Как выпаять микросхему из платы: Как выпаять микросхему из платы паяльником, с помощью оловоотсоса, бритвенных лезвий и медицинских игл

5 проверенных способов, как можно выпаять микросхему из платы паяльником

При распайке микросхем частенько возникают трудности. Эти элементы нужно паять довольно аккуратно, чтобы не возникало проблем с работой микросхемы. Для этого необходимо ухищряться и искать более удобные способы, которые помогут распаять деталь и не повредить ее составляющие. Не стоит отгибать ножки микросхемы по одной – это не приведет ни к чему хорошему. Поэтому рассмотрим несколько универсальных и простых способов распайки микросхем.

Содержание

• 1 Просто паяльником
• 2 С помощью бритвенного лезвия
• 3 Использование демонтажной оплетки
• 4 С помощью оловоотсоса
• 5 Использование медицинских иголок

Просто паяльником

Данный способ распайки таких элементов считается самым трудным. К нему можно прибегнуть только тогда, когда других инструментов нет под рукой, и их нельзя срочно достать или одолжить. Чтобы не навредить микросхеме, необходимо тщательно подготовить аппарат перед использованием.

Очищаем инструмент от налета при помощи специальной губки или обыкновенной влажной тряпки. Далее берем кисточку и намазываем специализированный состав на пайки. Лучше всего подойдет спиртоканифоль. Затем стержень паяльника окунаем в тот же самый состав и начинаем процесс распайки. Делать это нужно очень осторожно, поскольку перегревание микросхемы грозит ее выходом из строя.

С помощью бритвенного лезвия

Чтобы пайки не остывали, их нужно прогревать одновременно. Для этого понадобится лишняя пластина. С этой задачей замечательно справится обыкновенное бритвенное лезвие. Так все пайки начнут совместно прогреваться, после того, как лезвие окажется под целым рядом этих элементов.

Главное, чтобы при нагреве мощности паяльника хватило на целый ряд. Как только схема начнет прогреваться, ее обязательно нужно немного покачивать. Далее с помощью ножа аккуратно извлекаем лезвие и саму микросхему.

Использование демонтажной оплетки

Чтобы сделать распайку еще более эффективной, можно использовать оплетку от кабеля, которую нужно тщательно покрыть флюсом. Прижимая данный элемент к пайкам, которые потом будут нагреваться паяльником, можно увидеть, насколько быстро микросхема освобождается. Такое действие оказывает пористость оплетки и ее гигроскопичность. В продаже есть готовые оплетки, но можно использовать и обыкновенный телевизионный провод.

С помощью оловоотсоса

Чтобы сделать демонтаж микросхемы еще более эффективным, достаточно совместить оловоотсос и паяльник. Первый инструмент по форме напоминает клизму. Именно такое уникальное строение помогает всасывать припай при его расплавлении. Таким образом, не приходится постоянно очищать паяльник от припая, через некоторое время микросхема будет полностью демонтирована.

Использование медицинских иголок

Приобретается такой инструмент в обыкновенной аптеке. Толщина иголки не должна быть очень большой, чтобы пролезала в монтажное отверстие, но и не слишком маленькой, иначе ее нельзя будет поместить на вывод микросхемы. Кончик иглы необходимо спилить, чтобы получилась некая трубочка.

Сама иголка помещается на вывод микросхемы, а место спая разогревается паяльником. Далее иголка проходит в монтажное отверстие, где ее нужно начинать сильно вращать, до того момента, как припой застынет. После этого можно считать, что ножка микросхемы была изолирована от припоя, а значит и сам элемент может быть освобожден.

Распайка микросхемы – очень трудный и кропотливый процесс. Необходимо правильно подобрать инструменты, чтобы работать было намного проще. Паяльник нужно использовать в самую последнюю очередь, когда больше ничего нет под рукой. Главное следить, чтобы микросхема не перегревалась, иначе система полностью выйдет из строя.

Как паять микросхемы паяльным феном и что нужно знать

Содержание:

Как паять микросхемы паяльным феном и что нужно знать

В пайке микросхем есть свои сложности и нюансы, это вам не эмалированные кастрюли заделывать. Чуть перегрел, и отслаиваются дорожки, немного в сторону, и вот испортил резисторы.

Паять микросхемы рекомендуется паяльным феном или станцией. Направленный поток горячего воздуха легко плавит припой, а микросхема буквально сама отделяется от платы.

При этом главное выбрать правильную насадку на паяльный фен, а также, чтобы поток горячего воздуха был оптимальным, а не сильно большим. В таком случае можно легко сдуть воздухом рядом расположенные с микросхемой элементы.

