Пайка для начинающих. BGA.center
Пайка для начинающих
Пайка от А до Я
Подготовка платы
Выпаивание bga микросхемы
Подготовка контаткной площадки
Удаление компаунда
Реболлинг микросхемы
Припаивание микросхемы на плату
Проверка качества пайки
Схемы для пайки для начинающих
Пайка для начинающих видео
Набор для пайки для начинающих
Итог
Пайка для начинающих
У начинающего мастера по ремонту электроники возникает огромное количество вопросов. Занимаясь паяльными работами, как SMD компонентов так и BGA микросхем, более 8-лет, мастера Bgacenter подготовили для вас исчерпывающий гайд по пайке. Вы также можете освоить пайку для начинающих под руководством специалистов, здесь профессиональная программа по пайке.
Пайка от А до Я
Процесс пайки bga микросхем, для удобства разделим на несколько последовательных шагов. Основные из которых:
- подготовка материнской платы к паяльным работам
- выпаивание микросхемы
- подготовка контактной площадки
- удаление компаунда
- реболлинг микросхемы
- припаивание микросхемы на плату
- проверка качества пайки
Для того чтобы получить представление о пайке bga, если ранее этим не занимались посмотрите видео-инструкцию.
Как преподаватель Bgacenter выполняет процесс паяния
Подготовка платы
Перед выполнением паяльных работ внимательно осмотрите место предстоящей пайки. А именно: какие микросхемы расположены рядом, есть ли среди них те которые покрыты компаундом (размещаем на них теплоотводы), какие чипы находятся с обратной стороны материнской платы.
Если выпаиваете микросхемы, а с другой стороны находится CPU или BB_RF; старайтесь немного натягивать микросхему и не давать припою полностью расплавится под чипом. Это так называемая холодная пайка, позволяет не угревать микросхемы расположенные на обратной стороне. В этом случае рискуем оторвать пятаки на контактной площадке, но их потом можно восстановить. К тому же чаще отрываются пустышки – неиспользуемые контакты.
Важно учитывать температуру окружающей среды. То есть зимой если в помещении прохладно или есть сквозняки, температуру необходимо поднимать немного выше на 20-30 градусов Цельсия.
Выпаивание bga микросхемы
После проведения визуального осмотра необходимо определиться с направлением потока горячего воздуха.
Общее правило – направление фена от микросхем на компаунде. Затем устанавливаем теплоотводы микросхемы с компаундом. Пинцетом «примериться» к микросхеме. Как будет захватываться, с какой стороны заводиться лопатка (чипы на компаунде снимаем лопаткой). При необходимости снять часть обвязки, затем до припаивания U, обвязку восстановить.
Выставить температуру на фене 320 – 340 градусов Цельсия. Расход воздуха – индивидуальная величина для каждой термовоздушной паяльной станции.
Направить фен на плату, на 5-7 сек, (предварительно прогреть плату) поднять температуру места пайки. Для исключения тепловых деформаций motherboard. И для равномерности прогрева. Флюс растекается и равномерно распределяется по необходимому участку.
Поток воздуха. Это индивидуально. Много зависит от того насколько близко Вы паяете от элемента. Я паяю близко к элементу, почти вплотную. И на большом потоке. За счет этого уменьшается время воздействия горячего воздуха на плату. Поток необходимо подбирать индивидуально.
Существует два критерия:
- отпаянные микросхемы и компоненты (обвязка) чтобы не сдувало с платы,
- не перегревать плату, это значит исключить продолжительное по времени воздействие высокой температуры. Почему это может быть критично для платы? Либо угреваются рядом стоящие микросхемы на компаунде, либо микросхемы установленные на другой стороне платы, особенно припаянные на легкосплавную пасту могут самопроизвольно отпаяться, в случае ранее выполнявшихся ремонтов. Это еще один очень важный момент, если плата к вам попала уже паяная, а это можно определить при внешнем осмотре; микросхемы могут быть припаяны на bga пасту с низкой температурой плавления. Поэтому перед выполнением работ по пайке, обязательно визуальный осмотр и согласование рисков с клиентом.
Нанести флюс по периметру микросхемы, так как плата горячая, он сразу растекается и затечет под микросхему. Флюс необходим для равномерного распределения температуры. Фен заводить как можно вертикальнее. И начинаем прогревать микросхему, постоянно делая круговые движения, для равномерного нагрева.
