхности печатной платы. Плотно упакованные сборки печатных плат часто оставляют только одно направление для ремонтного инструмента, чтобы следовать за ним, сметая деталь с поверхности. Снятие компонентов SOT Нанесите небольшое количество жидкого флюса на оба конца компонента. Поместите раздвоенный наконечник прямо поверх компонента. Дополнительный припой на наконечнике расплавит оба паяных соединения. Когда припой расплавится, сдвиньте компонент наружу и вверх. (См. рис. 2) После того, как компонент снят с печатной платы, его можно удалить с наконечника с помощью ударной губки или тупого тупого инструмента, нажимая на компонент сверху вниз. Очистить территорию. Процедура только для справки.

Как снять микросхему с печатной платы

Как снять микросхему с печатной платы представлено следующим образом:

Чтобы полностью сохранить схему, обычно необходимо собрать печатную плату из встроенной схема. Из-за интеграции и плотной многовыводности сборка очень сложная, а иногда ИС и Печатные платы повреждены. Ниже приводится краткое изложение некоторых полезных методов сборки интегральных схем для справки.

Многожильный медно-оловянный метод всасывания: в пластике используется многожильный медный провод, удаляется пластиковая оболочка и используется многожильный медный провод (можно использовать для коротких концов). В растворе канифольного спирта сначала используется несколько жил медной проволоки. Горшок электрического паяльника надевает несколько жил медной проволоки на коллектор нагрева иглы, так что игла электрического паяльника поглощает медь, а припой может быть разрезан после частичного поглощения. Это можно повторить много раз, чтобы реализовать все всасывания иглы. Также может быть необходимо использовать внутреннюю экранированную оплетку. Просто используйте отвертку, чтобы аккуратно поддеть пинцет или пинцет или маленькую букву «а», чтобы снять коллектор.

Метод сборки методом абляции припоя: Этот метод является простым. Нужно только собрать коллектор на сварочные иглы, а затем соединить каждую сварочную иглу коннектором большей длины, что удобно для теплопередачи и сборки. Используйте нагретую иглу паяльника, заостренный пинцет или маленькую отвертку, чтобы поддеть каждую часть, и два ряда штифтов вращаются и нагреваются, пока они не будут удалены. В нормальных условиях штифты нагреваются дважды, и каждый столбец может быть удален.

Способ сборки щетки электрического паяльника: простой и удобный, требуются только паяльник и небольшая щетка. Когда первый электрический утюг нагревает сборку коллектора для спекания до температуры расплавленного припоя, щетка используется для очистки расплавленного припоя. Это позволит отделить коллектор штырьков PCB . Этот метод можно разделить на ножную реализацию и столбцы реализации. Используйте пинцет или маленькую отвертку, чтобы поддеть коллектор.

Медицинская полая игла Способ сборки: Количество медицинских полых игл 8-12.