Как выпаять микросхему с платы

К примеру, на печатной плате, которая еще пригодится, нужно заменить сгоревшую микросхему. Найдя аналогичную смд-шку, само собой разумеется, от старой придётся избавиться. Поэтому в первую очередь нужно демонтировать микросхему с платы, затем тщательно подготовить контакты и впаять новую.

Для этих целей лучше всего использовать именно паяльный фен, а не что-то другое. Не будем вдаваться в преимущества паяльных фенов, они более чем очевидны. Итак, выставив температуру на фене в пределах 350 градусов и выбрав компактную насадку для пайки микросхем, можно приступать к процедуре демонтажа смд-шки с платы.

Как было сказано ранее, здесь важно не перегреть дорожки платы, а то они легко отлетят от неё. Также можно испортить другие компоненты. Чтобы этого не случилось, следует водить насадкой фена по краям микросхемы, стараясь не сильно выходить на середину. Когда припой начнёт плавиться, можно свободно вытягивать сгоревшую микросхему с платы, используя для этих целей подходящий по размерам пинцет.

Подготовка платы к впаиванию микросхемы

После демонтажа микросхемы можно заметить, что на плате осталось какое-то количество лишнего припоя. Поэтому прежде чем припаивать новую микросхему от него следует избавиться. Удалять лишний припой с платы лучше всего при помощи медной оплётки.

Для этого нужно разогреть «холмики» лишнего припоя паяльником, после чего собрать весь припой на медную оплётку. Когда всё лишнее олово собрано, можно подготавливать контактные дорожки платы.

Чтобы подготовить контакты необходимо будет протереть их ватной палочкой, предварительно смоченной в спирте. Таким образом, получится избавиться от образовавшегося нагара на плате.

Как паять микросхемы паяльным феном

На этом практически всё, и когда контактная площадка протёрта спиртом, её необходимо слегка смазать флюсом. Можно использовать специальные флюсы для микросхем, например, RMA-225-LO, AMTECH RMA-223 и другие.

После этого необходимо установить микросхему на контактную площадку, обязательно ориентируясь на кружок. Следует знать, что нумерация выводов микросхемы начинается именно от него, строго против часовой стрелки.

Затем используя паяльный фен нужно тщательно прогреть контакты. При этом держать фен следует только перпендикулярно плате. После того, как припой начнёт плавиться, микросхема сама установится на контактную площадку.

микрочипов для пайки вручную! : 6 шагов (с иллюстрациями)

Введение: ручная пайка крошечных микросхем!

Вы когда-нибудь смотрели на микросхему, которая меньше кончика вашего пальца и не имеет контактов, и задавались вопросом, как вы вообще сможете припаять ее вручную? в другой инструкции Колина есть хорошее объяснение того, как сделать свою собственную пайку оплавлением, но если ваш чип не BGA, и вам нужен метод, который быстрее и не будет выделять столько ядовитых паров в воздух, читайте дальше. ..

п.с. вот что вам нужно:
– паяльник (тонкий наконечник)
– микроскоп (или очень, очень хорошее зрение)
– немного флюса поможет (флюсовая ручка)

Шаг 1: Проверьте чип

Убедитесь, что знаете какая ориентация чипа должна быть на печатной плате. На этом изображении вы можете видеть маленькую точку слева от «CYG». По соглашению для чипов маленькая точка указывает на верхний левый угол чипа, и вы можете взглянуть на схему компоновки печатной платы, чтобы понять, как чип должен быть ориентирован на плате.

Шаг 2. Залудите контакты (и, возможно, контактные площадки)

Переверните микросхему вверх дном и нанесите небольшое количество припоя на каждый из контактов. Вы можете сделать то же самое и для доски, если хотите. Убедитесь, что вы нагреваете металл контактной площадки достаточно, чтобы расплавить сам припой, а не плавить припой непосредственно кончиком утюга. После того, как вы залудите все контактные площадки, используйте флюсовый карандаш, чтобы нанести немного флюса на плату, где будет крепиться чип.

Шаг 3. Установите чип на место

Переверните чип лицевой стороной вверх и осторожно вставьте его на место с помощью пинцета, пока он не окажется в центре того места, где он должен находиться.

Шаг 4: соедините верх с низом

Теперь самое интересное. Один за другим вам нужно нагреть шарики припоя, которые вы создали, чтобы они соединились с чипом *и* платой. Вы можете сделать это, касаясь контактных площадок/контактов со стороны жалом паяльника, а иногда покачивая им вверх и вниз, чтобы способствовать формированию соединения. Хороший трюк для первого контакта, который вы припаиваете (это может быть любой контакт, на самом деле не имеет значения, какой), состоит в том, чтобы крепко удерживать чип на месте с помощью пинцета (приколите его к плате) и прикоснитесь к горячему. гладьте штифт/площадку в одном углу, пока припой не перекроет зазор. С любым контактом вам, возможно, придется покачивать его вверх и вниз или добавлять немного припоя (см. рисунок), чтобы его соединить. Но не добавляйте слишком много, иначе вы рискуете перемкнуть контакты, которые не должны быть перемкнуты. Даже с одним подключенным контактом чип будет достаточно стабильным, чтобы вы могли делать все остальное, не удерживая его нажатым. Вы можете обойти чип, подключая каждый контакт к плате, пока не получите их все. См. следующий шаг, чтобы убедиться, что вы все успешно подключили.

