Каким припоем паять микросхемы: Какой припой лучше использовать для пайки микросхем

Какой припой лучше использовать для пайки микросхем

Работа с микросхемами является очень деликатной, так как это сложные устройства, в которых имеется множество контактов. Все они выполнены в достаточно маленьких размерах, так что если нужно что-то спаять, то здесь требуется подбирать соответствующие оборудование и расходные материалы, не говоря уже об опыте работы с подобными вещами. Естественно, что для облегчения работ нужно, чтобы температура припоя была относительно низкой, чтобы температурным воздействием не повредить другие детали, находящиеся рядом. Выбирая, какой припой использовать для пайки микросхем, нужно уделить внимание его качеству. Даже при высокой стоимости он будет вполне оправдан, так как во время пайки подобного рода используется относительно небольшое количество материала.

Использование припоя при пайке микросхемы

Припой используется как в частной сфере, среди множества радиолюбителей, так и при заводском производстве и в ремонтных мастерских. В отличие от других разновидностей, подбирая каким припоем паять микросхемы, нужно обращать внимание не на крепость, температурную стойкость и другие механические параметры. Здесь больше важна электропроводность, свойства спаивания и температура плавления.

Подходящие марки

Существуют различные виды припоев для пайки, но стоит выделить наиболее подходящие для работы с микросхемами, которые можно найти на современном рынке. Одним из наиболее распространенных вариантов является ПОС 61. Он имеет следующий химический состав:

Химических элементСоотношение в составе, %
Олово61
Свинец38,5
Железо0,02
Висмут0,01
Сурьма0,05
Никель0,02
Сера0,02

Технические характеристики материала выглядят следующим образом:

Температура расплавления, градусы ЦельсияПлотность наплавленного материла, г/см в квадратеТеплопроводностьСопротивление разрывуУдлинение, %Вязкость ударная, кгс/см в квадрате
1898,50,124,3463,9

Также может использоваться аналог из той же серии ПОС 30. Он уступает по качествам, но обладает достаточно низкой температурой плавления, чтобы обеспечить комфортные условия проведения работ. Состав его практически не имеет примесей:

Химических элементСоотношение, %
Олово30
Свинец70

Технические характеристики данной марки выглядят следующим образом:

ПараметрЕдиницы измеренияЗначение
Температура плавленияградусы Цельсия183
Плотность наплавленного материалакг/ метр кубический10,1
Удлинение  относительное%58
Сопротивление механическое на разрывМпа32
Интервал кристаллизацииградусы73

Критерии выбора

Помимо этого существуют и другие марки, так что у людей часто возникает вопрос, какой припой выбрать для микросхем, исходя из параметров. В первую очередь нужно обращать внимание на проводимость состава. Если у него большое сопротивление, то для сложных схем он может не подойти. Для обыкновенной домашней пайки критерии не столь существенны, но если предстоит серьезная работа, то лучше обращать внимание на серебряные припои, а не на оловянно-свинцовые, хотя они и дешевле.

Серебряные припои

Одним из важных параметров является температура плавания. Тут не нужна высокая крепость и сама температура на схеме не будет подыматься не выше сотни градусов. При низкой температуре плавления припой лучше расплавляется и схватывается на поверхности. Также проще обирать остатки, которые могут налипнуть при неаккуратном обращении.

Лучше если материал будет выполнен в виде прутка или проволоки, так как это более удобно в практическом применении. Ведь нужно отмерять относительно небольшие порции, поэтому, необходимо иметь возможность взять паяльником минимальное количество материала.

«Важно!

Всегда нужно иметь запас флюса для того припоя, который будет использоваться. »

Особенности пайки

Выбирая, какой припой лучше выбрать для пайки SMD стоит учитывать, что сам процесс спаивания имеет некоторые отличия. Во-первых, для работы нужно подобрать тонкий паяльник, у которого было острое плоское жало. Его мощность не должна слишком превышать температуру плавления расходного материала. Нужно обильно использовать флюс, чтобы улучшить скорость и надежность соединения.

Одной из главных особенностей является чистка микросхемы после спаивания. На ней могут остаться лишние частицы припоя, которые следует собрать, чтобы не получилось короткого замыкания. Это могут быть как случайно оброненные капли, так и просто расплывшиеся массы припоя, если его взяли слишком большое количество. Для этого используется специальная оплетка из меди. Это еще одна из причин по которой температура плавления расходного материала должна быть минимальной.

