Впаянный чип: Как паяют «мосты» и чипы на материнских платах с помощью паяльной станции

правила работы паяльником и паяльной станцией

Современные радиоэлектронные устройства невозможно представить без микросхем – сложных деталей, в которые, по сути, интегрированы десятки, а то и сотни простых, элементарных компонентов.

Микросхемы позволяют сделать устройства легкими и компактными. Рассчитываться за это приходится удобством и простотой монтажа и достаточно высокой ценой деталей. Цена микросхемы не играет важной роли в формировании общей цены изделия, в котором она применяется. Если же испортить такую деталь при монтаже, при замене на новую стоимость может существенно увеличиться. Несложно припаять толстый провод, большой резистор или конденсатор, для этого достаточно владения начальными навыками в пайке. Микросхему же надо припаивать совсем иным способом.

Чтобы не произошло досадных недоразумений, при пайке микросхем необходимо пользоваться определенными инструментами и соблюдать некоторые правила, основанные на многочисленном опыте и знаниях.

Оборудование для пайки

Для пайки микросхем можно использовать различное паяльное оборудование, начиная от простейшего – паяльника, и заканчивая сложными устройствами и паяльными станциями с использованием инфракрасного излучения.

Паяльник для пайки микросхем должен быть маломощным, желательно рассчитанным на напряжение питания 12 В. Жало такого паяльника должно быть остро заточено под конус и хорошо облужено.

Для выпаивания микросхем может быть применен вакуумный оловоотсос – инструмент, позволяющий поочередно очищать ножки на плате от припоя. Этот инструмент представляет собой подобие шприца, в котором поршень подпружинен вверх. Перед началом работ он вдавливается в корпус и фиксируется, а когда необходимо, освобождается нажатием кнопки и под действием пружины поднимается, собирая припой с контакта.

Более совершенным оборудованием считается термовоздушная станция, которая позволяет осуществлять и демонтаж микросхем и пайку горячим воздухом. Такая станция имеет в своем арсенале фен с регулируемой температурой потока воздуха.

Очень востребован при пайке микросхем такой элемент оборудования, как термостол. Он подогревает плату снизу, в то время, как сверху производятся действия по монтажу или демонтажу. Опционально термостол может быть оснащен и верхним подогревом.

В промышленных масштабах пайка микросхем осуществляется специальными автоматами, использующими ИК-излучение. При этом производится предварительный разогрев схемы, непосредственно пайка и плавное ступенчатое охлаждение контактов ножек.

В домашних условиях

Пайка микросхем в домашних условиях может потребоваться для ремонта сложной бытовой техники, материнских плат компьютеров.

Как правило, чтобы припаять ножки микросхемы, используют паяльник или паяльный фен.

Работа паяльником осуществляется с помощью обычного припоя или паяльной пасты.

В последнее время стал чаще применяться бессвинцовый припой для пайки с более высокой температурой плавления. Это необходимо для уменьшения вредного действия свинца на организм.

Какие приспособления потребуются

Для пайки микросхем, кроме самого паяльного оборудования, потребуются еще некоторые приспособления.

Если микросхема новая и выполнена в BGA-корпусе, то припой уже нанесен на ножки в виде маленьких шариков. Отсюда и название – Ball Grid Array, что означает массив шариков. Такие корпуса предназначены для поверхностного монтажа. Это означает, что деталь устанавливается на плату, и каждая ножка быстрым точным действием припаивается к контактным пятачкам.

Если же микросхема уже использовалась в другом устройстве и используется как запчасти, бывшие в употреблении, необходимо выполнить реболлинг. Реболлингом называется процесс восстановления шариков припоя на ножках. Иногда он применяется и в случае отвала – потери контакта ножек с контактными пятачками.

Для осуществления реболлинга понадобится трафарет – пластина из тугоплавкого материала с отверстиями, расположенными в соответствии с расположением выводов микросхемы. Существуют готовые универсальные трафареты под несколько самых распространенных типов микросхем.

Паяльная паста и флюс

Для правильной пайки микросхем необходимо соблюдать определенные условия. Если работа осуществляется паяльником, то жало его должно быть хорошо облужено.