Шаг 5: Проверьте свою работу

Теперь вы можете наклонить чип вверх и посмотреть на точки соединения, чтобы убедиться, что все соединения выполнены успешно. Увеличьте масштаб настолько, чтобы вы могли видеть, идет ли припой от контакта к контактной площадке или нет. Для тех, у кого их нет, добавьте еще немного припоя на контактную площадку и покачивайте утюгом вверх и вниз, пока он не соединится, как сталагит, встречающийся со сталагмитом.

Шаг 6: Действуйте!

Если все выглядит хорошо, попробуйте! С микроконтроллером первое, что нужно сделать, это попробовать запрограммировать его и посмотреть, будет ли он реагировать. Оттуда вы можете проверить, может ли он взаимодействовать с вещами, к которым он подключен (светодиодами, датчиками, исполнительными механизмами и т. д.). Удачной пайки!

Будьте первым, кто поделится

Вы сделали этот проект? Поделись с нами!

Рекомендации

Как припаивать и отпаивать соединения

Перейти к основному содержанию

• Навыки обратной пайки
• Изменить
• Полный экран
• Опции

• История
• Скачать PDF
• Перевести
• Встроить это руководство

В это руководство внесены последние изменения. Перейдите на последнюю непроверенную версию.

Избранное

Автор: Эндрю Букхолт (и 17 других участников)

• Избранное: 962
• Завершено: 384

Избранное руководство

Сложность

Трудно

Шаги

14

Необходимое время

Подскажите время??

Секции

1

• Как припаивать и отпаивать соединения 14 шагов

Флаги

1

• Навыки обратной пайки
• Полный экран
• Опции

• История
• Скачать PDF
• Править
• Перевести
• Встроить это руководство

Введение

Новые поколения многих электронных устройств имеют батареи, припаянные непосредственно к материнской плате. Это делает замену батареи гораздо более сложной задачей, чем более старые модели, которые используют разъемы для подключения батареи к материнской плате. Это руководство иллюстрирует различные уровни сложности пайки и обучает технике пайки трех типов соединений, обычно встречающихся в электронных гаджетах:

Этап 1: Начало — Крупные сквозные компоненты, такие как цилиндрические конденсаторы;

Этап 7: Промежуточный — небольшие сквозные компоненты, такие как выводы батареи и резисторы; и

Шаг 11: Дополнительно — небольшие компоненты для поверхностного монтажа.

Всегда выполняйте пайку в хорошо проветриваемом помещении. Если вы паяете чувствительную электронику, убедитесь, что вы работаете в среде, защищенной от электростатического разряда (электростатический разряд), и используете инструменты, безопасные для электростатического разряда.

Детали не указаны.

1. • org/HowToDirection”>

     Для начала давайте припаяем большой компонент к печатной плате с помощью контактных площадок для припоя.

   • С двух контактных площадок уже удален конденсатор. Каждая площадка нагревалась, в то время как конденсатор был отодвинут от платы.

   • Обратите внимание, что отверстия для пайки полностью покрыты припоем. Открытие этих отверстий, чтобы можно было продеть провод конденсатора, значительно упростит установку.

   Редактировать

2. • Чтобы открыть отверстие, забитое припоем, нагрейте контактную площадку припоя жалом паяльника. Протолкните расплавленный припой с другой стороны скобой или швейной иглой.

   • В нашем случае мы решили использовать отмычку под прямым углом. Свинцовый припой не будет прилипать к стали, поэтому можно использовать практически любую тонкую сталь.

   • Для проталкивания инструмента через отверстие может потребоваться несколько раз нагрева подушки. Как правило, нагревайте припой ровно настолько, чтобы он расплавился, а затем удаляйте жало паяльника с контактной площадки. Чрезмерный нагрев может повредить электронные компоненты.

   Редактировать

3. • org/HowToDirection”>

     Когда инструмент полностью пройдет через отверстие, увеличьте отверстие, нагревая верхнюю сторону площадки для пайки, вдавливая инструмент.

   • Теперь оба отверстия для пайки должны быть достаточно открыты, чтобы можно было вставить оголенные выводы компонента.

   Редактировать

4. • Подготовьте компонент к пайке, удалив излишки припоя с контактов. Контакты должны быть достаточно чистыми, чтобы пройти через отверстия для припоя.

   • Проведите жалом паяльника по длине каждого контакта, чтобы стереть припой с компонента. Очищайте кончик утюга между движениями, протирая его влажной губкой.

   • Чрезмерный нагрев может повредить компоненты, поэтому не прикладывайте паяльник к компоненту на длительное время.

   Редактировать

5. • Вставьте контакты в отверстия, сделанные в площадках для пайки.

   • Для облегчения пайки слегка согните контакты, выступающие из отверстий, чтобы они держались на месте.

   Редактировать

7. • org/HowToDirection”>

     Для пайки каждого соединения:

   • Поместите жало паяльника на контактную площадку.

   • Расплавьте достаточное количество припоя на площадке для пайки, чтобы контактный провод конденсатора надежно удерживался на месте.

   • Удалите и припой, и жало паяльника из соединения, как только достаточное количество припоя расплавится на контактной площадке.

   Редактировать

8. • org/HowToDirection”>

     Далее мы рассмотрим умеренно сложный процесс пайки. В нашем случае мы будем припаивать очень тонкие и тонкие выводы к печатной плате с помощью маленьких контактных площадок.

   • Маленькие электронные компоненты, включая провода, не могут рассеивать тепло так же быстро, как более крупные компоненты. Это делает их очень восприимчивыми к перегреву. Обязательно нагревайте соединение достаточно долго, чтобы расплавить припой.

   • Выводы были удалены с контактных площадок путем нагревания стыка на верхней стороне платы при вытягивании выводов с помощью пинцета.

   Редактировать

9. • org/HowToDirection”>

     Обычно припой закрывает некоторые отверстия через контактные площадки на плате. Открытие этих отверстий значительно упрощает пайку.

   • Откройте отверстия через контактные площадки припоя, прижав выпрямленную скобу к блокировке, одновременно нагревая ту же контактную площадку с другой стороны платы.

   • Инструмент из третьих рук (или друг) может сильно помочь в этой процедуре.

   Редактировать

10. • После очистки всех отверстий вставьте оголенные концы проводов с помощью пинцета.

    • Чтобы провода оставались на месте, может быть полезно сначала согнуть выводы батареи, придав им окончательную форму, а затем вставить зачищенные концы в отверстия.

    Редактировать

11. • Для пайки каждого соединения:

    • Поместите жало паяльника на контактную площадку.

    • Расплавьте ровно столько припоя на площадке для пайки, чтобы контактные выводы прочно держались на месте.

    • Удалите и припой, и жало паяльника из соединения, как только достаточное количество припоя расплавится на контактной площадке.

    Редактировать

12. • В последнем разделе выводы батареи будут припаяны к контактным площадкам для поверхностного монтажа. Соединения такого типа труднее паять, потому что провод не имеет твердой точки крепления (например, сквозного отверстия), чтобы удерживать его на месте во время пайки.

    • Чтобы выпаять соединение, поместите фитиль припоя поверх существующего шарика припоя и нажмите на фитиль припоя паяльником.

    • Когда припой расплавится и попадет в фитиль, снимите фитиль с соединения.

    • Повторите ту же процедуру для остальных отведений.

    • Когда участок фитиля пропитается припоем, его следует обрезать и выбросить.

    Редактировать

13. • Мы рекомендуем очищать контактные площадки для поверхностного монтажа мягкой тканью, губкой или зубной щеткой и небольшим количеством медицинского спирта.

    • Чтобы наплавить небольшую каплю припоя на каждую контактную площадку:

    • Поместите жало паяльника на контактную площадку.

    • Расплавьте припой так, чтобы он образовал купол на верхней части контактной площадки.

    • Удалите и припой, и жало паяльника с площадки для пайки, как только припой расплавится на площадке.

    Редактировать

14. • org/HowToDirection”>

      Валик припоя должен иметь вид небольшого купола или полусферы. Если он плоский или неровный, просто поместите паяльник обратно на припой, чтобы снова расплавить его, а затем вытащите паяльник. Если это не сработает, может потребоваться немного больше припоя.

    Редактировать

15. • Чтобы припаять новые выводы к плате, поместите оголенный конец одного вывода на шарик припоя на соответствующей площадке для пайки.

    • Прижимайте жало паяльника к шарику припоя, пока он не расплавится.

    • org/HowToDirection”>

      Вставьте открытый конец провода в жидкий припой, пока он не окажется в центре валика, затем уберите паяльник.

    • Продолжайте с другими соединениями таким же образом, обращая особое внимание на то, чтобы не спаять две контактные площадки вместе.

    Редактировать

Почти готово!

Чтобы собрать устройство, следуйте этим инструкциям в обратном порядке.

Заключение

Чтобы собрать устройство, следуйте этим инструкциям в обратном порядке.

Отменить: я не завершил это руководство.

Это руководство заполнили еще 384 человека.