Момент снятия микросхемы. Можно ориентироваться по времени (раньше, лет 7 назад — я про себя отсчитывал секунды) или по рядом стоящему конденсатору. Если конденсатор свободно перемещается, ещё 5 секунд грею, затем небольшое смещение по горизонтали в сторону, и затем поднимаю. Если сразу поднимать вертикально вверх, возможен отрыв пятаков. Стараюсь не допускать продолжительности нагрева больше 20 секунд. Некоторые bga микросхемы имеют стеклянный корпус и важно не повредить его. Если при пайке появляется хотя бы небольшой скол или царапины на корпусе чипа, микросхему меняю, используя донорскую плату.
Подготовка контаткной площадки
Паяльником с тонким наконечником нанести сплав Розе на каждый вывод на контактной площадке. Это необходимо для понижения температуры заводского бессвинцового припоя. Если опасаетесь оторвать контакты (или когда мало опыта) при работе с паяльником, можно залудить оплетку сплавом Розе и уже оплеткой залуживать контакты на контактной площадке.
При этом особое внимание на обвязку, очень легко и незаметно можно “убрать” радиокомпоненты и потом необходимо будет восстанавливать, перед установкой микросхемы.
На оплетку нанести флюс и не надавливая на плату (положил паяльник и потянул за оплетку) собрать остатки припоя с контактной площадки.
Ватной палочкой или зубной щеткой смоченной в техническом бензине БР-2 (или спирте) отмыть контактную площадку от остатков флюса. Перед отмывкой понизить температуру платы. Как я понимаю, когда уже можно мыть бензином? Палец положил на плату, и если палец терпит, то можно и бензином, для исключения повреждения платы.
Удаление компаунда
Выставить на фене температуру 240 – 250 градусов Цельсия. Специальной лопаткой или пинцетом убрать остатки компаунда с контактной площадки, из-под микросхемы и обязательно очистить периметр. Часто вокруг микросхем установлены компоненты очень маленьких размеров и залиты компаундом. Поэтому особое внимание при чистке компаунда на то чтобы не оторвать обвязку вместе с клеем.
Для этого рекомендуется достаточное время прогревать плату, для размягчения клея. И снимать компаунд послойно, а не сразу на всю глубину. Финально отмыть место пайки.
При выполнении ремонта, в режиме диодной прозвонки измерить падение напряжения на каждом контакте. Обязательно даём плате остыть и только после этого выполняем замеры. Горячие конденсаторы могут показывать КЗ, а когда их температура понизиться, КЗ не покажут.
Реболлинг микросхемы
Расположить микросхему на специальном коврике, сверху на котором разместить салфетку или кусок джинсовой ткани.
Для восстановления шариковых выводов на микросхеме, необходимо удалить существующий припой. Паяльником залудить сплавом Розе все выводы на микросхеме (для больших микросхем NAND Flash или Wi-Fi, чипы малых размеров можно не залуживать Розе, а сразу собирать припой медной оплеткой). Будьте аккуратны со стеклянными корпусами, пины легко повреждаются и затем не залуживаются.
Нанести флюс на микросхему и оплеткой с паяльником собрать припой перемешанный с Roze.
При необходимости удалить остатки компаунда с поверхности чипа. Отмыть микросхему ватной палочкой или зубной щеткой.
Подобрать трафарет. Предварительно под микроскопом оценить состояние трафарета (качество просечки, загрязненность пастой или флюсом), при необходимости отмыть трафарет бензином или заменить. Совместить трафарет с микросхемой и прижать пинцетом. Лопаткой нанести немного пасты на трафарет и затереть bga пасту в отверстия. Излишки пасты убрать лопаткой и ватной палочкой.
С этого момента и при последующей накатке не допускать горизонтальных и вертикальных смещений накатываемой микросхемы относительно трафарета.
Температуру на фене понизить примерно до 250 – 270 градусов Цельсия. Поток воздуха также можно уменьшить по сравнению с потоком при демонтаже. Направить фен на трафарет и прогревать по периметру, выполняя круговые движения. Выпарить флюс из пасты и окончательно сформировать выводы на чипе.
