Впаянный чип: Причины появления надписи “сим-карта недействительна”

Зачем в Iphone впаивают чип R-sim

Выпаять чип R-sim – Впаивать чипы Rsim Gevey AIO Heicard и другие в Iphone это мировая практика. Купить Айфон со впаянным чипом можно как в Бразилии так и в США. Чипы впаивают в залоченные под оператора Айфоны, те которые нет возможности разблокировать официально, дорого стоит официальная разблокировка, в черном списке оператора или под контрактом. Так же есть практика впаивать чип тем самым продавать залоченный аппарат как Неверлок. Такие телефоны желательно не обновлять, не делать полный сброс и не менять карточку, если следовать этим правилам то впаянный чип прослужит долго.

Наш совет всем владельцам Рсим Айфонов:

1. Не делать полный сброс
2. Не обновлять
3. Не менять карточку

Как определить что в Iphone впаянный чип R-sim?

Телефон не обязательно вскрывать, у вас впаянный чип если:

1. Если когда вы вставляете сим карточку выходит одно из таких меню

2. В меню телефона: Настройки — Сотовая связь—-Sim програмы такое  меню

3. Некоторые чипы не имеют своего меню в таком случае предварительный осмотр нашим мастером и вскрытие аппарата.

Возможно ли выпаять из Iphone чип R-sim?

Да,  наш мастер вскроет аппарат и профессионально выпаяет чип.  Цена зависит от модели телефона. Занимает где то 30 минут.

Наши услуги по впаянным чипам R-sim:

1. Проверка аппарата на впаянный чип – при встрече – удаленно через Viber
2. Настройка впаянного чипа – при встрече – удаленно через Viber
3. Выпайка чипа
4. Разлочка Айфона с помощью нового чипа

Где мы находимся:

г.Киев, Осокорки, Метро Осокорки, Проспект Бажана 8, 0979724782

Выпаять чип R-sim

Отвязать iphone от оператора через R-SIM | Актуальный ICCID код | R-Sim | Gevey

После чего можно использовать все функции телефона: звонки, интернет LTE, sms, и т.п.

Преимущества р-сим в том, что это недорогой способ разблокировки, который подходит для любых операторов, просто настраивается и позволяет пользоваться залоченым iPhone как обычным аппаратом.

Rsim (гевей) поможет разлочить iPhone (Unlock Iphone) 4s, 5, 5s, 5c, 6, 6 plus, 6s, 6s plus, 7, 7 plus, 8, 8+, X от многих операторов (их в мире больше двухсот), таких как Sprint, T-mobile, AT&T, Verizon, Tracfone, Criket, AU KDDI, VODAFON, O2, SoftBank, Docomo, Bell, Fido, Rogers, Telus, UK 3, Orange, GCI, Claro и многих других. Разблокировка Iphone возможна на любой версии прошивки (в том числе IOS 11 и IOS 12).

R-sim 12 это чип выпущенный в конце 2017 года для Unlock Iphone. Отлично работает на ios 11 и ios 12.

С помощью R-sim 12 можно разлочить любую модель Iphone. Если ваш телефон пишет “сим-карта недействительна”, то это то, что Вам нужно!

Разблокирует айфон от всех операторов мира. Их больше двухсот.

Например: T-mobile, ATT, Sprint, SoftBank, DOCOMO, AU KDDI, Vodafone, Orange, Bell, Telus, Criket, Movistar многих других.

Обязательно ознакомьтесь с инструкцией на сайте.

Поддерживает версии IOS:

iOS 6.0.0, iOS 6.0.1, iOS 6.1, iOS 6.1.1, iOS 6.1.2, iOS 6.1.3, iOS 7.0.0, iOS 7.0.2, iOS 7.0.3, iOS 7.0.4, iOS 7.0.6, iOS 7.1, iOS 7.1.1, iOS 7.1.2, iOS 8.0.0, iOS 8.0.1, iOS 8.0.2, iOS 8.1, iOS 8.1.1, iOS 8.1.2, iOS 8.1.3, iOS 8.2, iOS 8.3, iOS 8.4, iOS 8.4.1, iOS 9.0, iOS 9.0.1, iOS 9.0.2, iOS 9.1, iOS 9.2, iOS 9.3, iOS 9.3.1, iOS 9.3.2, iOS 9.3.3, iOS 9.3.4, iOS 9.3.5, iOS 10.0.1, iOS 10.0.2, iOS 10.1, iOS 10.1.1, iOS 10.2, iOS 10.2.1, iOS 10.3, iOS 10.3.1, iOS 10.3.2, iOS 10.3.3, iOS 11, iOS 11.0.1, iOS 11.0.2, iOS 11.0.3, iOS 11.1, iOS 11.1.1, iOS 11.1.2, iOS 11.2, iOS 11.2.1, iOS 11.2.2, iOS 11.2.5, iOS 11.2.6, iOS 11.3, iOS 11.3.1, iOS 11.4, iOS 11.4.1, iOS 12.0, iOS 12.0.1, iOS 12.1.

ИНСТРУКЦИЯ ПО НАСТРОЙКЕ R-SIM 12
1) В лоток положите Rsim

2)Положите вашу сим-карту на р-сим и вставьте в телефон.

3) Далее нажмите кнопку HOME – Экстренный вызов

4) Введите команду *5005*7672*00# и нажмите вызов.

5) Появится меню настройки чипа.

Существуют 2 основных метода разблокировки Iphone c помощью чипа:

1) Метод подмены ICCID.
Нужно нажать самую последнюю строчку в меню – Edit ICCID

Появится меню ввода кода.

Нужно ввести 20-ти значный инженерный ICCID код, нажать отправить и перезагрузить телефон.

Телефон активируется и будет работать полностью полноценно. С недавнего времени чип можно вытащить из телефона и всё будет работать без чипа до первого сброса до заводских настроек. Сколько так будет работать никто не знает. Раньше чип должен был всегда находиться в телефоне.

Метод подмены ICCID является самым эффективным. Работает с любой моделью Iphone, с любым зарубежным оператором и на любой версии IOS.

У этого метода есть минус. Периодически Apple блокирует работу ICCID кодов. Потом производители чипов находят новый код.
Если код заблокировали, то телефон продолжает работать, но нельзя сбрасывать контент. Если телефон еще не был активирован через чип, то он не активируется и нужно будет ждать когда найдут новый код.

Актуальный ICCID код 89014104279202589594

Ниже история(хронология) блокировки и появления кодов:

4.10.2017, Apple исправила баг активации, с помощью которого последние пол года залоченые Айфоны работали как неверлок (заблокировали код).

19.11.2017 Нашли новый код. Производители чипов придумали методику поиска кодов.

06.12.2017 Apple опять заблокировала.

14.12.2017 Вышел новый универсальный код для настройки турбосим.

01.01.2018 Apple сделала нам своеобразный подарок в виде блокировки iccid.

05.01.2018 Все снова работает!

16.01.2018 ICCID заблокирован.

27.01.2018 Все работает.

05.02.2018 код заблокирован.

05.03.2018 После долгого ожидания (из-за Китайского нового года) вышел новый код.

13.03.2018 Код заблокирован.

22.03.2018 вышли 30 новых кодов.

23.05.2018 Коды заблокированы.

03.06.2018 Вышел новый код.

07.06.2018 Код быстро заблокировали.

09.06.2018 Быстро вышло сразу много новых кодов, которые меняются каждые 2-4 дня.

Если вы настраивали r-sim другими методами, а потом решили настроить первым методом, то для перехода нужно сделать так:

Нажать кнопку Home- экстренный вызов- *5005*7672*00# вызов. Появится меню. далее выбрать любого оператора и затем (Внимание!!!) выбрать режим 3G/4G Suprime Sharp mode. Принять и перезагрузить.
Затем опять вызвать меню чипа Нужно выбрать последнюю строчку EDIT iccid. Вписать новый iccid.
Нажать отправить, принять и перезагрузить. Активировать через WI-FI.

2) Метод подмены Imsi кода
Второй метод разблокировки через чип. Его хорошо использовать как временный вариант. В период когда iccid код заблокирован и нет возможности активировать 1 методом.

Нужно выбрать оператора из списка.

Если Вашего оператора не оказалось в предложенном списке, выберите пункт «input imsi» и введите 7-ми значный IMSI-код оператора, найти который Вы сможете в этом списке.

Далее выберите режим работы чипа.

Для Iphone 5s,5c,6,6+,7,7+,8,8+,X выберите TMSI.2G/3G/4G

Затем появится следующее меню. Нажмите AUTO MODE2. Если активацию проходить не будет, то перенастройте на AUTO MODE1.

В следующем окне нажмите «Принять»

Перезагрузите телефон. Активируйте через Wi-FI.

Данный метод появился относительно недавно. Точно неизвестно будет он работать конкретно с вашим зарубежным оператором или нет. Этот метод мы активно тестируем. Известно, что он хорошо работает с популярным американским оператором US T-mobile и японскими операторами SoftBank, AU KDDI, DOCOMO.

Точно не работает с оператором Sprint и Straight Talk (Tracfone). С этими операторами работает(с недостатками) в режиме imsi + GID чип gevey aio 6.

Для моделей Iphone 6s/6s+/SE нажмите 6S/6SP/SE Unlock.

Нажмите принять и перезагрузите.

Данный метод делает из моделей Iphone 6s/6s+/SE полноценный неверлок.

Есть исключения. Для разблокировки Iphone 6s Sprint, 6s Straight Talk рекомендуем использовать Gevey aio 6 Gevey AIO 6 купить для айфона 5, 5s, 6, 6s, 7, 8, 10 | Гевей АИО 6

так как этот чип поддерживает настройку GID и можно настроить более “эффективно”.

Источник

Чип безопасности в ноутбуках Apple стал кошмаром для сервисных центров

Независимая мастерская Roadkill пожаловалась на подход Apple к безопасности ноутбуков. В них используется чип T2, который обеспечивает конфиденциальность пользовательских данных, однако из-за него невозможно с небольшими затратами давать устройствам вторую жизнь.

В случае поломки ноутбука у пользователя два пути: пойти мастерскую, сертифицированную компанией Apple, и заплатить за ремонт приличную сумму, или обратиться в стороннюю мастерскую, где-то же самое сделают по более умеренной среднерыночной цене. Наличие чипа T2 в MacBook не оставляет пользователю выбора, поскольку ремонт фактически становится возможен только силами Apple.

Чип T2 впаян в материнскую плату, он отвечает за шифровку и расшифровку данных и препятствует несанкционированному доступу к файлам в накопителе. Если у пользователя выйдет из строя жёсткий диск (что случается нередко), сторонняя мастерская не сможет просто заменить его, а тем более восстановить данные — для этого потребуется специальное ПО, которое есть только у Apple.

Мастерская Roadkill занимается в том числе скупкой старой техники и обменом её на более новые устройства. Apple запрещает удалять данные с ноутбуков, оснащённых чипом T2, если неизвестен пароль для входа в систему. С одной стороны, благодаря этому уменьшаются случаи краж, поскольку воры знают, что не получат много денег за такой ноутбук, даже если это топовая модель. А с другой, материнская плата от этого ноутбука сразу идёт в утиль, поскольку Apple не примет её у перекупщика и не обнулит чип, а без этого она бесполезна.

Глава 4 “Компьютеры и чипы” из книги “МОЩНОСТЬ тюнинг двигателя” Д.Сторер и Б.Джекс

Состояние свечей зажигания — хороший индикатор состояния двигателя. После каждой модификации двигателя осматривайте свечи с помощью лупы на наличие следов обеднения или обогащения смеси, следов детонации и прочих свидетельств неправильной работы систем зажигания и питания, которые требуют перепрограммирования системы управления.

 Система управления двигателем первоначально преследовала цель добиться снижения вредных выбросов путем управления подачей топлива и компонентами, специально введенными в конструкцию двигателя для улучшения его экологических параметров. По мере совершенствования систем впрыска топлива, датчиков и электроники мощность и надежность бортового компьютера также незаметно росла, и теперь, в современном автомобиле компьютер стал мозгом машины, от которого во многом зависят все ее характеристики.

По мере того как конструкторы осваивали компьютерное управление, оказалось, что компьютер способен еше на многое, не только на управление вредными выбросами. Так под его управление попали рулевой гидроусилитель, система кондиционирования, управление коробкой передач, АБС и многое другое. Появляются новые датчики, повышается чувствительность и надежность старых, повышается мощность и производительность компьютеров, стало возможным их перепрограммирование. На некоторых автомобилях уже устанавливаются несколько компьютеров, один из которых — главный — управляет всеми остальными, осуществляет обмен данными между компьютерами отдельных систем. Периферийный компьютер, например, управляет «климат-контролем», когда вы можете задать температуру в салоне, а компьютер будет ее поддерживать, управляя заслонками теплого и холодного воздуха.

Если вы выполняете какую-либо модификацию, затрагивающую процесс смесеобразования и сгорания, например, хотите пользоваться топливом с более высоким октановым числом [если, конечно, двигатель имеет достаточную степень сжатия], и не предполагаете ничего большего, вас может устроить простая замена чипа с программой, рассчитанной на более развитую систему управления опережением зажигания.

Не все компьютеры имеют в своем составе перепрограммируемые чипы, но некоторые компании выпускают чипы с «зашитой» программой, которые может заменить сам автовладелец. Если автовладелец не решается сам на такую замену, то заменить чип могут и сотрудники этих компаний.

Найдите и аккуратно снимите компьютер вашего автомобиля — он может быть расположен в воздухозаборнике под ветровым стеклом (как на этом немецком автомобиле), или под лицевой панелью, или в моторном отделении. Некоторые блоки электрон-юго управления [БЭУ] спрятаны в нише для ног водителя или (чаше всего) пассажира.

Сами по себе изменения в системе управления могут повысить мощность двигателя, но уровень повышения мощности зависит от того, насколько далеко заявленное изготовителем перепрограммирование ушло от исходной точки. Как и в отношении прочих тюнинговых продуктов, не очень доверяйте рекламным заявлениям производителя о процентах повышения мощности. Изготовитель может преувеличивать свои достижения. В некоторых случаях повышение мощности могло быть достигнуто за счет модификации двигателя, а не за счет новой программы управления (программа могла остаться и старой). В этом все дело. Само перепрограммирование может дать некоторый выигрыш, но значительно большего эффекта можно добиться, если одновременно выполнить некоторые модификации двигателя. И наоборот. Изменения в механической части двигателя могут и не дать желаемых результатов, если соответствующим образом не перепрограммировать БЭУ.

Заменой чипа на стандартном автомобиле можно повысить мощность только на 7 или 8 процентов, хотя этим можно повысить максимальный крутящий момент, что улучшит характеристику автомобиля. А теперь возьмите тот же стандартный автомобиль, замените на нем впускной и выпускной коллекторы или замените распределительный вал. Добавьте к этому замену чипа, и выигрыш мощности может составить уже 20 процентов. Чтобы увеличение расхода воздуха на входе и уменьшение сопротивления выхлопу дало желаемый эффект, обычно требуется и большее опережение зажигания. Одним словом, модификация двигателя состоит в том, чтобы все выполненные на нем замены были направлены на достижение общей цели, работали одновременно. Хотите верьте, хотите нет. но в ряде случаев отдельно выполненная модификация вместо улучшения характеристики двигателя, наоборот, ухудшает ее. Об этом мы и поговорим.

ПРИНЦИПЫ УПРАВЛЕНИЯ ДВИГАТЕЛЕМ

Бортовой компьютер установлен на всех современных автомобилях. Обычно его называют блоком электронного управления, или, сокращенно БЭУ. Можно его называть и просто компьютером. Мы его будем называть аббревиатурой БЭУ. Эта мозг системы управления. Остальные компоненты этой системы — датчики, измеряющие различные параметры режима работы двигателя и поставляющие информацию в БЭУ. Основываясь на полу-чанной информации и используя заложенную в его память программу, БЭУ вырабатывает выходные сигналы, управляющие различными исполнительными механизмами двигателя с помощью реле и электромагнитов. БЭУ управляет подачей топлива, зажиганием и процессом выхлопа. Заложенная в БЭУ программа разработана с учетом модели, года выпуска и комплектации конкретного автомобиля таким образом, чтобы обеспечить оптимальную мощность и экономичность двигателя на любом режиме его работы.

МОДИФИКАЦИИ И КОМПЬЮТЕР

Заводская программа, заложенная в БЭУ вашего автомобиля, глубоко продумана, всесторонне протестирована и будет хорошо работать с вашим двигателем в стандартном исполнении. Цель конструкторов — обеспечить максимальную топливную экономичность, минимум вредных выбросов, оптимальную управляемость и долговечность двигателя. Наша цель — повышение мощности, все остальное второстепенно. Поэтому программа, которая требуется нам, несколько отличается от заводской.

Заводская программа после модернизации двигателя с целью увеличения мощности требует доработки в части опережения зажигания и обратной связи по подаче топлива. Обычно все новые автомобили рассчитаны на использование топлива с наименьшим для заданной степени сжатия октановым числом не-этилированного топлива. Например, автомобили для рынка Великобритании рассчитаны на топливо с октановым числом 95, но в России широко применяется топливо с октановым числом 93, а в некоторых странах Европы встречается топливо 91 RON и даже ниже. Для достижения даже проектной мощности в таких случаях требуется увеличить опережение впрыска и скорректировать обратную связь для подачи большего количества топлива на высоких оборотах. Но при этом возникает проблема с октановым числом. При увеличении опережения двигатель может проявить склонность к детонации, что для двигателя представляет опасность. Поэтому, если для увеличения мощности вы хотите заменить в своем БЭУ карту опережения, вам, скорее всего, придется перейти на топливо с более высоким октановым числом, если это, конечно, возможно (так, в России пока существует неэтилированный бензин с октановым числом 98, да и то не везде, но это максимум).

Потребность в бензине с более высоким октановым числом не всегда вызвана только опережением зажигания. Тогда как простые модификации могут успешно работать только за счет увеличения опережения, более серьезные добавки, вроде окислов азота, наддува, повышения степени сжатия за счет установки более высоких поршней могут потребовать даже уменьшения опережения. Наибольшее увеличение мощности достигается увеличением рабочего давления в цилиндрах (т. е. увеличением силы, толкающей поршень вниз). Увеличение рабочего давления повышает требования к октановому числу.

“Непрограмируемый” чип надо аккуратно отпоять от платы. Сделать это автовладельцу вряд ли по силам. Поэтому замену чипов следует поручить специалисту СТО или специализированной мастерской, где есть соответствующий инструмент и оборудование.

Техник-электронщик примет во внимание изменения, сделанные на двигателе и “зашьет” соответствующую программу в ваш запасной чип.  

Если вы уже выполнили несколько модификаций и собираетесь добавить еще, в БЭУ Honda целесообразно вставить чип S200— он поддерживает хорошее качество холостого хода и содержит функцию самодиагностики с формированием кодов неисправностей, а также позволяет подстраивать программу под каждую выполненную вами модификацию, правда, для этого требуется специальное оборудование.

На многих современных автомобилях программа управления двигателем содержится в «чипе», расположенном на материнской плате БЭУ. Чипп -это маленькая пластинка полупроводникового материала, в которой содержится множество микросхем. В профессиональной среде такой чип называют интегральной схемой. Такой чип обладает значительным объемом памяти, в которую «зашивается» программа управления вместе с массивом таблиц и констант, которые нужны для работы программы. Эту память называют PROM[Programmable Read Only Memory — программируемая память доступная только дня чтения). В некоторых случаях чип просто вставлен в материнскую плату и его легко можно вытащить и заменить другим чипом. В других случаях он впаян в материнскую плату. Проше всего, конечно, иметь дело с чипом первого типа, хотя, к сожалению, встречаются они редко.

Впаянный чип не рекомендуется извлекать из материнской платы в домашних условиях БЭУ — дорогое устройство, и малейшая ошибка (неудачно упавшая капля олова, перегрев) может безвозвратно его испортить. Есть фирмы, располагающие специалистами и необходимым оборудованием, которые могут выполнить такую работу.

Для впаивания чипа в материнскую плату нужно строго дозированное колличество тепла. Перегрев может испортить плату. Так что не пытайтесь перепоять чип в домашних условиях.

Техник проверяет пайку под микроскопом – все ли правильно.

ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАТЧИКИ

Кислородный датчик — генерирует сигнал в виде напряжения, по которому БЭУ определяет содержание кислорода в выхлопных газах. Иногда его называют лямбда-датчиком или лямбда-зондом.

Датчик положения коленчатого вала — дает БЭУ информацию о положении и скорости коленчатого вала.

Датчик положения распределительного вала — подает в БЭУ сигнал, по которому блок управления идентифицирует ВМТ поршня № 1 для управления последовательным впрыском топлива

Датчик состава рабочей смеси — некоторые модели автомобилей оснащены датчиком состава рабочей смеси, расположенным перед каталитическим нейтрализатором. Назначение датчика то же, что и кислородного.

Датчик темперетуры охлаждающей жидкости — определяет температуру охлаждающей жидкости двигателя и посыпает в БЭУ сигнал в виде напряжения, который используется для управления подачей топлива, опережением зажигания и работой системы рециркуляции выхлопных газов»

Датчик температуры аоадуха не входе в двигатель — информирует БЭУ о температуре воздуха на входе. Эту информацию БЭУ использует для управления подачей топлива, опережением зажигания и работой системы рециркуляции выхлопных газов

Датчик положения дроссельной звслонки — определяет положение и скорость поворота дроссельной заслонки и посылает в БЭУ сигнал в виде напряжения. Датчик позволяет БЭУ определить, в каком положении находится дроссельная заслонка — в положении холостого хода, средней или полной нагрузки двигателя.

Датчик массового расхода воздуха — определяет массу воздуха, поступающего в двигатель (датчик с нагретым проводом).

Датчик скорости автомобиля—информирует БЭУ о скорости автомобиля.

Датчик положения клапана рециркуляции — определяет положение клапана рециркуляции выхлопных газов, который должен открываться в соответствии с режимом работы двигателя.

Датчик давления паров топлива — датчик давления, расположенный в топливном баке. БЭУ использует эту информацию для включения или выключения клапана управления вакуумом системы улавливания паров топлива.

Датчик наличия давления в гидроусилителе рулевого механизма — используется для увеличения оборотов холостого хода при маневрировании автомобиля с небольшой скоростью.

Датчик оборотов первичного вала коробки передач — установлен на моделях с автоматической коробкой передач. Используется БЭУ для переключения передач.

ИСПОЛНИТЕЛЬНЫЕ МЕХАНИЗМЫ

Главное реле системы впрыска — подает питание на реле топливного насоса и на БЭУ при повороте ключа зажигания в положение «работа» или «пуск».

Топливные форсунки — БЭУ управляет каждой форсункой отдельно. На большинстве современных автомобилей установлена система последовательного впрыска, в которой форсунки впрыскивают топливо в свои цилиндры поочередно, в соответствии с порядком работы цилиндров. БЭУ управляет также шириной импульса, в течение которого форсунка остается открытой. Ширина этого импульса (в миллисекундах) определяет количество топлива, подаваемого в цилиндр за цикл, т. е. цикловую подачу топлива.

Модуль управления зажиганием — управляет включением и выключением первичной цепи катушки зажигания и определяет опережение по сигналам БЭУ.

Клапан управления холостым ходом — управляет количеством воздуха, проходящего в обход дроссельной заслонки, когда заслонка закрыта или находится в положении холостого хода. Работой клапана управляет БЭУ.

Клапан управления вакуумом системы улавливания паров топлива — электромагнитный клапан, управляющий продувкой угольного фильтра (адсорбера), в котором собираются пары топлива. При включении клапана пары топлива из угольного фильтра поступают во впускной коллектор и далее — в цилиндры двигателя, где сгорают обычным образом.

Клапан управления вакуумом датчика давления паров топлива — входит в состав бортовой системы диагностики и работает по сигналам БЭУ.

ИЗВЛЕЧЕНИЕ КОДОВ НЕИСПРАВНОСТЕЙ

БЭУ всех автомобилей выпуска после начала 1980-х годов постоянно следят за работой датчиков и исполнительных механизмов системы управления. □ни способны определять их неисправности и сообщать об этом водителю. Это называется бортовой системой диагностики или системой самодиагностики.

Система самодиагностики позволяет извлечь из БЭУ информацию об исправности датчиков и исполнительных устройств системы управления двигателем. При возникновении какой-либо неисправности бортовая система диагностики сообщает об этом водителю сигнальной лампочкой CHECK ENGINE (проверь двигатель), расположенной на панели приборов. Одновременно в память БЭУ заносится код неисправности, по которому можно определить неисправную систему и даже место неисправности.

Диагностический код можно извлечь из памяти БЭУ, подключив специальный прибор — сканер или считыватель кодов к диагностическому разъему системы. Обычно этот разъем находится слева под лицевой панелью. О расположении диагностического разъема конкретно в вашем автомобиле и о значениях кодов более подробно сказано в Руководстве по эксплуатации и ремонту автомобиля.

На некоторых моделях БЭУ сообщает цифровой код неисправности миганием лампочки на самом БЭУ или миганием сигнала CHECK ENGINE. На ряде моделей этот процесс можно активизировать, перемкнув определенные выводы небольшим проводом или даже бумажной скрепкой. Точнее процедура извлечения кодов описана в Руководстве по эксплуатации и ремонту конкретно вашего автомобиля.

СИСТЕМЫ ЭЛЕКТРОННОГО УПРАВЛЕНИЯ ДВИГАТЕЛЯМИ ПОВЫШЕННОЙ МОЩНОСТИ

Программируемые системы управлений двигателем вроде этой от фирмы АЕМ идеальны для полностью модифицированных двигателей, например дня гонок. Стандартный БЭУ заменяется компьютером, позволяющим настроить карты впрыска и опережения зажигания, которые можно посмотреть на ноутбуке с программным обеспечением, совместимым с Windows. Система позволяет также настроить ее дня работы с наддувом и с окислами азота.

При некоторых модификациях, особенно с применением наддува, требуется управлять впрыском топлива и опережением зажигания иначе, чем это предусмотрено изготовителем автомобиля. Теперь цилиндры двигателя заполняются воздухом по-другому: если раньше воздух всасывался в цилиндры и давление в них было ниже атмосферного, то теперь воздух нагнетается в двигатель под избыточным давлением. Чем больше воздуха поступило в двигатель, тем больше топлива требуется в него впрыснуть и тем больше должно быть опережение зажигания. Многие фирмы, специализирующиеся на выпуске тюнингового оборудования, имеют в своем активе различные дополнительные контроллеры, подключаемые к впускному коллектору, которые информируют БЭУ о давлении наддува. Некоторые системы предусматривают ручное управление опережением, так что вы можете отрегулировать опережение в зависимости от сорта используемого топлива. Если двигатель отрегулирован на топливо с октановым числом 95, а в наличии есть только топливо 92, то вам необходимо отрегулировать опережение, иначе с двигателем может случиться неприятность.

Если вы располагаете контролируемым бпоком впрыска нли опережения, оператор динамометрического стенда быстрее заметит слабости в работе двигателя, чем «ненаучным» методом проб и ошибок. Он точно будет знать, в чем нуждается двигатель — в большей цикловой подаче или в большем опережении.

Если необходимо дополнительное управление, то рынок может вам предложить дополнительный микропроцессор, который работает совместно со штатным БЭУ. Заводской БЭУ и его программа сохраняется для управления выхлопом в режиме обратной связи, тогда как дополнительный микропроцессор, подсоединенный к штатному БЭУ, берет на себя функции управления подачей топлива, опережением зажигания и наддувом. Достоинством таких дополнительных микропроцессоров является возможность их программирования пользователем для управления функциями, в которых он заинтересован При этом дополнительный микропроцессор можно подключить к обычному персональному компьютеру, на котором можно просмотреть карты впрыска и опережения и скорректировать их по мере надобности. Некоторые микропроцессоры сохраняют резервные копии карт, так что к ним всегда можно вернуться в случае ошибки или в случае дополнительных модификаций. Некоторые микропроцессоры могут сохранять до четырех созданных вами карт, и вы можете включить любую из них прямо с приборной панели. Можно, например, сохранить карты «обычная поездка на бензине с октановым числом 95» и«гонки на бензине с октановым числом 100».

Во время гонок регулировка автомобиля на пункте ремонта станет проше и быстрее, если вы можете «проиграть» движение автомобиля Это позволит внести небольшие поправки в систему и снова «проиграть» гонку. Серьезная помощь.

P.S Глава взята из книги “МОЩНОСТЬ тюнинг двигателя” .Сторер и Б.Джекс, в переводе редакторов ЗАО “Легион-Автодата”  рассказывает о начальном тюненге в общих чертах.  Статья полезна для новичков. В целом книга “МОЩНОСТЬ тюнинг двигателя” будет полезна тем кто заниматься постройкой машин для шоу-тюнинга, но имеются информационные статьи и для автоспорта. Отдельная благодарнасть Андрею Микиненко за сотруднечество.

Чип тюнинг GM авто obd1 online в Санкт-Петербурге | Услуги

чип тюнинг online OBD1 авто от конца 1980 до 1994
Audi: Motronic m2.3.2

Bosch(DME):
400, 402, 403, 404, 405, 413, 506, 283, 352, 153, 156, 173, 175, 179, 070, 071, 075.
Siemens MS40.1 (28F512)

Fiat(93-96): Coupe 16V Turbo, Punto GT

GM(87-95):

Mitsubishi(DSM, 89-99): 1G E931, 2G (Galant VR-4, Lancer, Colt, Eclipse, Talon, Laser, EVO 123, 3000 GT, etc)

Porsche(87-92) DME: 075, 506, 509 (944 Turbo, 928 GT, 911 C2)

Nissan(Infinity): B13/S13/S14, B13 200SX, 240SX, Z32, 300ZX, SkyLine, N13 Pulsar, (Q45/Vh55, M30/VG30E, CA18DET, RB20DET, RB25, RB26, SR20DET, SR20VE, SR16VE, VG20/30, CA24E)
ECU: 23710-xxxxx, A1x-xxx-xxx

Volkswagen: Golf, Corrado – VR6 (Digifant 1).

Volvo(Jetronic): LH 2.2, 2.4, Bosch: 511, 554, 556, 560, 913, 937, 954, 984

возможности моего чипования:

ONLINE ПРОШИВКА НА РАБОЧИЙ ДВИГАТЕЛЬ

1) замена прошивки старой на более свежую генерацию. или точно такую же как у вас только на свежий чип ( со временем старые чипы теряют данные)
2) замена двигателя на другой объём. или установкой наддува.
меняю прошивку под ваш двигатель.
3) Замена акпп на механику или наоборот или акпп на новую генерацию. ставлю прошивку в соответствии с вашими изменениями .
4) сдвигание отсечки ; изменение холостого хода ; изменения вкл/выкл порога винтелятора охлаждения по градусам и времени ; желаемое переключение скоростей акпп по оборотам ;
5) изменения топливной карты зажигания под наддув или газ есть возможность поставить 2 прошивки (спорт-эко режим) или (газ-бензин) *дорого* ставится 2-йной эмулятор чип.
6) удаление EGR из прошивки.
7) чтение ошибок и последующее удаление

Как будет происходить изменения?

нужен доступ к блоку управления двигателя.
внутри него есть чип памяти серии 27с256 или 28с256 28pin
если чип впаян его я выпиваю и ставлю туда быстро-съёмный сокет

в сам сокет ставлю новый чип если нужна настройка онлайн подключаю эмулятор и мы с вами прошиваем онлайн. после прошивки измененые значения ставлю на новый чип его ставлю на новое место.

в основном без выпаивания не обойтись.

как определить рабочий ли чип у вас? при вкл зажигания сразу срабатывает вентилятор охлаждения радиатора. так же не гаснет chek engine (для gm авто)

цена договорная

BUICK CENTURY 1987-1989
BUICK SKYHAWK 1987
CADILLAC CIMARRON 1987-1988
CHEVROLET BERETTA 1987-1993
CHEVROLET CAMARO 1990-1992
CHEVROLET CAVALIER 1987-1994
CHEVROLET CELEBRITY 1987-1990
CHEVROLET CORSICA 1987-1993
OLDSMOBIL CUTLASS CIERA 1987-1989
OLDSMOBILE CUTLASS CRUISER 1987-1989
OLDSMOBILE FIRENZA 1987
PONTIAC 6000 1987-1991
PONTIAC FIREBIRD 1990-1992
PONTIAC SUNBIRD 1991-1993
CHEVROLET CAMARO 1988
CHEVROLET CAPRICE 1988-1990
PONTIAC FIREBIRD 1988

BMW до е34

Дурная наследственность-III | Secuteck.

В рубрику “Видеонаблюдение (CCTV)” | К списку рубрик  |  К списку авторов  |  К списку публикаций

Дурная наследственность-III

В первых двух частях сериала “Дурная наследственность” были затронуты вопросы, так сказать, теоретические. А что же происходит на практике – каковы перспективы развития цифровых систем охранного CCTV у нас, в России? Вроде здорово – все развивается, объемы рынка растут, только как-то не туда! Ну что сказать, на западе набирает обороты процесс, который можно условно назвать – IP-революция! Обязательно напишу статью, а может быть и микросериал на эту тему, но сейчас пока лишь несколько штрихов к портрету.

М.В. Руцков
Эксперт, к.т.н.

Мульти Медиа Цунами

Системы видеонаблюдения стремительно разрастаются – уже никого не удивишь глобальными комплексами, в которых задействованы сотни и даже тысячи видеокамер. Естественно возникает вопрос – как все это увязать с точки зрения: передачи видеопотоков на большие расстояния, мониторинга и архивирования. И нет ничего удивительного, что взоры разработчиков устремились в сторону готовых решений, наработанных компьютерной индустрией. В данном случае – к сетевым технологиям. Причем предложений оборудования – хоть отбавляй. И для локальных сетей и для глобальных, таких, например, как Интернет. Все имеется, одно лишь осталось – запустить в эти сети цифровые видеопотоки. Сказано – сделано! Появились IP-камеры и малогабаритные автономные IP-видеосерверы со входами для аналоговых камер. Причем все это развивалось независимо от пожеланий со стороны разработчиков систем безопасности. Просто мультимедийная индустрия стремительно осваивала такие приложения, как телеконференции, телевидение и т.д. Естественно, возникло желание – а не приложиться ли и к охранному CCTV. И стали прикладываться, причем на пару – производители средств мультимедиа и разработчики систем безопасности!

Все началось с Веб-камер – народу дали возможность путешествовать по всему миру. Разрешение не ахти, да и темп передачи – кадр за несколько секунд, зато было радостно! Потом и мыльницы появились – уж стало возможным помахать друг другу ручкой, хоть и трудно было понять, сколько там пальцев на верхней конечности. Однако все бурно развивалось: возросла скорость передачи данных по каналам связи, на сцену вышли мегапиксельные видеосенсоры с прогрессивной разверткой, ну и самым знаменательным событием стало явление миру нового формата сжатия – MPEG-4! Вот тут-то и начали проявляться элементы “дурной наследственности” – все потащили в охранное видеонаблюдение. Производители IP-камер, кроме термина “сетевая”, добавили еще (до рекламной кучи) титул “охранная”, а разработчики систем безопасности восприняли это как призыв к действию! Мало того, “камерники” посадили свои творенья на поворотные платформы – получилось уж совсем по-взрослому. Для видеодетектирования и архивирования, с последующим просмотром стоп-кадров, такие решения абсолютно неприемлемы (см. предыдущую публикацию). Двинемся дальше, по тракту от видеосенсора к “центру мониторинга”. Как туда сигнал от аналоговой камеры доставить? Да никак – в цифру конвертировать надо. Извольте – коробочка “Видео – MPEG-4”. А к ней другая – задом-наперед “MPEG-4-Видео”. Нет, конечно, для мультимедийных приложений это “нормально”, а вот в охранной области – полный абсурд! Прям какой-то “удлинитель видео” получается. Однако ни у кого голова особо не напрягается, соединили кубики – готово дело! Мы тут тоже решили проверить – одна известная зарубежная фирма уж очень задушевно попросила. Взяли нормальную черно-белую камеру для системы распознавания автомобильных номеров, да “удлинили”. Процент распознавания сразу рухнул процентов на 20! Хоть мы и выбрали опцию “без сжатия”. И это днем, ночью бы костей не собрали. Причем разницы не было никакой, даже после исключения коробочки-приемника (распаковка шла на программном уровне и видеоданные сразу попадали в модуль обработки). Тут-то фирмачи нас и спросили: “А почему?”. Ну, мы им и ответили: “По кочану!”. А вообще это тихий ужас, когда ради продвижения продукции начинаются стратегические игры типа: “А можно мы к вашей системе камеры франко-швейцарские прикрутим. Зачем? О, это очень важный политический момент!”. Ладно – проехали.

Теперь посмотрим, что у нас с DVR-ами творится. Не буду их разделять на PC и non-PC. Разницы между ними практически никакой: “потроха железные” фактически одинаковые, операционные системы – тоже. Просто в одних мышь с клавиатурой (можно в “преф” поиграть), а в других только кнопки на передней панели! Другое дело, что это функционально законченные системные “ящики” c кучей интерфейсов, в отличие от набора плат ввода видео с софтом. Так вот, на рынок обрушилось что-то типа “цунами” с элементами MPEG-а! И западные “бренды”, и наши “середнячки”, и юго-восточные “жестянки” – все запели одну и ту же песню. А почему? Так мода такая – народ жаждет! Причем сам же потом удивляется: “Почему в архиве лица не понять – каша какая-то получается, камеры вроде самые навороченные ставили – нам на безопасность денег не жалко!”. Однако всех подкупает “долгоиграемость” архива – она увеличилась как минимум во столько раз, во сколько отличаются друг от друга CD- и DVD-болванки. Вот она – “дурная наследственность” в собственном соку!

Платонический момент

Вот мы и до плат ввода добрались. Не смотря на их великое многообразие, сразу можно выделить два класса таких устройств – с аппаратной компрессией и без оной. Что можно сказать по поводу первых? Само их появление в первую очередь было связано с “узостью” традиционной PCI-шины. Число каналов увеличивалось, а вот протащить все эти видеопотоки в память уже не получалось. И снова мультимедийная индустрия на помощь пришла – чипы кодеков появились. Опять же с MPEG-4! Меня до сих пор потрясает рекламная квинтэссенция таких решений: загрузка процессора – ноль процентов!!! Можно подумать, что сам системник используется лишь в качестве источника питания. Более того, говорить о видеодетекции уже не приходиться – тестировали! Однако с появлением PCI Express стали раздаваться новые голоса: а мы два потока выдавать будем – сжатый и несжатый. Ну что тут скажешь? Выбрали путь – да не могут свернуть! Самое интересное, IP-камеры с неотъемлемой компрессией на борту являются прямыми конкурентами упомянутых плат. Последние просто вымрут, как мамонты, какими бы дешевыми они не были! А теперь несколько слов о перспективах вообще любых плат для оцифровки аналогового видео, в плане грохочущей IP-революции, так сказать. Откровенно скажу, они не слишком радужные. И это несмотря на бум, связанный с прорывом в сторону вариаций на PCI Express.

Давайте по пунктам:

1. IP-технологии решительно отъедают рынок. На западе это приобрело повальный характер, хотя и связано в большей степени не с технической целесообразностью, а с модой на перевооружение. Естественно все эти веяния докатываются и до нас. Как известно – любые новинки дорогого стоят, поэтому следует ожидать изменений в Hi-End секторе рынка. В среднеценовой зоне, где в основном и находятся отечественные производители – пока без “революционных” потрясений. Однако IP-решения все же потихоньку “просачиваются”.
2. Хоть рынок вроде и увеличивается, но не такими темпами, какими растет число предложений для работы с аналоговыми камерами. Причем это связано не только с появлением новых “имен” (как отечественных, та и зарубежных), торгующих наборами плат и “ящиками”. Это последствия IP-революции “за бугром” – к нам начинает вдавливаться “огромная масса оборудования”, выдавливаемая “оттуда”. Для захоронения, так сказать! Тут уж надо сказать “спасибо” нашим “плюшкиным”, которые за бесценок скупают сие и тащат к нам для утилизации! Естественно, все это выглядит как жесткий демпинг!!!
3. Наш рынок наводняется ультрадешевым барахлом из Юго-Восточной Азии. Тому есть два объяснения. Во-первых, идет перетаскивание из мультимедийной области в охранное видеонаблюдение абсолютно бестолковых решений по принципу – будем все жать и писать! Во-вторых, наши разработчики сами провоцируют нечистых на руку ЮВ-ов ломать софт и выкидывать сие нам же на рынок по умопомрачительным демпинговым ценам. Фактически по себестоимости плат с небольшим наваром. Что, например, вы скажете по поводу 4-канальной мультиплексированной системы с платой и софтом за 22 бакса! Спрашивается, чем думают руководители компаний, создавая собственное “железо”. Неужели так трудно поставить на сочиненную плату какой-нибудь чип защиты! Могу предположить лишь несколько вариантов: “русский авось”, отсутствие в собственной голове какого-либо системного мышления (только бизнес с PR-ом, да агрессивным маркетингом) и, наконец, отсутствие профессионализма у разработчиков аппаратных средств. Ну, с первыми двумя пунктами и так все ясно, а вот последний наводит на некоторые рассуждения: либо просто кому-то заказывают трассировку “железок” иль мозгов хватает лишь на соединение микросхем-кубиков!

Русский Авось

Вопрос защиты собственного “железа” хотелось бы рассмотреть более подробно. Ну, хотя бы на примере нашей компании. В 1 997 году мы разрабатывали плату ввода на чипе Bt848 для PCI-шины. Встал вопрос защиты. До этого мы особо ничего не выдумывали. В те времена был популярным метод секреток, цепляемых к COM-порту компьютера. Причем внутри этой защитной конструкции сидел какой-нибудь счетчик, считающий обращения софта. Ломались такие штуки с помощью логического анализатора. Хоть мы и размещали такие секретки на самой плате, а еще и использовали чипы 555 серии (название спиливалось шкуркой), не имеющие аналогов в классической серии от TI, уверенности это не прибавляло. Вот тогда-то и пришлось специально изучить вопрос защиты. И выбор пал на чипы Xilinx! Есть у этой фирмы такие микросхемки, которые называются EPLD (Erasable Programmable Logic Device) – перепрограммируемые логические матрицы. Они энергонезависимы, программируются электрически (многократно) и представляют собой логические структуры из триггеров с логикой на входе, что-то типа ДНФ (дизъюнктивно – нормальная форма). Из них можно выстроить любую схему – хоть структуру, хоть сумматор или еще бог знает чего. В чем же прелесть? Да в том – потенциальный взломщик не знает, что сидит в чипе, в отличие от стандартных крипточипов или ключей. Получается что-то типа самодельной защиты автомобиля от угона. Обычно профессиональные угонщики с такими штуковинами не связываются -они только по классическим системам знатоки! А почему? Да потому, что секретная информация из фирм-изготовителей – утекает! А кроме того, такие изделия выпускаются большими объемами – значит и народа, их ломающего, значительно больше. Кто-нибудь ломанет -и пошла цепная реакция! А вот в EPLD фирмы Xilinx загрузка конфигурации может быть выполнена один раз, причем даже еще не во впаянный чип. Можно даже отдать системному интегратору всю документацию для производства плат, а поставлять в качестве товара лишь упаковки с запрограммированными чипами. Прочитать конфигурацию, как из ПЗУ, невозможно! Фирма специально позаботилась – достаточно установить бит защиты, и микросхема превращается в “черный ящик”. За все время существования не было ни единого взлома. Можно лишь все стереть в “ноль”. В нашей практике было около десятка, только известных нам, попыток взлома. Расскажу лишь о самых курьезных. Бронзовые медали по взлому наших систем получили израильтяне. Они написали нам письмо, в котором слезно просили прислать им драйвер для нашей платы MegaFrame-4. Эта железка им якобы досталась в наследство. Ну, стали переписываться и отсылать разного рода “дрова” -ничего не помогает. Тогда спрашиваем – что, мол с платой делать собираетесь: движение детектировать иль автономера определять. Ответ уклончивый. Короче, все это надоело, и отослали мы им программку для идентификации прошивки. Присылают результат – приехали! И не MegaSense, и не MegaCar, а девственно чистая EPLD фирмы Xilinx. В общем, все передрали по форме, кроме содержимого! Серебряные медали по праву завоевали итальянцы. Только они смогли додуматься – видимо гены великого Леонардо взыграли. Им почему-то показалось, что наш защитный чип точно такой же, как в игральных автоматах – “профессионалы”! Они его отпаяли, колдовали-колдовали, а потом в силу патологической жадности снова на плату прилепили и залили ровным слоем олова. Далее, когда в Москву приехали, завернули сей дивайс еще с двумя такими же в пакет и со словами “Нэ работают” сунули нам. А мы тоже хороши – махнули не глядя. Опять же – элемент “русского авося”! Только через 3 месяца все и всплыло. Ну и, наконец, золотые награды с огромным преимуществом завоевали наши братья-славяне из дружественной нам страны. Уточнять не буду, чтоб обидно не было. Поскольку им в наследство от СССР достался здоровенный микроэлектронный заводик с кучей спецоборудования, то, особо не напрягая голову, они засунули чип Xilinx в этакую машинку, которая стала спиливать слой за слоем в поисках соединительной металлизации. Это в EPROM-е то! Короче, пропилили до подложки. Естественно всплыла бессмертная фраза великих писателей – Ильфа и Петрова: “Пилите, Шура – там золото!!!”.

Опубликовано: Журнал “Системы безопасности” #5, 2006
Посещений: 8741

В рубрику “Видеонаблюдение (CCTV)” | К списку рубрик  |  К списку авторов  |  К списку публикаций

Как припаять компоненты микросхемы

Как паять компоненты микросхемы. Существует два метода пайки электронных компонентов микросхемы: первая – это ручная пайка путем пайки площадки электрическим паяльником, затем зажима конца компонента микросхемы пинцетом и фиксации другого. конец компонента к соответствующей контактной площадке устройства с помощью паяльника. После того, как припой остынет, снимите пинцет. Затем припаяйте другой конец компонента паяльником.Второй тип – это машинная сварка путем изготовления трафарета, нанесения паяльной пасты на печатную плату и последующего размещения припаянных компонентов микросхемы вручную или на машине.

В высокотемпературной паяльной печи паяются компоненты микросхемы. Печатная плата, печатная плата, печатная плата, технология пайки печатных плат. В последние годы, в процессе развития электронной промышленности, мы можем заметить, что очень очевидной тенденцией является технология пайки оплавлением. В принципе, обычные вставки также можно паять оплавлением оплавлением, что обычно называется пайкой оплавлением через сквозные отверстия.Преимущество состоит в том, что можно выполнять все паяные соединения одновременно, сводя к минимуму производственные затраты. Тем не менее, термочувствительные компоненты ограничивают применение пайки оплавлением, будь то подключаемый модуль или SMD. Затем люди обращают внимание на выборочную пайку. В большинстве случаев после пайки оплавлением можно использовать селективную пайку печатных плат. Это будет экономичный и эффективный способ завершить пайку оставшихся вставок и полностью совместим с будущей бессвинцовой пайкой. Какое оборудование необходимо для пайки плат? Компоненты паяльной заплатки требуют оловянного распылителя, зажима, лупы, паяльной пасты, канифольного масла или пасты и т. Д.Схема сварки SMD компонентов

Это незаменимый инструмент для пайки патчей

Это незаменимый инструмент для пайки патчей

Сначала припаять пайку припоем

Тогда закрепите патч и сразу приступайте.

После того, как патч будет закреплен, припаиваем другую сторону!

Припой IC, сначала закрепите одну ногу микросхемы IC на печатной плате

Окончательно протереть спиртом (ватной палочкой)

Вы обнаружите, что канифоль тает и исчезает, даже не видя ее!

Часть 13 – Пайка чип-конденсаторов

Добро пожаловать в серию «Основы работы с конденсаторами», где мы расскажем вам об особенностях использования конденсаторов для микросхем – их свойствах, классификации продуктов, стандартах испытаний и сценариях использования – чтобы помочь вам принять обоснованные решения о правильных конденсаторах для ваших конкретных приложений. .После описания визуальных стандартов для микросхем конденсаторов в нашей предыдущей статье давайте обсудим рекомендации по присоединению и заделке микросхем.

Традиционно свинцовые конденсаторы использовались в печатных платах большого объема, так что компоненты собирались или «вставлялись» в металлические сквозные отверстия на печатных платах. доски. В настоящее время многослойные керамические конденсаторы (MLCC) часто продаются в виде микросхем (или безвыводных) компонентов, которые можно монтировать на поверхность на платах высокой плотности с помощью высокоскоростной автоматизации.Однако все большее значение приобретают переменные, влияющие на крепление чипов к подложкам. Внутреннее несоответствие тепловых и физических свойств компонентов подложкам и припоям усиливается за счет использования компонентов микросхемы, непосредственно связанных с материалом подложки. В этой статье мы обсуждаем различные способы крепления микросхем конденсатора, тепловые свойства и технические характеристики, которые следует учитывать.

Способы подключения конденсатора микросхемы

Прикрепление чипа к подложке можно разделить на два основных класса: 1) методы с использованием припоя и 2) методы с использованием других соединений, таких как эпоксидные смолы и проволочные соединения (термическое сжатие и ультразвуковое соединение).

# 1 Пайка

Крепление припоя может быть выполнено разными способами:

• Ручная пайка микросхем к контактным площадкам
• Оплавление предварительно луженых конденсаторов на предварительно луженых площадках подложки
• Оплавление конденсаторов на площадках подложки, покрытых заготовкой припоя или экранированной на паяльной пасте
• Волновая пайка микросхем и подложки (при этом микросхемы удерживаются на месте непроводящей эпоксидной смолой), которая позволяет прикреплять блоки с обеих сторон подложки для большей плотности упаковки

Распространенным методом, используемым в индустрии поверхностного монтажа, является метод оплавления паяльной пасты, который включает следующие основные этапы:

1. Конденсаторы и подложка подготовлены очисткой мягким растворителем и предварительной флюсовкой
2. Подложка предварительно покрыта припоем с использованием паяльной пасты, погружения в расплавленный припой или заготовок припоя
3. Конденсатор-подложка в сборе нагревается до температуры точки текучести припоя для образования хорошо сформированного галтеля припоя
4. Собранная подложка очищается слабым растворителем (обычно ультразвуком) для удаления остатков флюса

Появление схем с высокой плотностью компонентов, в которых используется технология поверхностного монтажа, привело к необходимости в более эффективных и надежных методах пайки. Компоненты для поверхностного монтажа прикрепляются к подложке с помощью машин для захвата и установки и удерживаются на месте эпоксидной смолой или паяльной пастой для последующей обработки, которая может включать в себя любое из следующего:

• Инфракрасный (ИК) припой : Этот метод был кратко описан выше и имеет то преимущество, что имеет точные температурные профили. Это позволяет хорошо контролировать многие параметры узла схемы, включая улетучивание растворителей, активацию флюсов, время оплавления и смачивания припоя, а также равномерное и постепенное охлаждение.
• Инфракрасная теплопередача: Этот метод основан на прямом излучении, и для различных типов и конфигурации платы необходимо установить различные конкретные профили. Обычно ИК-профили проводят несколько минут при температурах ниже 100 ° C для улетучивания растворителей, повышают температуру до чуть ниже точки плавления припоя, а затем быстро повышаются до 30 ° C для достижения смачивания припоя и формирования чистых галтелей.
• Оплавление в паровой фазе: Этот метод основан на быстрой и термически эффективной передаче тепла от горячих паров к гибридной сборке.Преимущество этой системы заключается в том, что полное погружение контура в горячий пар обеспечивает более равномерную теплопередачу для оплавления припоя. Однако могут возникнуть проблемы из-за внезапной дегазации компонентов пасты и термического шока компонентов.
• Волна припоя: Этот метод отличается от описанного выше тем, что пайка выполняется прямым контактом гибридной сборки с расплавленным припоем. Схема проходит через запрограммированные циклы флюса, предварительного нагрева, пайки и охлаждения.Полное погружение во флюс и расплавленный припой достигается путем их прокачки через приспособление для создания постоянно движущегося гребня или «волны» достаточной высоты, чтобы полностью покрыть цепь при ее перемещении. Контролируемые циклы нагрева и охлаждения необходимы для минимизации термических напряжений внутри компонентов и соединений.

Цель любой системы пайки одинакова: добиться чистых и гладких паяных соединений без перемычек или открытых участков и без физических дефектов.Не все эти параметры зависят от процесса пайки, поскольку определенные дефекты могут быть связаны с неисправностями компонентов или схем или с выбором материалов. Степень прочности связи компонентов с платой также зависит от качества вывода микросхемы, ее собственной внутренней прочности, паяемости и стойкости к выщелачиванию припоя, а также от выбора припоя.

# 2 Эпоксидное соединение

Непроводящие термореактивные эпоксидные смолы используются для прикрепления корпуса конденсатора к подложке при подготовке к вторичному электрическому соединению либо пайкой (оплавлением припоя или волной припоя), либо проволочным соединением (ультразвуковое или термокомпрессионное соединение).Электромеханическое соединение, аналогичное пайке чипов, может быть достигнуто с помощью токопроводящих эпоксидных смол, которые содержат металлические порошки серебра, меди или алюминия. Эпоксидные смолы требуют низкотемпературного отверждения в диапазоне от 25 ° C до 150 ° C.

# 3 Связывание проводов

Способы соединения проволокой включают приварку очень тонкой золотой или алюминиевой проволоки к компонентам для обеспечения электрического соединения; физическое крепление корпуса конденсатора к подложке должно производиться другими способами, например, эпоксидным соединением.Связывание проволоки с металлизацией чипа или площадкой подложки достигается за счет тепла и давления, приложенных к наконечнику проволоки малого диаметра. Локализованное тепло к соединению подводится от внешнего источника, как при соединении термическим сжатием или ультразвуковом соединении. В обоих случаях тепло и давление приводят к интерметаллическому смешению проволоки и материала-основы, что приводит к соединению.

Тепловые свойства чип-конденсаторов

Методы крепления микросхемы неизменно включают термоциклирование компонента.Характеристики расширения кристалла и подложки, а также механические свойства связующей среды приводят к остаточным напряжениям, которые влияют на надежность прикрепленного кристалла.

Чип-конденсаторы могут выдерживать относительно высокие температуры благодаря обработке, которая обычно включает обжиг диэлектрического тела от 1100 ° C до 1200 ° C с последующим повторным обжигом торцевой металлизации при температуре примерно 850 ° C. Таким образом, микросхемы могут подвергаться циклической обработке до температуры 850 ° C без вредного воздействия на устройства, при условии, что процесс не подвергает продукт внезапным или неравномерным температурным изменениям, которые могут вызвать отказ от теплового удара.Конденсаторы с никелевыми барьерными выводами, которые имеют слой припоя поверх никеля (или выводы, покрытые припоем), ограничены температурой оплавления припоя.

Температурный цикл вызывает изменение среднего межатомного расстояния между атомами в кристаллической решетке из-за изменений тепловой энергии. Характерные изменения размеров материалов с температурой являются функцией температуры, и если изменения размеров, вызванные циклическим изменением температуры, не являются однородными, возникающие в результате дифференциальные деформации вызывают напряжения внутри материала. Эти напряжения значительны в керамических материалах, которые, в отличие от металлов, не обладают пластичностью для снятия напряжения. Нагрев материала вызывает положительное расширение, что приводит к напряжению сжатия. И наоборот, охлаждение приводит к появлению растягивающих усилий, когда материал пытается сжаться. Поскольку керамика обычно слабее при растягивающей нагрузке, из этого следует, что тип изменения температуры, т.е. нагрев или охлаждение, а также скорость, однородность и степень изменения имеют решающее значение. Поэтому термоциклирование чип-конденсаторов требует следующих общих мер предосторожности:

• Скорость нагрева должна быть равномерной и контролируемой, чтобы исключить возникновение дифференциальной деформации в стружке, как это происходит в печи оплавления.Другим методам пайки, таким как ручная пайка или пайка волной, должен предшествовать цикл предварительного нагрева, чтобы постепенно довести компоненты до температуры текучести припоя. Хотя нагрев обычно вызывает более мягкие сжимающие напряжения в керамическом корпусе, следует отметить, что более теплопроводная металлизация концов чипа нагревается предпочтительно, т. Е. Концы чипа расширяются быстрее, чем основной корпус чипа, что приводит к растягивающим напряжениям между корпус и металлизированные торцы.
Чип-конденсаторы
• еще более уязвимы к выходу из строя во время цикла охлаждения, поскольку отрицательные температурные градиенты вызывают в первую очередь растягивающие напряжения.Поэтому охлаждение должно быть постепенным и равномерным, без локального принудительного охлаждения или контакта чипа с каким-либо эффективным радиатором.

Эффекты геометрии конденсатора очевидны; температурные градиенты и результирующие напряжения прямо пропорциональны массе стружки; следовательно, более крупные устройства более восприимчивы к тепловому удару, чем устройства меньшего размера. Кроме того, вклад предпочтительной теплопроводности концевых заделок в нежелательные напряжения увеличивается с увеличением или уменьшением стружки, поскольку для поддержания температурных градиентов доступна большая масса.

Без механических ограничений термически индуцированные напряжения снимаются, когда конденсатор достигает установившегося состояния при любой заданной температуре. Однако конденсаторы, прикрепленные к подложкам, будут сохранять некоторое напряжение, в первую очередь из-за несоответствия расширения компонента и подложки. На остаточное напряжение стружки также влияет пластичность и, следовательно, способность связующей среды снимать напряжение. К сожалению, тепловое расширение конденсаторов микросхемы значительно отличается от теплового расширения материалов подложки.

Чипы, прикрепленные к оксиду алюминия, поэтому будут сохранять растягивающее напряжение, поскольку коэффициент расширения диэлектрического материала превышает коэффициент расширения подложки. При охлаждении конденсатор микросхемы будет пытаться сжаться больше, чем подложка, но этому препятствует материал подложки и припой или эпоксидная связка. Чипы, прикрепленные к печатной плате, будут сохранять сжимающее напряжение, поскольку материал подложки пытается сжиматься больше, чем чип. В любом случае в связующую среду включается напряжение сдвига; поэтому надежность соединения в значительной степени зависит от несущей способности связующего материала.

Выбор припоя

Припои являются наиболее распространенными связующими сплавами, используемыми для крепления конденсаторов. «Низкотемпературные» припои (с температурой текучести ниже 250 ° C) обычно представляют собой сплавы олово-свинец с добавками серебра или без них. «Высокотемпературные» припои (с температурой текучести от 260 ° C до 370 ° C) основаны на высоком содержании свинца, легированного серебром и / или оловом, или на основе золота, легированного германием или оловом.

Припои выбираются на основе ограничений по температуре сборки схемы, твердости или пластичности сплава, а также сопоставимости припоя с заделкой кристалла и составом проводника подложки.Общие типы припоев, точки текучести и твердость приведены в таблице 1.

Таблица 1. Обычные связующие сплавы

Важны следующие соображения:

# 1 Выщелачивание припоя

При температуре текучести припоя оловянно-свинцовые сплавы поглощают серебро (или золото) на выводе микросхемы и / или контактной площадке подложки. Этот эффект сводится к минимуму за счет использования припоев, содержащих некоторое количество серебра, и ограничения времени выдержки при температуре оплавления до минимума, необходимого для получения хорошего смачивания и хорошо округленного галтеля.Также необходимо избегать скачков температуры выше точки текучести припоя, поскольку скорость выщелачивания быстро увеличивается с температурой. Эффект выщелачивания является кумулятивным; многократное оплавление припоя во время обработки схемы усугубит проблему.

Сплавы концевой заделки конденсатора и геометрия предназначены для уменьшения эффекта выщелачивания припоев. Конечные материалы превратились из чистого серебра в сплавы серебро-палладий, обычно 80Ag-20Pd, поскольку палладий препятствует выщелачиванию серебра.Выщелачивание, если оно происходит, преобладает на углах и краях заделки стружки, где сплав для заделки самый тонкий. Этот эффект сводится к минимуму производителем микросхемы путем скругления углов и краев микросхемы с помощью процесса переворачивания перед нанесением заделки для получения более равномерной толщины покрытия.

Пайка оплавлением в паровой фазе и пайка двойной волной, применяемые в технологии поверхностного монтажа, предъявляют требования к компонентам по выщелачиванию припоя, которые исключают использование заделок из серебра и палладия.Наилучшая стойкость к нагреву припоя достигается за счет использования выводов барьерного типа, которые имеют слой никеля, нанесенный поверх серебряного вывода, с припоем или защитным покрытием из олова для улучшения паяемости и предотвращения окисления слоя основного металла. Конденсаторы с такими выводами выдерживают расплавленный припой при 260 ° C без заметного эффекта выщелачивания в течение нескольких минут по сравнению с менее чем двадцатью секундами для лучших сплавов Pd-Ag (поскольку никель относительно нерастворим в Sn, Pb или Ag и поэтому действует как барьер. до выщелачивания припоя).

# 2 Твердость припоя

Как описано ранее, несоответствие теплового расширения конденсатора микросхемы и материала подложки приводит к остаточному напряжению сдвига в месте соединения. Теоретические расчеты показывают, что это напряжение может превышать 7000 фунтов на квадратный дюйм, что достаточно, чтобы привести к разрыву чипа (если последний находится под напряжением) или разрыву соединения (если чип находится в состоянии сжатия). К счастью, это состояние облегчается способностью связующего сплава деформироваться и поглощать большую часть напряжения.Пластичность припоев обратно пропорциональна твердости материала; следовательно, желательно использование более мягких припоев (с более низкой твердостью по Бринеллю).

Наиболее распространенным припоем, используемым в гибридных схемах, является Sn62 (62Sn, 36Pb, 2Ag). Выбор других припоев часто обусловлен необходимостью обеспечения более высокого температурного допуска цепи, т. Е. Обязательным является использование сплавов с более высокими температурами текучести.

Терминалы для микросхем

Концевые заделки конденсатора состоят из металлической фритты (стекла), которая сплавлена ​​с корпусом конденсатора для обеспечения электрического соединения между внутренними электродами конденсатора и контактными площадками. Концевые заделки можно разделить на две основные категории: 1) более старые толстопленочные серебряные или серебряно-палладиевые (80Ag-20Pd) металлизации и 2) более популярные заделки барьерного типа, используемые для компонентов поверхностного монтажа.

Концы из серебра и палладия обладают достаточной устойчивостью к выщелачиванию припоя и меньшей склонностью к потускнению, чем концы из чистого серебра. Серебро находит применение в основном в устройствах, предназначенных для осевого или радиального вывода, или в специальных элементах, таких как высоковольтные конденсаторы, которые требуют использования более пластичного металлического серебра, чтобы снизить опасность теплового удара для этих элементов при свинцовании.

Концы с серебряными подшипниками могут потускнеть. Обычно упакованные в бумагу, препятствующую потускнению, конденсаторы хранятся бесконечно долго и правильно припаиваются с соответствующими флюсами. Сильно потускневшие элементы могут быть восстановлены до чистого металла путем повторного обжига продукта до температуры примерно от 700 ° C до 800 ° C. Обратите внимание, что продукт, поставляемый в рулонном формате, не может быть эффективно защищен бумагой, замедляющей потускнение, поскольку единицы хранятся навалом; следовательно, рекомендуется планирование инвентаризации или использование перегородки.

основаны на технологии гальванического покрытия, обеспечивающей от 100 до 150 микродюймов толщины никеля на концевой части из обожженного серебра. Поскольку никель легко окисляется, второй слой олова / припоя или олова толщиной от 200 до 250 микродюймов покрывают никель, чтобы защитить его и обеспечить легко поддающуюся пайке поверхность с хорошим сроком хранения.

Электролитический процесс, возможно, является предпочтительным методом осаждения никеля. Ток используется для осаждения никеля из сульфамата никеля и хлорида никеля в растворе борной кислоты на серебряную клемму конденсатора.Этот вывод отличается от обычных материалов тем, что фритта, которая связывает вывод с конденсатором, должна быть химически стойкой к растворам для покрытия и, таким образом, не содержать висмута. (Такие фритты не способствуют пайке; следовательно, блоки с этим выводом не подлежат пайке, если должным образом не покрыты никелем и припоем.) Сразу после процесса никеля блоки должны пройти процесс пайки до начала любого окисления слоя основного металла. Установки гальванизируют с использованием концентратов олова и свинца в растворе деионизированной воды.

Химический метод осаждения никеля, основанный на химическом восстановлении растворов никеля, бора и каталитических активаторов, также может обеспечить непрерывный никелевый барьерный слой, но он не так подходит для покрытия оловянным свинцом. Альтернативное нанесение слоя припоя методами пайки волной припоя создает трудности с допуском на размеры, что нежелательно для компонентов, которые нужно наклеивать лентой и наматывать для использования в технологии поверхностного монтажа

Явное преимущество никелевого барьерного наконечника очевидно из его названия; он служит не только в качестве защиты от выщелачивания припоя из-за относительно нерастворимости никеля в припоях, но также создает барьер для образования интерметаллических соединений в паяном соединении, что может отрицательно сказаться на долговременной надежности соединения . На небарьерные окончания может влиять зависящее от времени явление диффузии атомов Ag, Pd и Sn, которое ускоряется при термоциклировании и может в конечном итоге привести к трещинам под напряжением, отделяющим компонент от сборки. Было показано, что конденсаторы с никелевыми барьерными контактами останавливают процесс диффузии и образование интерметаллических соединений, тем самым сохраняя целостность связи. Хотя для всех процессов осаждения никеля характерно сохранение условий сокращения или растяжения, промышленность разработала методы покрытия материала с контролируемой металлографической структурой и пластичностью для получения физических и механических свойств, подходящих для всех диэлектрических типов многослойных конденсаторов.

Миграция ионов

Концевые заделки микросхем и связующие сплавы содержат металлы (особенно серебро и олово), которые могут гидролизоваться в присутствии влаги. Под действием электрического поля гидроксид может диссоциировать с образованием катионов металлов, которые имеют общий положительный заряд и могут мигрировать к катоду. Это явление возникает как при переменном напряжении, так и при смещении постоянного тока, и его степень прямо пропорциональна градиенту напряжения. Через некоторое время между выводами микросхемы образуется перемычка из серебра или олова, снижая сопротивление изоляции и, в конечном итоге, вызывая короткое замыкание.Избежать этой проблемы можно с помощью очень дорогих золотых выводов и проводников-подложек или путем удаления влаги из цепи, что исключает образование подвижных катионов. Последнее достигается за счет герметизации цепей или использования водонепроницаемых герметиков, таких как эпоксидные смолы.

Надеюсь, часть 13 дала вам лучшее понимание правил пайки и заделки микросхем и того, как эти передовые методы могут повлиять на ваше конкретное приложение.В части 14 мы познакомимся с полезными формулами и расчетами для конденсаторов. Также ознакомьтесь с нашими конденсаторами Knowles Precision Devices, чтобы ознакомиться с полным ассортиментом нашей продукции.

Чтобы узнать больше о конденсаторах, загрузите нашу электронную книгу «Руководство по выбору правильного конденсатора для вашего конкретного применения».

Step by Step Паяльные жала для печатных плат для новичков

Традиционный, старый тип припоя представляет собой смесь свинца (Pb) и олова (Sn). Этот тип припоя (60/40 – Pb / Sn) плавится при 200 ° C и обычно состоит из 60 процентов олова и 40 процентов свинца.Однако сегодня желательно использовать бессвинцовый припой, чтобы избежать токсичной среды. Бессвинцовый припой – это более современный сплав, который по-прежнему содержит олово, но заменяет свинец нетоксичными металлами, такими как медь и серебро. Типичный бессвинцовый припой плавится при 220 ° C. Свинец ядовит при проглатывании, вдыхании или всасывании через кожу. Свинец в конечном итоге может вызвать повреждение мозга или смерть, поэтому используйте вентилятор для вентиляции рабочего места и мойте руки после работы с припоем на основе свинца.

Необходим приличный паяльник с контролем температуры . Убедитесь, что у выбранного вами утюга есть легко заменяемые наконечники. Если вы новичок в пайке, рекомендуется использовать термостойкий силиконовый кабель, чтобы он не расплавился при прикосновении к горячему утюгу. Кроме того, вам понадобится подставка для пайки, влажная губка для очистки паяльного жала и припоя. Паяльная оплетка отводит излишки припоя в случае ошибки, а для «больших разливов припоя» есть ручной инструмент, называемый вакуумным насосом для удаления припоя или «присосой для припоя», который отсасывает излишки припоя.

Новички в пайке могут также захотеть использовать радиатор, поскольку тепло, вызванное процессом пайки, может повредить некоторые компоненты. Радиаторы устраняют некоторые проблемы, вызванные чрезмерным нагревом, предотвращая чрезмерное повышение температуры таких компонентов, как герконы, транзисторы и интегрированные микросхемы (ИС). Даже простой зажим из кожи аллигатора предпочтительнее, чем ничего, поскольку он легко ложится на бумажник и рассеивает тепло, поэтому вы можете дольше прикладывать тепло во время пайки и не повредить компоненты. Чтобы использовать зажим, прикрепите его к проводу, который находится между корпусом компонента и предполагаемым паяным соединением.

Внутри припоя для электроники вы можете найти небольшую сердцевину из флюса, которая улучшает текучесть припоя, но также вызывает коррозию. Флюс также является химическим очищающим средством. [1] При плавлении припой очищает металлические поверхности. Припой может правильно стекать по чистой металлической поверхности (т. Е. Не окисляться). Если окисление является проблемой, перед пайкой вы можете взять мелкозернистую наждачную бумагу и аккуратно стереть окисленный материал, чтобы соединения с припоем были надежными.Окисленные покрытия возникают естественным образом и могут создавать барьер между припоем и выводами или проводами, который может мешать потоку электронов, действуя как изолятор. Однако припой доступен не только для электроники. Сантехники используют его, чтобы «пропотеть» трубы и арматуру, а в витражах используется свинец, который попадает между кусками стекла, стыки которых необходимо спаять, чтобы скрепить стекла вместе. Припой для сантехники или витражей нельзя использовать для электроники.

Рисунок 3: Припой для электроники имеет канифольный флюсовый сердечник, который улучшает текучесть.Изображение: Кевин Хэдли (собственная работа) [CC-BY-SA-3.0], через Wikimedia Commons Обратите внимание, что для электроники припой подходящего размера имеет диаметр около 1 мм и канифольный стержень. Водопроводный припой имеет кислотный припой, а припой для витражей имеет твердый сердечник диаметром 1/8 дюйма (~ 3 мм). Однако не используйте ни один из них для электроники.

Независимо от того, что вы паяете (сантехнику, витражи или электронику), не кладите паяльник ни на что иное, кроме подставки для паяльника.Можно сделать самодельную подставку, которая отталкивает наконечник от поверхностей, но паяльники могут вызвать серьезные ожоги, возгорание и появление токсичных паров горючих материалов.

Препарат

Для чистки кончика утюга можно использовать губку. Намочите губку на подставке для пайки и отожмите лишнюю воду, так как она должна быть влажной, а не насквозь мокрой. Если на вашей подставке нет губки, подойдет обычная губка из продуктового магазина. Не покупайте губку, пропитанную моющими средствами.Не покупайте губку типа «волшебный ластик» с мелкопористой поверхностью. Вам нужно немного трения, чтобы стереть мусор, образующийся при пайке. Натуральные губки приемлемы, но излишне дороги и не подходят для протирки жала паяльника. Некуда положить губку? Вы можете намочить дешевую губку, сложить ее пополам и положить в банку с кормом для тунца или кошки краями вверх. Наконечник припоя хорошо очистит эти края.

Поставьте паяльник на подставку и подождите от 30 секунд до нескольких минут (в зависимости от вашего паяльника), пока он не нагреется до 400 ° C.Ваш паяльник достаточно горячий, когда немного припоя быстро плавится на жало, что вы должны сделать перед запуском. Как только припой начинает плавиться, легкое лужение наконечника припоем способствует хорошей теплопередаче при начале пайки.

Компоненты для пайки на заказ

Начните с какой-нибудь организации, разложив все свои компоненты и пометив их. Организация может сделать процесс менее напряженным. Многие компоненты имеют сквозное отверстие, что означает, что вы будете вставлять ножки компонентов через отверстие на печатной плате.

Перед тем, как приступить к пайке микросхем или других компонентов, которые также чувствительны к разряду статического электричества, обязательно заземлите себя и наденьте заземленный браслет, предназначенный для предотвращения накопления статического разряда. Это похоже на ремень безопасности; никто не хочет этого делать, но это должно быть привычкой ради безопасности. Большинство микросхем никогда не демонстрируют повреждения, вызванные статическим разрядом сразу после этого. Тем не менее, характеристики микросхем, безусловно, могут ухудшиться намного быстрее, если они будут заблокированы изношенным, скользящим по ковру наполнителем для печатных плат.Если вы должны припаять ИС без браслета, по крайней мере, заземлите себя перед тем, как брать ИС. (Колоссальность того, что статический разряд может сделать с чипами, очень похожа на то, что микробы могут сделать с людьми. Вы не можете этого увидеть, но он может нанести серьезный ущерб.)

Когда вы припаиваете компоненты к печатной плате, это помогает начать с пайки компонентов, которые в наименьшей степени подвержены тепловыделению. Начните с пайки разъемов IC (еще не добавляя чип в разъем). Далее припаиваем резисторы.Следующими будут конденсаторы, начиная с любых конденсаторов ниже 1 мкФ. Затем припаяйте любые колпачки на 1 мкФ или выше, которые, скорее всего, будут электролитическими (которые очень похожи на крошечные жестяные банки).

Затем припаиваем диоды, светодиоды, а затем транзисторы. Транзисторы более склонны к повреждению из-за чрезмерного нагрева, поэтому, чтобы быть осторожными, закрепите радиатор (зажим из крокодила) на ножке транзистора рядом, но не касаясь банки, если это возможно. Затем добавьте провода, перемычки и любые другие компоненты. Плата уже может быть захламлена, но вам стоит разместить свои ИС в последнюю очередь.Установите ИС на место, затем плотно и равномерно надавите на нее. Обратите внимание, что некоторые микросхемы будут в антистатической упаковке из-за статической чувствительности, и вы должны оставить их в упаковке до тех пор, пока они не понадобятся.

В процессе пайки

Держите паяльник за основание ручки, как карандаш, чтобы не обжечься наконечником. Паяльник должен контактировать с ножкой или выводом компонента и дорожкой на печатной плате. Затем подержите металлический наконечник на желаемом стыке / стыке на пару секунд и нанесите немного припоя на наконечник припоя, где он касается стыка.Припой должен плавно расплавиться. Используйте только столько припоя, чтобы образовалось крошечное соединение в форме вулкана. Затем удалите припой и утюг, оставив только что соединенные компоненты на несколько секунд, пока соединение не затвердеет. Стык должен быть конусообразным и блестящим. Если нет, повторно нагрейте, введите больше припоя или отпайки и попробуйте снова.

Удаление припоя

Если вы не являетесь хорошо испытанным роботом, вам нужно будет в какой-то момент удалить припой с соединения.Будь то перемещение, удаление или добавление компонента, есть два способа выполнить работу.

Первый метод заключается в использовании демонтажного насоса с соплом электростатического разряда (ESD). Электростатический разряд защищает ИС, которые могут быть повреждены статическим электричеством. Для начала вы нажимаете подпружиненный поршень вниз до фиксации, настраивая насос. Затем приложите железный наконечник и сопло к стыку и подождите несколько секунд, пока припой не расплавится. Чтобы освободить плунжер и всосать расплавленный припой, просто нажмите кнопку на насосе для удаления припоя.Удалите как можно больше припоя и повторите при необходимости. Наконец, не забывайте время от времени опорожнять насос, откручивая форсунку и выбрасывая маленькие деформированные шарики припоя в мусор. (Никогда, никогда не позволяйте детям или домашним животным есть красивые блестящие шарики припоя.)

Другой способ распайки стыка – это наложить припойную оплетку или фитиль. Устройство для снятия паяльной оплетки действует как фитиль для расплавленного припоя; она стекает из стыка на тесьму.

Сначала приложите железный наконечник и конец медной оплетки к стыку.Затем, когда припой начнет плавиться, он потечет из стыка на оплетку. Затем просто удалите оплетку и затем пайку. (Если оплетка будет последней, припой может быстро затвердеть и прилепить всю оплетку к стыку, который вы пытаетесь очистить.) Отрежьте и выбросьте покрытую припоем часть оплетки.

В большинстве случаев вы сможете легко удалить провод или компонент после того, как он остынет. Если нет, снова примените паяльник, чтобы расплавить оставшийся припой, осторожно потянув за компонент, чтобы освободить его.(Постарайтесь не обжечься.)

Чипы больше не большие, поэтому их легко паять

К сожалению, большие чипы PDIP, которые были распространены десять или два года назад, сейчас очень трудно найти. Многие производители сейчас вообще не делают свои микросхемы в упаковке PDIP, поскольку большая часть пайки выполняется машинами для заполнения печатных плат в больших объемах. Любая компания, которая до сих пор производит чип в корпусе, достаточно большом, чтобы его можно было легко припаять вручную, – это святая. Никто не зарабатывает деньги на больших упаковках, так как большая часть электроники должна быть как можно меньше, чтобы сэкономить деньги, особенно при больших тиражах.Тем не менее, не только любители должны создавать прототипы; Каждый продукт начинается с дюжины или около того прототипов, которые используются для тестирования и настройки в реальной жизни перед запуском в серийное производство.

Примечание. В этой статье вкратце описаны наиболее важные аспекты сквозной пайки. Однако на YouTube и на многих других сайтах есть сотни учебных пособий, демонстрирующих искусство пайки в видеороликах, которые невозможно охватить в одной статье. Одна из наиболее сложных задач пайки – это пайка очень маленьких устройств с крошечными ножками / выводами / контактами, которые расположены очень близко друг к другу и находятся на поверхности печатной платы, а не через отверстия в печатной плате, такие как устройства для поверхностного монтажа (SMD).

[1] https://en.wikipedia.org/wiki/Flux_ (металлургия)

Пайка многослойных керамических конденсаторов

Затем вы можете использовать термовоздушную паяльную станцию ​​для установки перемычки.

Добавление перемычки к земле и высверливание соединенной с ней дорожки может быть более безопасным процессом с меньшими шансами создать температурный градиент внутри MLCC, который может его сломать.

Майк Грин – сопредседатель Комитета по терминам и определениям МПК. Он занимается дизайном и производством плат уже 33 года.

Термический шок – это быстрое изменение температуры узла или компонента.Чип-конденсаторы могут быть относительно прочными в зависимости от того, какую температуру (максимальную) они могут выдерживать. Проблема в том, что когда чип быстро нагревается от комнатной температуры, он имеет тенденцию треснуть.

Обратитесь к производителю компонента, чтобы определить скорость линейного изменения, которую может выдержать компонент. Тогда я предлагаю использовать какой-нибудь дополнительный отопитель. Либо подогреватель под платой, либо другой контролируемый источник тепла, чтобы медленно довести компонент и окружающую конструкцию до температуры оплавления не быстрее, чем пределы рампы для компонента.Как только компонент нагреется, вы сможете припаять любой конец компонента без повреждений.

Крис Роберсон имеет опыт работы оператором станков, техником и инженером-технологом в компаниях, включая Motorola и US Robotics. Крис сертифицирован как мастер-инструктор по стандартам IPC-7711/7721, IPC A-610 и IPC J-STD 001.

Чтобы убедиться, что вы не нагружаете ограничение, убедитесь, что вы выполнили несколько тестовых запусков для измерения вашего процесса с помощью хорошего температурного профилировщика (регистратора), чтобы доказать, что вы не подвергали ограничение скорости изменения температуры или пикового значения, превышающего спецификации на деталь.

Пол работал в Electronic Controls Design Inc. (ECD) в Милуоки, штат Орегон, более 39 лет в качестве старшего инженера проекта. Он видел и работал с электронной производственной промышленностью со многих точек зрения, в том числе: техник, инженер, производитель и заказчик. Его внимание было сосредоточено на разработке и применении измерительных инструментов, используемых для улучшения производственных тепловых процессов, а также решений для хранения чувствительных к влаге компонентов.

Практическое правило заключается в том, что мы предварительно нагреваем со скоростью менее 2 ° C в секунду до температуры примерно 110 ° C от температуры волны. “Шок” 110 ° C считается приемлемым для всех, кроме самых больших размеров тела (больше 1812 г.) .Если мы разработаем процесс вокруг этого, мы предусмотрели бы предварительный нагрев всей сборки, а затем пайку перемычки с использованием контролируемого нагрева. Процесс может выглядеть примерно так:

• Установите и проложите перемычку; при необходимости прикрепите перемычку к плате.
• Припаяйте перемычку к незанятому участку. Конец, который должен быть припаян в месте расположения конденсатора, прикладывают к существующему стыку, но не припаивают в это время.
• Предварительно нагрейте сборку в коробчатой ​​печи до 110 C или до максимальной температуры, допустимой в качестве «температуры хранения» для установленных компонентов, в зависимости от того, какая из них ниже.
• Снимите сборку и немедленно припаяйте перемычку, используя утюг, установленный на консервативная, контролируемая температура.Минимальная полезная температура утюга будет определяться характеристиками теплопередачи платы и перемычки.
• При пайке перемычки между утюгом и перемычкой должен образоваться «тепловой мост»; утюг не должен касаться корпуса конденсатора.

Альтернативой описанному выше процессу является пайка горячим воздухом (после предварительного нагрева).В результате этого процесса к конденсатору будет передано немного больше тепла, но с несколько меньшей скоростью.

Карьера Фрица в производстве электроники включала различные инженерные должности, включая изготовление печатных плат, толстопленочную печать и огонь, SMT и технологию волновой / селективной пайки, а также разработку материалов для электроники и маркетинг.Фриц получил образование в области машиностроения с акцентом на материаловедение. Методы планирования экспериментов (DoE) были областью независимых исследований. Фриц опубликовал более дюжины статей на различных отраслевых конференциях.

Если вы должны паять одну сторону за раз, печатную плату можно использовать в качестве средства передачи тепла для соединения контактных площадок, чтобы замедлить теплопередачу и минимизировать удары. Соединение проводов с компонентами вызовет больший удар, если компонент не будет предварительно нагрет каким-либо образом равномерно.

Г-н Вивари имеет более чем 15-летний опыт проектирования и сборки электроники.Его опыт в области дозирования жидкости и паяльной пасты помогает другим в определении наиболее экономичного метода сборки продуктов.

Что касается “какой конец сначала?” – в зависимости от размера конденсатора оба конца могут расплавиться при подаче тепла на любой из концов, поэтому я бы рекомендовал припаять конец с проводом последним, чтобы он не оплавился и, возможно, вышел из соединения.Я бы припаял провод к земле в последнюю очередь – используя радиатор на проводе, если он достаточно короткий, чтобы передать тепло паяльному соединению на конденсаторе.

Гарри МакГуайр – инженер-технолог и председатель комитетов IPC J-STD-001 и IPC / WHMA A-620 по космическому дополнению.

Комментарий читателя

Таким образом вы предотвратите необнаруживаемые скрытые дефекты, вызванные «неправильным обращением» с SMCC во время доработки, чтобы они проявились после доставки продукта. Для меня это относится к категории: платите мне немного сейчас, чтобы исправить проблему с дизайном, или платите мне много времени позже.

Комментарий читателя

Затем я осторожно прогреваю печатную плату до температуры чуть ниже температуры оплавления припоя. Затем я использую 2 карандаша с горячим воздухом, чтобы одновременно оплавить стыки на обоих концах перемычки. Поверхностное натяжение припоя будет удерживать провод во время оплавления.

»Пайка микросхемы TSSOP вручную» JeeLabs

Создание схем с использованием небольших микросхем поначалу может показаться сложной задачей, но на самом деле это не так уж и сложно.Хитрость заключается в том, чтобы сначала установить эти небольшие компоненты на «монтажную плату», после чего их можно будет легко обрабатывать, использовать и повторно использовать на макетной плате.

Вот LPC812 в корпусе TSSOP-16:

Эти штыри находятся на расстоянии 0,65 мм друг от друга, то есть в четыре раза больше, чем , плотность этих 0,1-дюймовых отверстий на макете.

Все сводится к использованию подходящих инструментов и немного терпения:

Слева направо:

• Разрывная печатная плата, которая должна соответствовать самому чипу, конечно же
• под ним, эта крошечная микросхема LPC812 µC
• далее, фитиль для припоя – с его помощью можно удалить припой и перемычки для пайки
• вверху справа: паяльник с регулируемой температурой с тонким наконечником
• внизу: пинцет, желательно согнутый, как показано здесь
• наконец: флюс для пайки – чистящая жидкость в небольшом дозаторе в виде маркера

Для паяльника выберите один с очень тонким наконечником – у этого 0.Круглый наконечник 4 мм, но после небольшой практики можно использовать и более крупные наконечники. Обратите внимание, что не обязательно, чтобы кончик был уже, чем расстояние между штифтами, но это немного упрощает задачу.

Основной ингредиент

Это, конечно, припой!

Два ключа детали: 1) припой должен иметь флюсовый сердечник (свинцовый припой течет немного лучше, чем неэтилированный, но выбор за вами), и 2) используйте самый тонкий диаметр, который вы можете найти, не более 0.5 или 0,6 мм. Причина в том, что количество припоя имеет решающее значение – чем тоньше провод, тем легче контролировать количество нанесенного припоя.

Короткий кусок, намотанный на небольшой пластиковый или пенопластовый стержень, облегчает обращение с ним.

Препараты

Убедитесь, что вышеуказанные инструменты и материалы готовы, на чистой поверхности (желательно на антистатическом коврике). Эту фишку можно легко уронить – без беспорядка ее легче найти снова.

Убедитесь, что вам удобно сидеть.Это займет от 5 до 20 минут вашей концентрации.

Нанесите припой флюс

Встряхните флюс, снимите колпачок и нанесите каплю флюса на все контакты штыря. Он будет испаряться при нагревании, растворяя оксиды и другие остатки производства печатных плат.

Это можно повторить даже в середине процесса, если вы обнаружите, что припой больше не течет хорошо. Также протрите жало паяльника губкой или тесьмой.

Первый вывод

Это самый важный шаг: припаять единственный вывод микросхемы, в ровно нужное место.Также не забудьте проверить ориентацию, так что булавка 1 выровняется, как задумано.

Для начала нанесите небольшое количество припоя tiny , TINY на первую контактную площадку (подойдет любая угловая контактная площадка):

Затем, удерживая микросхему пинцетом, расплавьте припой рядом с первым контактом (контакт 16 в данном примере) и удерживайте микросхему. Остальное сделают текучесть и капиллярные силы:

Если вы не можете четко видеть, , что вы делаете: используйте лучшее освещение, увеличительное стекло или и то, и другое!

Выравнивание

Припаяв один штифт, все еще можно выровнять.Это очень важно – на этом этапе микросхема должна быть точно размещена на контактных площадках . Используя пинцет, вы можете слегка согнуть фиксированный штифт, если это поможет наложить все остальные штифты. Если первый вывод находится слишком далеко, повторно нагрейте припой, чтобы расплавить его, и повторите попытку. Вот как выглядит правильно установленная микросхема:

Если вы присмотритесь, то увидите, что два контакта уже припаяны (случайно). Хорошо, , пока все штыри находятся прямо на колодках, все в порядке.

Не продолжайте дальше этого пункта, пока все не станет правильным. Исправления в дальнейшем невозможны.

Привязка

Теперь все, что нам нужно сделать, это выбрать еще один угловой штифт. и нагрейте его паяльником, нанеся небольшое количество припоя :

Вот результат:

Вот и все. На самом деле трудная часть окончена.

Остальные пины

Проще всего (если вы правша) работать снизу вверх, чтобы горячий паяльник находился немного выше припаянной площадки, нагревая только непаянные площадки.Таким образом, все уже сделанные штифты не рискуют снова нагреться (и испортиться):

Все правые накладки сделаны. Немного попрактиковавшись, вы заметите, что вам не нужно наносить припой на каждый штырь – на железе часто остается достаточно, чтобы расплавить и «оплавить» то, что уже находится на контактных площадках. Чтобы это работало, колодки и штифтов должны быть действительно плоскими, то есть никоим образом не изогнутыми.

Ой, слишком много припоя!

Но послушайте, не всегда получается так, как нам хотелось бы:

Не беспокойтесь, это легко исправить.Возьмите фитиль для припоя и отрежьте любой старый кусок: помните, что фитиль можно использовать только один раз! Затем прижмите свежий фитиль к контактам и наденьте верхнюю часть паяльника, чтобы нагреть его:

Лучше всего держать фитиль за пластиковый контейнер, так как сам фитиль очень сильно нагревается. Что происходит дальше, так это то, что фитиль впитает припой внизу, опять же из-за капиллярных сил. В результате эти соединения останутся почти полностью свободными от пайки:

Затем продолжайте, как прежде, начиная с того же штифта и на этот раз применяя немного меньше припоя.Промойте и повторите при необходимости – большинство микросхем могут поддерживать довольно небольшую пайку и распайку, прежде чем возникнут какие-либо проблемы. Но, конечно, не до бесконечности.

Другой риск, связанный с постоянным нагревом, заключается в том, что в какой-то момент тонкие медные следы от печатной платы могут отсоединиться. Это может быть трудно исправить, поэтому не переусердствуйте с жарой.

Кстати о нагреве: установите паяльник не выше 320 ° C для этилированного припоя и 360 ° C для неэтилированного припоя. Нижний – это нормально, но тогда может потребоваться немного больше времени, чтобы растаять.

Конечный результат

Вот второй ряд контактов, все красиво и чисто припаяны:

Может показаться, что это большой объем работы, и поначалу вам придется немало потянуться за фитиль для припоя, но с некоторой практикой вы сможете уверенно припаять эти микросхемы без необходимости исправлять какие-либо контакты или колодки.

Между прочим, это был один из самых сложных примеров. Чипы типа SOIC несколько больше, с расстоянием между выводами 1,27 мм.На самом деле существует версия LPC812 в пакете SOIC-20, но, похоже, он имеет несколько меньше функций, чем новый пакет TSSOP-16 (или TSSOP-20), используемый здесь. Техника в любом случае одинакова.

Окупаемость

Есть очень веская причина попробовать и овладеть этим навыком: все больше и больше новых чипов выходит только в корпусах SOIC, TQFP, TSSOP или меньших размерах. Научившись паять их, вы получите доступ к огромному количеству интересных датчиков и микросхем микроконтроллеров.

Это требует некоторой практики и терпения – но любой человек с достаточно устойчивой рукой и хорошим зрением (с помощью или без посторонней помощи) может это сделать. Добро пожаловать в мир миниатюризации!

[Вернуться к оглавлению]

Как паять QFP, TSSOP, SOIC и другие детали для поверхностного монтажа – Skywired.net

Паять современные микросхемы для поверхностного монтажа, такие как QFP, SOIC и TSSOP, намного проще, чем кажется. Это руководство поможет вам быстро приступить к пайке.

Современные компоненты собраны в крошечных корпусах с еще более крошечными контактами. Многие полезные микросхемы доступны только с расстоянием между выводами 0,5 мм или меньше. Реакция людей, привыкших к пайке деталей со сквозными отверстиями старого образца, часто бывает такой: «Как я могу соединять эти крошечные штыри без перемычек?» Я даже видел, как одна компания производила платы, в которых каждый вывод TSSOP был припаян вручную под микроскопом с использованием мелкого припоя и самого маленького из имеющихся паяльников. Это сработало для семейной компании, которая этим занималась, но не для меня.

Ключом к простой пайке этих микросхем является «озеро припоя». При использовании этого метода целый ряд выводов покрывается избытком припоя, не беспокоясь о перемычках. Затем излишки припоя удаляются с помощью фитиля, оставляя только припой между выводом и печатной платой. В результате получается аккуратно припаянная микросхема с минимальными усилиями.

Метод озера припоя требует некоторых материалов, помимо обычных для сквозных отверстий.

Критичным для процесса является распайка фитиля.Мне нравится марка Solder-Wick, но подойдет любой фитиль достойного качества. (Остерегайтесь сторонних производителей. Однажды купленная мною особенная вещь не обладала абсорбционной способностью и была совершенно бесполезной.) Также критически важна ручка для флюса или другой способ нанести жидкий флюс там, где вы хотите.

Вам, конечно, понадобится припой. Я думаю, что припой 0,040 дюйма, подобный этому, подходит для этой работы, но все должно работать.

Я считаю очень полезным иметь инструмент, который поможет мне установить чип на место. Мне больше всего нравится «апельсиновая палочка» на картинке.Он пришел в комплекте с инструментами для обрезки. Это просто кусок дерева с острием на одном конце и сплющенным, как отвертка, на другом. Что-нибудь подобное будет работать нормально.

Кроме того, необходим паяльник и лупа.

Почетные гости мероприятия:

Печатная плата для этой сборки – это коммутационная плата FPGA, описанная в другом месте на Skywired.Чип представляет собой ПЛИС Actel (теперь часть Microsemi), номер детали A3PN250. Он имеет ширину 14 мм (чуть больше полдюйма) и имеет 100 контактов, расположенных на расстоянии 0,5 мм друг от друга. Я не могу себе представить, чтобы пытаться паять его, используя технику поэтапной сборки через отверстие.

Первым шагом процесса является установка микросхемы на плату и перемещение ее до тех пор, пока все ее штырьки не будут совмещены со всеми контактными площадками. Я считаю, что это помогает использовать палец и палку для подталкивания на противоположных углах. Мой палец обеспечивает равномерное давление, при котором толкающая палка аккуратно вдавливает чип на место.Лупа тоже помогает.

Когда вы перемещаете чип, вы можете заметить странный мигающий эффект, когда контакты совпадают с контактными площадками. Когда они не выровнены, контакты и контактные площадки блестят и отражают свет обратно, но когда они совпадают, становится виден более темный материал платы. На такой партии с мелким тоном эффект может быть внезапным. Воспользуйтесь этим эффектом и одновременно ищите темноту между контактами со всех четырех сторон чипа.

Сдвигайте чип только горизонтально и используйте корпус микросхемы, а не штифты для перемещения чипа. Штифты с мелким шагом деликатны, и их важно не гнуть.

Это самый трудоемкий этап процесса. Наберитесь терпения и перемещайте чип медленно и плавно.

Когда микросхема выровнена, осторожно закрепите по одному штырю в каждом из двух углов, чтобы закрепить ее на плате.

Если на вашей плате есть недорогая и популярная отделка с выравниванием горячего воздуха (HASL или HAL), вы повезло.Тонкого слоя припоя на плате достаточно, чтобы удерживать чип. Просто нагрейте его утюгом, чтобы получить скрепление. Качество стыка не имеет значения. Этого должно быть достаточно, чтобы вы не ударили микросхему, когда паяете остальную часть.

Если на плате другая отделка, например, позолота, или нет отделки, например, для травления своими руками, возможно, будет невозможно сформировать соединение без добавления припоя. Я добавил немного лишнего на микросхеме на картинке.В следующий раз я буду использовать припой меньшего диаметра для лучшего контроля.

Пришло время в последний раз проверить, все ли штифты точно на правильных контактных площадках. С этого момента исправить проблему выравнивания будет сложнее.

Вот пример проблемы, которую нужно искать:

Эта микросхема повернута достаточно, чтобы ее можно было отключить одним штифтом на нижней стороне. К сожалению, он тоже частично припаян.

Эта микросхема немного повернулась во время пайки и закончилась одним штырем на нижней стороне.Это означает, что все четыре стороны ошибаются. Нет простых способов решить эту проблему с помощью паяльника. Одно из решений – отрезать все штыри, выбросить чип и очистить оставшийся от штыря детрит с платы. Если микросхема слишком дорога для этого, система пайки горячим воздухом или ее менее совершенная кузина, тепловая пушка, может распаять QFP без чрезмерного повреждения микросхемы или платы.

В любом случае это лучшая возможность решить проблему с позиционированием чипа, поэтому не торопитесь и внимательно осмотрите его, желательно под лупой.

Убедившись, что микросхема все еще находится на своем месте, подготовьте ее к пайке, добавив немного флюса. Поскольку вы будете наносить припой из жала паяльника, вы не можете рассчитывать на канифольный стержень для подачи флюса. Мне нравится использовать флюс, хотя кисть жидким флюсом тоже подойдет.

Будьте осторожны, прикладывайте как можно меньшее давление к консольной части штифтов. После тщательного выравнивания чипа было бы жаль гнуть штифт.

А теперь самое интересное! Техника нанесения припоя нарушает многие правила, которые я усвоил при пайке деталей со сквозными отверстиями: «Не используйте утюг, чтобы подвести припой к стыку». «Остерегайтесь холодных суставов». «Будьте осторожны, не наводите мосты».

Чтобы сделать озеро припоя, сначала расплавьте немного припоя прямо на кончик паяльника. Полезно, чтобы на утюг был наконечник отвертки или, что лучше, наконечник с вогнутой поверхностью, но конический наконечник работает почти так же. Нанесите столько припоя, сколько вы думаете, чтобы пройти через все контакты с одной стороны наконечника.Затем перетащите каплю припоя с одной стороны микросхемы. Пусть припой растечется по всему стыку, который вам нужно сделать, и не беспокойтесь о перемычках. Идея состоит в том, чтобы распределить расплавленный припой по всему стыку, чтобы часть его попала между выводом и печатной платой.

Перенос припоя к стыку на железе обычно плохая идея, потому что он не дает флюса, но флюс, нанесенный на последнем этапе, восполняет его.

Позаботьтесь о том, с какого угла вы начинаете наносить припой. Рекомендуется начать с булавок, отличных от тех, которые вы закрепили ранее. В противном случае, когда закрепленный припой расплавится, микросхема сможет свободно повернуться на другой штифт. Это может привести к погнутым контактам или смещению припаянного чипа. Если вы начнете с незакрепленного штифта, соединение, которое вы делаете с озером припоя, будет удерживать микросхему, как только вы дойдете до закрепленных штифтов.

После того, как вы проверили контакты, чтобы убедиться, что область соединения каждого из них покрыта припоем, достаньте фитиль для припоя.Поместите фитиль так, чтобы он прикрыл контакты на одной стороне микросхемы, затем медленно протяните утюг по фитилю, чтобы впитать излишки припоя. Немного попрактиковавшись, вы увидите, что фитиль припоя слегка изменит цвет, когда он станет достаточно горячим, чтобы начать поглощать припой, а затем вы увидите, как блестящий серебристый цвет появляется вокруг железного наконечника, когда припой с печатной платы проходит через фитиль припоя. . Обычно это сигнал о том, что пора немного опустить кончик утюга и достать следующие несколько штифтов.

Как только фитиль впитает припой со всей стороны микросхемы, удалите его и проверьте свою работу. Фитиль мог плотно прилегать к печатной плате во время ее охлаждения. Если это произойдет, просто нагрейте его утюгом и снимите, когда он ослабнет. Использование силы для его извлечения может привести к сгибанию штифтов и снятию контактных площадок с печатной платы.

Когда каждая сторона фишки готова, переходите к следующей.

Когда излишки припоя исчезли со всех контактов, пришло время тщательно осмотреть вашу работу.Если у вас есть лупа, используйте ее. Вы должны увидеть блестящие паяные соединения на каждом штыре и контактной площадке, и вы можете увидеть крошечные галтели по бокам каждого штифта. Остерегайтесь этих проблем:

• Если припой отсутствует на некоторых контактах или контактных площадках, нанесите флюс и припой на эти контакты, а затем используйте немного больше фитиля для припоя, чтобы очистить их.
• Если вы видите перемычки из припоя, удалите излишки припоя при помощи фитиля.
• Это хорошее время, чтобы проверить наличие короткого замыкания между контактами, пройдя по ним с парой щупов и мультиметром, установленным в режим проверки целостности цепи.Если штифты действительно крошечные, зубочистки (или аналог для электроники) можно использовать в качестве зондов. Используйте зажимы типа «крокодил» для подсоединения зондов к измерителю.

Как только вы сочтете, что ваша работа удовлетворительна, расслабьтесь и полюбуйтесь своей работой. Вы сделали это. Вы припаяли множество контактов, слишком маленьких, чтобы их можно было паять по отдельности.

Однако через несколько минут вы начнете видеть уродливую сторону своего успеха: беспорядок из остатков флюса по всему чипу и печатной плате.

Все флюсы являются коррозионными, даже флюсы без очистки, а остатки флюса обеспечивают путь утечки для токов, которые могут сбивать с толку цепи с высоким импедансом или малой утечкой.Очистите флюс! Изопропиловый спирт (IPA) и небольшая очистка подходят для большинства флюсов, или вы можете использовать специальный очиститель флюса.

После того, как флюс растворился в жидкости, убедитесь, что вы смыли его. Вы можете использовать больше растворителя или дистиллированной или деионизированной воды. Главное – убедиться, что флюс вымывается, а не повторно осаждается на плате, поскольку IPA или средство для удаления флюса испаряются.

После того, как все ваши чипы с субмиллиметровым шагом будут припаяны, сядьте поудобнее и откройте свой любимый напиток.(Возможно, сейчас самое время насладиться другим видом IPA.)

Есть и другие способы пайки QFP, MSOP, TSSOP и подобных крошечных деталей. Методы оплавления являются популярными и очень эффективными по времени, хотя для успеха они требуют специального оборудования и некоторого опыта. SparkFun предлагает целый ряд инструментов для поверхностного монтажа, включая пайку на сковороде и использование паяльной пасты и трафарета.

Спасибо за чтение этого руководства по пайке. Посетите Skywired, чтобы узнать больше об электронике, DSP и любительском радио.

7.3.1 Пайка компонентов микросхемы поверхностного монтажа, метод точка-точка

Чип-резисторы
Корпус компонента чип-резисторов сделан из алюминия; чрезвычайно твердый материал белого цвета. Резистивный материал обычно располагается сверху. Чип-резисторы обычно устанавливаются так, чтобы резистивный элемент был направлен вверх, чтобы помочь рассеивать тепло.

Керамические конденсаторы
Эти компоненты состоят из нескольких слоев керамики с внутренними металлизированными слоями.Поскольку металл нагревается намного быстрее, чем керамический, керамические конденсаторы необходимо нагревать медленно, чтобы избежать внутреннего разделения между керамическим и металлическим слоями. Внутренние повреждения обычно не видны, так как любые трещины будут внутри керамического корпуса компонента.

Примечание
Избегайте быстрого нагрева конденсаторов керамической микросхемы во время пайки.

Пластиковый корпус
Компоненты микросхемы другого типа имеют литой пластиковый корпус, который защищает внутренние схемы.Есть несколько различных типов компонентов, которые разделяют этот тип внешней упаковки. Стили заделки для пластиковых пакетов компонентов микросхемы значительно различаются.

MELF
MELF – Цилиндрические детали с металлическими торцевыми поверхностями электрода. Это могут быть конденсаторы, резисторы и диоды.