Производители

На рынке можно выделить следующих отечественных производителей

  • КиевЦветМет;
  • Арсенал;
  • Вадис-М;
  •  «Технологические Линии»;
  • Техноскрап.

Пайка для начинающих / Хабр

Мои отношения с радио- и микроэлектроникой можно описать прекрасным анекдотом про Льва Толстого, который любил играть на балалайке, но не умел. Порой пишет очередную главу Войны и Мира, а сам думает «тренди-бренди тренди-бренди…». После курсов электротехники и микроэлектроники в любимом МАИ, плюс бесконечные объяснения брата, которые я забываю практически сразу, в принципе, удается собирать несложные схемы и даже придумывать свои, благо сейчас, если неохота возиться с аналоговыми сигналами, усилениями, наводками и т.д. можно подыскать готовую микро-сборку и остаться в более-менее понятном мире цифровой микроэлектроники.

К делу. Сегодня речь пойдет о пайке. Знаю, что многих новичков, желающих поиграться с микроконтроллерами, это отпугивает. Но, во-первых, можно воспользоваться макетными платами, где просто втыкаешь детали в панель, без даже намека на пайку, как в конструкторе.


Так можно собрать весьма кучерявое устройство.

Но иногда хочется таки сделать законченное устройство. Опять-таки, не обязательно «травить» плату. Если деталей немного, то можно использовать монтажную плату без дорожек (я использовал такую для загрузчика GMC-4).

Но вот паять таки придется. Вопрос как? Особенно, если вы этого никогда раньше не делали. Я, возможно, открою Америку, но буквально несколько дней назад я сам для себя открыл волшебный мир пайки без особого геморроя.

До сего времени мое понимание сути процесса ручной пайки было следующим. Берется паяльник (желательно с жалом не в форме шила, а с небольшим уплощением, типа лопаточки), припой и канифоль. Для запайки пятачка, ты берешь капельку припоя на паяльник, макаешь паяльник в канифоль, происходит «пшшшшш», и пока он идет, ты быстро-быстро касаешься паяльником места пайки (деталь, конечно, должна быть уже вставлена), и после нескольких мгновений разогрева припой должен каким-то волшебным образом переходить на место пайки.

Увы, у меня такой метод работал очень плохо, практически не работал. Детали нагревались, но припой никуда с паяльника не переходил. Очевидно, что проблема была в катализаторе, то есть канифоли. Того «пшшшшш», что я делал, опуская конец паяльник в канифоль, явно не хватало, чтобы «запустить» процесс пайки. Пока ты тащишь паяльник к месту пайки, вся почти канифоль успевает сгореть. Именно поэтому, кстати, мне была совершенно непонятна природа припоя, внутри которого уже содержится флюс (какой-то вид катализатора, типа канифоли). Все равно, в момент набирания припоя на паяльник весь флюс успевает сгореть.

Экспериментальным путем я нашел несколько путей улучшить процесс:

  • Лудить места пайки заранее. Реально, при пайке деликатных вещей, типа
    микросхем это крайне непрактично. Тем более, обычно, их ножки уже
    луженые.
  • Крошить канифоль прямо на место пайки. Аккуратно кладешь кристаллик канифоли прямо на место пайки, и тогда «пшшшшш» происходит прямо там, что позволяет припою нормально переходить с паяльника. Увы, после такой пайки плата вся обгажена черными заплесами горелой канифоли. Хотя она и изолятор, но порой не видно дефектов пайки.Поэтому плату надо мыть, а это отдельный геморрой. Да и само выкрашивание делает пайку крайне медленной. Так я паял Maximite.
  • Использовать жидкой флюс. По аналогии с выкрашиваем канифоли, можно аккуратно палочкой класть капельку жидкого флюса (обычно, он гораздо «сильнее» канифоли), и тогда будет активный «пшшшшш», и пайка произойдет. Увы, тут тоже есть проблемы. Не все жидкие флюсы являются изоляторами, и плату тоже надо мыть, например, ацетоном. А те, что являются изоляторами все равно остаются на плате, растекаются и могут мешать последующей внешней «прозвонке». Выход — мыть.