Стоматологическим зондом или пинцетом вытолкнуть микросхему из трафарета (толкнув в угловые контакты).
Это необходимо выполнять, пока микросхема не остыла, иначе она застрянет в трафарете.
Дополнительно еще раз прогреть феном вновь сформированные контакты, для окончательного формирования шаров.
Припаивание микросхемы на плату
Если при подъеме микросхемы сместили обвязку, сначала восстановить обвязку, только потом работаем с микросхемой. На фене выставить Т = 280 – 320 градусов Цельсия (в зависимости от используемой пасты) и уменьшить поток воздуха, по сравнению с потоком при выпаивании.
Нанести флюс небольшое количество на контактную площадку. если флюса будет много, микросхема будет плавать в нем.
Выставить микросхему по зазорам и по ключу:
- точка или другой знак на корпусе микросхемы
- контакт А1, смотреть в ZXW или Wuxinji
Направить поток горячего воздуха на припаиваемую микросхему. Если микросхему сдувает с платы, заводите фен сверху. В этом случае воздухом микросхему придавит и она не будет смещаться.
Как понять что микросхема припаялась:
- Когда прекращаются пульсации флюса выходящего из под припаиваемой микросхемы
- Зондом или пинцетом толкнуть микросхему горизонтально, для того чтобы убедиться что микросхема припаялась. За счет поверхностного натяжения припоя микросхема переместиться обратно. Я всегда толкаю, за много лет выработалась такая привычка. Даже центральный процессор, когда “перекидку” делаю тоже толкаю, для уверенности.
Отмыть флюс с материнской платы.
Проверка качества пайки
Перед проверкой понизить температуру платы. Нельзя подключать к ЛБП и подавать питание на горячую плату сразу после пайки. Так как существуют линии, чаще всего это основные питающие линии процессора и оперативной памяти,у которых низкое сопротивление. И при подаче напряжения на горячую плату – ЛБП может регистрировать КЗ.
Подключить плату к лабораторнику и подать напряжение, начиная с 0 вольт плавно довести до рабочего 3,8 Вольт. Если пайка выполнена качественно, то потребления тока на блоке не покажет.
Схемы для пайки для начинающих
Программное обеспечение которым пользуются мастера Bgacenter:
- Wuxinji,
- JCID,
- Xinjijao,
- ZXWsoft.
У каждого софта есть свои преимущества и недостатки. Основной источник схем для пайки это Wuxinji.
Пайка для начинающих видео
Набор для пайки для начинающих
Необходимый и достаточный набор оборудования и расходных материалов, для выполнения самостоятельных ремонтов материнских плат телефонов, планшетов и ноутбуков.
Паяльник
Термовоздушная паяльная станция
Микроскоп
Лабораторный блок питания
Мультиметр
Держатели плат
Пинцеты
Трафареты
Стоматологический зонд
Силиконовый жаростойкий коврик
BGA паста
Флюс для пайки Martin (Германия) не требующий смывки
Припой
Оплетка для удаления припоя 1,5 и 2,0 мм
Ультрафиолетовый лак
Ватные палочки
Итог
Пайка для начинающего мастера – увлекательный процесс.
Самостоятельное освоение которого потребует не только значительных материальных, а и финансовых вложений. Понятно, что опыт приходит с практикой. И чем больше этой самой практики, тем более профессиональным становится мастер по пайке.
Но есть одно но — – начинать лучше под руководством опытных мастеров. Которые имея большой бэкграунд, готовы поделиться знаниями и опытом с другими.
Самодельное приспособление для демонтажа SMD без фена
Электронные компоненты поверхностного монтажа, в отличие от традиционных радиодеталей, не имеют гибких выводов. Пассивные элементы изготавливаются в виде цилиндра или параллелепипеда с металлизированными торцами. У микросхем, где выводов много, электроды короткие и жесткие, их нельзя изгибать.
Для снятия с платы припаянной SMD-детали не выйдет нагревать паяльником и отделять по очереди каждый вывод, чтобы отогнуть его от контактной площадки. Поэтому место пайки обдувают горячим воздухом из фена, нагревая все выводы одновременно до расплавления припоя и освобождения детали.
Если оказалось, что в нужный момент фена с собой нет, можно, как временную меру, использовать самодельную насадку, устанавливаемую на жало любого паяльника.