Для этого используется флюс – вещество, растворяющее оксидную пленку и защищающее жало от окисления до покрытия припоем во время пайки микросхемы.

Наиболее распространенный флюс – сосновая канифоль в твердом, кристаллическом виде. Но, чтобы припаять микросхему, такой флюс не годится. Ножки ее и контактные пятачки обрабатывают жидким флюсом. Его можно сделать самостоятельно, растворив канифоль в спирте или кислоте, а можно купить готовый.

Припой в этом случае удобнее использовать в виде присадочной проволоки. Иногда он может содержать внутри флюс из порошковой канифоли. Можно приобрести готовый паяльный набор для пайки микросхем, включающий в свой состав канифоль, жидкий флюс с кисточкой, несколько видов припоя.

При осуществлении реболлинга используется паяльная паста, представляющая собой основу из вязкого материала, в которой содержатся мельчайшие шарики припоя и флюса. Такая паста наносится тонким слоем на ножки микросхемы с обратной стороны трафарета. После этого паста разогревается феном или инфракрасным паяльником до расплавления припоя и канифоли. После застывания, они образуют шарики на ножках микросхемы.

Порядок проведения работ

Перед началом работ необходимо подготовить все инструменты, материалы и приспособления, чтобы они были под рукой.

При монтаже или демонтаже плату можно расположить на термостоле. Если для демонтажа используется паяльный фен, то для исключения его воздействия на другие компоненты, нужно их изолировать. Сделать это можно установкой пластин из тугоплавкого материала, например, полосок, нарезанных из старых плат, пришедших в негодность.

При использовании для демонтажа оловоотсоса процесс происходит аккуратнее, но дольше. Оловоотсос «заряжается» при очистке каждой ножки. По мере заполнения кусками застывшего припоя, его нужно очищать.

Есть несколько правил пайки, которые следует обязательно исполнять:

  • паять микросхемы на плате надо быстро, чтобы не перегреть чувствительную деталь;
  • можно каждую ножку во время пайки придерживать пинцетом, чтобы обеспечить дополнительный теплоотвод от корпуса;
  • при монтаже с помощью фена или инфракрасного паяльника, необходимо следить за температурой детали, чтобы она не поднималась выше 240-280 °C.

Радиоэлектронные детали очень чувствительны к статическому электричеству. Поэтому при сборке лучше использовать антистатический коврик, который подкладывается под плату.

Зачем сушить чипы

Чипами называют микросхемы, заключенные в BGA-корпусах. Название, видимо, пошло еще от аббревиатуры, означавшей «Числовой Интегральный Процессор».

По опыту использования у профессионалов существует устойчивое мнение, что при хранении, транспортировке, пересылке, чипы впитывают в себя влагу и во время пайки она, увеличиваясь в объеме, разрушает деталь.

Действие влаги на чип можно увидеть, если нагреть последний. На поверхности его будут образовываться вздутия и пузыри еще задолго до того, как температура поднимется до значения, достаточного для расплавления припоя. Можно только представить, что же происходит внутри детали.

Чтобы избежать нежелательных последствий наличия влаги в корпусе чипа, при монтаже плат осуществляется сушка чипов перед пайкой. Эта процедура помогает удалить влагу из корпуса.

Правила сушки

Сушку чипов необходимо производить, соблюдая температурный режим и продолжительность. Новые чипы, которые были приобретены в магазине, со склада, присланы по почте, рекомендуется сушить не менее 24 часов при температуре 125 °C. Для этого можно использовать специальные сушильные печи. Можно высушить чип, расположив его на термостоле.

Температуру сушки необходимо контролировать, чтобы не допустить перегрева и выхода детали из строя.

Если чипы были высушены и хранились до монтажа в обычных комнатных условиях, достаточно просушить их в течение 8-10 часов.

Учитывая стоимость деталей, очевидно, лучше провести сушку, чтобы с уверенностью приступать к монтажу, чем пытаться паять непросушенный чип. Неприятности могут обернуться не только денежными тратами, а еще и потерянным временем.

Пайка для начинающих / Хабр

Мои отношения с радио- и микроэлектроникой можно описать прекрасным анекдотом про Льва Толстого, который любил играть на балалайке, но не умел. Порой пишет очередную главу Войны и Мира, а сам думает «тренди-бренди тренди-бренди...». После курсов электротехники и микроэлектроники в любимом МАИ, плюс бесконечные объяснения брата, которые я забываю практически сразу, в принципе, удается собирать несложные схемы и даже придумывать свои, благо сейчас, если неохота возиться с аналоговыми сигналами, усилениями, наводками и т.д. можно подыскать готовую микро-сборку и остаться в более-менее понятном мире цифровой микроэлектроники.

К делу. Сегодня речь пойдет о пайке. Знаю, что многих новичков, желающих поиграться с микроконтроллерами, это отпугивает. Но, во-первых, можно воспользоваться макетными платами, где просто втыкаешь детали в панель, без даже намека на пайку, как в конструкторе.

Так можно собрать весьма кучерявое устройство.

Но иногда хочется таки сделать законченное устройство. Опять-таки, не обязательно «травить» плату. Если деталей немного, то можно использовать монтажную плату без дорожек (я использовал такую для загрузчика GMC-4).

Но вот паять таки придется. Вопрос как? Особенно, если вы этого никогда раньше не делали. Я, возможно, открою Америку, но буквально несколько дней назад я сам для себя открыл волшебный мир пайки без особого геморроя.

До сего времени мое понимание сути процесса ручной пайки было следующим. Берется паяльник (желательно с жалом не в форме шила, а с небольшим уплощением, типа лопаточки), припой и канифоль. Для запайки пятачка, ты берешь капельку припоя на паяльник, макаешь паяльник в канифоль, происходит «пшшшшш», и пока он идет, ты быстро-быстро касаешься паяльником места пайки (деталь, конечно, должна быть уже вставлена), и после нескольких мгновений разогрева припой должен каким-то волшебным образом переходить на место пайки.

Увы, у меня такой метод работал очень плохо, практически не работал. Детали нагревались, но припой никуда с паяльника не переходил. Очевидно, что проблема была в катализаторе, то есть канифоли. Того «пшшшшш», что я делал, опуская конец паяльник в канифоль, явно не хватало, чтобы «запустить» процесс пайки. Пока ты тащишь паяльник к месту пайки, вся почти канифоль успевает сгореть. Именно поэтому, кстати, мне была совершенно непонятна природа припоя, внутри которого уже содержится флюс (какой-то вид катализатора, типа канифоли). Все равно, в момент набирания припоя на паяльник весь флюс успевает сгореть.

Экспериментальным путем я нашел несколько путей улучшить процесс:

  • Лудить места пайки заранее. Реально, при пайке деликатных вещей, типа
    микросхем это крайне непрактично. Тем более, обычно, их ножки уже
    луженые.
  • Крошить канифоль прямо на место пайки. Аккуратно кладешь кристаллик канифоли прямо на место пайки, и тогда «пшшшшш» происходит прямо там, что позволяет припою нормально переходить с паяльника. Увы, после такой пайки плата вся обгажена черными заплесами горелой канифоли. Хотя она и изолятор, но порой не видно дефектов пайки.Поэтому плату надо мыть, а это отдельный геморрой. Да и само выкрашивание делает пайку крайне медленной. Так я паял Maximite.
  • Использовать жидкой флюс. По аналогии с выкрашиваем канифоли, можно аккуратно палочкой класть капельку жидкого флюса (обычно, он гораздо «сильнее» канифоли), и тогда будет активный «пшшшшш», и пайка произойдет. Увы, тут тоже есть проблемы. Не все жидкие флюсы являются изоляторами, и плату тоже надо мыть, например, ацетоном. А те, что являются изоляторами все равно остаются на плате, растекаются и могут мешать последующей внешней «прозвонке». Выход — мыть.

Итак, мы почти уже у цели. Я так подробно все пишу, так как, честно, для меня это было прорыв. Как я случайно открыл, все, что нужно для пайки несложных компонент — это паяльник, самый обычный с жалом в виде шила:

и припой c флюсом внутри:

ВСЕ!

Все дело в процессе. Делать надо так:

  • Деталь вставляется в плату и должна быть закреплена (у вас не будет второй руки, чтобы держать).
  • В одну руку берется паяльник, в другую — проволочка припоя (удобно, если он в специальном диспенсере, как на картинке).
  • Припой на паяльник брать НЕ НАДО.
  • Касаетесь кончиком паяльника места пайки и греете его. Обычно, это секунды 3-4.
  • Затем, не убирая паяльника, второй рукой касаетесь кончиком проволочки припоя с флюсом места пайки. В реальности, в этом месте соприкасаются сразу все три части: элемент пайки и его отверстие на плате, паяльник и припой. Через секунду происходит «пшшшшш», кончик проволочки припоя плавится (и из него вытекает немного флюса) и необходимое его количество переходит на место пайки. После секунды можно убирать паяльник с припоем и подуть.

Ключевой момент тут, как вы уже поняли, это подача припоя и флюса прямо на место пайки. А «встроенный» в припой флюс дает его необходимое минимальное количество, сводя засирание платы к минимуму.

Ясное дело, что время ожидания на каждой фазе требует хотя бы минимальной практики, но не более того. Уверен, что любой новичок по такой методике сам запаяет Maximite за час.

Напомню основные признаки хорошей пайки:

  • Много припоя еще не значит качественного контакта. Капелька припоя на месте контакта должна закрывать его со всех сторон, не имея рытвин, но не быть чрезмерно огромной бульбой.
  • По цвету пайка должна быть ближе к блестящей, а не к матовой.
  • Если плата двухсторонняя, и отверстия неметаллизированные, надо пропаять по указанной технологии с обоих сторон.

Стоит заметить, что все выше сказанное относится к пайке элементов, которые вставляются в отверстия на плате. Для пайки планарных деталей процесс немного более сложен, но реален. Планарные элементы занимают меньше места, но требуют более точного расположения «пятачков» для них.

Планарные элементы (конечно, не самые маленькие) даже проще для пайки в некотором роде, хотя для самодельных устройств уже придется травить плату, так как на макетной плате особого удобства от использования планарных элементов не будет.

Итак, небольшой, почти теоретический бонус про пайку планарных элементов. Это могут быть микросхемы, транзисторы, резисторы, емкости и т.д. Повторюсь, в домашних условиях есть объективные ограничения на размер элементов, которых можно запаять обычным паяльником. Ниже я приведу список того, что лично я паял обычным паяльником-шилом на 220В.

Для пайки планарного элемента уже не получится использовать припой на ходу, так как его может «сойти» слишком много, «залив» сразу несколько ножек. Поэтому надо предварительно в некотором роде залудить пятачки, куда планируется поставить компонент. Тут, увы, уже не обойтись без жидкого флюса (по крайне мене у меня не получилось).

Фаза 1

Капаете немного жидкого флюса на пятачек (или пятачки), берете на паяльник совсем немного припоя (можно без флюса). Для планарных элементов припоя вообще надо очень мало. Затем легонько касаетесь концом паяльника каждого пятачка. На него должно сойти немного припоя. Больше чем надо, каждый пятачек «не возьмет».

Фаза 2

Берете элемент пинцетом. Во-первых, так удобнее, во-вторых пинцет будет отводить тепло, что очень важно для планарных элементов. Пристраиваете элемент на место пайки, держа его пинцетом. Если это микросхема, то надо держать за ту ножку, которую паяете. Для микросхем теплоотвод особенно важен, поэтому можно использовать два пинцета. Одним держишь деталь, а второй прикрепляешь к паяемой ножке (есть такие пинцеты с зажимом, которые не надо держать руками). Второй рукой снова наносишь каплю жидкого флюса на место пайки (возможно немного попадет на микросхему), этой же рукой берешь паяльник и на секунду касаешься места пайки. Так как припой и флюс там уже есть, то паяемая ножка «погрузится» в припой, нанесенный на стадии лужения. Далее процедура повторяется для всех ног. Если надо, можно подкапывать жидкого флюса.

Когда будете покупать жидкий флюс, купите и жидкость для мытья плат. Увы, при жидком флюсе лучше плату помыть после пайки.

Сразу скажу, я ни разу не профессионал, и даже не продвинутый любитель в пайке. Все это я проделывал обычным паяльником. Профи имеют свои методы и оборудование.

Конечно, пайка планарного элемента требует куда большей сноровки. Но все равно вполне реально в домашних условиях. А если не паять микросхемы, а только простейшие элементы, то все еще упрощается. Микросхемы можно покупать уже впаянные в колодки или в виде готовых сборок.

Вот картинки того, что я лично успешно паял после небольшой тренировки.

Это самый простой вид корпусов. Такие можно ставить в колодки, которые по сложности пайки такие же. Эти элементарно паяются по первой инструкции.

Следующие два уже сложнее. Тут уже надо паять по второй инструкции с аккуратным теплоотводом и жидким флюсом.

Элементарные планарные компоненты, типа резисторов ниже, весьма просто паяются:

Но есть, конечно, предел. Вот это добро уже за пределами моих способностей.



Под занавес, пару дешевых, но очень полезных вещей, которые стоит купить в дополнение к паяльнику, припою, пинцету и кусачкам:

  • Отсос. Изобретателю этого устройства стоит поставить памятник. Налепили много припоя или запаяли не туда? Сам припой, увы, обратно на паяльник не запрыгнет. А вот отсосом убирается элементарно. Одной рукой разогреваете паяльником место «отпайки». Второй держите рядом взведенный отсос. Как «оттает», нажимаете на кнопку, и припой прекрасным образом спрыгивает в отсос.

  • Очки. Когда имеешь дело с ножками и проводами, может случиться, что разогретая ножка отпружинит, и припой с нее куда-то полетит, возможно, в глаз. С этим лучше не шутить.


Успехов в пайке! Запах канифоли — это круто!
Ремонт видеокарты ноутбука. Паять нельзя реболлить.

Надо сказать, что производители чипов сделали работу над ошибками.

Нет, видеокарты продолжают выходить из строя. Это неизбежно. Но происходит это гораздо реже. И современные чипы практически не реагируют на прогрев.

5. Наша позиция относительно реболла видеочипа

  1. Если у тебя есть хорошее паяльное оборудование, и хороший специалист, то тебе экономически невыгодно делать «реболл чипа». Тратить полдня на «накатывание» нескольких сотен шаров на дефектный чип. Новый стоит несколько десятков долларов.  Продается уже с заводскими BGA шарами. Установка чипа на инфракрасной паяльной станции занимает 5 минут.
  2. Если под чипом «отвалился» BGA шарик или шарики, и отсутствует контакт чипа с материнской платой, то почему дефектный чип восстанавливает свою  работоспособность после термоудара продолжительностью в несколько секунд по кристаллу, а не по нижней части чипа? Ведь этого недостаточно, чтобы пропаять тугоплавкий бессвинцовый шарик между материнской платой и видеочипом. Не потому ли,  что проблема внутри чипа, под кристаллом?
  3. А если, опираясь на статистику составить список чипов, которые в пределах шести месяцев после реболлинга имеют малое количество повторных отказов, и  предложить клиенту выбор? Это неправильный выбор. Нельзя выдавать диагностику за ремонт!
  4. Реболлинг – это просто непонятное слово. Это способ использования побочного эффекта для отъема денег у неискушенного потребителя.

6. Почему мы написали этот текст?

Первая заметка на тему реболлинга нами была опубликована почти 10 лет назад.  Много воды утекло с той поры.

На сегодняшний день чипы в современных ноутбуках не реагируют на прогрев, и реболлинг не имеет практического смысла за редким исключением. Но тема реболлинга и прогрева чипов продолжает эксплуатироваться. Потребителя заманивают низкой ценой.

Проблема в том, что желание сэкономить ведёт в ловушку и несёт большие финансовые потери.

Во-первых, поскольку расчёт идет на то, чтобы «по-быстрому срубить деньжат» и не давать гарантию на свою работу, то расчёт идет только на прогрев видеочипа или северного моста. Никакого реболлинга вам делать не будут.

Во-вторых, подобные работы производятся строительным монтажным феном.

В-третьих, сильный локальный прогрев приводит к необратимому повреждению материнской платы. Она становится непригодной для правильного ремонта в дальнейшем.

7. Где купить видеочип или видеокарту для ноутбука?

Надо сказать, что ушлые продавцы чипов из Китая и Гонконга подняли цены, как только увеличился спрос на чипы.  Но спрос был такой сильный, что они продавали бывшие в употреблении чипы, под видом новых. И им это удавалось.

Вот что они делали:

  • они выпаивали чипы из плат,
  • накатывали новые BGA шары,
  • снимали слой текстолита с торца чипа,
  • наносили любую подходящую маркировку различными способами,
  • наваривали на сколотые углы кристалла какой-то материал,
  • шлифовали, полировали…

Тут есть только один способ. Иметь проверенных поставщиков. И у нас они есть все эти годы. Отсюда и наша гарантия на подобные работы — не менее 150 дней.

Другое дело, если видеокарта съемная, как на фото вначале статьи. Можно поискать хороших продавцов в Азии или Северной америке. Тут, главное не попасть на «ушлых кидал».

Будьте осторожны. Если вы не имеете опыта удаленной покупки у иностранцев подобных товаров, то вы играете на их поле. И проиграете с большой вероятностью.

Лучше делегировать решение этой проблемы местному сервис-центру, и быть защищеным законами страны-проживания.

8. Где отремонтировать видеокарту ноутбука.

Ищете где сделать ремонт видеокарты ноутбука? Мы дадим вам несколько советов.

  1. Прямо спросите о способе ремонта. Меняют ли видеочип на новый.
  2. Уточните сроки выполнения работ.
  3. Уточните срок гарантии на ремонт.
  4. Уточните, способы оплаты и предоставляемые акты после выполнения работ.
  5. Уточните формулировки в акте выполненных работ.
  6. Если вы уже в мастерской, ради интереса попросите показать новые чипы.
  7. Уточните заранее, будут ли установлены какие-либо ограничения после ремонта. Например,  не играть в игры.
  8. Как быстро произведут гарантийный ремонт, в случае обращения.
  9. Потребуйте продемонстрировать дефектный чип после ремонта.

9. Признаки того, что что-то идет не так в процессе ремонта.

Вот что обычно Вам говорят, когда реболлинг или прогрев видеочипа результата не дал:

  • Ищем чип.
  • Купили чип, приехал не тот.
  • Купили чип, приехал дефектный.
  • Заказали еще один чип, ждём.
  • Впаяли чип, но не заработало.
  • С вашим ноутбуком что-то не то.
  • В ноутбуке есть еще какой-то дефект.
  • В ноутбуке неисправна материнская плата.
  • Мастера сейчас нет.

 

Например, на складе нашего сервис-центра в наличии имеются:

  • Северный мост со встроенным видео ATI/AMD — 2 десятка наменований
  • Видеочипы ATI/AMD — 3 десятка наименований
  • Северный мост Nvidia — 1 десяток наименовний
  • Видеочипы Nvidia — 4 десятка нименований
  • Северный мост Intel — 2 десятка наименований

Это позволяет нам выполнять ремонт видеокарты ноутбука в течение дня.

Подведем итоги

Обращайтесь в узкоспециализированные сервис-центры по ремонту ноутбуков.

Заранее уточните методы и сроки работ при ремонте видеокарты ноутбука.

Уточните срок гарантии на выполняемые работы.

И самое главное: услышали РЕБОЛЛ ЧИПА или РЕБОЛЛИНГ — БЕГИТЕ ИЗ ЭТОГО МЕСТА!

Как паять SMD микросхемы | Практическая электроника

Каждый начинающий электронщик задавался вопросом: “А как паять микросхемы, ведь расстояние между их выводами  бывает очень маленькое?” Про различные типы корпусов микросхем можно прочитать в  этой  статье. Ну а в  этой статье  я покажу, как паяю SMD микросхемы, выводы которых находятся по периметру микросхемы. У каждого электронщика свой секрет пайки таких микросхем. В этой статье я покажу свой способ.

Демонтаж старой микросхемы

У каждой микросхемы имеется так называемый “ключ”. Я его выделил в красном кружочке.

ключ микросхемы

Это метка, с которой начинается нумерация выводов. В микросхемах выводы считаются против часовой стрелки. Иногда  на самой печатной плате  указано, как должна быть припаяна микросхема, а также показаны номера выводов. На фото мы видим, что краешек белого квадрата на самой печатной плате срезан, значит, микросхема должна стоять в эту сторону ключом. Но чаще все-таки не показывают. Поэтому, перед тем как отпаять микросхему, обязательно запомните как она стояла или сфотографируйте ее, благо мобильный телефон всегда под рукой.

Для начала все дорожки обильно смазываем гелевым флюсом Flux Plus.

   Готово!

Выставляем температуру фена на 330-350 градусов и начинаем “жарить” нашу микросхему спокойными круговыми движениями по периметру.

Хочу похвастаться одной штучкой. У меня она шла в комплекте сразу с паяльной станцией. Я ее называю экстрактор микросхем.

В настоящее время китайцы доработали этот инструмент, и сейчас он выглядит примерно вот так:

экстрактор микросхем

Вот так выглядят для него насадки

Как паять SMD микросхемы

Купить можно по этой ссылке.

Как только видим, что припой начинает плавиться, беремся за край микросхемы и начинаем ее приподнимать.

Усики экстрактора микросхемы обладают очень большим пружинящим эффектом. Если мы будем поднимать микросхему какой-нибудь железякой, например, пинцетом, то у нас есть все шансы вырвать вместе с микросхемой и контактные дорожки (пятачки). Благодаря пружинящим усикам, микросхема отпаяется от платы только в тот момент, когда припой будет полностью расплавлен.

Вот и наступил этот момент.

Монтаж новой микросхемы

С помощью паяльника и медной оплетки чистим пятачки от излишнего припоя. На мой взгляд самая лучшая медная оплетка – это Goot Wick.

Вот что у  нас получилось:

Как паять SMD микросхемы

Далее берем паяльник с припоем и начинаем лудить все пятачки, чтобы на них осел припой.

Должно получиться вот так

Как паять SMD микросхемы

Здесь главное не жалеть флюса и припоя. Получились своего рода холмики, на которые мы и посадим нашу новую микросхему.

Теперь нам нужно очистить все это дело от  разного рода нагара и мусора. Для этого используем ватную палочку, смоченную в Flux-Оff, либо в спирте. Подробнее про химию здесь. У нас должны быть чистенькие и красивые контактные дорожки, приготовленные под микросхему.

Напоследок все это чуточку смазываем флюсом

Ставим новую микросхему по ключу и начинаем  ее прожаривать, держа при этом фен как можно более вертикальнее, и  круговыми движениями водим его по периметру.

Напоследок  чуток еще смазываем флюсом и по периметру “приглаживаем” контакты микросхемы к  пятакам с помощью паяльника.

Думаю, это самый простой способ запайки SMD микросхем. Если же микросхема новая, то надо  будет залудить ее контакты флюсом ЛТИ-120 и припоем. Флюс ЛТИ-120 считается нейтральным флюсом, поэтому, он не будет причинять вред микросхеме.

Как паять SMD микросхемы

Думаю, теперь вы знаете, как паять микросхемы правильно.

Нет кофеина, нет проблем: паянная упаковка для чипсов

Говорят, что электронные устройства, которые мы используем ежедневно, особенно мобильные телефоны, могут быть намного меньше, чем они, если бы люди, для которых они предназначены, не были такими чертовски большими и неуклюжими. Это только часть истории - технология батарей во многом зависит от общего размера устройства - но это правда, что чипы могут быть сделаны намного меньше, чем они есть в настоящее время, и начинают сталкиваться с пределом возможности обрабатывать их без механической помощи.

Или, может быть, нет, если ручная пайка [mitxela] крошечной микросхемы с шариковой решеткой - это какой-то ориентир. Хотя пайка проводов непосредственно к микросхеме, безусловно, является практическим навыком и при этом впечатляющим, это, по крайней мере, приводит к тому, что она попадает в категорию «просто хвастаться». И мы от всей души поддерживаем это. Микросхема представляет собой ATtiny20 в WLCSP (пакетная шкала на уровне пластин), которая составляет всего 1,5 мм на 1,4 мм. Нижняя сторона чипа имеет двенадцать крошечных шариков припоя в шахматном порядке 4 × 6 с шагом 0,4 мм.[mitxela] взялся за работу по пайке этого чипа на плате с шагом 2,54 мм, используя отдельные жилы из многожильного провода # 30 AWG и обычный паяльник, с небольшой каптоновой лентой для удержания чипа. Через микроскоп железный наконечник выглядит огромным, и хотя мы знаем, что капля припоя на наконечнике, вероятно, была крошечной, мы все же мысленно вытирали его, пока он пробирался через массив. В итоге все двенадцать соединений были выведены на прототип, и чип успешно включился.