Итак, мы почти уже у цели. Я так подробно все пишу, так как, честно, для меня это было прорыв. Как я случайно открыл, все, что нужно для пайки несложных компонент — это паяльник, самый обычный с жалом в виде шила:

и припой c флюсом внутри:

ВСЕ!

Все дело в процессе. Делать надо так:

  • Деталь вставляется в плату и должна быть закреплена (у вас не будет второй руки, чтобы держать).
  • В одну руку берется паяльник, в другую — проволочка припоя (удобно, если он в специальном диспенсере, как на картинке).
  • Припой на паяльник брать НЕ НАДО.
  • Касаетесь кончиком паяльника места пайки и греете его. Обычно, это секунды 3-4.
  • Затем, не убирая паяльника, второй рукой касаетесь кончиком проволочки припоя с флюсом места пайки. В реальности, в этом месте соприкасаются сразу все три части: элемент пайки и его отверстие на плате, паяльник и припой. Через секунду происходит «пшшшшш», кончик проволочки припоя плавится (и из него вытекает немного флюса) и необходимое его количество переходит на место пайки. После секунды можно убирать паяльник с припоем и подуть.

Ключевой момент тут, как вы уже поняли, это подача припоя и флюса прямо на место пайки. А «встроенный» в припой флюс дает его необходимое минимальное количество, сводя засирание платы к минимуму.

Ясное дело, что время ожидания на каждой фазе требует хотя бы минимальной практики, но не более того. Уверен, что любой новичок по такой методике сам запаяет Maximite за час.

Напомню основные признаки хорошей пайки:

  • Много припоя еще не значит качественного контакта. Капелька припоя на месте контакта должна закрывать его со всех сторон, не имея рытвин, но не быть чрезмерно огромной бульбой.
  • По цвету пайка должна быть ближе к блестящей, а не к матовой.
  • Если плата двухсторонняя, и отверстия неметаллизированные, надо пропаять по указанной технологии с обоих сторон.

Стоит заметить, что все выше сказанное относится к пайке элементов, которые вставляются в отверстия на плате. Для пайки планарных деталей процесс немного более сложен, но реален. Планарные элементы занимают меньше места, но требуют более точного расположения «пятачков» для них.

Планарные элементы (конечно, не самые маленькие) даже проще для пайки в некотором роде, хотя для самодельных устройств уже придется травить плату, так как на макетной плате особого удобства от использования планарных элементов не будет.

Итак, небольшой, почти теоретический бонус про пайку планарных элементов. Это могут быть микросхемы, транзисторы, резисторы, емкости и т.д. Повторюсь, в домашних условиях есть объективные ограничения на размер элементов, которых можно запаять обычным паяльником. Ниже я приведу список того, что лично я паял обычным паяльником-шилом на 220В.

Для пайки планарного элемента уже не получится использовать припой на ходу, так как его может «сойти» слишком много, «залив» сразу несколько ножек. Поэтому надо предварительно в некотором роде залудить пятачки, куда планируется поставить компонент. Тут, увы, уже не обойтись без жидкого флюса (по крайне мене у меня не получилось).

Фаза 1

Капаете немного жидкого флюса на пятачек (или пятачки), берете на паяльник совсем немного припоя (можно без флюса).

Для планарных элементов припоя вообще надо очень мало. Затем легонько касаетесь концом паяльника каждого пятачка. На него должно сойти немного припоя. Больше чем надо, каждый пятачек «не возьмет».

Фаза 2

Берете элемент пинцетом. Во-первых, так удобнее, во-вторых пинцет будет отводить тепло, что очень важно для планарных элементов. Пристраиваете элемент на место пайки, держа его пинцетом. Если это микросхема, то надо держать за ту ножку, которую паяете. Для микросхем теплоотвод особенно важен, поэтому можно использовать два пинцета. Одним держишь деталь, а второй прикрепляешь к паяемой ножке (есть такие пинцеты с зажимом, которые не надо держать руками). Второй рукой снова наносишь каплю жидкого флюса на место пайки (возможно немного попадет на микросхему), этой же рукой берешь паяльник и на секунду касаешься места пайки. Так как припой и флюс там уже есть, то паяемая ножка «погрузится» в припой, нанесенный на стадии лужения. Далее процедура повторяется для всех ног. Если надо, можно подкапывать жидкого флюса.

