Температура пайки микросхем феном: как паять феном с флюсом без повреждения платы? Температура плавления олова и выбор фена-паяльника

Содержание

страница не найдена : lanfor

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

А Б В Г Д Е Ё Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я

Курс по пайке BGA чипов.

Замена чипа на плате ноутбука или видеокарты | COREX

corex

Вторая часть курсов по ремонту компьютеров и ноутбуков. Как просто менять BGA чипы на плате

Содержание

Введение. Что такое BGA чипы
Роль ИК-станции для замены BGA чипов
Готовимся к пайке BGA
Ставим стойки для пайки на плату
Включаем нижний ИК-подогрев паяльной станции
Снимаем компаунд с BGA чипов
Как восстановить дорожки на плате под BGA чипом
Включаем верхний ИК-подогрев паяльной станции
Подготавливаем и впаиваем новый BGA чип на плату

Введение. Что такое BGA чипы

Для начала давайте разберемся что такое BGA. BGA (Ball grid array) – это микросхема, которая припаивается на плату с помощью большого массива шариков припоя. Такой метод используется для упрощения конструкции выводов и монтажа на плату, но он сложен тем, что установка таких микросхем требует дополнительного оборудования.

Сам BGA чип напоминает бутерброд, который состоит из нескольких слоёв:

Кристалл
BGA шарики
Подложка из текстолита

С наружной стороны BGA чипа кристалл, он впаян маленькими BGA шариками на подложку из текстолита. С обратной стороны этой подложки выводы для шаров, которые уже впаиваются на плату ноутбука, компьютера или видеокарты.

Разрез BGA чипа, сверху видно кремниевый кристалл. Автор фото: Smial

Кристаллы всегда заливают дополнительным компаундом, чтобы усилить крепость с подложкой, иногда их покрывают чёрным слоем, чтобы их вообще не было видно. Такая конструкция очень крепкая и её можно сломать только деформируя механически.

Популярнее всего в ремонте замена:

Графического процессора, GPU, видеочипа
Северного моста
Южного моста, чипсета, хаба
Видеопамяти видеокарты
Центрального процессора, CPU, комбайна, SOC

Самая популярная техника, на которой мы меняем BGA чипы:

Ноутбуки
Видеокарты
Материнские платы ПК
Моноблоки
Macbook
iMac
Mac PC

Роль ИК-станции для замены BGA чипов

Инфракрасная станция это поддон с керамическими плитками, на которые подаётся напряжение и они греются.

ИК-станция нужна чтобы равномерно нагревать плату при замене BGA чипа.

Дело в том, что текстолит имеет плохую теплопроводность: тепло быстро рассеивается, слабо удерживается и плохо распределяется. Поэтому мы греем платы с нижней стороны равномерно и по всей площади с помощью ИК-станции. Плитки медленно нагревают воздух, а воздух в свою очередь медленно разогревает плату.

Если паять без нижнего подогрева плату с BGA чипом, причём дуя на него, например, феном, то грелись бы только верхние слои всего BGA бутерброда и температура сверху (на кристалле) была бы намного больше, нежели внизу, где шары и посадочная площадка, а сама плата под чипом вообще была бы холодная.

Такого быть не должно, потому что кристалл не любит высоких температур и может начать деградировать от их воздействия или просто лопнуть.

Даже в случае, если разогреть весь BGA бутерброд и его нижнюю часть до температуры плавления припоя снизу, то всё равно нельзя его припаивать на плату, потому что плата под чипом холоднее и припой просто не сможет хорошо припаяться. Сама конструкция начнёт разваливаться на глазах, чернеть и начнёт взбухать текстолит на подложке (отслаиваться). Такой BGA чип и плату уже не восстановить.

Чтобы избежать такого исхода мы и используем нижний подогрев. Помимо этого, если использовать только локальный подогрев, то в другом месте, где плата холодная, она начнёт выгибаться и посадить чип уже проблематичнее. Это происходит из-за конструкции текстолита.

Текстолит имеет множество слоёв, и в случае, когда в одном месте он разогрет, а в другом нет, то в месте, где “соприкасается” разогретый слой с холодным, он расширяется, но расширяются не все слои как положено, а только некоторые. Из-за этого и выгибает плату. Чтобы всего этого избежать мы используем ИК-паяльную станцию.

Равномерно нагревая всю плату снизу мы можем смело греть сверху BGA чип даже феном, потому что тепло сразу же и сверху, и снизу. В таком случае мы можем рассчитывать, что нам потребуются меньшие температуры для нагревания BGA бутерброда, и в следствии мы не “ужарим” кристалл.

Готовимся к пайке BGA

BGA паялкой (нашей) пользуйтесь осторожно, так как она разогревается до больших температур. Всегда, при работе с ней, используйте тряпочные перчатки!

Лайфхак. Надевайте перчатки пупырками наружу, чтобы они не плавились.

Ставим стойки для пайки на плату

Перед тем, как выставить на станцию плату, прикрутите её на стоечки, чтобы плата стояла ровно, и чтобы её не перекосило во время процесса замены BGA чипа.

Плата во время нагрева становится более мягкой и гибкой, поэтому тот угол или середина, которая, как бы, висит в воздухе, может при разогреве изогнуться или прогнуться. Для того, чтобы этого избежать, распределите равномерно стоечки по отверстиям платы так, чтобы вы мысленно представили её во время нагрева и определили какие места могут провиснуть.

Лайфхак. Если на плате в какой-то части нет отверстий под стойки, аккуратно накрутите их на край текстолита.

Тот же фокус работает со слишком большими отверстиями под стойки, в которые они проваливаются. Только стойку после закрепления немного пошевелите, чтобы понимать, что она зажата и при нагреве платы не отвалится.

Включаем нижний ИК-подогрев паяльной станции

Полдела сделано, идём дальше. Снимите с платы все наклеечки, бумажечки и бэкплейты. Не забудьте снять батарейку CMOS, иначе она загорится и взорвётся во время пайки.

Поставьте плату стойками на паялку, теперь включите нижний подогрев. Выставьте его на 60 попугаев и поставьте таймер на телефоне где-то 13 минут.

Поставьте плату на паялке так, чтобы специальные подвижные держатели плотно удерживали плату (не обязательно, чтобы держатели проваливались в отверстия). Включите красный тумблер, он включает в общем всю станцию. Включите фонарик, выставьте угол, при котором хорошо будет видно плавление шаров. Далее включите нижний подогрев щёлкнув чёрный левый нижний тумблер и выствьте на таймере 11 минут.

Экспериментально мы знаем, что плата за это время успеет нагреться до 130-150 градусов, в зависимости от массивности. На нашей паялке даже после выключения нижнего подогрева плата догревается ещё на градусов 20, потому что плитки долго остывают.

Время и температура подсчитываются для того, чтобы плату не выгнуло. Температура в месте пайки должна быть не сильно выше, чем температура остальной платы, хорошо, если разница не больше 50 градусов. Температура плавления припоя ~190-220 градусов, соответственно и плата должна быть не меньше 150-170 градусов в момент пайки BGA чипа.

Прошу заметить, что на плате ничего прикрывать не нужно как снизу, так и сверху, главное, чтобы она не соприкасалась со стеклом пластиковыми местами, если этого нет, то не стоит бояться, что с платы что-то потечёт. Все пластиковые разъёмы сделаны из углепластика, так что им высокая температура не страшна, но если есть какие-то компоненты со сплавом розе с нижней стороны, то они могут упасть во время пайки.

Кстати, не бойтесь, что от больших температур попадают все мелкие компоненты с нижней стороны платы. В твёрдом состоянии само собой ничего не упадёт, но если разогреть какое-то место до 220 градусов, то припой там станет жидким, но ничего не упадёт, потому что за счёт сил поверхностного натяжения эти элементы будут будто притягиваться к местам, где они припаяны, но если что-то припаяно плохо, то оно, конечно, отпадёт. Следите за этим.

Снимаем компаунд с BGA чипов

Чтобы знать какой температуры плата, периодически проверяйте её пирометром. На 100-110 градусах, если у BGA чипа есть компаунд, подденьте его легонько пинцетом и уберите. Компаунд это клей, на который чип по углам приклеен к плате. Если сильно надавить пинцетом, то плата поцарапается, поэтому убирать надо аккуратно.

Если компаунда нет, то убирать ничего не надо. Иногда бывает, что компаунд не сбоку от BGA чипа, а под ним. Такое бывает у ноутбуков Леново, компаунд чёрного цвета под чипом. В таком случае чип снимается тяжело и просто присоской не снимется, его придётся как бы отдирать от платы пинцетом, когда шары под ним расплавятся. Для этого перепроверьте температуры на плате и на BGA чипе, чтобы быть уверенным, что можно так делать, иначе можно оторвать чип вместе с дорожками от платы и привести плату в нерабочее состояние.

Как восстановить дорожки на плате под BGA чипом

Токопроводящие дорожки могут повредиться даже при правильном снятии BGA чипа. Это может быть из-за того, что ноутбук роняли или коррозия подъела контакты. Чтобы всё работало корректно, восстановите оторванный пин вместе с дорожкой. Для этого используйте тонкую проволоку, тонкий пинцет, тонкое жало для паяльника и ультрафиолетовую маску для изоляции.

Метод восстановления токопроводящей дорожки простой:

Смотрите, где оторвался пин, ищите оставшуюся от него дорожку
Зачистите оставшуюся дорожку
Под микроскопом припаяйте к ней проволочку (желательно её перед этом залудить для удобства)
Старайтесь хвост проволочки вести к месту, где и оторвался пин, куда припаивается шарик припоя

Сделайте в конце подобие спиральки, чтобы исключить сомнения, что точно припаяется.

Ведите проволоку так, чтобы она не задела какой-нибудь другой контакт и не замкнулась с чем-то, для этого изогните её. Обычно мы ведём её просто по старому месту дорожки.

В конце нанесите тонкий слой УФ-лака и поставьте под ултрафиолетовую лампу, чтобы лак застыл. УФ-лаком покрывайте даже когда просто повреждена маска текстолита и ничего не оторвано.

Некоторые пины смежные и из-за поврежденной дорожки из двух пинов может образоваться один большой. Шариковый припой может распределиться неправильно и вообще отойти от подложки. В таком случае контакта не будет, потому что весь припой перейдёт на плату.

Вообще, когда дорожки не изолированы, припой может просто не туда припаяться и банально замкнуть дорожки, так что изолируйте УФ-лаком в любом случае. Всё, дорожка восстановлена и контакты изолированы!

Включаем верхний ИК-подогрев паяльной станции

Идём дальше. Как плата дошла до 160-170 градусов, выкручивайте нижний подогрев в ноль, он нам больше не нужен, и включайте верхний подогрев на 45 попугаев.

Идём дальше. Как плата дошла до 160-170 градусов, выключайте нижний подогрев, он нам больше не нужен. Включайте верхний подогрев тумблером справа.

Как только выключите низ он еще немножко “дойдёт”, т.е. если его выключить на 170, то через какое-то время станет 180-190 градусов, и только потом температура начнёт падать. Как только вы включили верх, подождите минутку, чтобы он поднагрелся и тем же временем подошёл низ.

Осторожно, следите как и где лежит верхний подогрев во время разогрева, ибо можно обжечься или спалить что-нибудь. Дальше берите верх в руки за ручку и держите его над чипом с расстоянием 3-4 см от него. Так держите его какое-то время.

Чтобы понять, когда пришёл момент для снятия BGA чипа, во время того, как одной рукой держите верх, другой рукой, держа пинцет, чуть-чуть двигайте рядом стоящие смд.

Как только один из них поддастся, подождите еще секунд пять и потом уже с усилием сдвиньте пинцетом BGA чип. После этого либо пинцетом за край, либо присоской за кристалл снимите чип, но не кладите сразу на стол, ему нужно немного остыть в воздухе.

Чтобы понять, когда пришёл момент для снятия BGA чипа, держа пинцет, чуть-чуть двигайте рядом стоящие смд.

Лайфхак. Если вы снимаете U-процессоры или другие продолговатые BGA чипы, то кладите их после снятия на такое место на плате, где нет никаких компонентов, чтобы он остывал вместе с платой и его не выгнуло.

Подготавливаем и впаиваем новый BGA чип на плату

После того, как сняли BGA чип, снимите припой с площадок где он стоял для того, чтобы поставить туда новый. Для этого включите паяльник и подготовьте оплётку для снятия припоя.

Сначала нанесите немного флюса на площадку и возьмите на разогретое жало паяльника немного свинцового припоя, чтобы смешать его с бессвинцовым. Потом проведите паяльником по площадке, тем самым снимая большую часть припоя с неё. Во время этого следите за тем, чтобы не снести близлежащие смд.

Когда сняли большую часть припоя не забудьте очистить жало. Дальше используйте оплётку:

Положите медную оплётку на залуженную площадку
Поставьте на оплётку жало паяльника (чем больше площадь жала, тем лучше)
После этого медленно и аккуратно водите жалом вместе с оплёткой по площадке
Снимите остатки припоя с площадки, меняя оплётку на новую при необходимости

Следите так, чтобы по всей поверхности не осталось бугорков припоя, иначе BGA чип будет елозить и не встанет ровно, но не идеализируйте, совершенно одинаково чисто все пятаки не будут выглядеть. Всё, осталось только выключить верхний подогрев, остудить плату и снять остатки флюса с площадки.

Дальше подготовьте чип для посадки:

Намажьте тонкий слой флюса на посадочную площадку на плате
Поставьте на неё BGA чип, чтобы ключ-треугольник на чипе совпадал с таким ключом на площадке
Выровняйте BGA чип в соответствии с рисками на площадке. Лайфхак. Смотрите на чип строго сверху, а не сбоку, тогда сможете поставить его идеально ровно
Включите опять нижний подогрев на 13 минут (с условием, что подогрев полностью остыл)

Когда плата нагрелась до 150-170 в месте посадки, выключите низ, включите верх, ждите минутку, поднесите верхний нагреватель к BGA чипу и следите глазами как чип садится. Лучше всего это наблюдать светя на него светильником, лучше зафиксировать его где-то рядом.

Когда визуально определите, что шарики стали блестеть и чип немного поприсел, подождите еще секунд пять. Теперь другой рукой аккуратно возьмите пинцет и легонечко пошатайте чип с углов. Это делается для того, чтобы убедиться, что чип сел ровно и припаялся. Понажимайте немножко на чип по всей поверхности, только очень легонько, потому что есть вероятность неосторожно выдавить шары из-под чипа.

Всё, когда убедитесь, что BGA чип сел, отложите все инструменты и выключите все приборы. Чип посажен, поздравляю! Как отреболлить чип с донора читайте в следующей статье.

схема и фото

Современный рынок приборов представляет широкий ассортимент моделей термофенов, отличающихся высоким уровнем эффективности. Эти профессиональные устройства имеют множество функций. Но их стоимость довольно высока, поэтому многие собирают фен для пайки микросхем самостоятельно.

Конструкция устройства

Thermophen относится к категории устройств, предназначенных для пайки материалов, подверженных слабому плавлению. Помимо своей основной функции, установка может использоваться для термообработки поверхности с целью удаления краски или нагревания изделия для гибки, например трубы.

В конструкцию прибора входят:

Корпус, характерной особенностью которого является высокий уровень термостойкости;
Устройство для подачи воздуха;
Элемент для обогрева.

Температура сушилки для пайки чипов может повышаться до 750°С. Для обеспечения этого показателя мощность компонента для нагрева должна быть выше 1,7 кВт. Важной функцией агрегатов установки является возможность регулирования температуры, которая ступенчато повышается.

Температура, необходимая для пайки материалов, регулируется расстоянием от сопла до материала. Большинство модификаций устроено таким образом, что при отрыве агрегата от поверхности материала на 7 см температура воздушного потока снижается вдвое.

Как устроен фен для пайки микросхем руками? Приведенная ниже схема поможет в сборке устройства.

Для каких целей используется?

Сегодня такие приспособления используются мастерами не только с целью пайки, но и для снятия краски, что особенно необходимо при работе с поверхностью из дерева. При нагревании покрытие приобретает эластичность и срезается с дерева. Термофан отлично справляется с этой функцией при температурном режиме 550°С, когда сопло находится на расстоянии 1 см от материала. Нагретый воздух также используется для сушки поверхностей.

Материалы необходимые для сборки прибора

Для сборки фена для пайки микросхем своими руками необходимо подготовить:

Проволока;
Паяльник;
Галогенная лампа;
асбест;
Термостойкий клей;
Трубка теплоизоляционная;
Винты;
Электрический провод;
Кнопка для запуска;
реостат;
компрессор.

Особенности самостоятельной сборки

Сушилки для пайки микросхем, собранные своими руками, создают поток горячего воздуха с температурой не ниже 850°С. Коэффициент мощности компонента для нагрева должен быть 2,6 кВт. Все элементы должны быть легко доступны и недороги.

Конструкция установки может быть ручной и стационарной.

Самодельный фен для пайки микросхем своими руками стационарной модификации собрать намного проще, так как его габариты не ограничены, и не нужно беспокоиться о температуре в районе ручки. Но в этом случае фен, представляющий собой разновидность паяльника, останется неподвижным. Вы должны переместить часть. Больше возможностей при работе дают ручное устройство. Он должен быть небольшим и давать возможность держать его голыми руками.

Изготовление ручки

Ручка должна быть подвергнута максимальной изоляции. Часто можно услышать, что при пайке можно использовать перчатку из брезента. Этот метод неудобен. Рукоять можно вырезать вручную из эбонита. Эта работа не требует специальных навыков.

Для утепления рекомендуется использовать термостойкую ткань. Если обмотать его рукоятью, то это даст возможность работать тихо.

Использование трубок из различных металлов не рекомендуется. Этому есть объяснение. Во-первых, такая ручка будет подвергаться быстрому нагреву. Во-вторых, следует отметить, что фен – это электрический прибор, проводящий ток. Чем меньше металлических частей, тем безопаснее становится использование устройства.

Сборка нагревательного элемента

Основная проблема при сборке такого устройства, как паяльник для микросхем, своими руками, это создание элемента для нагрева. Нагреватели от бытовой техники по типу фена или паяльника в данном случае неуместны. Необходимую деталь следует изготовить самостоятельно на основе проволоки их нихромовой, сечение которой 0,4-0,8 мм. Нихром с большим сечением обеспечивает большую мощность, но при этом добиться нужной температуры будет сложно. Для компактного расположения элемента для обогрева потребуется сделать спираль диаметром 4-8 мм.

Спираль должна быть намотана на какую-либо основу цилиндрической формы, изготовленную из материала с высокой термостойкостью. В этом случае используется кварц или фарфор в виде пустого конуса или трубки. Эту основу можно снять со старой сушилки. Более предпочтительным является кварцевое изделие из галогенных ламповых прожекторов на основе трубки мощностью 2,3-2,6 кВт.

В роли элемента, отвечающего за нагнетание воздушного потока, подойдет стандартный небольшой вентилятор. При сборке фена дома эта деталь будет самой дорогой. Нагнетатель можно снять со старой мощной сушилки. Из вентиляторов бытового назначения подойдет BAKU 8032 производительностью 30 л/м.

Собранный фен для пайки микросхем своими руками, фото которого представлено в этой статье, работает от электросети 220 В и имеет мощность около 420 Вт.

Самый дешевый и унифицированный вариант – использование малогабаритного компрессора для аквариумных рыбок. Устанавливается вместе с ресивером (воздухосборником). Для этого используется любая небольшая пластиковая бутылка, так как нагрева в районе установки не будет, а горячий воздух будет выходить в обратном направлении.

При изготовлении корпуса прибора используется несколько вариантов:

Используется материал с высоким уровнем теплоизоляции (керамика или фарфор). Но эти материалы недешевы и усложнят конструкцию.
Теплоизоляция используется с высокой степенью надежности для распределения горячего воздуха. При этом материал не подвергается воздействию температуры, за исключением области, примыкающей к соплу.

В роли основания корпуса также включается ручка, можно использовать основу любого среднего бытового фена. Облицовка корпуса, то есть сопло, изготовлена из теплоизоляционного материала, выдерживающего температуру нагрева 800°С. Одновременно она выполняет роль изолятора остальных участков корпуса от действия высоких температура. Сопло должно быть металлическим с учетом возможного контакта с расплавами в процессе пайки.

Теплоизоляция может быть обеспечена элементами из кварца (трубчатые, пластинчатые, слюдяные, стеклопластиковые, стеклянные, фарфоровые, керамические и др.). При изготовлении агрегата понадобится термостойкий клей.

Система регулирования мощности может быть собрана из старых электроприборов при условии их исправности. В роли переключателя используется клавишная или кнопочная модификация.

Какие инструменты понадобятся?

Необходимо подготовить:

Электролобзик;
Тиски;
ножницы;
плоскогубцы;
Ножовка по металлу для резки металлических поверхностей;
;
Щетка;
Отвертка;
суппорты;
Паяльник;
Метчики;
Омметр;
тестер.

Основные этапы сборки

Самодельный фен для пайки микросхем собирается в несколько этапов. Работа начинается с намотки катушки нагревательной части. Спираль расположена на стальной проволоке сечением 4-7 мм с натяжением. Катушку рекомендуется перематывать проволокой из нихрома сечением 0,5-0,6 мм. Размер спирали выбирают с учетом того, что индекс сопротивления будет примерно 75-9.5 Ом.

Спираль наматывается на трубчатый сердечник галогеновой лампы от прожектора или паяльника. Витки спирали необходимо укладывать равномерно по всей площади основания с небольшим зазором. Они не должны контактировать друг с другом. Поверх уложенной спирали закрепляется слой асбеста или стекловолокна. Последний материал фиксируется термостойким клеем. После этого на клеевой слой следует надеть изоляционную трубку из керамики, кварца, фарфора и т.п. Концы спирали выдаются наружу. Торцы и места вывода также обрабатываются клеем.

Готовый нагревательный элемент монтируется во внутренний канал корпуса термовентилятора. Место установки покрывается пластинами из кварца, слюды или асбеста для дополнительной теплоизоляции. Спиральные выводы соединяются с электрическим проводом с помощью витого крепления. Электрический проводник должен иметь термостойкую изоляцию. Провод проходит через пусковой переключатель и реостат для регулирования напряжения, подаваемого на спираль.

Нагнетатель воздуха находится заподлицо с отверстием нагревательного элемента на задней части корпуса. Если компрессор или элемент подачи воздуха не помещаются в корпусе, его можно установить во внешней части торца корпуса. В этом случае к нему подсоединяется трубка, направляющая поток воздуха. Он ведет к нагревательному элементу, расположенному внутри корпуса.

От нагнетателя вывести силовые провода, соединенные проводом для обогрева, чтобы переключатель мог управлять питанием обоих элементов. Реостат для регулирования расхода воздуха вводится в линию электроснабжения для нагнетания.

Электрический провод выведен наружу внизу ручки корпуса, а ключ или кнопка выключателя и рычаги реостата закреплены в любом удобном месте с внешней стороны основания изделия.

Далее половинки основания стыкуются и фиксируются друг с другом. Наконечник выполнен из теплоизоляционного материала конусообразной или цилиндрической формы. Затем присоединяется металлическая насадка. В конструкции должны быть предусмотрены сменные сопла с разным показателем диаметра выхода горячего воздуха.

Основные принципы работы агрегата

Самодельный фен для пайки чипов работает по следующему принципу:

При нажатии кнопки запуска вентилятор и нагреватель начинают работать; Узкая струя горячего воздуха направляется в нужную точку;
Флюс для пайки микросхем феном и припой начинает плавиться;
Детали для соединения нагреваются.

Так спаяны детали.

Пайка микросхем

При желании использовать фен в качестве приспособления для пайки микросхем температура воздушного потока повышается до уровня 700-800°С.

Поток воздуха направляется узкой струей. Мощность нагревательного элемента следует увеличить до 2,3-2,6 кВт.

Ручка должна иметь температуру, комфортную для кожи рук. Чтобы пайка не доставляла неудобств, рукоятку можно снабдить дополнительным защитным слоем резины.

Заключение

Такое устройство, как термовентилятор, можно использовать для многих видов работ, связанных с пайкой микросхем и мелких деталей. С помощью агрегата можно паять такие материалы, как линолеум ПВХ пленка, демонтировать радиодетали, сушить соединения на клею, оплавлять концы синтетических волокон, плавить термоклей и т.д. Пайка SMD микросхем феном отличается высоким качеством .

Устройство можно собрать самостоятельно. При этом денежные затраты будут минимальными. Паяльник для микросхем собирается с помощью обычного фена. Нагревательный элемент претерпевает серьезные изменения. Идея устройства остается такой же, как у обычного фена. Воздух нагнетается вентилятором, проходит через нагревательный элемент, приобретает достаточную температуру для пайки флюсом для пайки или врезки.

для пайки микросхем и ремонта электронных плат

Для изготовления корпусов различных и SMD компонентов на основе их плат оптимален неотмывочный флюс-гель Martin, распространен в Германии.

За 8-летний период обучения пайке мы перепробовали разные флюсы для ремонта телефонов, ноутбуков, видеокарт и другой электроники. Поэтому я с уверенностью рекомендую Flux Creme 0305 MA, наиболее подходящий для изготовления элементов и микросхем на платах электронных устройств.

Флюс для пайки

Цель потока

Типы флюсов

Преимущества Мартин Флакс

Флюс мартин для пайки чипов

Выводы:

Флюс назначение

Флюс припой – многокомпонентное вещество, предназначенное для равномерного распределения припоя, за счет проявления поверхностного натяжения.

Флюс припой используется для следующих целей:

Равномерное распределение тепла от жала паяльника и фена
Разрушение и удаление оксидных соединений (пленок) с колодок

Защита соединений от разрушения в процессе пайки
Смачивание спаиваемых поверхностей
Уменьшающая поверхностное натяжение паста BGA

Нанесение геля martin на плату macbook

Типы флюсов

Для пайки электронных плат используются следующие типы флюсов:

No-clean – не нужно смывать остатки после пайки. Хотя мы рекомендуем вам все же промывать флюс, чтобы избежать скопления пыли. Для промывки используйте: BR-2, Falcon 530 или Degreaser
Активные – в своем составе имеют кислоту, чаще всего соляную или фосфорную. Реагирует с металлической поверхностью сразу после нанесения.
Неактивный – бескислотный, неагрессивный. Защищает поверхность от окисления, реагирует при нагревании

По физическому состоянию флюсы бывают:

гелеобразный
порошкообразный
жидкость
твердый

Увеличение памяти видеокарты с помощью martin

Преимущества флюса Martin

Гель относится к вспомогательным материалам, используемым при пайке. Успех и качество выполненного ремонта часто зависит от того, какой флюс использовать при установке ответственных элементов. Это также снижает риск нарушения монтажного контакта на плате.

Преимущества Martin 0305 MA без очистки:

высокая капиллярная проникающая способность
нечистый (no clean) — не требует промывки после пайки,
минимальный уровень остаточного ионного загрязнения
устраняет слипание припоя
имеет стабильный химический состав
равномерно распределяется по поверхности
обладает оптимальной текучестью при температуре от 240 до 400 градусов Цельсия
не проводит электричество
устойчивый к внешним факторам
малодымный

Flux Creme 0305 MA no clean

Flux martin для пайки чипов

Правильный выбор флюса во многом зависит от того, какие платы электронных устройств вы паяете.

страница не найдена : lanfor