Материалы и инструменты
Приспособление изготавливается обычными инструментами. Понадобятся:
- паяльник;
- пассатижи;
- кусачки;
- пинцет.
Используемые материалы часто применяются в обычной практике и добыть их не составит труда:
- Медная проволока без изоляции, диаметром 1÷2 мм. Если есть выбор, лучше взять более жесткую, чтобы она сохраняла форму изгиба.
- Термопаста, уложенная на жало до намотки, способствует передаче тепла.
- Жидкий или гелеобразный неактивный флюс, нанесенный на контакты перед отпайкой, улучшит равномерность прогрева и распределения тепла. Растворит образовавшийся окисел.
- Свинцово-оловянный проволочный припой. Поможет распределить нагрев, сделав его одинаковым, между большим количеством выводов.
Изготовление насадки
На кончик жала нанести немного термопасты, аккуратно распределяя ее равномерно на участке, где будут уложены витки насадки. Толщина слоя примерно равна половине диаметра используемой проволоки.
Взять медную проволоку и расположить ее поперек жала в месте начала намотки.
Ближним концом проволоки сделать 2÷3 витка, утапливая их термопасте и плотно укладывая в направлении к концу жала.
Дальний конец проволоки уложить поперек начальной обмотки, после чего продолжить укладку витков ближним концом, плотно зажимая провод к жалу.
Сделав еще 5÷6 оборотов, ближний и дальний конец проволоки туго скрутить между собой несколько раз. Плотная навивка надежно закрепит насадку на жале. Все витки должны быть погружены в пасту.
Кусачками обрезать концы получившейся рогатки, оставив от развилки длину 5 мм.
Пассатижами придать концам вилкообразную форму с расстоянием, равным длине элемента между металлизированными площадками.
Демонтаж резисторов, конденсаторов, диодов
При помощи палочки нанести на контактные площадки небольшое количество флюса.
Прикоснуться к контактным площадкам детали разогнутыми на необходимое расстояние медными концами насадки.
Флюс закипает с небольшим выделением дыма, припой расплавляется, освобождая выводы.
Пинцетом снять отпаянную деталь с платы.
Также выпаиваем все остальные компоненты соответствующих габаритов.
Выпаивание микросхем
Элементы с большим количеством выводов выпаивают насадкой, сделанной по такому же принципу, но рожки обрезаются по расстоянию между крайними в ряду контактами. Размер и форма вилки зависят от конкретной микросхемы.
Микросхема на 8 выводов выпаивается вилкой своего вида.
Заливание расплавленным проволочным припоем пространства между выводами, обеспечит равномерное распределение тепла и одинаковый нагрев всех контактов.
Микросхема свободно снимается с платы после расплавления припоя.
Расплавленные излишки припоя удаляются с контактных площадок.
Изменив размеры вилки выпаивают микросхему с 16-ю выводами. Порядок действий соответствует описанному.
Аналогичен демонтаж корпуса с 42-мя ножками.
Для изготовления приспособы берем более толстую проводу, для более дальнего распределения тепла.
И по той же технологии выпаиваем.
Выводы схемы в квадратном корпусе с 26-ю контактами с каждой стороны смазываются флюсом.
Вместо формы вилки, проволочные усики нужной длины изгибаются, образуя квадратную рамку и процедура повторяется.
Замена термопасты
Теплопроводящая паста работает при температуре до 250 градусов Цельсия. Перегреваясь, она сохнет, теряет свойства и не передает тепло жала насадке.
После выпаивания 2÷3 деталей вилка плохо греет.
- Если нужно продолжать демонтаж – снять использованную насадку.
- Вытереть жало от засохшей пасты, нанести свежую порцию.
- На жало одеть новую насадку, которую можно изготовить заранее.
Рекомендации по использованию
В качестве жидкого флюса удобно использовать самодельный раствор одной части размельченной в пыль сосновой канифоли в трех частях медицинского спирта.
Быстрое выгорание флюса с обильным задымлением свидетельствует о слишком большом нагреве паяльника.
Нужно помнить о правилах работы с горячим паяльником, чтобы избежать электрических травм или ожогов, обеспечить проветривание помещения.
Смотрите видео
РЕШЕНО: Почему так сложно выпаивать конденсаторы iMac? – iMac
iMac — это линейка моноблочных настольных компьютеров Apple.
8028 вопросов Посмотреть все
Гэри @gary55877
Рем: 83
2
2
Опубликовано:
Опции
- Постоянная ссылка
- История
- Подписаться
Пытаюсь заменить конденсаторы на материнской плате iMac, но очень трудно их выпаять. Есть идеи, почему это сложнее, чем платы других производителей?
Ответил! Посмотреть ответ У меня тоже есть эта проблема
Хороший вопрос?
Да №
Оценка 5
Отмена
Выбранное решение
Кайл Винс @кайл
Респ: 23k
4839
59
Опубликовано:
Опции
- Постоянная ссылка
- История
Эти конденсаторы сложно заменить, потому что Apple использует бессвинцовый припой, чтобы соответствовать RoHS. Бессвинцовый припой плавится при гораздо более высокой температуре.
Был ли этот ответ полезен?
Да №
Оценка 5
Отменить
ABПодвалы @abcellars70961
Представитель: 26.2k
ООО Суо Моту
152
71
49
Опубликовано:
Опции
- Постоянная ссылка
- История
Основная проблема(ы) при отпайке электролитических конденсаторов от материнской платы iMac (или любой логической платы) связана с отсутствием навыков пайки и/или знаний о пайке – возможно, паяльник слишком маломощный. Но я делаю это на регулярной основе с 40-ваттным утюгом, хотя «власти» утверждают, что для работы вам нужен 60-ваттный утюг из цветного стекла.
Кайл правильно указал, что бессвинцовый припой должен соответствовать RoHS. Бессвинцовый припой плавится при гораздо более высокой температуре. Он упустил из виду, что если вы расплавите припой с более низкой температурой в существующем соединении, этот фактор исчезнет.
BAC правильно отмечает, что это толстая многослойная плата, которая действует как радиатор.
Опять же, этим фактором можно пренебречь, если вы вплавите в соединение немного низкотемпературного припоя.
Я знаю, звучит безумно, когда говорят, что для отпайки чего-то нужно добавить свежий припой, желательно с более низкой температурой плавления, чтобы процесс отпайки прошел быстрее и плавнее, но этот метод проверен и верен.
Был ли этот ответ полезен?
Да №
Оценка 5
Отменить
бак @бак
Респ: 9.6k
48
32
12
Опубликовано:
Опции
- Постоянная ссылка
- История
Я не знаю конкретных деталей логической платы, с которой вы работаете, но в целом на многослойных печатных платах часто трудно отпаивать компоненты, потому что многие медные слои внутри платы могут слишком легко отводить тепло от область, которую вы пытаетесь нагреть, особенно если вы используете паяльник низкой мощности. в любом случае нужно опасаться перегрева платы и возможного расслаивания близлежащих дорожек.
Вы используете припой-присоску или фитиль для припоя в дополнение к нагреву утюгом? это может помочь
Был ли этот ответ полезен?
Да №
Оценка 2
Отменить
оригинальныймакхед @originalmachead
Респ: 116.
1k
64
67
359
Опубликовано:
Опции
- Постоянная ссылка
- История
Вы нагреваете фитиль , затем свинец?
N.
Был ли этот ответ полезен?
Да №
Оценка 1
Отменить
носкен @носкен
Рем: 13
1
Опубликовано:
Опции
- Постоянная ссылка
- История
Можно попробовать просто снять конденсатор, оставив ножки/провода для крепления, а затем припаять новые конденсаторы к оставшемуся проводу. Это не требует пайки непосредственно на материнской плате.
Был ли этот ответ полезен?
Да №
Оценка 1
Отменить
Анвар Шейх @анваршиех
Реп: 147
3
Размещено:
Опции
- Постоянная ссылка
- История
Radio-Shack есть очень хороший утюг с отверстием в наконечнике; Я обнаружил, что это значительно упрощает работу с платой G5 iMac, так как она нагревается со всех сторон.
http://www.radioshack.com/product/index….
Недавно я переделал плату iMac G5, и все прошло очень гладко благодаря этому утюгу за 12 долларов.
Замену конденсаторов можно выполнить без очистки отверстий, обрезав провода таким образом, чтобы их можно было вставить с небольшим усилием при нагреве одного с другой стороны.
Был ли этот ответ полезен?
Да №
Оценка 1
Отменить
Мировой мозг @worldbrain
Рем: 13
1
Опубликовано:
Опции
- Постоянная ссылка
- История
…предварительный нагрев области с помощью теплового пистолета и излучение от рабочей площадки делает процесс намного лучше, если вы не нагреваете рабочую область, когда вы кладете жало припоя на плату холодную плату действует как радиатор и отводит тепло от рабочей зоны.
помните о температуре плавления любых компонентов, связанных с использованием фена… хороший фен сработает при отсутствии промышленного фена… также попробуйте добавить свежий припой в соединение после предварительного нагрева плата перед впитыванием припоя, ухудшение свойств старого припоя также препятствует его правильному впитыванию
Был ли этот ответ полезен?
Да №
Оценка 1
Отменить
Джош Льюис @joshlewis11985
Рем.
: 1
Опубликовано:
Опции
- Постоянная ссылка
- История
Большая медная плоскость зажата в середине платы Logic рядом с большими неисправными крышками на 20-дюймовом iMac G5 и, возможно, аналогичных моделях. Он высасывает тепло.
Вы можете получить хороший паяльник на 45 ватт или больше, чтобы справиться с этим. Вы можете взять очень маленькое сверло (1/32 дюйма или меньше) и высверлить выступы для старых крышек.
Не выкладывайся на полную и не используй пропановую горелку на доске.
Был ли этот ответ полезен?
Да №
Оценка 0
Отменить
Леонард @leonard9220
Рем.
: 1
Опубликовано:
Опции
- Постоянная ссылка
- История
Многие модели Mac имеют защитное покрытие на материнских платах. Это также может затруднить распайку. И если вы припаиваете/отпаиваете что-либо, прикрепленное к заземляющей пластине, вам нужен паяльник, который может выделять много тепла.
Вкратце:
часть заземления,
конформное покрытие,
RoHS (я думаю, что большинство компьютеров Intel iMac соответствуют RoHS),
означает, что вам нужно нечто большее, чем стандартный паяльник карандашного типа. Я использую старый Weller WTCPN, зверь из железа.
Блок питания весит около 8 кг.
Был ли этот ответ полезен?
Да №
Оценка 0
Отменить
будет туман @willhaze
Рем.: 1
Опубликовано:
Опции
- Постоянная ссылка
- История
увеличить мощность паяльной пушки.
Был ли этот ответ полезен?
Да №
Оценка 0
Отмена
РЕШЕНО: Отпайка микропереключателей на материнской плате. Какие-нибудь простые способы? – iPod Classic
583807
iPod Classic 6-го поколения.
Модель A1238 / жесткий диск на 80, 120 или 160 ГБ / черная или серебристая металлическая передняя панель
890 вопросов Посмотреть все
Джон @johnwick90
Рем: 45
3
1
Опубликовано:
Опции
- Постоянная ссылка
- История
- Подписаться
Ребят у меня айпод классик при нажатии кнопки меню иногда не срабатывает.
Дело в том, что у меня завалялась старая материнская плата. Я думал, что смогу отпаять их и припаять обратно к моей плате iPod classic.
Есть 4 контакта, но не могу найти как их выпаять
Если кто их выпаивал. Пожалуйста, помогите мне с этим
Будем очень признательны за любой ответ
Заранее спасибо
Ответил! Посмотреть ответ У меня тоже есть эта проблема
Хороший вопрос?
Да №
Оценка 0
Отмена
Выбранное решение
арбаман @арбаман
Респ: 102.1k
9
53
291
Опубликовано:
Опции
- Постоянная ссылка
- История
Кажется, это работа для станции горячего воздуха, но если у вас нет опыта работы в таком маленьком масштабе, шансы на успех могут быть весьма ограниченными. Если вы все равно хотите попробовать, это должен быть инструмент, который вам нужен + флюс + каптоновая лента для защиты и защиты деталей, с которыми вы не работаете.
Был ли этот ответ полезен?
Да №
Оценка 1
Отменить
Крис Стейблз @имикропайка
Респ: 50.1k
8
11
101
Опубликовано:
