Пайка горячим воздухом: Пайка и распайка с помощью горячего воздуха

Пайка горячим воздухом микросхем

Помню свои первые опыты паяния пастой. Купил пасту, намазал места пайки резистора и пытался прогреть паяльную пасту паяльником Конечно, это было ошибкой, и ничего у меня из такой пайки не получилось. Впоследствии я выяснил, что нагревать место пайки с паяльной пастой нужно струей горячего воздуха или инфракрасным излучением, причем при этом желательно соблюдать определенную последовательность нагрева, т. Графики изменения температуры во времени еще называют температурными профилями.

Поиск данных по Вашему запросу:

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.

Содержание:

• Пайка SMD компонентов
• Пайка BGA микросхем
• Пайка SMD компонентов
• Пайка BGA микросхем
• Пайка паяльником микросхем, радиокомпонентов, SMD
• Как паять микросхемы и что означает bga?
• Как для пайки микросхем сделать фен своими руками. Температура пайки микросхем феном
• Какой температурой паять микросхемы
• Простой способ пайки микросхем

ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Урок пайки феном.

Пайка SMD компонентов

Припаиваются, прям на дорожки печатной платы. Паять можно как мелким паяльником, так и горячим воздухом. B GA — компоненты по размерам еще меньше чем smd и вмещают еще больше ног. Ножки расположены, прям под чипом. Паять можно только горячим воздухом. Необходима спец химия для работы: паста bga, флюс. А так же необходимы трафареты под конкретный тип микросхем.

П аяльная станция — устройство для пайки горячим воздухом. В комплекте может идти паяльник с тонким жалом. Внутри стоит компрессор и нагреватель. Регулируется температура паяльника, напор и температура воздуха. Так же может быть цифровой индикатор температуры.

Ф люс — что-то более продвинутое, чем канифоль. Необходимый элемент при пайке горячим воздухом. Цена р. П аста BGA — что-то в духе полужидкого олова. Наверно на основе оловянной пудры смешанной с флюсом.

При нагревании превращается в обычное олово. Трафареты — металлическая пластина с отверстиями под конкретный тип микросхем. Метод использования смотрите ниже. Макетный стол Цена р. Обмазываем флюсом ту микросхему, которую планируем отпаивать. Особо не старайтесь, так как при обдуве феном флюс более или менее сам растечется по поверхности.

Далее обдуваем феном круговыми движениями поверхность микросхемы, и флюс заполняет полость под микросхемой между ножками. Круговыми движениями обдуваем микросхему до тех пор, пока припой под микросхемой не расплавится. Определить этот момент, можно чуть подталкивая пинцетом микросхему в сторону.

Если попытаться поднять микросхему раньше времени, то можно оторвать площадки на плате либо на чипе. Чип начал плавать во флюсе — это признак того, что пора поднимать. Вот чип отпаян, теперь нужно паяльником убрать излишки олова с платы и чипа. Чип отпаян, излишки олова убраны. Теперь можно ацетоном убрать оставшийся флюс. А вот еще три ножки на чипе остались совсем без олова. Они выделяются.

Чтоб потом не было проблем их нужно залудить паяльником. Другие похожие документы.. Полнотекстовый поиск: Где искать:. Решение На основании пункта 2 части 6 статьи 24, части 7 статьи 45 Избирательного кодекса Республики Беларусь, по согласованию с окружными избирательными коми Фототок насыщения при фотоэффекте с уменьшением падающего светового потока. Тематическое планирование по географии 6 класс. Технология пайки горячим воздухом.

Немного терминологии. Сохрани ссылку в одной из сетей:. Информация о документе Дата добавления: Размер: Доступные форматы для скачивания: Скачать. SMD — компоненты поверхностного монтажа. Цена р П аста BGA — что-то в духе полужидкого олова.

Цена р Трафареты — металлическая пластина с отверстиями под конкретный тип микросхем. Часть первая Демонтаж компонентов BGA. Макетный стол Цена р Фиксируем плату на столе Обмазываем флюсом ту микросхему, которую планируем отпаивать.

Вот и все что касаемо демонтажа чипов BGA. Еще немного — и больные Волна горячего воздуха Технология строительства шалаша Горячий воздух плывет над землей Горячо поносил союзников: входят Правообладателям Написать нам.

Пайка BGA микросхем

Вся современная электроника, и ее производство основано микросхемах. Вся вычислительная техника построена на чипах, выполненных в корпусах типа BGA. Такой тип микросхем предназначен для поверхностного монтажа. Распространен в мобильных процессорах, чипсетах, современных графических процессорах видеокарт компьютеров и ноутбуков. Корпуса BGA так же существуют в нескольких вариантах видах.

Пайка SMD компонентов: каких ошибок следует избежать и как После этого деталь нагревается горячим воздухом, подаваемым из.

Пайка SMD компонентов

Пайка микросхем сегодня — незаменимая процедура, в которой постоянно нуждается современная радиоэлектроника. Радиоэлектронная аппаратура вроде мобильных устройств, телефонов и тому подобного, требует применения радиоэлементов микросхем в корпусе типа bga. Этот корпус дает возможность экономить значительное место на печатной плате путем размещения выводов на нижней поверхности элемента, а также выполнения данных выводов в облике плоских контактов, с покрытием припоя в виде полусферы. В корпусе подобного рода выполняются полупроводниковые микросхемы. Пайка данного элемента осуществляется посредством нагрева корпуса элемента, и, как правило, подогрева печатной платы, разъемов, с помощью горячего воздуха, а также инфракрасного излучения. Пайка bga-элементов может сопровождаться некоторыми сложностями, а поэтому в большинстве случаев для осуществления данной процедуры применяется в основном дорогостоящее оборудование. Однако в пайке bga-микросхем, разъемов, может применяться минимальный простой набор инструментов и материалов.

Таким образом, можно использовать следующее оборудование: фен, микроскоп, пинцет, флюс, вата, жидкость для удаления флюса, монтажное шило, предназначенное для коррекции элемента на плате, фольга для тепловой защиты. Безусловно, данный набор вспомогательных предметов для пайки может отличаться в зависимости от выбора пайщика, дополняться другим инструментами и материалами, к примеру, паяльной станцией.

Пайка BGA микросхем

Пытаюсь приноровиться к режиму пайки SMD компонент резисторы, конденсаторы горячим воздухом, полупроводники пока не трогаю, боюсь перегреть, думаю, лучше паять потом, жалом типа “микроволна”. Есть такой прием для настройки воздушной станции. Сначала выбираем температуру градусов, чем меньше, тем лучше. Потом определяемся с соплом на фен, оно должно максимально равномерно греть выводы или весь компонент. А чтобы определиться с воздушным потоком, нужно взять бумажку и греть ее с расстояния 1 см, плавно увеличивая воздушный поток с нуля.

В современной электронике наблюдается устойчивая тенденция к тому, что монтаж становится всё более уплотненным. Следствием этого стало возникновение корпусов BGA.

Пайка паяльником микросхем, радиокомпонентов, SMD

Для начала надо подготовить контактные площадки на печатной плате для будущей пайки, для начала очистим “пяточки” с помощью метода медной оплетки от старого припоя, затем с помощью паяльника их залуживаем, так чтобы на контактных площадках получились небольшие холмики. Затем с помощью спирта и ватной палочки промываем пяточки от нагара и слегка смазываем флюсом. Пайка шаг 1: Устанавливаем микросхему на контактые площадки печатной платы, незабываем проверить правильность установки орентируясь на кружок в углу от которого против часовой стрелки начинается нумерация выводов микросхем. Пайка микросхем шаг 2: Устанавливаем температуру на фене на градусов и начинаем прогревать микросхему ровными круговыми движениями по периметру по часовой или против часовой стрелки. Фен стараемся держать перпендикулярно. Пайка шаг 3: Как только припой расплавится микросхема сама встанет на контактные площадки, некоторые новые микросхемы требуется также залудить флюсом перед пайкой.

Как паять микросхемы и что означает bga?

В современной радиоэлектронной аппаратуре ,такой, как мобильные телефоны, компьютеры и пр. Данный тип корпуса позволяет значительно экономить место на печатной плате за счет размещения выводов на нижней поверхности элемента и выполнения этих выводов в виде плоских контактов, с нанесенным припоем в виде полусферы. В корпусе такого типа выполняют полупроводниковые микросхемы, элементы ВЧ тракта фильтры, селекторы, коммутаторы. Пайка такого элемента осуществляется нагревом непосредственно корпуса элемента и зачастую подогрева печатной платы, при помощи горячего воздуха и инфракрасного излучения. Пайка BGA-элементов имеет определенные сложности и зачастую для нее применяется весьма сложное и дорогостоящее оборудования. Данная статья описывает пайку с применением минимума средств.

печатной платы при помощи горячего воздуха или инфракрасного излучения. 1) Микросхема перед началом пайки выглядит так: Чтобы не повредить кристалл, направляем воздух не в центр, а по краям, по периметру .

Как для пайки микросхем сделать фен своими руками. Температура пайки микросхем феном

Отличительной особенностью электронных технологий последнего времени является всё большее уплотнение монтажа компонентов и микросхем, что стало причиной появления корпусов типа BGA англ. Ball grid array — массив шариков. Этот самый массив находится под корпусом микросхемы, что позволяет разместить большое количество выводов в малом объеме корпуса. Подобная микроминиатюризация зачастую оборачивается известными неудобствами, вызванными сложностью ремонта пайки элементов, размещённых в таком корпусе.

Какой температурой паять микросхемы

Современные радиоэлектронные устройства невозможно представить без микросхем — сложных деталей, в которые, по сути, интегрированы десятки, а то и сотни простых, элементарных компонентов. Микросхемы позволяют сделать устройства легкими и компактными. Рассчитываться за это приходится удобством и простотой монтажа и достаточно высокой ценой деталей. Цена микросхемы не играет важной роли в формировании общей цены изделия, в котором она применяется. Если же испортить такую деталь при монтаже, при замене на новую стоимость может существенно увеличиться.

Подробности Категория: Начинающим. Но ранно или поздно наступает тот момент когда вы начинаете паять микросхем.

Простой способ пайки микросхем

Универсальный паяльник SS Данная модель отличается универсальностью в сочетании с простой использования и компактным размером. Это стало возможно благодаря тому, что паяльнику не требуется рабочая станция, температурный контроль осуществляется с помощью компактного блока, расположенного в ручке, а шнур подключается напрямую к розетке, таким образом, увеличивая пространство на рабочем месте. Легкий вес и эргономичный дизайн ручки, а также большой выбор наконечников делает SS одним из самых универсальных паяльников на рынке. Система оплавления паяльной пасты Базовая модель разработана в настольном варианте и имеет 4 зон нагрева. В каждой зоне располагается 2 нагревательных элемента: один сверху, один снизу.

Для работы этого центра не требуется каких-либо дополнительных насадок или аксессуаров. Система оборудована специальной функцией, предотвращающей перегрев ПП и компонентов. Насадка воздушного нагревателя может двигаться по оси вращения в пределах 50 мм.

Станция для пайки горячим воздухом; цифровая; ESD; 900Вт

Вес	5кг
Вид нагревателя	керамический
Диапазон регулировки потока горячего воздуха	3. ..21л/мин.
Диапазон регулировки температуры горячего воздуха	100…500°C
Длина ручки паяльника	210мм
Длина шланга станция – паяльник	1м
Исполнение инструмента	ESD
Конструкция вилки	EU
Мощность паяльника	50Вт
Мощность системы подачи горячего воздуха	800Вт
Мощность станции	900Вт
Напряжение питания станции	230В AC
Производитель	SOLDER PEAK
Размеры	258 x 187 x 169мм
Регулировка температуры	кнопками цифровая
Температурный диапазон паяльника	200. ..480°C
Тип прибора	станция для пайки горячим воздухом
Функции станции	калибровка температуры кнопки быстрого изменения температуры режим ожидания
Характеристики паяльного оборудования	может работать по бессвинцовой технологии
Применение паяльного оборудования	PLCC QFP SOP пайка SMD демонтаж SMD
Комплект поставки	сопло SR-A1125/E сопло SR-A1126/E сопло SR-A1130/E сопло SR-A1170/E жало SP-T902 паяльник SP-RW900D/I подставка
Масса брутто	5. 38 kg
Гарантия (месяцев)	12
Срок поставки	10-15 рабочих дней

Условия поставки уточняйте: [email protected]

Количество:

Контакты

• (495) 544-73-50, (925) 502-42-73
• [email protected]

ОШИБКА – 404 – НЕ НАЙДЕНА

• Главная
• КХААААААННННН!!!

Наши серверные гномы не смогли найти страницу, которую вы ищете.

Похоже, вы неправильно набрали URL-адрес в адресной строке или перешли по старой закладке.

Возможно, некоторые из них могут вас заинтересовать?

Роботизированный датчик пальцев v2

Нет в наличии SPX-14687

$39. 95

Избранное Любимый 12

Список желаний

Zrn, одинарная канавка – диаметр 0,125 дюйма, № 274Z

В наличии ТОЛ-15950

30,00 $

Избранное Любимый 0

Список желаний

Стартовый комплект AWS IoT ExpressLink SARA-R5

В наличии КОМПЛЕКТ-18450

2

Избранное Любимый 2

Список желаний

МИКРОЭ Экселон-ЛП Клик

Нет в наличии DEV-19909

32,95 $

Избранное Любимый 0

Список желаний

25 голосов внезапно закричали

4 ноября 2022 г.

На этой неделе мы подробно рассмотрим 25-голосную версию Tsunami Super WAV Trigger с поддержкой Qwiic!

Избранное Любимый 0

Функция сотовой связи для MicroMod

6 января 2023 г.

Функциональная плата беспроводной сотовой связи Blues присоединяется к семейству MicroMod, теперь доступны две новые версии основных плат, а новая камера Arducam 64MP предоставляет новые возможности для датчиков изображения.

Избранное Любимый 0

Начало работы с электролюминесцентным (EL) проводом

13 июля 2018 г.

Это руководство поможет вам приступить к работе с электролюминесцентным (EL) проводом, лентой, панелью, проволокой и гибкой проволокой, чтобы ваш проект засиял!

Избранное Любимый 14

Руководство по разработке RED-V

27 ноября 2019 г.

Это руководство поможет вам настроить и запустить RED-V RedBoard или Thing Plus для выхлопного отверстия. В зависимости от личных предпочтений существует несколько сред для начала работы с платами. Все крылья сообщают… мы идем на полном ходу.

Избранное Любимый 3

ОШИБКА – 404 – НЕ НАЙДЕНА

• Главная
• ДОБРАТЬСЯ К ЧОППА

Наши серверные гномы не смогли найти страницу, которую вы ищете.

Похоже, вы неправильно набрали URL-адрес в адресной строке или перешли по старой закладке.

Возможно, некоторые из них могут вас заинтересовать?

Часы реального времени — DS3234

Нет в наличии COM-10079

Избранное Любимый 10

Список желаний

Прорыв мультиплексора SparkFun — 8 каналов (74HC4051)

В наличии БОБ-13906

3

Избранное Любимый 25

Список желаний

ЖК-экран OpenMV

Осталось всего 3! ЖК-16777

21,50 $

Избранное Любимый 2

Список желаний

Плата экологических функций SparkFun MicroMod

В наличии SEN-18632

149,95 $

1

Избранное Любимый 3

Список желаний

Станьте активнее с четырьмя новыми панелями PIR

25 марта 2021 г.