Фен для пайки микросхем своими руками: схема и фото
Современный рынок инструментов представляет широкий сегмент моделей термофенов, которые отличаются высоким уровнем эффективности. Эти профессиональные устройства обладают множеством функций. Но стоимость их довольно высокая, поэтому многие собирают фен для пайки микросхем своими руками.
Конструкция устройства
Термофен относится к разряду устройств, предназначенных для спаивания материалов, подверженных легкому плавлению. Помимо своей основной функции агрегат может быть применен для теплового обрабатывания поверхности с целью удаления краски или нагревания изделия для изгиба, к примеру, трубы.
Конструкция прибора включает:
- корпус, отличительной характеристикой которого является высокий уровень термостойкости;
- устройство для нагнетания потока воздуха;
- элемент для нагревания.
Температура фена для пайки микросхем может повышаться до 750 ºС. Для обеспечения этого показателя мощность составляющей для нагрева должна быть выше 1,7 кВт.
Немаловажной функцией заводских агрегатов является способность регуляции температуры, которая повышается ступенчато.
Температура, которая нужна для спаивания материалов, регулируется посредством расстояния от сопла до материала. Большая часть модификаций устроена таким образом, что при отдалении агрегата на 7 см от поверхности материала температура потока воздуха сокращается вдвое.
Как собирается фен для пайки микросхем своими руками? Схема, данная ниже, поможет при сборке устройства.
С какими целями используется?
Сегодня такие приспособления используются мастерами не только с целью припоя, но и при удалении краски, что особо нужно при работе с поверхностью из дерева. При нагревании покрытие приобретает эластичность и отколупывается от дерева. Термофен прекрасно справляется с этой функцией при температурном режиме 550 ºС при удаленности сопла от материала на 1 см. Прогретый воздух применятся и для просушки поверхностей.
Материалы, нужные для сборки прибора
Чтобы собрать фен для пайки микросхем своими руками, вам следует подготовить:
- проволоку;
- паяльник;
- галогенную лампочку;
- асбест;
- термостойкую клеящую смесь;
- термоизоляционную трубку;
- винты;
- электропровод;
- кнопку для пуска;
- реостат;
- компрессор.
Особенности самостоятельного изготовления агрегата
Фены для пайки микросхем, своими руками собранные, создают горячий поток воздуха с показателем температуры не меньше 850 ºС. Показатель мощности составляющей для нагрева должен равняться 2,6 кВт. Все элементы должны легко доставаться и быть недорогими.
Конструкция агрегата может быть ручной и стационарной.
Самодельный фен для пайки микросхем своими руками стационарной модификации собрать значительно проще, так как его размеры не ограничены, и не надо беспокоиться о температуре в области рукоятки. Но в данном случае фен, представляющий разновидность паяльника, будет неподвижным. Перемещать придется саму деталь. Больше возможностей при работе дает ручной прибор. Он должен быть небольшим и давать возможность держать его голыми руками.
Изготовление ручки
Ручка должна быть подвергнута максимальной изоляции. Часто можно услышать, что при паянии можно пользоваться перчаткой из брезента. Такой метод некомфортен.
Рукоятку можно выточить своими руками их эбонита. Работа эта не требует особых умений.
Для термоизоляции целесообразно употребить жаропрочную ткань. Если обмотать ею рукоять, то это даст возможность спокойно работать.
Использование трубок из различных металлов не рекомендовано. Этому есть свое объяснение. Во-первых, такая ручка подвергнется быстрому нагреванию. Во вторых, следует учесть, что фен представляет собой электроприбор, проводящий ток. Чем меньше частей из металла, тем более безопасным становится пользование агрегатом.
Сборка элемента нагревания
Главной проблемой при сборке такого прибора, как фен для пайки микросхем, своими руками, является создание элемента для нагревания. Нагреватели из бытовых устройств по типу фена или паяльника в этом случае непригодны. Необходимую деталь следует изготовить самостоятельно на основе проволоки их нихрома, сечение которой составляет 0,4-0,8 мм. Нихром с большим сечением обеспечивает высокую мощность, но добиться при этом желаемой температуры будет трудно.
Для компактного положения элемента для нагревания нужно будет изготовить спираль диаметром 4-8 мм.
Спираль должна быть накручена на какое-то основание цилиндрической формы, сделанное из материала, обладающего высокой термической стойкостью. В этом случае применятся кварц или фарфор в виде пустого конуса или же трубки. Это основание можно снять из старого фена. Более предпочтительным становится изделие из кварца от прожекторов галогенной лампы на основе трубки с показателем мощности 2,3-2,6 кВт.
В роли элемента, отвечающего за нагнетание воздушного потока, подойдет стандартный вентилятор небольшого размера. При сборке фена в домашних условиях эта деталь станет самой дорогой. Нагнетатель можно извлечь из старого фена высокой мощности. Из вентиляторов бытового назначения подойдет марка BAKU 8032 с мощностью 30 л/м.
Собранный фен для пайки микросхем своими руками, фото которого представлено в этой статье, функционирует от электросети 220 В и обладает мощностью примерно 420 Ватт.
Самым дешевым и унифицированным вариантом считается применение компрессора небольшого размера для аквариумных рыб. Его устанавливают вместе с ресивером (накопителем воздуха). С этой целью используется любая бутылка из пластика маленького размера, так как в области е установки не будет нагревания, а горячий воздух будет выходить в обратную сторону.
При изготовлении корпуса устройства применяется несколько вариантов:
- Используется материал с высоким уровнем термоизоляции (керамика или фарфор). Но эти материалы недешевы и усложнят конструкцию.
- Применяется термоизоляция с высокой степенью надежности для распределения горячего воздуха. В данном случае на материал не воздействует температура, за исключением участка, прилегающего к соплу.
В роли корпусной основы, туда включается и ручка, может выступить основа любого фена бытового назначения средних размеров. Носик корпуса, то есть сопло, изготавливается из термоизоляционного материала, выдерживающего температуру нагрева в 800 ºС.
В то же время он выступает изолятором остальных участков корпуса от действия высокой температуры. Сопло должно быть сделано из металла с учетом возможного соприкосновения с расплавами во время процесса паяния.
Термоизоляция может быть обеспечена элементами из кварца (трубка, пластина, слюда, стекловолокно, стекло, фарфор, керамика и др.). При изготовлении агрегата будет нужен термоустойчивый клей.
Система регуляции мощности может быть собрана из старых электроприборов, при условии что они находятся в рабочем состоянии. В роли включателя применяется клавишная или кнопочная модификация.
Какие инструменты понадобятся?
Следует подготовить:
- лобзик;
- тиски;
- ножницы;
- плоскогубцы;
- ножовку для резки металлической поверхности;
- дрель;
- кисточку;
- отвертку;
- штангенциркуль;
- паяльник;
- метчики;
- омметр;
- тестер.
Основные этапы сборки
Самодельный фен для пайки микросхем собирается в несколько этапов.
Работа начинается с обмотки спирали нагревающей части. Спираль располагается на стальной проволоке с показателем сечения в 4-7 мм с натягиванием. Спираль рекомендуется наматывать проволокой из нихрома с сечением 0,5-0,6 мм. Размер спирали выбирается с учетом того, что показатель сопротивления будет равен примерно 75-95 Ом.
Спираль обматывается на трубчатую сердцевину галогенной лампы от прожектора или паяльника. Витки спирали должны быть уложены одинаково по всей площади основания с маленьким зазором. Они не должны контактировать друг с другом. Поверх уложенной спирали закрепляется асбестовый или стекловолоконный слой. Последний материал закрепляется посредством термоустойчивого клея. После этого на слой клея следует одеть термоизоляционную трубку из керамики, кварца, фарфора и т.д. Концы спирали выводятся наружу. При этом торцы и области вывода также обрабатываются клеем.
Готовый нагревательный элемент монтируется во внутренний канал корпуса термофена. Место установки обкладывается пластинами из кварца, слюды или же асбеста для дополнительной термоизоляции.
Выводы спирали посредством витого крепления соединяются с электропроводом. Электропровод должен обладать теплостойкой изоляцией. Провод прокладывается через выключатель для пуска и реостат для регуляции напряжения, подаваемого на спираль.
Нагнетатель воздуха крепиться вровень с отверстием элемента для нагревания на обратной части корпуса. Если компрессор или элемент нагнетания воздуха не помещается в корпусе, то его можно монтировать в наружной части торца корпуса. В этом случае к нему подсоединяется трубка, которая направляет воздушный поток. Она ведет к элементу нагревания, расположенному внутри корпуса.
От нагнетателя следует вывести провода для электропитания, подсоединяемые проводом для нагревания так, чтобы включатель мог управлять питанием обоих элементов. Реостат для регуляции потока воздуха вводится в цепь электропровода для нагнетания.
Электрический провод выводится наружу внизу рукоятки корпуса, а клавиша или кнопка включателя и реостатные рычаги закрепляются в любом удобном месте с наружной стороны основания изделия.
Далее полвины основания соединяются и закрепляются друг с другом. Устанавливается наконечник из термоизоляционного материала конусообразной или цилиндрической формы. Затем крепится сопло из металла. Конструкция должна предусматривать сменные сопла с различным показателем диаметра выхода горячего воздуха.
Основные принципы работы агрегата
Самодельный фен для пайки микросхем работает по следующему принципу:
- во время нажимания на кнопку для пуска начинают работать вентилятор и нагреватель; узкий поток горячего воздуха направляется в нужную точку;
- флюс для пайки микросхем феном и припой начинает плавиться;
- детали для соединения подвергаются нагреву.
Так происходит спаивание деталей.
Пайка микросхем
Если необходимо применить фен в качестве устройства для пайки микросхем, то температура потока воздуха повышается до отметки в 700-800 ºС.
Воздушный поток направляется узкой струей. Мощность элемента нагрева должна быть повышена до показателя в 2,3-2,6 кВт.
Рукоять должна обладать температурой, комфортной для кожи рук. Чтобы пайка не доставляла неудобств, рукоятку можно снабдить дополнительным защитным слоем резины.
Заключение
Такое устройство, как термофен, может быть применено при многих видах работ, связанных с пайкой микросхем и небольших деталей. При помощи агрегата можно припаять такие материалы, как линолеум пленку ПВХ, произвести демонтаж радиодеталей, посушить соединения на клею, оплавить концы канатиков из синтетики, расплавить термоклей и т.д. Пайка СМД микросхем феном отличается высоким качеством.
Устройство вполне можно собрать самостоятельно. При этом денежные затраты окажутся минимальными. Фен для пайки микросхем своими руками собирается на основе обычного фена. Большей переделке подвергается элемент для нагревания. Идея работы агрегата остается такой же, как у обычного фена. Воздух нагнетается вентилятором, проходит через элемент нагревания, приобретает достаточную для расплавления флюса температуру для пайки или отпайки.
Термовоздушная паяльная станция.
Рано или поздно перед человеком, занимающимся радиоэлектроникой встаёт вопрос о приобретении термовоздушной паяльной станции.
Данный прибор в основном служит для монтажа и демонтажа миниатюрных радиоэлектронных компонентов. К таким относятся SMD-резисторы и конденсаторы, всевозможные микросхемы в планарных корпусах, миниатюрные разъёмы, вроде microUSB и пр.
Выпаивать поверхностно-монтируемые электронные компоненты обычным паяльником либо невозможно – это приведёт к повреждению компонента, или очень трудоёмко.
Сначала немного теории.
Существует два основных подхода к пайке элементов смонтированных методом поверхностного монтажа (так называемого SMT – Surface Mount Technology). Одним из них является пайка горячим воздухом.
Для пайки разогретым воздухом применяются паяльные станции двух конструкций: турбинные и компрессорные.
В паяльных станциях компрессорного типа воздух нагнетается за счёт диафрагменного компрессора, который встроен в саму станцию.
В турбинных паяльных станциях в рукоятку фена встроен малогабаритный двигатель. На валу двигателя закреплена крыльчатка, которая и осуществляет прокачку воздуха через нагретую спираль. Проходя через спираль, воздух разогревается до нужной температуры.
На видео показано, как можно производить пайку горячим воздухом при монтаже миниатюрных конденсаторов на поверхность печатной платы.
Давайте познакомимся с термовоздушной паяльной станцией на примере модели Quick–858D.
Рассмотрим более подробно, и на наглядном примере, что же такое термовоздушная паяльная станция, и что необходимо знать для работы этим инструментом. Обычно такие приборы ещё называют станция–фен, поскольку она состоит только из термовоздушного фена, предназначенного исключительно для бесконтактной пайки.
Станция для пайки горячим воздухом QUICK-858D
Сама паяльная станция Quick–858D довольно компактна и не занимает много места. На передней панели расположены кнопки для установки требуемой температуры потока воздуха, регулятор скорости потока воздуха и трёхразрядный семисегментный индикатор, на котором отображается заданная температура.
Также внизу слева установлена кнопка выключения питания прибора («Power»).
Кнопками установки температуры можно задать значение в пределах от 100° до 450°C.
Панель управления паяльной станции
Поскольку у станции Quick–858D температура струи воздуха не зависит от скорости прокачиваемого через нагревательный элемент воздуха, то это удобно в работе. Можно выставить любую скорость потока, не боясь, что температура струи воздуха понизится.
Вместе со станцией идут три съёмных насадки из титанового сплава с разным диаметром сопла. Они имеют кодовые обозначения: A2064, A2127, A2084.
Сменные насадки для термофена
Если есть существенная необходимость в выпайке микросхем в корпусах SOIC, QFP, PLCC, BGA, то есть возможность установки требуемой насадки. Для станции Quick–858D подходят насадки от фирм PACE, HAKKO и LEISTER. К сожалению, сменные насадки имеют довольно высокую стоимость. Они изготавливаются из титанового сплава, который исключает их обгорание.
Несмотря на это, в большинстве случаев при работе станцией Quick–858D дополнительных насадок не требуется, вполне хватает тех трёх, что идут в комплекте со станцией.
Также к термовоздушной станции Quick–858D подходят следующие типы насадок:
| Код насадки | Тип корпуса микросхемы и размеры насадки |
| A3125 | QFP 10 x 10 |
| A3126 | QFP 14 x 14 |
| A3127 | QFP 17,5 x 17,5 |
| A3180 | BQFP 17 x 17 |
| A3181 | BQFP 19 x 19 |
| A3185 | TSOP 13 x 10 |
| A3187 | TSOP 18,5 x 8 |
| A3260 | SOP 8,6 x 18 |
| A3133 | SOP 7,5 x 15 |
| A3134 | SOP 7,5 x 18 |
| A3129 | QFP 28 x 28 |
| A3135 | PLCC 17,5 x 17,5 |
| A3265 | QFP 32 x 32 |
| A3191 | SIP 25L |
| A3203 | QFP 32 x 32 |
Дополнительную информацию по станции Quick–858D можно скачать здесь (инструкция и типы сменных насадок, подходящих для этой станции).
В настоящее время в продаже можно обнаружить “клоны” термовоздушной паяльной станции Quick–858D, выпускаемые под другими брендами, например, ELEMENT–858D.
Перед работой нужно выставить скорость потока горячего воздуха. Не старайтесь делать его слишком большим. Чем выше скорость потока воздуха, тем больше вероятность “сдуть” соседние элементы на плате. С другой стороны, чем выше скорость потока воздуха, тем быстрее прогревается место пайки. Поэтому в каждом конкретном случае необходимо найти некоторый баланс.
Иногда перед пайкой печатную плату необходимо прогревать, чтобы исключить температурный удар, связанный с резким перепадом температур. Кроме этого, следует знать, что при длительном и сильном нагреве любую печатную плату начинает коробить, она может деформироваться или даже расслоиться.
Чтобы исключить необратимое повреждение печатной платы применяется станция нижнего подогрева плат. Она равномерно подогревает печатную плату снизу. Благодаря равномерному и медленному прогреву исключается повреждение печатной платы из-за температурных перекосов.
Ещё раз хочу отметить, что применение нижнего подогрева справедливо в случае демонтажа крупных элементов. Для пайки небольших деталей, вроде SMD-резисторов, конденсаторов, малогабаритных микросхем и разъёмов, дополнительных инструментов не потребуется.
Отмечу, что термовоздушная станция не годится для демонтажа/монтажа (перепайки или реболлинга) достаточно габаритных компонентов, например, процессоров и контроллеров с материнских плат от компьютеров и ноутбуков, ремонта видеокарт или замены скалера на майн-плате ЖК-телевизора.
Для этих целей используются достаточно дорогие инфракрасные паяльные станции, которые оснащены нижним подогревом плат. В зависимости от комплектации они могут иметь и термофен.
Ручка-фен термовоздушной паяльной станции турбинного типа
Неподвижный воздух является теплоизолятором, поэтому повышая скорость потока воздуха, мы тем самым увеличиваем теплопередачу нагреваемому элементу и месту пайки.
Стоит учитывать и тот момент, что по пути к печатной плате (и, собственно, электронному компоненту) воздух очень сильно остывает.
Поэтому при выпайке микросхем и малогабаритных smd-элементов стоит выставить на приборе температуру на 30°–50°C выше допустимой для данных элементов. Естественно, стоит понимать, что чем большее расстояние от сопла фена до элемента, тем сильнее будет остывать поток воздуха.
Сопло подачи горячего воздуха
Конечно, бесконтактная пайка процесс эмпирический. Каждый конкретный случай требует индивидуального подхода. Успех в работе термовоздушной паяльной станцией достигается в первую очередь опытным путём. Поэтому перед ответственной работой будет не лишним потренироваться в выпайке элементов со старых и ненужных плат. Именно так можно приобрести необходимый опыт.
Несколько советов по работе с термовоздушной станцией.
Следует проявлять аккуратность при выпаивании деталей с пластмассовыми частями. Такие детали, как смд-светодиоды, разъёмы, электролитические конденсаторы, имеют либо полностью пластмассовый корпус, либо его часть. Поэтому, в некоторых случаях, лучшим решением будет предварительная выпайка таких компонентов перед проведением основных работ.
После замены компонента в планарном корпусе, можно безопасно впаять ранее выпаянные детали.Так как температура 250° – 260°C градусов считается критической для большинства SMD-компонентов и микросхем, то температуру потока воздуха стоит выставлять в районе 300° – 350°C. Прибавка в несколько десятков градусов компенсирует падение температуры струи воздуха на пути к поверхности компонента.
Не стоит выставлять слишком большую скорость потока воздуха, особенно выпаивая мелкие детали. Сильный поток воздуха может раздуть соседние мелкие элементы и установить их на места будет проблематично.
В качестве вспомогательного инструмента при выпайке либо монтаже smd-элементов потребуется пинцет и, возможно, держатель плат.
Чтобы ускорить процесс выпайки миниатюрных элементов, например, тех же разъёмов microUSB, можно воспользоваться низкотемпературным сплавом Розе. Предварительно места пайки (контакты, выводы) пропаивают обычным паяльником для контактной пайки с использованием сплава Розе.
Благодаря этому, “родной” припой разбавляется низкотемпературным, и его общая температура плавления снижается. После этого элемент выпаивают термовоздушной паяльной станцией.Температуру на станции можно выставить в районе 150…250°C. Процесс демонтажа происходит быстрее, так как получившийся припой расплавляется быстрее. Это позволяет избежать перегрева выпаиваемого элемента и исключить повреждение его пластиковых частей. Не менее важно и то, что тем самым мы оберегаем от перегрева соседние элементы и саму печатную плату.
Если у вас термовоздушная станция турбинного типа, то во время работы старайтесь держать фен подальше от мощных магнитов. Дело в том, что вентилятор, который встроен в тыльную часть фена, содержит небольшую плату с микросхемой.
В её состав входит что-то вроде датчика Холла. Если во время работы фена он попадёт в поле действия сильного магнитного поля, то, есть большая вероятность того, что он выйдет из строя.
При этом турбина перестаёт корректно работать (хаотически изменяется скорость вращения, наблюдается непостоянная скорость, турбина не работает вообще).
Неисправность турбины-вентилятора, которая нагнетает воздух, очень опасна тем, что спираль может перегореть из-за чрезмерного нагрева. Именно по этой причине также рекомендуется после работы устанавливать ручку-фен на держатель, прикреплённый к корпусу станции.
В держателе станции встроен постоянный магнит, под действием которого герконовый датчик в ручке-фене срабатывает. При этом нагревательная спираль отключается, а турбина обдувает её до тех пор, пока та не остынет. Если же выключить станцию кнопкой «Power» не дождавшись остывания спирали, то мы рискуем со временем “сжечь” спираль нагревателя.
После замены компонента в планарном корпусе, можно безопасно впаять ранее выпаянные детали.
Благодаря этому, “родной” припой разбавляется низкотемпературным, и его общая температура плавления снижается. После этого элемент выпаивают термовоздушной паяльной станцией.
Надеемся, что этот небольшой рассказ об одном из бесконтактных способов пайки поможет новичкам в радиоэлектронике быстрее освоить такой, без сомнения, интересный прибор, как термовоздушная паяльная станция.
Главная » Радиоэлектроника для начинающих » Текущая страница
Также Вам будет интересно узнать:
Какой монтажный инструмент необходим начинающему радиолюбителю?
«Мультирозетка».
Собираем многофункциональную розетку.
Собираем многофункциональную розетку.
для пайки микросхем и ремонта электронных плат
Для изготовления корпусов различных и SMD компонентов на основе их плат оптимален флюс-гель без очистки Martin, распространен в Германии. За 8-летний период обучения пайке мы перепробовали разные флюсы для ремонта телефонов, ноутбуков, видеокарт и другой электроники. Поэтому я с уверенностью рекомендую Flux Creme 0305 MA, наиболее подходящий для изготовления элементов и микросхем на платах электронных устройств.
Флюс для пайкиЦель потока
Типы флюсов
Преимущества Мартин Флакс
Флюс мартин для пайки чипов
Выводы:
Флюс назначение
Флюс припой – многокомпонентное вещество, предназначенное для равномерного распределения припоя, за счет проявления поверхностного натяжения.
Флюс припой используется для следующих целей:
- Равномерное распределение тепла от жала паяльника и фена
- Разрушение и удаление оксидных соединений (пленок) с колодок
- Защита соединений от разрушения в процессе пайки
- Смачивание спаиваемых поверхностей
- Уменьшающая поверхностное натяжение паста BGA
Типы флюсов
Для пайки электронных плат используются следующие типы флюсов:
- No-clean – не нужно смывать остатки после пайки. Хотя мы рекомендуем вам все же промывать флюс, чтобы избежать скопления пыли. Для промывки используйте: BR-2, Falcon 530 или Degreaser 9.0022
- Активные – в своем составе имеют кислоту, чаще всего соляную или фосфорную. Реагирует с металлической поверхностью сразу после нанесения.
- Неактивный – бескислотный, неагрессивный. Защищает поверхность от окисления, реагирует при нагревании
Хотя мы рекомендуем вам все же промывать флюс, чтобы избежать скопления пыли. Для промывки используйте: BR-2, Falcon 530 или Degreaser 9.0022По физическому состоянию флюсы бывают:
- гелеобразные
- порошок
- жидкость
- твердый
Преимущества Martin Flux
Гель относится к вспомогательным материалам, используемым при пайке. Успех и качество выполненного ремонта часто зависит от того, какой флюс использовать при установке ответственных элементов. Это также снижает риск нарушения монтажного контакта на плате.
Преимущества Martin 0305 MA без очистки:
- высокая капиллярная проникающая способность
- нечистый (no clean) — не требует промывки после пайки,
- минимальный уровень остаточного ионного загрязнения
- исключает слипание припоя
- имеет стабильный химический состав
- равномерно распределяется по поверхности
- имеет оптимальную текучесть при температуре от 240 до 400 градусов Цельсия
- не проводит электричество
- устойчивый к внешним факторам
- малодымный
Флюс martin для пайки микросхем
Правильный выбор флюса во многом зависит от того, какие платы электронных устройств вы паяете.
Существует огромный выбор гелей, но есть универсальный флюс от Мартина, который есть в его мастерской, которым можно спаять любую электронику.
Выводы:
- Flux Creme 0305 MA, без очистки – оптимально подходит по своим характеристикам для монтажа компонентов на платах электронных устройств Флюс
- Martin по сравнению с аналогами имеет существенное преимущество в цене
- При пайке современных электронных устройств в подавляющем большинстве случаев используется флюс-гель. Именно из-за легкости нанесения на место пайки этот тип флюса получил наибольшее распространение.
Оценить материал
Идет загрузка…
Прогрев стружки Очень часто причиной неисправности видеокарты или материнской платы является “чип-лезвие” – это физическое лезвие одной или нескольких ножек какой-либо микросхемы в корпусе BGA и т. Способ ремонтаОдин из двух способов решения этой проблемы – прогрев микросхемы на паяльной станции или паяльным феном до плавления ножек. Метод прогреваПринцип таков, чтобы нагреть чип и его ножки до температуры плавления, как правило вполне достаточно 240 С°, после плавления ножки теоретически припаиваются обратно. Чтобы не повредить процессор, прогревайте и охлаждайте равномерно, поднимайте температуру на 10 минут, а затем на столько же снижайте до комнатной температуры. Перед прогревом плату необходимо очистить от всех горящих и плавящихся элементов – наклеек, креплений и т.п., тщательно очистить разогретый чип от пыли и термопасты. Для улучшения пайки шариков (ножек) под микросхему необходимо залить специальный припойный флюс или самодельный спирто-канифольный раствор (1/1). Стоит равномерно залить с одной стороны, при этом доску держать под углом ≈ 45°, и дождаться равномерного затекания с другой стороны. Теперь доска готова к прогреву, но перед этим стоит накрыть все ненужные части платы, не нуждающиеся в прогреве, пищевой фольгой. Методы прогреваСпособов разогреться очень много, тут можно проявить фантазию. Из некустарных способов нагрева можно выделить нагрев на инфракрасной паяльной станции и с помощью паяльного фена. При использовании самодельной паяльной станции или других способов, когда нельзя контролировать температуру микросхемы, для этого следует использовать мультиметр-термопару или напальчник. Если такой возможности нет, то можно время от времени “толкать” фишку сбоку, а если фишка съезжает в стороны, то шарики расплавились. Не бойтесь слегка нажимать на чип, поверхностное натяжение расплавленного сплава вернет чип на место. После прогреваПосле прогрева микросхемы следует все промыть этиловым спиртом, чтобы очистить от остатков флюса. После сборки платы в исходное состояние на нее следует установить дополнительное охлаждение, во избежание повторения проблемы. Несмотря на то, что этот метод достаточно эффективен, качество данного ремонта не является оптимальным; рекомендуется перепрошивать чип.
|
п. (ножки на дне, а не на стороны). Происходит это, как правило, из-за перепадов температур.
для домашнего использования более чем достаточно. Паяльная станция Lukey 852D+. Техника самого первого класса, я ремонтом не занимаюсь профессионально, поэтому мне ее более чем достаточно.
Все элементы остались в порядка, но такая температура позволила полностью расплавиться припою под чипами. Чип GPU нужно прогревать круговыми движениями с постэмпоральный повышая температуру на 10-15 минут, слегка перемещая ее пинцетом.
С помощью прогрева эти контакты восстанавливаются и видеокарта работает в полном правильном режиме. Но сколько она проработает, сказать невозможно. Это может быть месяц, это может быть несколько лет, а может быть, и один день. Так как сервисные центры и всякие частные мастерские берут деньги за прогрев и естественно никакой гарантии не дают. Прогреть видеокарту можно дома, практически ничего не имея под рукой. Речь идет об уличном прожекторе на 150 ватт и крестовой отвертке.
Поэтому, если вам нравится ремонт своими руками, то приступайте. 
При нагреве микросхемы до 220-250 градусов происходит пайка контактов микросхемы с подложкой и подложки с материнской платой. Это позволяет временно восстановить работоспособность чипа. “Временно” в данном случае очень сильно зависит от конкретного случая. Это могут быть дни и недели, месяцы и годы.
Основная задача – контроль температуры. Именно поэтому для задачи прогрева чипа нужно искать фен с терморегулятором.
Они нам не подходят. 350 градусов это уже много для разогрева, не говоря уже о 600. Феном я пользовался вот так:
Более того, дальнейший ремонт ноутбука в сервисном центре после такого вмешательства может оказаться экономически нецелесообразным. Чрезмерное тепло, статическое электричество и другие подобные вещи могут испортить ноутбук. Также следует учитывать, что не все компоненты хорошо переносят высокую температуру. Некоторые из них могут даже взорваться.
Ведь не все они хорошо переносят нагрев выше 200 градусов. Вот для чего нам нужна фольга.
Прежде чем задавать вопросы, настоятельно рекомендую ознакомиться с темой.
В результате контакт между микросхемой и платой восстанавливается.
Для этого нам понадобится: видеокарта с дефектом, паяльная станция, флюс, термопаста, спирт для смывания остатков флюса и прямые руки
Делаем это для того, чтобы при нагреве чипа сверху плату не повело (не смяло) от горячего воздуха, направленного только сверху. Температуры сверху и снизу должны быть уравновешены. При нагреве платы флюс начнет плавиться и заполнять полость под платой, что будет способствовать хорошему расплавлению BGA-шариков и восстановлению контакта между платой и чипом.