Когда будете покупать жидкий флюс, купите и жидкость для мытья плат. Увы, при жидком флюсе лучше плату помыть после пайки.

Сразу скажу, я ни разу не профессионал, и даже не продвинутый любитель в пайке. Все это я проделывал обычным паяльником. Профи имеют свои методы и оборудование.

Конечно, пайка планарного элемента требует куда большей сноровки. Но все равно вполне реально в домашних условиях. А если не паять микросхемы, а только простейшие элементы, то все еще упрощается. Микросхемы можно покупать уже впаянные в колодки или в виде готовых сборок.

Вот картинки того, что я лично успешно паял после небольшой тренировки.

Это самый простой вид корпусов. Такие можно ставить в колодки, которые по сложности пайки такие же. Эти элементарно паяются по первой инструкции.

Следующие два уже сложнее. Тут уже надо паять по второй инструкции с аккуратным теплоотводом и жидким флюсом.

Элементарные планарные компоненты, типа резисторов ниже, весьма просто паяются:

Но есть, конечно, предел. Вот это добро уже за пределами моих способностей.



Под занавес, пару дешевых, но очень полезных вещей, которые стоит купить в дополнение к паяльнику, припою, пинцету и кусачкам:

  • Отсос. Изобретателю этого устройства стоит поставить памятник. Налепили много припоя или запаяли не туда? Сам припой, увы, обратно на паяльник не запрыгнет. А вот отсосом убирается элементарно. Одной рукой разогреваете паяльником место «отпайки». Второй держите рядом взведенный отсос. Как «оттает», нажимаете на кнопку, и припой прекрасным образом спрыгивает в отсос.

  • Очки. Когда имеешь дело с ножками и проводами, может случиться, что разогретая ножка отпружинит, и припой с нее куда-то полетит, возможно, в глаз. С этим лучше не шутить.

Успехов в пайке! Запах канифоли — это круто!

Как паять устройства и микросхемы для поверхностного монтажа с помощью паяльной пасты и горячего воздуха.

SMD пайка!


Как Печатные платы с паяльной пастой

 


  Как паять компоненты и микросхемы SMT    Как использовать паяльную пасту при пайке SMD на печатной плате  
 SMD ПАЙКА КАК ЭТО ДОЛЖНО БЫТЬ!
  Мы первыми стали использовать паяльную пасту вместо проволочного припоя.  Почти 30 лет назад!  
 
 Вот насколько простой может быть высококачественная пайка SMD с блестящими паяными соединениями и скруглениями! 
 

Шаг 1.

Шаг 2.

Нанесите каплю паяльной пасты. С соответствующим калибром наконечник для нанесения пасты (см. Таблица выбора ниже), нанесите непрерывный валик паяльная паста посередине колодок (рекомендуется: Zephpaste SPE-0012) как показано здесь.

Шаг 3.

Подбери и поставь чип.   Использование Безопасное от электростатических разрядов и мягкое вакуумное подъемное устройство такой как ZT-3-MIL AIRPICK, поднимите и осторожно поместите выбранный SMD поверх шарик пасты над соответствующим колодки.

Шаг 4.

При необходимости отрегулируйте выравнивание.   После размещая SMD, проверьте, чтобы все выводы и контактные площадки выровнены. «Точная настройка» с нержавейкой SMD или стоматологический зонд, как показано на рисунке. Рекомендуется (СМТ Щупы СДП-1111).

Шаг 5.

Всегда прогревать.  Переключите ЗТ-1 ВОЗДУШНАЯ БАНЯ для «Подогрева» при промышленность рекомендуемая настройка 150С. Сколько? Сам процесс подскажет. Когда валик паяльной пасты работает (30-60 сек), флюс активировался, и печатная плата подогретый.

Шаг 6.

Использование низкоскоростного горячего воздуха Карандаш с точностью, точечный AirPencil, нанесите нагретый воздушный поток к плечам выводы SMD (не контактные площадки). Дайте время, чтобы все припаялись фитили делают блестящие суставы с закруглениями по одному суставу время. Осмотреть. Рекомендуемые: ZT-2-MIL AirPencil.)

Шаг 7.

Охлаждение и окончательная очистка. Кулисный переключатель ZT-1 воздушная ванна в режим «Cool», чтобы охладить печатную плату. Окуните большую антистатическую пену смочите тампоном негорючий растворитель или средство для удаления флюса. Мы рекомендуем Невоспламеняющееся средство для удаления флюса

Шаг 8.

Тампон для печатной платы со средством для удаления флюса. Когда печатная плата остывает под ZT-1 AirBath, зона мазка где был размещен SMD и оплавлен на колодки Flux Удалитель, как показано. Выключать Воздушная ванна. Осмотреть. (Для графического напротив, тампон из белой пены показано слева.).

Низший паяльник с припоем
против

Превосходный горячий Воздушная пайка и паяльная паста


Вверху: Паяное соединение низкого качества, выполненное с использованием традиционной контактный паяльник и припой. В лучшем случае достигается только тангенциальное соединение на границе раздела вывод/площадка. Такие неполноценные суставы приемлемы со скамьи не более, чем из конвейерной печи или машины для пайки волной припоя.

   


Вверху: превосходная пайка для поверхностного монтажа. Вот как сделать хорошие паяные соединения:  На контактные площадки наносится капля паяльной пасты, после чего SMD размещается на контактной площадке и вставляется в пасту.

Далее производится кратковременный подогрев нижней стороны печатной платы. Через 30-60 секунд начинается активация флюса (шарик припоя начинает заметно выравниваться).

Локализованное, точечное оплавление паяльной пасты производится на каждом отдельном стыке вывод/площадка с помощью низкоскоростного карандаша с горячим воздухом. Припой смачивает и впитывает фитили до пальцев, пяток и боковых сторон грифеля благодаря галтелям производственного качества.

Это элементарно: Что такое хорошая пайка? Паяное соединение, выполненное на стенде с использованием тех же материалов и процессов, что и в конвейерных печах премиум-класса, будет таким же.

Для этого требуется только следующее:

а) паяльная паста (не проволока)
б) конвективный подогрев перед оплавление
c) конвективное оплавление (термоструйный карандаш)
   не загрязняющий контакт (паяльник)

Для более подробного ознакомления с пайкой SMD см. «Изготовление высококачественных паяных соединений на стенде».

Zephyrtronics
Popular
No Clean
Паяльная паста

Полка на 6 месяцев
Без охлаждения

Доступен в сплавах
без содержания свинца и свинца!

Нажмите Фото

 

Несколько дополнительных примечаний:

Приведенный выше пример выполнен с SOIC типа “крыло чайки”. 20. Этот же метод одинаково хорошо работает и с буквой «J». возглавлял PLCC. Для компонентов с мелким шагом, таких как популярные QFP 100 и QFP 208, немного изменение в технике легко сделать с одинаково, если не еще более эффективные результаты (звоните Zephyrtronics для деталей … мы не можем научить наших конкуренты всем нашим трюкам).

Для поверхностного монтажа Удаление компонента, обязательно посмотрите LowMelt Процесс совместной металлизации и быстрого удаления SMD в Менее 180 секунд и узнайте больше о история и преимущества популярного Zephyrtronics Средство для удаления припоя с низким уровнем расплава.

Обратите внимание: Zephyrtronics имеет удобную упаковку все вышеописанные химические вещества, ZephPaste Паяльная паста, антистатические тампоны, SMT/стоматологические зонды, LowMelt DeSolder и многое другое в LMK-1000 SMD Benchtop Kit наш план для Bench™ или, что лучше всего, посетите наш Раздел «Системы» на этом веб-сайте, где мы больше популярные комплексные настольные системы представлено графически.

 
     

   
 

1996 – 2011, 2012, 2013, 2014, 2015, 2016-2018, 2019, 2020, 2021 от Зефиртроникс. Все права защищены. информация, текст, изображения, фотографии, диаграммы, графики получать онлайн от Zephyrtronics защищены в соответствии с законами об авторском праве США. Законы об авторском праве запретить любое копирование, перераспределение, повторную передачу или перепрофилирование любого материала, защищенного авторским правом. Зефиртроника является зарегистрированной торговой маркой JTI, Inc. “The Science Zephyrtronics» и «Простота благодаря инновациям» и «Zephlux», «ZeroLead», «Zero Balling» и «Zero Residue» и «Пост-охлаждение», «Пост-охлаждение», «Воздушная баня» и «SolderGlide» и «SolderMill» а “ZeroTouch” и “Just So Superior” являются охраняемыми товарными знаками. собственность JTI, Inc. “Zephyrtronics” и “Low Melt” и “Air Фонтан» и «Источник» являются зарегистрированными товарными знаками. собственности JTI Inc. *Вышеуказанные имена являются зарегистрированными собственность их соответствующих владельцев.

 
 
   

поверхностный слой переделка, Поверхностный монтаж
Воздушная ванна, паяльные станции SMD, Пайка горячим воздухом, паяльные станции BGA, паяльные станции CSP, Системы предварительного нагрева, Подогреватели печатных плат, Предварительный нагрев SMT/SMD, Низкотемпературная доработка, Инструменты для депайки SMT, Вакуумные инструменты, держатели печатных плат, Крепление для печатных плат и держатели для печатных плат &, настольные люльки, Паяльная паста для ремонта, Паяльная паста, не требующая очистки, Низкоплавкий Провод для удаления припоя, проволока для удаления припоя, Ремонтные станции с горячим воздухом, экстракторы дыма, Стоматологические зонды SMT, Комплект для доработки SMT, SMD, Комплект для ремонта BGA, Комплект ЛМК, Комплект для реболлинга BGA, Пинцет SMD, Плунжер Power Palm, Выпрямитель для свинца QFP

Как К – SMT, CSP, BGA Rework
Как – Выравнивание BGA; Как – Переработка SMT; Как – Предварительный нагрев печатной платы, Как сделать – доработка BGA и CSP; Как быстро припаять SMD пакеты Эффективно; Как сделать – согласование CSP; Как – бессвинцовая переделка; Как – Удаление SMD экономичный; Как – Удаление SMD профессиональный; Как сделать – термовоздушный карандаш / Пайка AirPencil; Как сделать – SMD Quick Chip Удаление; Как – Реболлинг BGA; Как переработать PLCC, QFP, QFN, LCC, SOIC, SOL, экранированный SMD, TSOP; Как – Паять и переделывать керамические конденсаторы; Как – Паять и переделывать стеклянные диоды; Как ремонтировать смартфоны, Планшеты и ноутбуки

Пайка, Распайка
Паяльные принадлежности, припой, Неочищенный припой, Эвтектический припой, Диспенсер для припоя, паяльная паста, Бессвинцовая паяльная паста, Флюс, Дозаторы паяльной пасты, Низкоплавкий проволока для удаления припоя, Провод для удаления припоя, Наконечники для пайки, Распайка через отверстие Инструменты, Советы по распайке, Советы по распайке, Фитиль для удаления припоя и Демонтажная оплетка, экстракторы дыма, фильтры экстрактора перегара, угольные фильтры, паяльная мельница™, Припой Sucker / DeSolder Насос, Системы предварительного нагрева, Предварительный нагрев сквозного отверстия, Предварительные нагреватели печатных плат, Растворитель флюса, Как сделать – доработка коннектора; Как – PC/104 Пайка и переделка; Как сделать – Сквозное отверстие / Устройство для удаления припоя / удаления припоя через отверстие; Как сделать – низкотемпературный проволока для удаления припоя; Как остановить подъем колодок; Как демонтаж / Удаление припоя с тяжелых наземных плоскостей; Как сделать – без свинца Пайка и депайка; Предварительные нагреватели для бессвинцовой переделки и пайки

Дозирующее Оборудование, Механизм, Поставки, Дозирование Бутылки и принадлежности для дозирования
Системы дозирования, Дозирующие шприцы, Раздаточные бочки, Конические дозирующие наконечники, Тупые иглы, дозирующие бутылки, Иглы из нержавеющей стали, Дозирующие иглы, Промышленные иглы, Советы по дозированию, Промышленное дозирование Конические наконечники и иглы, Дозирующие аксессуары, Бутыли с флюсом, Паяльная паста в шприце, Паста для паяльной пасты Держатель , Раздаточные материалы, Плунжер Power Palm, Ручное дозирование, Бутылки со спиртовым насосом, Автоматическое дозирование, Выжимать бутылки, мыть Бутылки, бутылки с щеткой, бутылки с носиком, насос Бутылки

Настольные аксессуары, Принадлежности для скамеек, Настольные инструменты
Паяльная паста для поверхностного монтажа, припой, лоумелт, Флюс без очистки, Флюс BGA, Флюс для переделки, Средство для удаления негорючего флюса, Пен Вак, Пинцет для поверхностного монтажа, Удаление дыма, Пинцет SMD, приспособления для печатных плат, Наконечники горячего воздуха, AirTips, Замена пайки губки, Паяльные жала с железным покрытием, Пенные тампоны, тампоны из антистатической пены, Сквозное отверстие и растворитель Кисти, Рука помощи, ремонтные комплекты ЛМК,
X-BOX 360 Ремонт, Инструмент для зачистки проводов и провода Каттеры, Резаки заподлицо, микро Ножницы и игольчатые пирсы, Инструмент для выпрямления QFP ведет, антистатические браслеты, Тестер ремешка для запястья ESD

Обновлено на 23 февраля 2021 г.

 

7.3.1 Пайка компонентов микросхемы для поверхностного монтажа методом точка-точка

Для просмотра этого видео включите JavaScript и рассмотрите возможность перехода на веб-браузер, поддерживающий видео в формате HTML5.

 
Описание
Эта процедура охватывает общие рекомендации по пайке компонентов микросхем для поверхностного монтажа. Эта процедура распространяется на следующие компоненты микросхем для поверхностного монтажа. Хотя все эти компоненты различны, методы пайки относительно схожи. Чип-резисторы

: корпус компонента чип-резистора изготовлен из оксида алюминия; чрезвычайно твердый материал белого цвета. Резистивный материал обычно располагается сверху. Чип-резисторы обычно монтируются резистивным элементом вверх для отвода тепла.

Керамические конденсаторы: Эти компоненты состоят из нескольких слоев керамики с металлизированными внутренними слоями. Поскольку металл нагревается намного быстрее, чем керамика, керамические конденсаторы необходимо нагревать медленно, чтобы избежать внутреннего разделения между керамическим и металлическим слоями. Внутренние повреждения, как правило, не видны, так как внутри керамического корпуса компонента будут трещины.

Примечание. Избегайте быстрого нагрева керамических конденсаторов во время пайки.

Пластиковый корпус: микросхема другого типа имеет литой пластиковый корпус, который защищает внутреннюю схему. Существует ряд различных типов компонентов, которые разделяют этот тип внешней упаковки. Стили разъемов для пластиковых корпусов микросхем значительно различаются.

MELF: MELF – Металлические цилиндрические компоненты лицевой поверхности электрода. Это могут быть конденсаторы, резисторы и диоды. Отличить их может быть сложно, так как на корпусах компонентов нет универсальной окраски или обозначений компонентов.

Минимальный уровень квалификации — средний
Рекомендуется для техников, имеющих базовые навыки пайки и доработки компонентов, но не имеющих опыта в общих процедурах ремонта/переделки.

Уровень соответствия — высокий
Эта процедура наиболее точно повторяет физические характеристики оригинала и, скорее всего, соответствует всем функциональным, экологическим и эксплуатационным факторам.

Ссылки на приемлемость
IPC-A-610 12,0 Узлы для поверхностного монтажа
Ссылки на процедуры
1,0 Предисловие
2.1 Обращение с электронными сборками
2,2 Очистка
2,5 Выпечка и предварительный нагрев
7.1.1 Основы пайки
7.1.2 Подготовка к пайке и снятию компонентов
7. 1.3 Критерии приемлемости паяных соединений
IPC7711 5.3.1 Метод паяльной пасты
Инструменты и материалы
Очиститель
Очиститель общего назначения для удаления загрязнений.
Микроскоп
Прецизионный микроскоп со штативом и подсветкой для работы и осмотра.
Паяльник
Правильно обслуживаемый паяльник и паяльные жала подходящего размера.
Салфетки
Неабразивные, маловорсовые салфетки для очистки.
Изображения и рисунки
Микросхема для поверхностного монтажа
Рис. 1. Предварительно заполните одну контактную площадку припоем.
Рис. 2. Поместите жало паяльника на стык между предварительно заполненной контактной площадкой и выводом компонента.

Рис. 3. Припаяйте другую противоположную сторону компонента.
Чип-конденсаторы обычно имеют однотонный корпус.
Процедура
  1. Добавьте жидкий флюс на одну подушечку.
  2. Предварительно заполните одну контактную площадку припоем.

    Автор: alexxlab

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

    ×