Мы привыкли видеть, как Митчела работает в гораздо большем масштабе, например, его музыкальная шкатулка с сервоприводом или портативная лестница Джейкоба. Он, как известно, и раньше становился маленьким, как и в случае с этими крошечными сережками.

,

BGA чипов пайки и замены учебник

Аппаратное обеспечение с открытым исходным кодом OLinuXino. Компьютер Linux был разработан для того, чтобы быть дружественным к Linux компьютером, но более мощные версии содержат интегральные схемы BGA.

Многие люди боятся паять микросхемы BGA и думают, что это очень сложный процесс и требует много дорогих инструментов.

Действительно, если вы занимаетесь массовым производством, вам нужны дорогие и точные станки для размещения и перепайки плит, которые стоят больших денег.

Если вам нужно собрать и отремонтировать небольшое количество досок, хотя вы можете сделать это и с недорогим оборудованием.

Конечно, вы можете сломать некоторые микросхемы и платы, пока не научитесь делать это правильно, но это не должно вас расстраивать.

В этом уроке мы покажем вам, как A20-OLinuXino со сгоревшим процессором ремонтируется с использованием всего нескольких недорогих инструментов:

  • инструмент для удаления горячего воздуха
  • паяльник
  • твизеры
  • фитиль для припоя
  • липкий флюс
  • изопропиловый спирт

все вышеуказанные расходы на общую сумму менее 200 евро

Шаг 1 - держите микросхему с помощью вибраторов и переместите ручку горячего воздуха над микросхемой, пытаясь одинаково нагреть ее
Шаг 2 - с помощью фитиля припоя удалите излишки припоя на контактных площадках BGA, не все будет удалено
Шаг 3 - примените флюс и повторяйте шаг 3 до тех пор, пока не сделайте прокладки полностью ровными без капель припоя
Шаг 4 - очистите изопропиловым спиртом
Шаг 5 - примените липкий флюс
Шаг 6 - поместите чип BGA на контактные площадки (в наших конструкциях мы помещаем 4 небольших контактных площадки в Углы BGA, поэтому, когда вы размещаете ИС, угол интегральных схем лежит на этих регистрационных площадках)
Шаг 7 - нагрейте BGA горячим воздухом до 250 ° C и держите его горячим при температуре выше 250 ° C в течение примерно 30 секунд.

Температура плавления бессвинцового припоя

составляет 225 ° С, для надежной пайки микросхемы ее необходимо нагреть до 250 ° С, а затем выдержать при этой температуре в течение 30 секунд.

Вы можете провести некоторые эксперименты, чтобы узнать, когда микросхема нагревается до этой температуры и сколько времени требуется для ее нагрева с помощью поврежденного чипа BGA - поместите термопару на ее дно и поместите ИС на поврежденную плату, так как вы должны измерять температуру. из шаров, не находящихся на верхней части микросхемы, затем начните нагрев и следите за температурой, вы увидите, через какое время, когда вы перемещаете пистолет горячего воздуха, температура достигает 250 C, обратите внимание, что расстояние между пистолетом горячего воздуха и микросхемой изменяет температура значительная, также необходимо нагреть всю микросхему, и вы должны перемещать горячий воздух циркуляционными движениями, чтобы не держать его только в одном месте.
После того, как вы выполните измерения, вы будете знать, сколько времени у вас есть, чтобы нагреть IC и на каком расстоянии, и вы можете попробовать с настоящим чипом.

Когда шарики BGA тают, они «разрушаются», и BGA немного затухает, со временем вы получите опыт и заметите этот коллапс, чтобы быть уверенным, когда шарики BGA действительно спаяны.

Вы можете проверить результаты пайки с помощью увеличительного стекла, глядя на стороны BGA.

Вот ход, который показывает вышеуказанные шаги:

Нравится:

Нравится Загрузка...

Похожие

Автор: alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *