Припой для пайки микросхем: можно ли использовать жидкий флюс? Какой выбрать, чтобы паять микросхемы в телефоне? Лучшие флюсы для пайки микросхем

Чем паять микросхемы начинающему электронщику

Содержание:

Чем паять микросхемы начинающему электронщику

Сегодня трудно представить конструкцию даже самых простых устройств без микросхем, поскольку они встречаются даже в светодиодных лампах. Именно микросхемы позволяют сделать устройство компактным, наладить его работу за счет небольших микропрограмм.

Поэтому при ремонте радиотехники и других устройств часто приходится производить замену микросхемы. И если перепаять конденсатор это одно, то вот с пайкой микросхем возникают определённые сложности за счет их небольших размеров и близко расположенных многочисленных контактов на плате.

Часто не имея под рукой подходящего оборудования, начинающий радиолюбитель просто заливает всё оловом, отрывает контакты на микросхеме и т. д. В итоге микросхема либо испорчена, либо её приходится восстанавливать, что является очень трудным и долгим процессом.

Начнём, прежде всего, с оборудования для пайки микросхем. Именно от оборудования зависит, насколько правильно и точно будет выполнена работа.

Оборудование для пайки микросхем

Для пайки микросхем радиолюбителями применяется различное паяльное оборудование. Где-то можно воспользоваться обычным паяльником с тонким жалом, ну а где-то не обойтись без такого сложного оборудования, как паяльная станция с инфракрасным излучением.

Именно по этой причине рекомендуется всегда иметь под рукой и тот и другой вариант оборудования, тем более, если паять микросхемы приходится, чуть ли не каждый день. Паяльник нужен маломощный, желательно работающий от 12 В.

Жало паяльника для пайки микросхем должно быть заточено под конус, обязательно медное и хорошо облужено. Те, кто паял, знают, насколько важно правильно залудить жало паяльника для успеха выполнения всех последующих работ связанных с пайкой.

Нужен ли оловоотсос?

Также при выпаивании микросхем может потребоваться такое специфическое оборудование, как оловоотсос. Чтобы убрать лишний припой с платы и не залить контакты микросхемы оловом, это очень удобный и полезный инструмент.

Многие используют в своей работе и такое удобное приспособление, как термостол. Основное его предназначение, это подогрев плат снизу, что позволяет сократить время на демонтаж или монтаж элементов на плате.

Большинство микросхем лучше всего паять с помощью термовоздушной станции. Помимо удобных регулировок температуры, такая паяльная станция позволяет осуществлять пайку элементов на плате при помощи горячего воздуха, что намного быстрей и удобней в ряде случаев.

Флюс и припой для пайки

Обычная сосновая канифоль плохо подходит для пайки микросхем. Лучше всего использовать жидкие флюсы, как раз предназначенные для этих целей. Жидкий флюс имеет хорошую растекаемость, и его очень удобно наносить на контактные ножки микросхемы.

Кроме того, сегодня в продаже можно приобрести специальные паяльные пасты, которые хороши тем, что содержат в своём составе сразу два нужных компонента — флюс и припой. Наносить такую паяльную пасту очень удобно, а после разогревания она отлично выполняет свою основную функцию по пайке элементов и микросхем на плате.

Флюсы для пайки микросхем и других радиодеталей: классификация и применение

Пайка — процесс соединения элементов электрической схемы между собой, требующий использования специальных инструментов и присадочных материалов, одним из них является флюс. В соответствии с общепринятыми правилами он должен иметь низкую температуру плавления и небольшой удельный вес. Только при сочетании этих свойств флюсы для пайки радиодеталей смогут глубоко проникнуть в структуру соединяемых элементов, обеспечивая тем самым необходимое качество соединения.

• Основные требования к материалу
  • Активные смеси
  • Пассивные вещества
• Популярные флюсы для пайки

Основные требования к материалу

Для получения качественного соединения радиодеталей их поверхность должна быть очищена от оксидной пленки и жира. Именно для решения этой задачи и используются флюсы, к которым предъявляются следующие требования:

• Они не должны вступать в химические реакции с припоем.
• Эффективное удаление загрязнений с поверхности соединяемых деталей.
• Способность увеличивать текучесть припоя по поверхности соединяемых элементов и их смачивание.
• Остатки флюса должны легко удаляться.
• Температура плавления должна быть ниже в сравнении с аналогичным параметром припоя.

Сегодня все флюсы для пайки микросхем и других радиодеталей принято делить на две группы: химически активные и нейтральные.

Активные смеси

В их состав входят реагенты на основе кислот, например, соляной или ортофосфорной. Такие материалы эффективно устраняют окислы и жировую пленку, но после завершения пайки необходимо тщательно очистить место соединения. В противном случае возможна быстрая коррозия металла. Активные флюсы в радиоэлектронной промышленности стараются использовать максимально реже, так как они негативно влияют и на текстолит печатных плат.

При работе с ними необходимо проявлять максимальную осторожность, так как попадание на кожный покров кислотосодержащих веществ может вызвать ожог, а пары весьма токсичными. Наиболее популярными среди активных флюсов являются бура, хлористый цинк, нашатырь, а также ортофосфорная и паяльная кислоты.

Пассивные вещества

Представители этой группы хорошо справляются с жировыми загрязнениями, но не столь эффективны в борьбе с оксидными пленками. Все они являются органическими соединениями и не способны вызывать коррозию, что позволяет защитить радиоэлементы от окисления. Пары большинства пассивных материалов опасны для человека, кроме ЛТИ-120, в составе которого нет вредных компонентов.

Популярные флюсы для пайки

Сегодня в радиоэлектронной промышленности используется большое количество флюсов. Наиболее популярные варианты:

• Канифоль — хотя и принадлежит к группе пассивных материалов, в ее состав входят кислоты, и после завершения пайки рекомендуется удалять остатки флюса. Это один из наиболее популярных и доступных материалов. Так как твердую канифоль достаточно сложно использовать, то чаще всего в радиоэлектронной промышленности используют жидкую.
• Паяльная кислота — содержит такие сильные вещества, как хлористый цинк, а также соляную и ортофосфорную кислоты. Этот флюс является доступным и недорогим. С его помощью можно соединять практически все металлы, но не стоит забывать о высокой токсичности паяльной кислоты.
• Бура — представляет собой соль борной кислоты и выпускается в виде порошка. Для приготовления флюса необходимо растворить в воде. Так как бура принадлежит к группе активных, то после завершения работы с ней, необходимо тщательно удалить остатки.
• Паяльный жир — в зависимости от состава может быть как активным, так и пассивным.
  Этот материал отлично очищает поверхность от жировых загрязнений, но остатки испаряются длительное время.
• ЛТИ-120 — недорогой и доступный материал, пользующийся большой популярностью. Среди недостатков можно отметить быстрое испарение и некоторую токсичность.
• СКФ — представляет собой смесь сосновой канифоли и этилового спирта. Пассивный флюс, который можно легко приготовить самостоятельно. При работе практически не коптит, но быстро испаряется.
• ФТС — пассивный флюс, в состав которого не входит канифоль.

В радиоэлектронике используется большое количество флюсов, но многие из них имеют высокую стоимость и любители радиодела их практически не используют. В редких случаях применяются подручные материалы, но качество пайки в таких ситуациях оставляет желать лучшего.

Среди наиболее популярных следует отметить:

• Аспирин — пары достаточно токсичны, и необходимо проявлять максимальную осторожность при работе.
• Нашатырь — иногда используется в качестве замены флюсов.
• Глицерин — обладает остаточным сопротивлением, и его остатки должны быть удалены.

На качество пайки флюс оказывает огромное влияние. Для получения качественного соединения крайне важно правильно подобрать этот вид материала.

Solder Chips – Etsy Turkey

Etsy больше не поддерживает старые версии вашего веб-браузера, чтобы обеспечить безопасность пользовательских данных. Пожалуйста, обновите до последней версии.

Воспользуйтесь всеми преимуществами нашего сайта, включив JavaScript.

Найдите что-нибудь памятное, присоединяйтесь к сообществу, делающему добро.

( 177 релевантных результатов, с рекламой Продавцы, желающие расширить свой бизнес и привлечь больше заинтересованных покупателей, могут использовать рекламную платформу Etsy для продвижения своих товаров. Вы увидите результаты объявлений, основанные на таких факторах, как релевантность и сумма, которую продавцы платят за клик. Узнать больше. )

SMD пайка | Руководство по пайке для поверхностного монтажа

Узнайте, как паять SMD, из этого подробного руководства по пайке для поверхностного монтажа.

Пайка и демонтаж SMD мало чем отличается от процесса пайки и демонтажа через отверстие.

Распайка SMD обычно выполняется с помощью горячего воздуха, в то время как пайка может выполняться с помощью паяльника и припоя или с использованием паяльной пасты или шариков припоя (BGA) и SMD горячего воздуха / ремонтной станции.

Существует множество процессов поверхностной пайки компонентов SMD, но ни один из них не подходит для всех применений.

Содержание:

Типы процесса пайки SMD

Все процессы пайки SMD имеют технические проблемы, и существуют способы их решения. Поскольку он обеспечивает более высокий выход и более низкие эксплуатационные расходы, конвекционная пайка ИК-пайка превратилась в предпочтительный процесс для пайки оплавлением.

Пайка в паровой фазе не исчезнет, ​​но по-прежнему будет использоваться в нишевых приложениях. Для некоторых специализированных работ также используются другие процессы пайки оплавлением, такие как лазерная пайка и пайка сопротивлением горячим стержнем.

Эти процессы пайки предназначены не для замены паровой фазы или ИК, а для их дополнения. В конечном итоге используемый процесс следует выбирать на основе конкретных требований предполагаемого применения, результатов дефектов припоя и общей стоимости.

Процесс пайки SMD для массового производства

Для массового производства на заводах пайка SMD выполняется с использованием машины SMT. Основной такой машиной является печь оплавления.

Печь для оплавления

Наиболее широко используемые процессы пайки оплавлением в электронике:

1. Парофазная пайка; и
2. Инфракрасный.

Чтение:

• Оборудование для пайки оплавлением поверхностного монтажа
• Печь для отверждения/обжига поверхностного монтажа для пайки поверхностного монтажа

Видео: Процесс выборочной пайки

Процесс ручной пайки SMD

Ручная пайка SMD выполняется с использованием паяльника или паяльной станции, паяльной станции горячего воздуха SMD, припоя и припоя Вставить. Этот процесс используется в основном для ремонта/переделки.

Читать : Пайка SMT и сборка печатных плат

Видео: Руководство по пайке SMD – Как паять компоненты SMD промышленность останется в режиме смешанной сборки печатных плат, используйте электронных компонентов SMD и сквозных электронных компонентов для сборки различных типов печатных плат использование сквозных компонентов будет продолжаться в обозримом будущем. Нет процесса более экономичного, чем пайка волной припоя для активных и пассивных электронных компонентов со сквозным отверстием.